JP2001143902A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装基板に実装した際の実装面積に占めるは
んだ付け面積を低減でき、さらにバルク一括実装時にお
いて、上面向きあるいは裏面向きのどちらに実装された
場合でも高密度実装が実現できる抵抗器を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 基板３１の上面の側部および側面の一部
に第１の上面電極層３２ａを設けるとともに、基板３１
の裏面の側部および側面の一部に第１の裏面電極層３２
ｂを設け、さらに前記基板３１の上面側と裏面側に、上
面抵抗層３３ａ、裏面抵抗層３３ｂ、第２の上面電極層
３５ａ、第２の裏面電極層３５ｂ、上面保護層３４ａ、
裏面保護層３４ｂを設けたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
される抵抗器およびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の抵抗器としては、特開平
４−１０２３０２号公報に開示されたものが知られてい
る。

【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。

【０００４】図１４は従来の抵抗器の断面図を示したも
ので、この図１４において、１は絶縁基板である。２は
絶縁基板１の上面の左右両端部に設けられた一対の第１
の上面電極層である。３は一対の第１の上面電極層２に
一部が重なるように設けられた抵抗層である。４は抵抗
層３のみの全体を覆うように設けられた第１の保護層で
ある。５は抵抗値を修正するために抵抗層３および第１
の保護層４に設けられたトリミング溝である。６は第１
の保護層４の上面にのみ設けられた第２の保護層であ
る。７は一対の第１の上面電極層２の上面に絶縁基板１
の幅一杯まで延びるように設けられた一対の第２の上面
電極層である。８は絶縁基板１の両側面に設けられた一
対の側面電極層である。９，１０は一対の第２の上面電
極層７および一対の側面電極層８の表面に設けられたニ
ッケルめっき層、はんだめっき層である。このとき、は
んだめっき層１０は第２の保護層６よりも低く設けられ
ているものである。つまり、従来の抵抗器は、第２の保
護層６が一番高く設けられているものである。

【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【０００６】図１５（ａ）〜（ｆ）は従来の抵抗器の製
造方法を示す工程図である。

【０００７】まず、図１５（ａ）に示すように、絶縁基
板１の上面の左右両端部に一対の第１の上面電極層２を
塗着形成する。

【０００８】次に、図１５（ｂ）に示すように、一対の
第１の上面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の
上面に抵抗層３を塗着形成する。

【０００９】次に、図１５（ｃ）に示すように、抵抗層
３の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成し
た後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲
内に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保
護層４にトリミング溝５を施す。

【００１０】次に、図１５（ｄ）に示すように、第１の
保護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。

【００１１】次に、図１５（ｅ）に示すように、一対の
第１の上面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延
びるように一対の第２の上面電極層７を塗着形成する。

【００１２】次に、図１５（ｆ）に示すように、一対の
第１の上面電極層２および絶縁基板１の左右両端の側面
に一対の第１，第２の上面電極層２，７と電気的に接続
されるように一対の側面電極層８を塗着形成する。

【００１３】最後に、一対の第２の上面電極層７および
一対の側面電極層８の表面にニッケルめっきを施した
後、はんだめっきを施すことにより、ニッケルめっき層
９、はんだめっき層１０を形成して従来の抵抗器を製造
していた。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法による抵抗器では、実装基板に
はんだ付けをした場合、図１６（ａ）の実装状態の断面
図に示すように側面電極層（図示せず）と下面電極層
（図示せず）の双方ではんだ付けされてフィレット２１
が形成されるフィレット実装構造であるため、図１６
（ｂ）の実装状態の上面図に示すように部品面積２２に
加えて側面をはんだ付けする面積２３が必要であり、そ
の結果、これらを合わせた実装面積２４が必要となる。
しかも、実装密度を向上させるために部品外形寸法を小
さくすればするほど、実装面積に対するはんだ付け面積
の占める割合が大きくなるため、電子機器の小型化のた
めに実装密度を向上させることには限界が生ずるという
課題を有していた。また、近年バルク一括実装方式によ
る高密度実装の要望が高まりつつあり、上面向きあるい
は裏面向きのどちらに実装された場合でも高い実装密度
を実現する必要がある。

【００１５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付
け面積を低減でき、さらにバルク一括実装時において、
上面向きあるいは裏面向きのどちらに実装された場合で
も高密度実装が実現できる抵抗器を提供することを目的
とするものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の抵抗器は、基板と、この基板の上面の側部お
よび側面の一部に設けられた一対の第１の上面電極層
と、この第１の上面電極層に電気的に接続されるように
設けられた上面抵抗層と、少なくとも前記第１の上面電
極層の上面に設けられた一対の第２の上面電極層と、少
なくとも前記上面抵抗層の上面を覆うように設けられた
上面保護層と、前記基板の裏面の側部および側面の一部
に設けられた一対の第１の裏面電極層と、この第１の裏
面電極層に電気的に接続されるように設けられた裏面抵
抗層と、少なくとも前記第１の裏面電極層の上面に設け
られた一対の第２の裏面電極層と、少なくとも前記裏面
抵抗層の上面を覆うように設けられた裏面保護層とを備
えたもので、この構成によれば、実装基板に実装した際
の実装面積に占めるはんだ付け面積を低減でき、さらに
バルク一括実装時において、上面向きあるいは裏面向き
のどちらに実装された場合でも高密度実装が実現できる
抵抗器を提供することができるものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、この基板の上面の側部および側面の一部に
設けられた一対の第１の上面電極層と、この第１の上面
電極層に電気的に接続されるように設けられた上面抵抗
層と、少なくとも前記第１の上面電極層の上面に設けら
れた一対の第２の上面電極層と、少なくとも前記上面抵
抗層の上面を覆うように設けられた上面保護層と、前記
基板の裏面の側部および側面の一部に設けられた一対の
第１の裏面電極層と、この第１の裏面電極層に電気的に
接続されるように設けられた裏面抵抗層と、少なくとも
前記第１の裏面電極層の上面に設けられた一対の第２の
裏面電極層と、少なくとも前記裏面抵抗層の上面を覆う
ように設けられた裏面保護層とを備えたもので、この構
成によれば、実装基板に実装した際にはんだフィレット
の形成が極めて少なくなる構造としているため、実装面
積に占めるはんだ付け面積を低減でき、しかも基板の上
面および裏面にそれぞれ電極層、抵抗層、保護層を設け
ているため、バルク一括実装時において、上面向きある
いは裏面向きのどちらに実装された場合でも高密度実装
が実現できるという作用を有するものである。

【００１８】請求項２に記載の発明は、基板と、この基
板の上面に設けられた一対の第１の上面電極層と、この
第１の上面電極層に電気的に接続されるように設けられ
た上面抵抗層と、少なくとも前記第１の上面電極層の上
面および前記基板の側面の一部に設けられた一対の第２
の上面電極層と、少なくとも前記上面抵抗層の上面を覆
うように設けられた上面保護層と、前記基板の裏面に設
けられた一対の第１の裏面電極層と、この第１の裏面電
極層に電気的に接続されるように設けられた裏面抵抗層
と、少なくとも前記第１の裏面電極層の上面および前記
基板の側面の一部に設けられた一対の第２の裏面電極層
と、少なくとも前記裏面抵抗層の上面を覆うように設け
られた裏面保護層とを備えたもので、この構成によれ
ば、実装基板に実装した際にはんだフィレットの形成が
極めて少なくなる構造としているため、実装面積に占め
るはんだ付け面積を低減でき、しかも基板の上面および
裏面にそれぞれ電極層、抵抗層、保護層を設けているた
め、バルク一括実装時において、上面向きあるいは裏面
向きのどちらに実装された場合でも高密度実装が実現で
きるという作用を有するものである。

【００１９】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２に記載の基板の側面に位置する第１または第２の上面
電極層を前記基板の高さ方向における上面抵抗層側に設
けるとともに、基板の側面に位置する第１または第２の
裏面電極層を前記基板の高さ方向における裏面抵抗層側
に設けたもので、この構成によれば、実装基板に実装し
た際にはんだフィレットの形成が極めて少なくなる構造
となるため、実装面積に占めるはんだ付け面積を低減で
き、しかも基板の上面および裏面にそれぞれ電極層、抵
抗層、保護層を設けているため、バルク一括実装時にお
いて、上面向きあるいは裏面向きのどちらに実装された
場合でも高密度実装が実現できるという作用を有するも
のである。

