JP2000306712A - 多連チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装基板に実装した際の実装面積に占めるは
んだ付け面積を低減できる多連チップ抵抗器を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 基板２１の上面の両端部および両側面の
一部に設けられた複数対の第１の上面電極層２２と、前
記複数対の第１の上面電極層２２に電気的に接続される
ように設けられた複数の抵抗層２３と、少なくとも前記
複数対の第１の上面電極層２２の上面に設けられた複数
対の第２の上面電極層２５と、少なくとも前記複数の抵
抗層２３を覆うように設けられた保護層２４とにより構
成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に使
用される多連チップ抵抗器およびその製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、回路基
板に使用される電子部品に対しても実装密度を上げるた
め、ますます小形化への要求が高まっている。抵抗器に
対しても、実装基板上の実装面積を縮小化するため、小
形の抵抗器への要求や独立抵抗素子が一つのユニットと
なっている多連チップ抵抗器への要求が高まってきてい
る。

【０００３】従来の技術としては、実願平２−７９４３
０号（実開平４−３８００１号）のマイクロフィルムに
開示されたものが知られている。

【０００４】以下、従来の多連チップ抵抗器およびその
製造方法について、図面を参照しながら説明する。

【０００５】図１４（ａ）および図１４（ｂ）は従来の
多連チップ抵抗器の斜視図および断面図である。

【０００６】図１４（ａ）（ｂ）において、１は絶縁基
板で、この絶縁基板１の上面の両端部には二対の上面電
極層２が設けられている。３は二対の上面電極層２に一
部が重なるように設けられた２つの抵抗層である。４は
２つの抵抗層３の全体を覆うように設けられた保護層で
ある。５ａは絶縁基板１の両側面に設けられた二対の側
面電極層である。５ｂは二対の上面電極層２および二対
の側面電極層５ａの表面に設けられたニッケルめっきと
はんだめっきからなるめっき層である。

【０００７】以上のように構成された従来の多連チップ
抵抗器について、次にその製造方法を図面を参照しなが
ら説明する。

【０００８】図１５（ａ）（ｂ）〜１６（ａ）（ｂ）は
従来の多連チップ抵抗器の製造方法を示す工程図であ
る。

【０００９】まず、図１５（ａ）に従来の多連チップ抵
抗器を製造する場合のシート状の絶縁基板６ａを示す。
このシート状の絶縁基板６ａにはスルーホール７および
縦方向の分割溝８ａおよび横方向の分割溝８ｂが形成さ
れている。

【００１０】次に、図１５（ｂ）に示すように、シート
状の絶縁基板６ａの上面に、複数対の上面電極層２を印
刷形成し、さらにそれぞれの複数対の上面電極層２の一
部に重なるように複数の抵抗層３を印刷形成する。

【００１１】次に、図１６（ａ）に示すように、複数の
抵抗層３の全体を覆うように複数の保護層４を印刷形成
した後、横方向の分割溝８ｂ（図１５（ａ）（ｂ）に図
示）に沿って分割し、短冊状の絶縁基板６ｂを得る。

【００１２】次に、図１６（ｂ）に示すように、短冊状
の絶縁基板６ｂの側面部に側面電極層５ａを塗着形成す
る。

【００１３】その後、短冊状の絶縁基板６ｂを縦方向の
分割溝８ａに沿って分割し、個片状の絶縁基板（図示せ
ず）を得る。

【００１４】最後に、図１４（ａ）に示すように上面電
極層２および側面電極層５ａの表面にニッケルめっきを
施した後、はんだめっきを施すことにより、めっき層５
ｂを形成し、従来の多連チップ抵抗器を製造していた。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法による多連チップ抵抗器では、
実装基板にはんだ付けをした場合、図１７（ａ）の実装
状態の断面図に示すように、側面電極層（図示せず）と
下面電極層（図示せず）の双方ではんだ付けされ、フィ
レット９が形成されるフィレット実装構造となるため、
図１７（ｂ）の実装状態の上面図に示すように、部品面
積１０に加えて側面をはんだ付けする面積１１が必要で
あり、これらを合わせた実装面積１２が必要となる。し
かも、実装密度を向上させるため、部品外形寸法を小さ
くすればするほど、実装面積に対するはんだ付け面積の
占める割合が大きくなり、その結果、電子機器を小型化
するための実装密度を向上させることには限界が生ずる
という課題を有していた。

【００１６】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付
け面積を低減できる多連チップ抵抗器を提供することを
目的とするものである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の多連チップ抵抗器は、基板と、前記基板の上
面の両端部および両側面の一部に設けられた複数対の第
１の上面電極層と、前記複数対の第１の上面電極層に電
気的に接続されるように設けられた複数の抵抗層と、少
なくとも前記複数対の第１の上面電極層の上面に設けら
れた複数対の第２の上面電極層と、少なくとも前記複数
の抵抗層を覆うように設けられた保護層とを備えたもの
で、この構成によれば、実装基板に実装した際の実装面
積に占めるはんだ付け面積を低減できる多連チップ抵抗
器を提供することができるものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の両端部および両側面の一
部に設けられた複数対の第１の上面電極層と、前記複数
対の第１の上面電極層に電気的に接続されるように設け
られた複数の抵抗層と、少なくとも前記複数対の第１の
上面電極層の上面に設けられた複数対の第２の上面電極
層と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように設けら
れた保護層とを備えたもので、この構成によれば、複数
対の第１の上面電極層を、基板の上面の両端部および両
側面の一部に設けているため、実装基板にはんだ付けに
より実装した場合には、基板の上面側の両端部と基板の
両側面の一部のみがはんだ付けされることになり、これ
により、実装基板に実装した際のはんだ付けのフィレッ
トを形成するための面積を小さくすることができるた
め、実装基板上のはんだ付け部を含む実装面積を低減さ
せることができる多連チップ抵抗器を提供することがで
きるという作用を有するものである。

【００１９】請求項２に記載の発明は、基板と、前記基
板の上面に設けられた複数対の第１の上面電極層と、前
記複数対の第１の上面電極層に電気的に接続されるよう
に設けられた複数の抵抗層と、少なくとも前記複数対の
第１の上面電極層の上面および前記基板の両側面の一部
に設けられた複数対の第２の上面電極層と、少なくとも
前記複数の抵抗層を覆うように設けられた保護層とを備
えたもので、この構成によれば、複数対の第２の上面電
極層を、基板の上面に設けられた複数対の第１の上面電
極層の上面および前記基板の両側面の一部に設けている
ため、実装基板にはんだ付けにより実装した場合には、
基板の上面側の両端部と基板の両側面の一部のみがはん
だ付けされることになり、これにより、実装基板に実装
した際のはんだ付けのフィレットを形成するための面積
を小さくすることができるため、実装基板上のはんだ付
け部を含む実装面積を低減させることができる多連チッ
プ抵抗器を提供することができるという作用を有するも
のである。

【００２０】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２に記載の少なくとも複数対の第２の上面電極層を複数
対のめっき層により覆うとともに、前記複数対のめっき
層が保護層より高くなるように構成したもので、この構
成によれば、実装基板のランドパターンとめっき層とが
近接することになるため、はんだ付け時のはんだ付け不
良を低減させることができるという作用を有するもので
ある。

【００２１】請求項４に記載の発明は、請求項１または
２に記載の複数対の第１の上面電極層または第２の上面
電極層を金系の有機金属化合物を焼成して構成したもの
で、この構成によれば、基板の両側面の一部に設けられ
た複数対の第１の上面電極層または第２の上面電極層の
厚みを薄くすることができるため、シート状基板の分割
溝でシート状基板を分割する際に、分割面で前記基板の
両側面の一部に設けられた複数対の第１の上面電極層ま
たは第２の上面電極層をきれいに分断することができる
という作用を有するものである。

【００２２】請求項５に記載の発明は、請求項１または
２に記載の複数対の第１の上面電極層または第２の上面
電極層をニッケル系または金系のスパッタにより形成し
たもので、この構成によれば、基板の両側面の一部に設
けられた複数対の第１の上面電極層または第２の上面電
極層の厚みを薄くすることができるため、シート状基板
の分割溝でシート状基板を分割する際に、分割面で前記
基板の両側面の一部に設けられた複数対の第１の上面電
極層または第２の上面電極層をきれいに分断することが
できるという作用を有するものである。