【００２０】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の基板の側面に位置する第１または第２の上面電極層の
面積と第１または第２の裏面電極層の面積の和を基板の
側面の面積の半分以下としたもので、この構成によれ
ば、実装基板に実装した際にはんだフィレットの形成が
極めて少なくなる構造となるため、実装面積に占めるは
んだ付け面積を低減でき、しかも基板の上面および裏面
にそれぞれ電極層、抵抗層、保護層を設けているため、
バルク一括実装時において、上面向きあるいは裏面向き
のどちらに実装された場合でも高密度実装が実現できる
という作用を有するものである。

【００２１】請求項５に記載の発明は、請求項１または
２に記載の第１または第２の上面電極層および第１また
は第２の裏面電極層をめっき層で覆うとともに、このめ
っき層の高さを上面保護層あるいは裏面保護層と面一ま
たはそれより高くしたもので、この構成によれば、実装
基板に実装した際にめっき層と実装基板上のランドパタ
ーンとの隙間が生じにくくなるため、上面電極層あるい
は裏面電極層と実装基板上のランドパターンとの接続信
頼性が向上するという作用を有するものである。

【００２２】請求項６に記載の発明は、請求項１または
２に記載の第１の上面電極層および第１の裏面電極層を
銀系または金系の導電粉体にガラスを含有してなるもの
で形成するか、または金系の有機金属化合物を焼成して
形成したもので、この構成によれば、安価な材料で第１
の上面電極層および第１の裏面電極層を形成できるとい
う作用を有するものである。

【００２３】請求項７に記載の発明は、請求項１または
２に記載の第１の上面電極層および第１の裏面電極層を
ニッケル系または金系のスパッタにより形成したもの
で、この構成によれば、シート状基板の分割溝を跨ぐよ
うに第１の上面電極層および第１の裏面電極層を形成す
る場合、前記シート状基板の分割溝内に第１の上面電極
層および第１の裏面電極層を確実に形成できるという作
用を有するものである。

【００２４】請求項８に記載の発明は、請求項１または
２に記載の第２の上面電極層および第２の裏面電極層を
銀系または金系の導電粉体にガラスを含有してなるもの
で形成するとともに、上面保護層および裏面保護層をガ
ラス系のもので形成したもので、この構成によれば、安
価な材料で第２の上面電極層および第２の裏面電極層を
形成できるとともに、安定した抵抗特性を有する抵抗器
を提供することができるという作用を有するものであ
る。

【００２５】請求項９に記載の発明は、請求項１または
２に記載の第２の上面電極層および第２の裏面電極層を
銀系またはニッケル系の導電粉体に樹脂を含有してなる
もので形成するとともに、上面保護層および裏面保護層
を樹脂系のもので形成したもので、この構成によれば、
安定した抵抗特性を有する抵抗器を提供することができ
るという作用を有するものである。

【００２６】請求項１０に記載の発明は、請求項１また
は２に記載の第１の上面電極層および第１の裏面電極層
をニッケル系または金系のスパッタにより形成するとと
もに、第２の上面電極層および第２の裏面電極層を銀ま
たはニッケル系の導電粉体に樹脂を含有してなるもので
形成し、さらに上面保護層および裏面保護層を樹脂系の
もので形成したもので、この構成によれば、シート状基
板の分割溝を跨ぐように第１の上面電極層および第１の
裏面電極層を形成する場合、前記シート状基板の分割溝
内に第１の上面電極層および第１の裏面電極層を確実に
形成できるとともに、安定した抵抗特性を有する抵抗器
を提供することができるという作用を有するものであ
る。

【００２７】請求項１１に記載の発明は、請求項１また
は２に記載の上面保護層と裏面保護層の色調を異ならせ
たもので、この構成によれば、製造工程中において基板
の表裏が判定できるという作用を有するものである。

【００２８】請求項１２に記載の発明は、請求項１また
は２に記載の第２の上面電極層および第２の裏面電極層
をニッケル系または金系のスパッタにより形成するとと
もに、上面保護層および裏面保護層を樹脂系のもので形
成したもので、この構成によれば、シート状基板の分割
溝を跨ぐように第２の上面電極層および第２の裏面電極
層を形成する場合、前記シート状基板の分割溝内に第２
の上面電極層および第２の裏面電極層を確実に形成でき
るとともに、安定した抵抗特性を有する抵抗器を提供す
ることができるという作用を有するものである。

【００２９】請求項１３に記載の発明は、上面分割溝お
よび裏面分割溝を有するシート状基板の上面分割溝を跨
ぐように前記上面分割溝およびシート状基板に電極ペー
ストを流し込んで第１の上面電極層を設ける工程と、前
記シート状基板の裏面の裏面分割溝を跨ぐように前記裏
面分割溝およびシート状基板に電極ペーストを流し込ん
で第１の裏面電極層を設ける工程と、前記第１の上面電
極層間を電気的に接続するように上面抵抗層を設ける工
程と、前記第１の裏面電極層間を電気的に接続するよう
に裏面抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記上面抵抗
層の上面を覆うように上面保護層を設ける工程と、少な
くとも前記裏面抵抗層の上面を覆うように裏面保護層を
設ける工程と、少なくとも前記第１の上面電極層と電気
的に接続されるように第２の上面電極層を設ける工程
と、少なくとも前記第１の裏面電極層と電気的に接続さ
れるように第２の裏面電極層を設ける工程と、前記第２
の裏面電極層を形成してなる前記シート状基板の上面分
割溝および裏面分割溝で前記シート状基板を短冊状基板
に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工
程とを備えたもので、この製造方法によれば、実装基板
に実装した際にはんだフィレットの形成が極めて少なく
なる構造のものが得られるため、実装面積に占めるはん
だ付け面積を低減でき、しかもシート状基板の上面およ
び裏面にそれぞれ電極層、抵抗層、保護層を形成してい
るため、バルク一括実装時において、上面向きあるいは
裏面向きのどちらに実装された場合でも高密度実装が実
現できる抵抗器を製造することができるという作用を有
するものである。

【００３０】請求項１４に記載の発明は、上面分割溝お
よび裏面分割溝を有するシート状基板の上面分割溝を跨
ぐように前記分割溝およびシート状基板にスパッタによ
り第１の上面電極層を設ける工程と、前記シート状基板
の裏面分割溝を跨ぐように前記裏面分割溝およびシート
状基板にスパッタにより第１の裏面電極層を設ける工程
と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続するように
上面抵抗層を設ける工程と、前記第１の裏面電極層間を
電気的に接続するように裏面抵抗層を設ける工程と、少
なくとも前記上面抵抗層の上面を覆うように上面保護層
を設ける工程と、少なくとも前記裏面抵抗層の上面を覆
うように裏面保護層を設ける工程と、少なくとも前記第
１の上面電極層と電気的に接続されるように第２の上面
電極層を設ける工程と、少なくとも前記第１の裏面電極
層と電気的に接続されるように第２の裏面電極層を設け
る工程と、前記第２の裏面電極層を形成してなる前記シ
ート状基板の上面分割溝および裏面分割溝で前記シート
状基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板
を個片に分割する工程とを備えたもので、この製造方法
によれば、実装基板に実装した際にはんだフィレットの
形成が極めて少なくなる構造のものが得られるため、実
装面積に占めるはんだ付け面積を低減でき、しかもシー
ト状基板の上面および裏面にそれぞれ電極層、抵抗層、
保護層を形成しているため、バルク一括実装時におい
て、上面向きあるいは裏面向きのどちらに実装された場
合でも高密度実装が実現できる抵抗器を製造することが
できるという作用を有するものである。

【００３１】請求項１５に記載の発明は、上面分割溝お
よび裏面分割溝を有するシート状基板の上面の側部に上
面分割溝を跨がないように第１の上面電極層を設ける工
程と、前記シート状基板の裏面の側部に裏面分割溝を跨
がないように第１の裏面電極層を設ける工程と、前記第
１の上面電極層間を電気的に接続するように上面抵抗層
を設ける工程と、前記第１の裏面電極層間を電気的に接
続するように裏面抵抗層を設ける工程と、少なくとも前
記上面抵抗層の上面を覆うように上面保護層を設ける工
程と、少なくとも前記裏面抵抗層の上面を覆うように裏
面保護層を設ける工程と、少なくとも前記第１の上面電
極層と電気的に接続され、かつ前記シート状基板の上面
分割溝を跨ぐように前記上面分割溝およびシート状基板
に電極ペーストを流し込んで第２の上面電極層を設ける
工程と、少なくとも前記第１の裏面電極層と電気的に接
続され、かつ前記シート状基板の裏面分割溝を跨ぐよう
に前記裏面分割溝およびシート状基板に電極ペーストを
流し込んで第２の裏面電極層を設ける工程と、前記第２
の裏面電極層を形成してなる前記シート状基板の上面分
割溝および裏面分割溝で前記シート状基板を短冊状基板
に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工
程とを備えたもので、この製造方法によれば、実装基板
に実装した際にはんだフィレットの形成が極めて少なく
なる構造のものが得られるため、実装面積に占めるはん
だ付け面積を低減でき、しかもシート状基板の上面およ
び裏面にそれぞれ電極層、抵抗層、保護層を形成してい
るため、バルク一括実装時において、上面向きあるいは
裏面向きのどちらに実装された場合でも高密度実装が実
現できる抵抗器を製造することができるという作用を有
するものである。

【００３２】請求項１６に記載の発明は、上面分割溝お
よび裏面分割溝を有するシート状基板の上面の側部に上
面分割溝を跨がないように第１の上面電極層を設ける工
程と、前記シート状基板の裏面の側部に裏面分割溝を跨
がないように第１の裏面電極層を設ける工程と、前記第
１の上面電極層間を電気的に接続するように上面抵抗層
を設ける工程と、前記第１の裏面電極層間を電気的に接
続するように裏面抵抗層を設ける工程と、少なくとも前
記上面抵抗層の上面を覆うように上面保護層を設ける工
程と、少なくとも前記裏面抵抗層の上面を覆うように裏
面保護層を設ける工程と、少なくとも前記第１の上面電
極層と電気的に接続され、かつ前記シート状基板の上面
分割溝を跨ぐように前記上面分割溝およびシート状基板
にスパッタにより第２の上面電極層を設ける工程と、少
なくとも前記第１の裏面電極層と電気的に接続され、か
つ前記シート状基板の裏面分割溝を跨ぐように前記裏面
分割溝およびシート状基板にスパッタにより第２の裏面
電極層を設ける工程と、前記第２の裏面電極層を形成し
てなる前記シート状基板の上面分割溝および裏面分割溝
で前記シート状基板を短冊状基板に分割する工程と、前
記短冊状基板を個片に分割する工程とを備えたもので、
この製造方法によれば、実装基板に実装した際にはんだ
フィレットの形成が極めて少なくなる構造のものが得ら
れるため、実装面積に占めるはんだ付け面積を低減で
き、しかもシート状基板の上面および裏面にそれぞれ電
極層、抵抗層、保護層を形成しているため、バルク一括
実装時において、上面向きあるいは裏面向きのどちらに
実装された場合でも高密度実装が実現できる抵抗器を製
造することができるという作用を有するものである。

【００３３】請求項１７に記載の発明は、請求項１３〜
１６のいずれかに記載の短冊状基板に分割する工程と、
個片に分割する工程において、上面保護層と裏面保護層
の色調の違いでシート状基板の表裏を判定することによ
り、分割する向きを一定にするようにしたもので、この
製造方法によれば、シート状基板を短冊状および個片に
分割する際の分割形状を均一にできるという作用を有す
るものである。

【００３４】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００３５】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図を示したもので、この図１において、３１は
９６％アルミナを含有してなる基板である。３２ａは基
板３１の上面の側部および側面の一部に設けられた銀系
の導電粉体にガラスを含有してなる一対の第１の上面電
極層であり、前記基板３１の側面上に位置する第１の上
面電極層３２ａの面積は、基板３１の側面の面積の約１
／４以下である。３３ａは前記一対の第１の上面電極層
３２ａに電気的に接続されるように設けられた酸化ルテ
ニウムを主成分とする上面抵抗層である。３４ａは少な
くとも前記上面抵抗層３３ａの上面を覆うように設けら
れたガラスを主成分とする黒色の上面保護層である。３
５ａは前記一対の第１の上面電極層３２ａの上面に設け
られた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる一対の第
２の上面電極層である。３２ｂは基板３１の裏面の側部
および側面の一部に設けられた銀系の導電粉体にガラス
を含有してなる一対の第１の裏面電極層であり、前記基
板３１の側面上に位置する第１の裏面電極層３２ｂの面
積は、基板３１の側面の面積の約１／５以下である。３
３ｂは前記一対の第１の裏面電極層３２ｂに電気的に接
続されるように設けられた酸化ルテニウムを主成分とす
る裏面抵抗層である。３４ｂは少なくとも前記裏面抵抗
層３３ａの上面を覆うように設けられたガラスを主成分
とする灰色の裏面保護層である。３５ｂは前記一対の第
１の裏面電極層３２ｂの上面に設けられた銀系の導電粉
体にガラスを含有してなる一対の第２の裏面電極層であ
る。なお、前記一対の第２の上面電極層３５ａおよび一
対の第２の裏面電極層３５ｂの稜線はそれぞれ丸みを有
している。３６，３７は必要に応じてはんだ付け時の信
頼性等を確保するために、第１の上面電極層３２ａ、第
２の上面電極層３５ａ、第１の裏面電極層３２ｂおよび
第２の裏面電極層３５ｂを覆うように設けられたニッケ
ルめっき層およびはんだめっき層である。

【００３６】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００３７】図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜
（ｄ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方
法を示す工程図である。

【００３８】まず、図２（ａ）に示すように、上面およ
び裏面に後工程で短冊状および個片状に分割するために
設けた複数の縦方向の上面分割溝３８ａおよび裏面分割
溝３８ｂと、横方向の上面分割溝３９ａおよび裏面分割
溝３９ｂを有する耐熱性および絶縁性に優れた９６％ア
ルミナを含有してなるシート状基板３１ａの横方向の上
面分割溝３９ａを跨ぐように、横方向の上面分割溝３９
ａおよびシート状基板３１ａに銀系の導電粉体とガラス
を含有してなる電極ペーストを流し込んで印刷すること
により、第１の上面電極層３２ａを形成する。この後、
シート状基板３１ａの横方向の裏面分割溝３９ｂを跨ぐ
ように、横方向の裏面分割溝３９ｂおよびシート状基板
３１ａに銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペ
ーストを流し込んで印刷することにより、第１の裏面電
極層３２ｂ（図示せず）を形成する。次にこの第１の上
面電極層３２ａおよび第１の裏面電極層３２ｂを安定な
膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行う。このと
き、前記電極ペーストは横方向の上面分割溝３９ａおよ
び裏面分割溝３９ｂに入り込むため、横方向の上面分割
溝３９ａおよび裏面分割溝３９ｂの奥まで第１の上面電
極層３２ａおよび第１の裏面電極層３２ｂを形成でき
る。そして前記縦方向の上面分割溝３８ａと裏面分割溝
３８ｂの深さの和および横方向の上面分割溝３９ａと裏
面分割溝３９ｂの深さの和は、製造工程での取り扱い時
に割れないように、一般的にシート状基板３１ａの厚み
の半分以下になるように形成されている。

【００３９】次に、図２（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３２ａと電気的に接続されるように、酸化ルテ
ニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷して上面抵抗
層３３ａを形成する。この後、第１の裏面電極層３２ｂ
（図示せず）と電気的に接続されるように、酸化ルテニ
ウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷して裏面抵抗層
３３ｂ（図示せず）を形成する。さらにこの上面抵抗層
３３ａおよび裏面抵抗層３３ｂを安定な膜とするために
約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００４０】次に、図２（ｃ）に示すように、上面抵抗
層３３ａの抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧ
レーザーでトリミング溝４０ａを施してトリミングを行
う。この後、裏面抵抗層３３ｂ（図示せず）の抵抗値を
所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザーでトリミン
グ溝４０ｂ（図示せず）を施してトリミングを行う。