【００２３】請求項６に記載の発明は、複数対の第２の
上面電極層の稜線に丸みをもたせたもので、この構成に
よれば、複数対の第２の上面電極層の稜線に丸みをもた
せているため、稜線部分の面積を拡大することができ、
これにより、実装基板に実装した後に熱衝撃等の温度変
化が加わって、実装基板と基板の熱膨張係数の違いによ
り応力がはんだ層の稜線に発生したとしても、この応力
を緩和することができるため、実装後のはんだ付け信頼
性を向上させることができるという作用を有するもので
ある。

【００２４】請求項７に記載の発明は、分割溝を有する
シート状基板の上面における分割溝の上面を跨ぐように
して前記分割溝内に電極ペーストを印刷することにより
複数対の第１の上面電極層を設ける工程と、前記複数対
の第１の上面電極層間を電気的に接続するように複数の
抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を
覆うように保護層を設ける工程と、少なくとも前記複数
対の第１の上面電極層と電気的に接続される複数対の第
２の上面電極層を設ける工程と、前記複数対の第２の上
面電極層を形成してなる前記シート状基板の分割溝で前
記シート状基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短
冊状基板を個片に分割する工程とを備えたもので、この
製造方法によれば、個片に分割した際に、基板の上面の
両端部および両側面の一部に複数対の第１の上面電極層
が設けられているため、実装基板にはんだ付けにより実
装した場合には、基板の上面の両端部と基板の両側面の
一部のみがはんだ付けされることになり、これにより、
実装基板に実装した際のはんだ付けのフィレットを形成
するための面積を小さくすることができるため、実装基
板上のはんだ付け部を含む実装面積を低減させることが
できる多連チップ抵抗器を製造することができるという
作用を有するものである。

【００２５】請求項８に記載の発明は、分割溝を有する
シート状基板の上面における分割溝の上面を跨ぐように
して前記分割溝内にスパッタにより複数対の第１の上面
電極層を設ける工程と、前記複数対の第１の上面電極層
間を電気的に接続するように複数の抵抗層を設ける工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように保護層を
設ける工程と、少なくとも前記複数対の第１の上面電極
層と電気的に接続される複数対の第２の上面電極層を設
ける工程と、前記複数対の第２の上面電極層を形成して
なる前記シート状基板の分割溝で前記シート状基板を短
冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分
割する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、
個片に分割した際に、基板の上面の両端部および両側面
の一部に複数対の第１の上面電極層が設けられているた
め、実装基板にはんだ付けにより実装した場合には、基
板の上面の両端部と基板の両側面の一部のみがはんだ付
けされることになり、これにより、実装基板に実装した
際のはんだ付けのフィレットを形成するための面積を小
さくすることができるため、実装基板上のはんだ付け部
を含む実装面積を低減させることができる多連チップ抵
抗器を製造することができるという作用を有するもので
ある。

【００２６】請求項９に記載の発明は、分割溝を有する
シート状基板の上面に分割溝の上面を跨がないようにし
て複数対の第１の上面電極層を設ける工程と、前記複数
対の第１の上面電極層間を電気的に接続するように複数
の抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記複数の抵抗層
を覆うように保護層を設ける工程と、少なくとも前記複
数対の第１の上面電極層と電気的に接続されるように、
シート状基板の上面における分割溝の上面を跨ぐように
して前記分割溝内に電極ペーストを印刷することにより
複数対の第２の上面電極層を設ける工程と、前記複数対
の第２の上面電極層を形成してなる前記シート状基板の
分割溝で前記シート状基板を短冊状基板に分割する工程
と、前記短冊状基板を個片に分割する工程とを備えたも
ので、この製造方法によれば、個片に分割した際に、基
板の上面の両端部および両側面の一部に複数対の第２の
上面電極層が設けられているため、実装基板にはんだ付
けにより実装した場合には、基板の上面の両端部と基板
の両側面の一部のみがはんだ付けされることになり、こ
れにより、実装基板に実装した際のはんだ付けのフィレ
ットを形成するための面積を小さくすることができるた
め、実装基板上のはんだ付け部を含む実装面積を低減さ
せることができる多連チップ抵抗器を製造することがで
きるという作用を有するものである。

【００２７】請求項１０に記載の発明は、分割溝を有す
るシート状基板の上面に分割溝の上面を跨がないように
して複数対の第１の上面電極層を設ける工程と、前記複
数対の第１の上面電極層間を電気的に接続するように複
数の抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように保護層を設ける工程と、少なくとも前記
複数対の第１の上面電極層と電気的に接続されるよう
に、シート状基板の上面における分割溝の上面を跨ぐよ
うにして前記分割溝内にスパッタにより複数対の第２の
上面電極層を設ける工程と、前記複数対の第２の上面電
極層を形成してなる前記シート状基板の分割溝で前記シ
ート状基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状
基板を個片に分割する工程とを備えたもので、この製造
方法によれば、個片に分割した際に、基板の上面の両端
部および両側面の一部に複数対の第２の上面電極層が設
けられているため、実装基板にはんだ付けにより実装し
た場合には、基板の上面の両端部と基板の両側面の一部
のみがはんだ付けされることになり、これにより、実装
基板に実装した際のはんだ付けのフィレットを形成する
ための面積を小さくすることができるため、実装基板上
のはんだ付け部を含む実装面積を低減させることができ
る多連チップ抵抗器を製造することができるという作用
を有するものである。

【００２８】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における多連チップ抵抗器およびその製造方法につ
いて、図面を参照しながら説明する。

【００２９】図１は本発明の実施の形態１における多連
チップ抵抗器の断面図である。

【００３０】図１において、２１は９６％のアルミナを
含有してなる基板である。２２は基板２１の上面の両端
部および両側面の一部に設けられ、かつ銀系の導電粉体
にガラスを含有してなる複数対の第１の上面電極層であ
り、基板２１の側面に位置する第１の上面電極層２２の
面積は、基板２１の側面の面積の半分以下となってい
る。２３は前記複数対の第１の上面電極層２２に電気的
に接続されるように設けられた酸化ルテニウムを主成分
とする複数の抵抗層である。２４は少なくとも前記複数
の抵抗層２３の上面を覆うように設けられたガラスを主
成分とする保護層である。２５は少なくとも前記複数対
の第１の上面電極層２２の上面に設けられた銀系の導電
粉体にガラスを含有してなる複数対の第２の上面電極層
で、この複数対の第２の上面電極層２５の稜線には丸み
をもたせている。２６，２７は必要に応じてはんだ付け
時の信頼性等を確保するために前記複数対の第１の上面
電極層２２および第２の上面電極層２５を覆うように設
けられた複数対のニッケルめっき層、はんだめっき層で
ある。

【００３１】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における多連チップ抵抗器について、次にその製造
方法を図面を参照しながら説明する。

【００３２】図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜
（ｄ）は本発明の実施の形態１における多連チップ抵抗
器の製造方法を示す工程図である。

【００３３】まず、図２（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝２８，２９を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％のアルミナを含有してな
るシート状基板３０の横方向の分割溝２９を跨ぐように
前記横方向の分割溝２９内に銀系の導電粉体とガラスを
含有してなる電極ペーストを流し込んで印刷することに
より、シート状基板３０の上面に複数対の第１の上面電
極層２２を形成する。次にこの第１の上面電極層２２を
安定な膜にするために約８５０℃の温度で焼成を行う。
このとき、前記電極ペーストは横方向の分割溝２９内に
入り込むため、分割溝２９の奥まで第１の上面電極層２
２が形成される。また前記分割溝２８，２９のシート状
基板３０の厚みに対する深さは、製造工程での取り扱い
時に割れないように、一般的にシート状基板３０の厚み
の半分以下になるように形成されている。