【００４１】次に、図３（ａ）に示すように、抵抗値修
正済みの上面抵抗層３３ａを保護するためにガラスを主
成分とするペーストを印刷して上面保護層３４ａを形成
する。この場合、横方向に並ぶ複数の上面抵抗層３３ａ
を連続して覆うように縦方向の上面分割溝３８ａを跨い
で上面保護層３４ａの印刷パターンを形成してもよい。
この後、抵抗値修正済みの裏面抵抗層３３ｂ（図示せ
ず）を保護するためにガラスを主成分とするペーストを
印刷して裏面保護層３４ｂ（図示せず）を形成する。こ
の場合、横方向に並ぶ複数の裏面抵抗層３３ｂを連続し
て覆うように縦方向の裏面分割溝３８ｂを跨いで裏面保
護層３４ｂの印刷パターンを形成してもよい。さらにこ
の上面保護層３４ａおよび裏面保護層３４ｂを安定な膜
とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００４２】次に、図３（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３２ａの上面に横方向の上面分割溝３９ａを跨
がないように銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電
極ペーストを印刷することにより第２の上面電極層３５
ａを形成する。この場合、横方向に並ぶ複数の第１の上
面電極層３２ａ上で縦方向の上面分割溝３８ａを跨ぐよ
うに第２の上面電極層３５ａの印刷パターンを形成して
もよい。この後、第１の裏面電極層３２ｂ（図示せず）
の上面に横方向の裏面分割溝３９ｂを跨がないように銀
系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印
刷することにより第２の裏面電極層３５ｂ（図示せず）
を形成する。この場合、横方向に並ぶ複数の第１の裏面
電極層３２ｂ上で縦方向の裏面分割溝３８ｂ（図示せ
ず）を跨ぐように第２の裏面電極層３５ｂの印刷パター
ンを形成してもよい。さらにこの第２の上面電極層３５
ａおよび第２の裏面電極層３５ｂを安定な膜とするため
に約６００℃の温度で焼成を行う。

【００４３】次に、図３（ｃ）に示すように、第２の上
面電極層３５ａおよび第２の裏面電極層３５ｂ（図示せ
ず）を形成したシート状基板３１ａを横方向の上面分割
溝３９ａおよび裏面分割溝３９ｂに沿って分割すること
により、短冊状基板４１に分割する。このとき、短冊状
基板４１の長手方向の側面には、先に形成した第１の上
面電極層３２ａおよび第１の裏面電極層３２ｂが横方向
の上面分割溝３９ａの深さおよび裏面分割溝３９ｂの深
さまで形成された状態になっている。

【００４４】最後に、図３（ｄ）に示すように、めっき
を施すための準備工程として、短冊状基板４１の縦方向
の上面分割溝３８ａおよび裏面分割溝３８ｂに沿って分
割することにより、個片基板４２に分割する。そして、
露出している第１の上面電極層３２ａ、第１の裏面電極
層３２ｂ、第２の上面電極層３５ａおよび第２の裏面電
極層３５ｂ（図示せず）のはんだ付け時の電極食われの
防止およびはんだ付け時の信頼性を確保するために、電
気めっきによって、中間層となるニッケルめっき層（図
示せず）と、最外層となるはんだめっき層（図示せず）
を形成して、抵抗器を製造するものである。

【００４５】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態１における抵抗器を実装基板にはんだ付け
をした。この場合、図４（ａ）の実装状態の断面図に示
すように実装すると、電極層（図示せず：第２の上面電
極層あるいは第２の裏面電極層を表す）と基板３１の側
面の部分との両方ではんだ付けされるが、側面電極の形
成されている面積が小さいため、フィレット４３はわず
かに形成されるのみとなる。この場合、図４（ｂ）の実
装状態の上面図に示すように、部品面積４４と側面をは
んだ付けするために必要となる面積４５とを合わせた面
積が実装面積４６となるが、０．６×０．３ｍｍサイズ
の角チップ抵抗器で、従来構造の製品と実装面積を比較
すると、約２０％の縮小化を図ることができた（このと
き、実装基板に接していない側の抵抗層は、回路に接続
されないことになる。バルク実装の場合は上面抵抗層あ
るいは裏面抵抗層のいずれかが実装基板の回路と接続さ
れることになる。）。

【００４６】このように、本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の構成によれば、抵抗器の側面電極の面積が小
さいため、実装基板上ではんだ付けのフィレットを形成
するための面積が小さくてすみ、その結果、実装面積を
縮小化することができるものである。

【００４７】なお、上記本発明の実施の形態１におい
て、はんだめっき層３７の高さを上面保護層３４ａある
いは裏面保護層３４ｂと面一または上面保護層３４ａあ
るいは裏面保護層３４ｂより高くすることにより、実装
基板に実装した際にはんだめっき層３７と実装基板上の
ランドパターンとの隙間が生じにくくなるため、上面電
極層あるいは裏面電極層と実装基板上のランドパターン
との接続信頼性の向上が図れ、これにより、実装品質を
さらに向上させることができるものである。

【００４８】また、本発明の実施の形態１において、第
１の上面電極層３２ａあるいは第１の裏面電極層３２
ｂ、上面保護層３４ａあるいは裏面保護層３４ｂおよび
第２の上面電極層３５ａあるいは第２の裏面電極層３５
ｂを（表１）に示す組み合わせとしたときには、（表
１）に記載の他の特性を向上させることができるもので
ある。

【００４９】

【表１】

【００５０】そしてまた、本発明の実施の形態１におい
て側面電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化
できることは容易に考えられる。しかしながら、現状の
電子機器の製造工程においては、実装後のはんだ付け検
査を画像認識により行っているのが実状であり、したが
って、側面電極を形成しない場合は、フィレットが全く
形成されないため、画像認識による自動検査ができなく
なってしまうという不具合が生ずることになる。

【００５１】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００５２】図５は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図を示したもので、この図５において、５１は
９６％アルミナを含有してなる基板である。５２ａは基
板５１の上面の側部および側面の一部に設けられた金系
のスパッタにより形成される一対の第１の上面電極層で
あり、前記基板５１の側面上に位置する第１の上面電極
層５２ａの面積は、基板５１の側面の面積の約１／４以
下である。５３ａは前記一対の第１の上面電極層５２ａ
に電気的に接続されるように設けられた酸化ルテニウム
を主成分とする上面抵抗層である。５４ａは少なくとも
前記上面抵抗層５３ａの上面を覆うように設けられたガ
ラスを主成分とする黒色の上面保護層である。５５ａは
前記一対の第１の上面電極層５２ａの上面に設けられた
銀系の導電粉体にガラスを含有してなる一対の第２の上
面電極層である。５２ｂは基板５１の裏面の側部および
側面の一部に設けられた金系のスパッタにより形成され
る一対の第１の裏面電極層であり、前記基板５１の側面
上に位置する第１の裏面電極層５２ｂの面積は、基板５
１の側面の面積の約１／５以下である。５３ｂは前記一
対の第１の裏面電極層５２ｂに電気的に接続されるよう
に設けられた酸化ルテニウムを主成分とする裏面抵抗層
である。５４ｂは少なくとも前記裏面抵抗層５３ｂの上
面を覆うように設けられたガラスを主成分とする灰色の
裏面保護層である。５５ｂは前記一対の第１の裏面電極
層５２ｂの上面に設けられた銀系の導電粉体にガラスを
含有してなる一対の第２の裏面電極層である。５６，５
７は必要に応じてはんだ付け時の信頼性等を確保するた
めに、第１の上面電極層５２ａ、第２の上面電極層５５
ａ、第１の裏面電極層５２ｂおよび第２の裏面電極層５
５ｂを覆うように設けられたニッケルめっき層およびは
んだめっき層である。

【００５３】以上のように構成された本発明の実施の形
態２における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００５４】図６（ａ）〜（ｃ）および図７（ａ）〜
（ｄ）は本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方
法を示す工程図である。

【００５５】まず、図６（ａ）に示すように、上面およ
び裏面に後工程で短冊状および個片状に分割するために
設けた複数の縦方向の上面分割溝５８ａおよび裏面分割
溝５８ｂと、横方向の上面分割溝５９ａおよび裏面分割
溝５９ｂを有する耐熱性および絶縁性に優れた９６％ア
ルミナを含有してなるシート状基板５１ａの上面および
裏面全体にスパッタ工法により金を着膜し、さらにＬＳ
Ｉ等で一般的に行われているフォトリソ法により、所望
の電極パターンとした第１の上面電極層５２ａおよび第
１の裏面電極層５２ｂ（図示せず）を形成した。この
後、第１の上面電極層５２ａおよび第１の裏面電極層５
２ｂを安定な膜とするために、約３００〜４００℃の温
度で熱処理を行う。このとき、第１の上面電極層５２ａ
は横方向の上面分割溝５９ａに入り込むため、横方向の
上面分割溝５９ａの奥まで第１の上面電極層５２ａを形
成できる。これと同様に、第１の裏面電極層５２ｂも横
方向の裏面分割溝５９ｂに入り込むため、横方向の裏面
分割溝５９ｂの奥まで第１の裏面電極層５２ｂを形成で
きる。そして前記縦方向の上面分割溝５８ａの深さと裏
面分割溝５８ｂの深さの和および横方向の上面分割溝５
９ａの深さと裏面分割溝５９ｂの深さの和は、製造工程
での取り扱い時に割れないように、一般的にシート状基
板５１ａの厚みの半分以下になるように形成されてい
る。

【００５６】次に、図６（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層５２ａと電気的に接続されるように、酸化ルテ
ニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷して上面抵抗
層５３ａを形成する。この後、第１の裏面電極層５２ｂ
と電気的に接続されるように、酸化ルテニウムを主成分
とする抵抗ペーストを印刷して裏面抵抗層５３ｂ（図示
せず）を形成する。さらにこの上面抵抗層５３ａおよび
裏面抵抗層５３ｂを安定な膜とするために約８５０℃の
温度で焼成を行う。

【００５７】次に、図６（ｃ）に示すように、上面抵抗
層５３ａの抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧ
レーザーでトリミング溝６０ａを施してトリミングを行
う。この後、裏面抵抗層５３ｂ（図示せず）の抵抗値を
所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザーでトリミン
グ溝６０ｂ（図示せず）を施してトリミングを行う。

【００５８】次に、図７（ａ）に示すように、抵抗値修
正済みの上面抵抗層５３ａを保護するためにガラスを主
成分とするペーストを印刷して上面保護層５４ａを形成
する。この場合、横方向に並ぶ複数の上面抵抗層５３ａ
を連続して覆うように縦方向の上面分割溝５８ａを跨い
で上面保護層５４ａの印刷パターンを形成してもよい。
この後、抵抗値修正済みの裏面抵抗層５３ｂ（図示せ
ず）を保護するためにガラスを主成分とするペーストを
印刷して裏面保護層５４ｂ（図示せず）を形成する。こ
の場合、横方向に並ぶ複数の裏面抵抗層５３ｂを連続し
て覆うように縦方向の裏面分割溝５８ｂを跨いで裏面保
護層５４ｂの印刷パターンを形成してもよい。さらにこ
の上面保護層５４ａおよび裏面保護層５４ｂを安定な膜
とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００５９】次に、図７（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層５２ａの上面に横方向の上面分割溝５９ａを跨
がないように銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電
極ペーストを印刷することにより第２の上面電極層５５
ａを形成する。この後、第１の裏面電極層５２ｂ（図示
せず）の上面に、横方向の裏面分割溝５９ｂを跨がない
ように銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペー
ストを印刷することにより第２の裏面電極層５５ｂ（図
示せず）を形成する。さらにこの第２の上面電極層５５
ａおよび第２の裏面電極層５５ｂを安定な膜とするため
に約６００℃の温度で焼成を行う。

【００６０】次に、図７（ｃ）に示すように、第２の上
面電極層５５ａおよび第２の裏面電極層５５ｂ（図示せ
ず）を形成したシート状基板５１ａを横方向の上面分割
溝５９ａおよび裏面分割溝５９ｂに沿って分割すること
により、短冊状基板６１に分割する。このとき、短冊状
基板６１の長手方向の側面には、先に形成した第１の上
面電極層５２ａおよび第１の裏面電極層５２ｂが横方向
の上面分割溝５９ａおよび裏面分割溝５９ｂの深さまで
形成された状態になっている。

【００６１】最後に、図７（ｄ）に示すように、めっき
を施すための準備工程として、短冊状基板６１の縦方向
の上面分割溝５８ａおよび裏面分割溝５８ｂに沿って分
割することにより、個片基板６２に分割する。そして、
露出している第１の上面電極層５２ａ、第１の裏面電極
層５２ｂ、第２の上面電極層５５ａ、第２の裏面電極層
５５ｂ（図示せず）のはんだ付け時の電極食われの防止
およびはんだ付け時の信頼性を確保するために、電気め
っきによって、中間層となるニッケルめっき層（図示せ
ず）と、最外層となるはんだめっき層（図示せず）を形
成して、抵抗器を製造するものである。

【００６２】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態２における抵抗器を実装基板にはんだ付け
をした場合の効果については、前述した本発明の実施の
形態１と同じであるため、説明を省略する。

【００６３】また、本発明の実施の形態２において、第
１の上面電極層５２ａ、第１の裏面電極層５２ｂ、上面
保護層５４ａ、裏面保護層５４ｂ、第２の上面電極層５
５ａ、第２の裏面電極層５５ｂを（表２）に示す組み合
わせとしたときには、（表２）に記載の他の特性を向上
させることができるものである。

【００６４】

【表２】

【００６５】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００６６】図８は本発明の実施の形態３における抵抗
器の断面図を示したもので、この図８において、７１は
９６％アルミナを含有してなる基板である。７２ａは基
板７１の上面の側部に設けられた銀系の導電粉体にガラ
スを含有してなる一対の第１の上面電極層である。７３
ａは前記一対の第１の上面電極層７２ａに電気的に接続
されるように設けられた酸化ルテニウムを主成分とする
上面抵抗層である。７４ａは少なくとも前記上面抵抗層
７３ａの上面を覆うように設けられたガラスを主成分と
する黒色の上面保護層である。７５ａは前記一対の第１
の上面電極層７２ａの上面および基板７１の側面の一部
に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる一
対の第２の上面電極層である。７２ｂは基板７１の裏面
の側部に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有して
なる一対の第１の裏面電極層である。７３ｂは前記一対
の第１の裏面電極層７２ｂに電気的に接続されるように
設けられた酸化ルテニウムを主成分とする裏面抵抗層で
ある。７４ｂは少なくとも前記裏面抵抗層７３ｂの上面
を覆うように設けられたガラスを主成分とする灰色の裏
面保護層である。７５ｂは前記一対の第１の裏面電極層
７２ｂの上面および基板７１の側面の一部に設けられた
銀系の導電粉体にガラスを含有してなる一対の第２の裏
面電極層である。そして前記基板７１の側面上に位置す
る一対の第２の上面電極層７５ａと一対の第２の裏面電
極層７５ｂの面積の和は、基板７１の側面の面積の半分
以下である。そしてまた前記一対の第２の上面電極層７
５ａおよび一対の裏面電極層７５ｂの稜線は丸みを有し
ている。７６，７７は必要に応じてはんだ付け時の信頼
性等を確保するために、第２の上面電極層７５ａ、第２
の裏面電極層７５ｂを覆うように設けられたニッケルめ
っき層およびはんだめっき層である。

【００６７】以上のように構成された本発明の実施の形
態３における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００６８】図９（ａ）〜（ｃ）および図１０（ａ）〜
（ｄ）は本発明の実施の形態３における抵抗器の製造方
法を示す工程図である。

【００６９】まず、図９（ａ）に示すように、上面およ
び裏面に後工程で短冊状および個片状に分割するために
設けた複数の縦方向の上面分割溝７８ａおよび裏面分割
溝７８ｂと、横方向の上面分割溝７９ａおよび裏面分割
溝７９ｂを有する耐熱性および絶縁性に優れた９６％ア
ルミナを含有してなるシート状基板７１ａの上面に横方
向の上面分割溝７９ａを跨がないように銀系の導電粉体
とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷することに
より第１の上面電極層７２ａを形成する。この後、シー
ト状基板７１ａの裏面に横方向の裏面分割溝７９ｂを跨
がないように銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電
極ペーストを印刷することにより第１の裏面電極層７２
ｂ（図示せず）を形成する。さらにこの第１の上面電極
層７２ａおよび第１の裏面電極層７２ｂを安定な膜とす
るために約８５０℃の温度で焼成を行う。そして前記縦
方向の上面分割溝７８ａの深さと裏面分割溝７８ｂの深
さの和および横方向の上面分割溝７９ａの深さと裏面分
割溝７９ｂの深さの和は、製造工程での取り扱い時に割
れないように、一般的にシート状基板７１ａの厚みの半
分以下になるように形成されている。

【００７０】次に、図９（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層７２ａと電気的に接続されるように、酸化ルテ
ニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷して上面抵抗
層７３ａを形成する。この後、第１の裏面電極層７２ｂ
（図示せず）と電気的に接続されるように、酸化ルテニ
ウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷して裏面抵抗層
７３ｂ（図示せず）を形成する。さらにこの上面抵抗層
７３ａおよび裏面抵抗層７３ｂを安定な膜とするために
約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００７１】次に、図９（ｃ）に示すように、上面抵抗
層７３ａの抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧ
レーザーでトリミング溝８０ａを施してトリミングを行
う。この後、裏面抵抗層７３ｂ（図示せず）の抵抗値を
所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザーでトリミン
グ溝８０ｂ（図示せず）を施してトリミングを行う。