【００３４】次に、図２（ｂ）に示すように、複数対の
第１の上面電極層２２と電気的に接続されるように、酸
化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し、複
数の抵抗層２３を形成する。次にこの抵抗層２３を安定
な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００３５】次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗層２
３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝３１を施してトリミングを行う。この
とき、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上
面電極層２２上にセットしてトリミングを行う。

【００３６】次に、図３（ａ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層２３を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層２４を形成する。この場
合、横方向に並ぶ複数の抵抗層２３を縦方向の分割溝２
８を跨いで連続して覆うように保護層２４の印刷パター
ンを形成してもよい。次にこの保護層２４を安定な膜と
するために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００３７】次に、図３（ｂ）に示すように、複数対の
第１の上面電極層２２の上面に横方向の分割溝２９を跨
がないように銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電
極ペーストを印刷することにより、複数対の第２の上面
電極層２５を形成する。この場合、横方向に並ぶ複数対
の第１の上面電極層２２の上面に、縦方向の分割溝２８
を跨ぐように複数対の第２の上面電極層２５の印刷パタ
ーンを形成してもよい。次にこの第２の上面電極層２５
を安定な膜とするために約６００℃の温度で焼成を行
う。

【００３８】次に、図３（ｃ）に示すように、第１の上
面電極層２２、抵抗層２３、トリミング溝３１、保護層
２４、第２の上面電極層２５を形成したシート状基板３
０を横方向の分割溝２９に沿って分割することにより、
短冊状基板３２を得る。このとき、短冊状基板３２の長
手方向の側面には、先に形成した第１の上面電極層２２
が横方向の分割溝２９の深さまで形成された状態になっ
ている。

【００３９】最後に、図３（ｄ）に示すように、露出し
ている第１の上面電極層２２および第２の上面電極層２
５にめっきを施すための準備工程として、短冊状基板３
２を縦方向の分割溝２８に沿って分割することにより、
個片状基板３３を得る。そして露出している第１の上面
電極層２２および第２の上面電極層２５のはんだ付け時
の電極食われを防止するとともに、はんだ付け時の信頼
性を確保するために、電気めっきにより中間層となるニ
ッケルめっき層（図示せず）と、最外層となるはんだめ
っき層（図示せず）を形成して、多連チップ抵抗器を製
造するものである。

【００４０】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態１における多連チップ抵抗器を実装基板に
はんだ付けする場合、図４（ａ）の実装状態の断面図に
示すように、保護層２４を形成した面を下側にして実装
し、上面電極層（図示せず）と基板２１の側面部分との
両方ではんだ付けされるが、側面電極の形成されている
面積が小さいため、わずかにフィレット３４が形成され
るのみとなる。よって、図４（ｂ）の実装状態の上面図
に示すように、部品面積３５と側面をはんだ付けするた
めに必要となる面積３６とを合わせた面積が実装面積３
７となる。１．０×１．０ｍｍサイズの角チップ多連チ
ップ抵抗器で、従来構造の製品と実装面積を比較する
と、約２０％の縮小化を図ることができた。

【００４１】よって、本発明の実施の形態１における多
連チップ抵抗器の構成によれば、多連チップ抵抗器の側
面電極の面積が小さいため、実装基板上ではんだ付けの
フィレットを形成するための面積が小さくてすみ、実装
面積を縮小化することができるものである。

【００４２】なお、上記本発明の実施の形態１におい
て、複数対のはんだめっき層２７と保護層２４を面一ま
たは複数対のはんだめっき層２７が保護層２４より高く
なるように構成すれば、はんだめっき層２７と実装基板
のランドパターンとが近接して両者の隙間が生じにくく
なるため、はんだ付け時のはんだ付け不良を低減させる
ことができて実装品質をさらに向上させることができる
ものである。

【００４３】また本発明の実施の形態１において、第１
の上面電極層２２、保護層２４および第２の上面電極層
２５を（表１）に示す組み合わせとしたときには、（表
１）に記載の他の特性を向上させることができるもので
ある。