【００７２】次に、図１０（ａ）に示すように、抵抗値
修正済みの上面抵抗層７３ａを保護するためにガラスを
主成分とするペーストを印刷して上面保護層７４ａを形
成する。この場合、横方向に並ぶ複数の上面抵抗層７３
ａを連続して覆うように縦方向の上面分割溝７８ａを跨
いで上面保護層７４ａの印刷パターンを形成してもよ
い。この後、抵抗値修正済みの裏面抵抗層７３ｂ（図示
せず）を保護するためにガラスを主成分とするペースト
を印刷して裏面保護層７４ｂ（図示せず）を形成する。
この場合、横方向に並ぶ複数の裏面抵抗層７３ｂを連続
して覆うように縦方向の裏面分割溝７８ｂを跨いで裏面
保護層７４ｂの印刷パターンを形成してもよい。さらに
この上面保護層７４ａおよび裏面保護層７４ｂを安定な
膜とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００７３】次に、図１０（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層７２ａの上面に位置して、シート状基板７１
ａにおける横方向の上面分割溝７９ａを跨ぐように、横
方向の上面分割溝７９ａおよびシート状基板７１ａに銀
系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを流
し込んで印刷することにより第２の上面電極層７５ａを
形成する。このとき、前記電極ペーストは横方向の上面
分割溝７９ａに入り込むため、横方向の上面分割溝７９
ａの奥まで第２の上面電極層７５ａを形成できる。この
場合、横方向に並ぶ複数の第１の上面電極層７２ａの上
に縦方向の上面分割溝７８ａを跨いで連続するように第
２の上面電極層７５ａの印刷パターンを形成してもよ
い。この後、第１の裏面電極層７２ｂ（図示せず）の上
面に位置して、シート状基板７１ａにおける横方向の裏
面分割溝７９ｂを跨ぐように、横方向の裏面分割溝７９
ｂおよびシート状基板７１ａに銀系の導電粉体とガラス
を含有してなる電極ペーストを流し込んで印刷すること
により第２の裏面電極層７５ｂ（図示せず）を形成す
る。このとき、前記電極ペーストは横方向の裏面分割溝
７９ｂに入り込むため、横方向の裏面分割溝７９ｂの奥
まで第２の裏面電極層７５ｂを形成できる。この場合、
横方向に並ぶ複数の第１の裏面電極層７２ｂ（図示せ
ず）の上に縦方向の裏面分割溝７８ｂを跨いで連続する
ように第２の裏面電極層７５ｂの印刷パターンを形成し
てもよい。さらにこの第２の上面電極層７５ａおよび第
２の裏面電極層７５ｂを安定な膜とするために約６００
℃の温度で焼成を行う。

【００７４】次に、図１０（ｃ）に示すように、第２の
上面電極層７５ａおよび第２の裏面電極層７５ｂを形成
したシート状基板７１ａを横方向の上面分割溝７９ａお
よび裏面分割溝７９ｂに沿って分割することにより、短
冊状基板８１に分割する。このとき、短冊状基板８１の
長手方向の側面には、先に形成した第２の上面電極層７
５ａおよび第２の裏面電極層７５ｂが横方向の上面分割
溝７９ａおよび裏面分割溝７９ｂの深さまで形成された
状態になっている。

【００７５】最後に、図１０（ｄ）に示すように、めっ
きを施すための準備工程として、短冊状基板８１の縦方
向の上面分割溝７８ａおよび裏面分割溝７８ｂに沿って
分割することにより、個片基板８２に分割する。そし
て、露出している電極層のはんだ付け時の電極食われの
防止およびはんだ付け時の信頼性を確保するために、電
気めっきによって、中間層となるニッケルめっき層（図
示せず）と、最外層となるはんだめっき層（図示せず）
を形成して、抵抗器を製造するものである。

【００７６】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態３における抵抗器を実装基板にはんだ付け
をしたこの場合の効果については、前述した本発明の実
施の形態１と同じであるため、説明を省略する。

【００７７】また、本発明の実施の形態３において、第
１の上面電極層７２ａ、第１の裏面電極層７２ｂ、上面
保護層７４ａ、裏面保護層７４ｂ、第２の上面電極層７
５ａ、第２の裏面電極層７５ｂを（表３）に示す組み合
わせとしたときには、（表３）に記載の他の特性を向上
させることができるものである。

【００７８】

【表３】

【００７９】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００８０】図１１は本発明の実施の形態４における抵
抗器の断面図を示したもので、この図１１において、９
１は９６％アルミナを含有してなる基板である。９２ａ
は基板９１の上面の側部に設けられた銀系の導電粉体に
ガラスを含有してなる一対の第１の上面電極層である。
９３ａは前記一対の第１の上面電極層９２ａに電気的に
接続されるように設けられた酸化ルテニウムを主成分と
する上面抵抗層である。９４ａは少なくとも前記上面抵
抗層５３ａの上面を覆うように設けられたガラスを主成
分とする黒色の上面保護層である。９５ａは前記一対の
第１の上面電極層９２ａの上面および基板９１の側面の
一部に設けられた金系のスパッタにより形成される一対
の第２の上面電極層である。９２ｂは基板９１の裏面の
側部に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してな
る一対の第１の裏面電極層である。９３ｂは前記一対の
第１の裏面電極層９２ｂに電気的に接続されるように設
けられた酸化ルテニウムを主成分とする裏面抵抗層であ
る。９４ｂは少なくとも前記裏面抵抗層５３ｂの上面を
覆うように設けられたガラスを主成分とする灰色の裏面
保護層である。９５ｂは前記一対の第１の裏面電極層９
２ｂの上面および基板９１の側面の一部に設けられた金
系のスパッタにより形成される一対の第２の裏面電極層
である。そして前記基板９１の側面に位置する一対の第
２の上面電極層９５ａと一対の第２の裏面電極層９５ｂ
の面積の和は、基板９１の側面の面積の半分以下であ
る。そしてまた前記一対の第２の上面電極層９５ａおよ
び一対の第２の裏面電極層９５ｂの稜線は丸みを有して
いる。９６，９７は必要に応じてはんだ付け時の信頼性
等を確保するために、第２の上面電極層９５ａ、第２の
裏面電極層９５ｂを覆うように設けられたニッケルめっ
き層およびはんだめっき層である。

【００８１】以上のように構成された本発明の実施の形
態４における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００８２】図１２（ａ）〜（ｃ）および図１３（ａ）
〜（ｄ）は本発明の実施の形態４における抵抗器の製造
方法を示す工程図である。

【００８３】まず、図１２（ａ）に示すように、上面お
よび裏面に後工程で短冊状および個片状に分割するため
に設けた複数の縦方向の上面分割溝９８ａおよび裏面分
割溝９８ｂと、横方向の上面分割溝９９ａおよび裏面分
割溝９９ｂを有する耐熱性および絶縁性に優れた９６％
アルミナを含有してなるシート状基板９１ａの上面に横
方向の上面分割溝９９ａを跨がないように銀系の導電粉
体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷すること
により第１の上面電極層９２ａを形成する。この後、シ
ート状基板９１ａの裏面に横方向の裏面分割溝９９ｂを
跨がないように銀系の導電粉体とガラスを含有してなる
電極ペーストを印刷することにより第１の裏面電極層９
２ｂ（図示せず）を形成する。

【００８４】次に、図１２（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層９２ａと電気的に接続されるように、酸化ル
テニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷して上面抵
抗層９３ａを形成する。この後、第１の裏面電極層９２
ｂと電気的に接続されるように、酸化ルテニウムを主成
分とする抵抗ペーストを印刷して裏面抵抗層９３ｂを形
成する。さらにこの上面抵抗層９３ａおよび裏面抵抗層
９３ｂを安定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成
を行う。

【００８５】次に、図１２（ｃ）に示すように、上面抵
抗層９３ａの抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡ
Ｇレーザーでトリミング溝１００ａを施してトリミング
を行う。この後、裏面抵抗層９３ｂ（図示せず）の抵抗
値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザーでトリ
ミング溝１００ｂ（図示せず）を施してトリミングを行
う。

【００８６】次に、図１３（ａ）に示すように、抵抗値
修正済みの上面抵抗層９３ａを保護するためにガラスを
主成分とするペーストを印刷して上面保護層９４ａを形
成する。この場合、横方向に並ぶ複数の上面抵抗層９３
ａを連続して覆うように縦方向の上面分割溝９８ａを跨
いで上面保護層９４ａの印刷パターンを形成してもよ
い。この後、抵抗値修正済みの裏面抵抗層９３ｂ（図示
せず）を保護するためにガラスを主成分とするペースト
を印刷して裏面保護層９４ｂ（図示せず）を形成する。
この場合、横方向に並ぶ複数の裏面抵抗層９３ｂを連続
して覆うように縦方向の裏面分割溝９８ｂを跨いで裏面
保護層９４ｂの印刷パターンを形成してもよい。さらに
この上面保護層９４ａおよび裏面保護層９４ｂを安定な
膜とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００８７】次に、図１３（ｂ）に示すように、基板９
２の上面および裏面全体に樹脂からなるレジスト材料を
塗布し、さらにフォトリソ工法により前記レジスト材料
に所望の第２の上面電極層９５ａおよび第２の裏面電極
層９５ｂ（図示せず）の成膜パターンの穴を形成する。
この後、基板９２の上面全体にスパッタ工法により金を
着膜し、所望の第２の上面電極層９５ａおよび第２の裏
面電極層９５ｂの成膜パターンを除く部分のレジスト材
料を取り除く。この工程により第２の上面電極層９５ａ
および第２の裏面電極層９５ｂを形成する。このとき、
第２の上面電極層９５ａは横方向の上面分割溝９９ａに
入り込むとともに、第２の裏面電極層９５ｂは横方向の
裏面分割溝９９ｂに入り込むため、横方向の上面分割溝
９９ａおよび横方向の裏面分割溝９９ｂの奥まで第２の
上面電極層９５ａおよび第２の裏面電極層９５ｂを形成
できる。そして前記縦方向の上面分割溝９８ａの深さと
裏面分割溝９８ｂの深さとの和および横方向の上面分割
溝９９ａの深さと裏面分割溝９９ｂの深さの和は、製造
工程での取り扱い時に割れないように、一般的にシート
状基板９１ａの厚みの半分以下になるように形成されて
いる。

【００８８】次に、図１３（ｃ）に示すように、第２の
上面電極層９５ａおよび第２の裏面電極層９５ｂを形成
したシート状基板９１ａを横方向の上面分割溝９９ａお
よび裏面分割溝９９ｂに沿って分割することにより、短
冊状基板１０１に分割する。このとき、短冊状基板１０
１の長手方向の側面には、先に形成した第２の上面電極
層９５ａおよび第２の裏面電極層９５ｂが横方向の上面
分割溝９９ａおよび裏面分割溝９９ｂの深さまで形成さ
れた状態になっている。

【００８９】最後に、図１３（ｄ）に示すように、めっ
きを施すための準備工程として、短冊状基板１０１の縦
方向の上面分割溝９８ａおよび裏面分割溝９９ｂに沿っ
て分割することにより、個片基板１０２に分割する。そ
して、露出している第２の上面電極層９５ａおよび裏面
電極層９５ｂのはんだ付け時の電極食われの防止および
はんだ付け時の信頼性を確保するために、電気めっきに
よって、中間層となるニッケルめっき層（図示せず）
と、最外層となるはんだめっき層（図示せず）を形成し
て、抵抗器を製造するものである。

【００９０】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態４における抵抗器を実装基板にはんだ付け
をした場合の効果については、前述した本発明の実施の
形態１と同じであるため、説明を省略する。

【００９１】また、本発明の実施の形態４において、第
１の上面電極層９２ａ、第１の裏面電極層９２ｂ、上面
保護層９４ａ、裏面保護層９４ｂ、第２の上面電極層９
５ａ、第２の裏面電極層９５ｂを（表４）に示す組み合
わせとしたときには、（表４）に記載の他の特性を向上
させることができるものである。

【００９２】

【表４】

【００９３】

【発明の効果】以上のように本発明の抵抗器は、基板
と、この基板の上面の側部および側面の一部に設けられ
た一対の第１の上面電極層と、この第１の上面電極層に
電気的に接続されるように設けられた上面抵抗層と、少
なくとも前記第１の上面電極層の上面に設けられた一対
の第２の上面電極層と、少なくとも前記上面抵抗層の上
面を覆うように設けられた上面保護層と、前記基板の裏
面の側部および側面の一部に設けられた一対の第１の裏
面電極層と、この第１の裏面電極層に電気的に接続され
るように設けられた裏面抵抗層と、少なくとも前記第１
の裏面電極層の上面に設けられた一対の第２の裏面電極
層と、少なくとも前記裏面抵抗層の上面を覆うように設
けられた裏面保護層とを備えたもので、この構成によれ
ば、実装基板に実装した際にはんだフィレットの形成が
極めて少なくなる構造としているため、実装面積に占め
るはんだ付け面積を低減でき、しかも基板の上面および
裏面にそれぞれ電極層、抵抗層、保護層を設けているた
め、バルク一括実装時において、上面向きあるいは裏面
向きのどちらに実装された場合でも高密度実装ができる
というすぐれた効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図

【図２】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図３】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図４】（ａ）同抵抗器を実装基板に実装した状態の断
面図 （ｂ）同抵抗器を実装基板に実装した状態の上面図

【図５】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図

【図６】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図７】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図８】本発明の実施の形態３における抵抗器の断面図

【図９】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図１０】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工
程図

【図１１】本発明の実施の形態４における抵抗器の断面
図

【図１２】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工
程図

【図１３】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工
程図

【図１４】従来の抵抗器の断面図

【図１５】（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す工
程図

【図１６】（ａ）同抵抗器を実装基板に実装した状態の
断面図 （ｂ）同抵抗器を実装基板に実装した状態の上面図

【符号の説明】

３１，５１，７１，９１ 基板 ３１ａ，５１ａ，７１ａ，９１ａ シート状基板 ３２ａ，５２ａ，７２ａ，９２ａ 第１の上面電極層 ３２ｂ，５２ｂ，７２ｂ，９２ｂ 第１の裏面電極層 ３３ａ，５３ａ，７３ａ，９３ａ 上面抵抗層 ３３ｂ，５３ｂ，７３ｂ，９３ｂ 裏面抵抗層 ３４ａ，５４ａ，７４ａ，９４ａ 上面保護層 ３４ｂ，５４ｂ，７４ｂ，９４ｂ 裏面保護層 ３５ａ，５５ａ，７５ａ，９５ａ 第２の上面電極層 ３５ｂ，５５ｂ，７５ｂ，９５ｂ 第２の裏面電極層 ３６，５６，７６，９６ ニッケルめっき層 ３７，５７，７７，９７ はんだめっき層 ３８ａ，５８ａ，７８ａ，９８ａ 縦方向の上面分割溝 ３８ｂ，５８ｂ，７８ｂ，９８ｂ 縦方向の裏面分割溝 ３９ａ，５９ａ，７９ａ，９９ａ 横方向の上面分割溝 ３９ｂ，５９ｂ，７９ｂ，９９ｂ 横方向の裏面分割溝 ４１，６１，８１，１０１ 短冊状基板 ４２，６２，８２，１０２ 個片基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E032 BA07 BB01 BB13 CA02 CC02 CC03 CC14 CC16 CC18 TA14 TB02 5E033 AA27 BB02 BC08 BD01 BE01 BF05 BG02 BG03 BH02

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、この基板の上面の側部および側
   面の一部に設けられた一対の第１の上面電極層と、この
   第１の上面電極層に電気的に接続されるように設けられ
   た上面抵抗層と、少なくとも前記第１の上面電極層の上
   面に設けられた一対の第２の上面電極層と、少なくとも
   前記上面抵抗層の上面を覆うように設けられた上面保護
   層と、前記基板の裏面の側部および側面の一部に設けら
   れた一対の第１の裏面電極層と、この第１の裏面電極層
   に電気的に接続されるように設けられた裏面抵抗層と、
   少なくとも前記第１の裏面電極層の上面に設けられた一
   対の第２の裏面電極層と、少なくとも前記裏面抵抗層の
   上面を覆うように設けられた裏面保護層とを備えた抵抗
   器。
2. 【請求項２】 基板と、この基板の上面に設けられた一
   対の第１の上面電極層と、この第１の上面電極層に電気
   的に接続されるように設けられた上面抵抗層と、少なく
   とも前記第１の上面電極層の上面および前記基板の側面
   の一部に設けられた一対の第２の上面電極層と、少なく
   とも前記上面抵抗層の上面を覆うように設けられた上面
   保護層と、前記基板の裏面に設けられた一対の第１の裏
   面電極層と、この第１の裏面電極層に電気的に接続され
   るように設けられた裏面抵抗層と、少なくとも前記第１
   の裏面電極層の上面および前記基板の側面の一部に設け
   られた一対の第２の裏面電極層と、少なくとも前記裏面
   抵抗層の上面を覆うように設けられた裏面保護層とを備
   えた抵抗器。
3. 【請求項３】 基板の側面に位置する第１または第２の
   上面電極層を前記基板の高さ方向における上面抵抗層側
   に設けるとともに、基板の側面に位置する第１または第
   ２の裏面電極層を前記基板の高さ方向における裏面抵抗
   層側に設けた請求項１または２記載の抵抗器。
4. 【請求項４】 基板の側面に位置する第１または第２の
   上面電極層の面積と第１または第２の裏面電極層の面積
   の和を基板の側面の面積の半分以下とした請求項３記載
   の抵抗器。
5. 【請求項５】 第１または第２の上面電極層および第１
   または第２の裏面電極層をめっき層で覆うとともに、こ
   のめっき層の高さを上面保護層および裏面保護層と面一
   またはそれより高くした請求項１または２記載の抵抗
   器。
6. 【請求項６】 第１の上面電極層および第１の裏面電極
   層を銀系または金系の導電粉体にガラスを含有してなる
   もので形成するか、または金系の有機金属化合物を焼成
   して形成した請求項１または２記載の抵抗器。
7. 【請求項７】 第１の上面電極層および第１の裏面電極
   層をニッケル系または金系のスパッタにより形成した請
   求項１または２記載の抵抗器。
8. 【請求項８】 第２の上面電極層および第２の裏面電極
   層を銀系または金系の導電粉体にガラスを含有してなる
   もので形成するとともに、上面保護層および裏面保護層
   をガラス系のもので形成した請求項１または２記載の抵
   抗器。
9. 【請求項９】 第２の上面電極層および第２の裏面電極
   層を銀系またはニッケル系の導電粉体に樹脂を含有して
   なるもので形成するとともに、上面保護層および裏面保
   護層を樹脂系のもので形成した請求項１または２記載の
   抵抗器。
10. 【請求項１０】 第１の上面電極層および第１の裏面電
    極層をニッケル系または金系のスパッタにより形成する
    とともに、第２の上面電極層および第２の裏面電極層を
    銀またはニッケル系の導電粉体に樹脂を含有してなるも
    ので形成し、さらに上面保護層および裏面保護層を樹脂
    系のもので形成した請求項１または２記載の抵抗器。
11. 【請求項１１】 上面保護層と裏面保護層の色調を異な
    らせた請求項１または２記載の抵抗器。
12. 【請求項１２】 第２の上面電極層および第２の裏面電
    極層をニッケル系または金系のスパッタにより形成する
    とともに、上面保護層および裏面保護層を樹脂系のもの
    で形成した請求項１または２記載の抵抗器。
13. 【請求項１３】 上面分割溝および裏面分割溝を有する
    シート状基板の上面分割溝を跨ぐように前記上面分割溝
    およびシート状基板に電極ペーストを流し込んで第１の
    上面電極層を設ける工程と、前記シート状基板の裏面分
    割溝を跨ぐように前記裏面分割溝およびシート状基板に
    電極ペーストを流し込んで第１の裏面電極層を設ける工
    程と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続するよう
    に上面抵抗層を設ける工程と、前記第１の裏面電極層間
    を電気的に接続するように裏面抵抗層を設ける工程と、
    少なくとも前記上面抵抗層の上面を覆うように上面保護
    層を設ける工程と、少なくとも前記裏面抵抗層の上面を
    覆うように裏面保護層を設ける工程と、少なくとも前記
    第１の上面電極層と電気的に接続されるように第２の上
    面電極層を設ける工程と、少なくとも前記第１の裏面電
    極層と電気的に接続されるように第２の裏面電極層を設
    ける工程と、前記第２の裏面電極層を形成してなる前記
    シート状基板の上面分割溝および裏面分割溝で前記シー
    ト状基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基
    板を個片に分割する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
14. 【請求項１４】 上面分割溝および裏面分割溝を有する
    シート状基板の上面分割溝を跨ぐように前記分割溝およ
    びシート状基板にスパッタにより第１の上面電極層を設
    ける工程と、前記シート状基板の裏面分割溝を跨ぐよう
    に前記裏面分割溝およびシート状基板にスパッタにより
    第１の裏面電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極
    層間を電気的に接続するように上面抵抗層を設ける工程
    と、前記第１の裏面電極層間を電気的に接続するように
    裏面抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記上面抵抗層
    の上面を覆うように上面保護層を設ける工程と、少なく
    とも前記裏面抵抗層の上面を覆うように裏面保護層を設
    ける工程と、少なくとも前記第１の上面電極層と電気的
    に接続されるように第２の上面電極層を設ける工程と、
    少なくとも前記第１の裏面電極層と電気的に接続される
    ように第２の裏面電極層を設ける工程と、前記第２の裏
    面電極層を形成してなる前記シート状基板の上面分割溝
    および裏面分割溝で前記シート状基板を短冊状基板に分
    割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工程と
    を備えた抵抗器の製造方法。
15. 【請求項１５】 上面分割溝および裏面分割溝を有する
    シート状基板の上面の側部に上面分割溝を跨がないよう
    に第１の上面電極層を設ける工程と、前記シート状基板
    の裏面の側部に裏面分割溝を跨がないように第１の裏面
    電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極層間を電気
    的に接続するように上面抵抗層を設ける工程と、前記第
    １の裏面電極層間を電気的に接続するように裏面抵抗層
    を設ける工程と、少なくとも前記上面抵抗層の上面を覆
    うように上面保護層を設ける工程と、少なくとも前記裏
    面抵抗層の上面を覆うように裏面保護層を設ける工程
    と、少なくとも前記第１の上面電極層と電気的に接続さ
    れ、かつ前記シート状基板の上面分割溝を跨ぐように前
    記上面分割溝およびシート状基板に電極ペーストを流し
    込んで第２の上面電極層を設ける工程と、少なくとも前
    記第１の裏面電極層と電気的に接続され、かつ前記シー
    ト状基板の裏面分割溝を跨ぐように前記裏面分割溝およ
    びシート状基板に電極ペーストを流し込んで第２の裏面
    電極層を設ける工程と、前記第２の裏面電極層を形成し
    てなる前記シート状基板の上面分割溝および裏面分割溝
    で前記シート状基板を短冊状基板に分割する工程と、前
    記短冊状基板を個片に分割する工程とを備えた抵抗器の
    製造方法。
16. 【請求項１６】 上面分割溝および裏面分割溝を有する
    シート状基板の上面の側部に上面分割溝を跨がないよう
    に第１の上面電極層を設ける工程と、前記シート状基板
    の裏面の側部に裏面分割溝を跨がないように第１の裏面
    電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極層間を電気
    的に接続するように上面抵抗層を設ける工程と、前記第
    １の裏面電極層間を電気的に接続するように裏面抵抗層
    を設ける工程と、少なくとも前記上面抵抗層の上面を覆
    うように上面保護層を設ける工程と、少なくとも前記裏
    面抵抗層の上面を覆うように裏面保護層を設ける工程
    と、少なくとも前記第１の上面電極層と電気的に接続さ
    れ、かつ前記シート状基板の上面分割溝を跨ぐように前
    記上面分割溝およびシート状基板にスパッタにより第２
    の上面電極層を設ける工程と、少なくとも前記第１の裏
    面電極層と電気的に接続され、かつ前記シート状基板の
    裏面分割溝を跨ぐように前記裏面分割溝およびシート状
    基板にスパッタにより第２の裏面電極層を設ける工程
    と、前記第２の裏面電極層を形成してなる前記シート状
    基板の上面分割溝および裏面分割溝で前記シート状基板
    を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片
    に分割する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
17. 【請求項１７】 短冊状基板に分割する工程と、個片に
    分割する工程において、上面保護層と裏面保護層の色調
    の違いでシート状基板の表裏を判定することにより、分
    割する向きを一定にするようにした請求項１３〜１６の
    いずれかに記載の抵抗器の製造方法。