【００４４】

【表１】

【００４５】そしてまた本発明の実施の形態１におい
て、側面電極を形成しなかった場合は、実装面積をさら
に縮小化できるが、現状の電子機器の製造工程において
は、実装後のはんだ付け検査を画像認識により行ってい
るのが実状であり、したがって、側面電極を形成しない
場合、フィレットが全く形成されなくなるため、画像認
識による自動検査ができなくなってしまうという不具合
が生ずることになる。

【００４６】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における多連チップ抵抗器およびその製造方法につ
いて、図面を参照しながら説明する。

【００４７】図５は本発明の実施の形態２における多連
チップ抵抗器の断面図である。

【００４８】図５において、４１は９６％のアルミナを
含有してなる基板である。４２は基板４１の上面の両端
部および両側面の一部に金系のスパッタにより設けられ
た複数対の第１の上面電極層であり、基板４１の側面に
位置する第１の上面電極層４２の面積は、基板４１の側
面の面積の半分以下となっている。４３は前記複数対の
第１の上面電極層４２に電気的に接続されるように設け
られた酸化ルテニウムを主成分とする複数の抵抗層であ
る。４４は少なくとも前記複数の抵抗層４３の上面を覆
うように設けられたガラスを主成分とする保護層であ
る。４５は少なくとも前記複数対の第１の上面電極層４
２の上面に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有し
てなる複数対の第２の上面電極層で、この第２の上面電
極層４５の稜線には丸みをもたせている。４６，４７は
必要に応じてはんだ付け時の信頼性等を確保するために
前記複数対の第１の上面電極層４２および第２の上面電
極層４５を覆うように設けられた複数対のニッケルめっ
き層、はんだめっき層である。

【００４９】以上のように構成された本発明の実施の形
態２における多連チップ抵抗器について、次にその製造
方法を図面を参照しながら説明する。

【００５０】図６（ａ）〜（ｃ）および図７（ａ）〜
（ｄ）は本発明の実施の形態２における多連チップ抵抗
器の製造方法を示す工程図である。

【００５１】まず、図６（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝４８，４９を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％のアルミナを含有してな
るシート状基板５０の上面全体にスパッタ工法により金
を着膜し、そしてＬＳＩ等で一般的に行われているフォ
トリソ法により、所望の電極パターンとした第１の上面
電極層４２を形成する。次に、この第１の上面電極層４
２を安定な膜にするために、約３００〜４００℃の温度
で熱処理を行う。このとき、第１の上面電極層４２は横
方向の分割溝４９に入り込み分割溝４９の奥まで形成さ
れる。また前記分割溝４８，４９のシート状基板５０の
厚みに対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れな
いように、一般的にシート状基板５０の厚みの半分以下
になるように形成されている。

【００５２】次に、図６（ｂ）に示すように、複数対の
第１の上面電極層４２と電気的に接続されるように、酸
化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し、複
数の抵抗層４３を形成する。次にこの抵抗層４３を安定
な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００５３】次に、図６（ｃ）に示すように、抵抗層４
３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝５１を施してトリミングを行う。この
とき、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上
面電極層４２上にセットしてトリミングを行う。

【００５４】次に、図７（ａ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層４３を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層４４を形成する。この場
合、横方向に並ぶ複数の抵抗層４３を縦方向の分割溝４
８を跨いで連続して覆うように保護層４４の印刷パター
ンを形成してもよい。次にこの保護層４４を安定な膜と
するために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００５５】次に、図７（ｂ）に示すように、複数対の
第１の上面電極層４２の上面に横方向の分割溝４９を跨
がないように銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電
極ペーストを印刷することにより、複数対の第２の上面
電極層４５を形成する。次にこの第２の上面電極層４５
を安定な膜とするために約６００℃の温度で焼成を行
う。

【００５６】次に、図７（ｃ）に示すように、第１の上
面電極層４２、抵抗層４３、トリミング溝５１、保護層
４４、第２の上面電極層４５を形成したシート状基板５
０を横方向の分割溝４９に沿って分割することにより、
短冊状基板５２を得る。このとき、短冊状基板５２の長
手方向の側面には、先に形成した第１の上面電極層４２
が横方向の分割溝４９の深さまで形成された状態になっ
ている。

【００５７】最後に、図７（ｄ）に示すように、露出し
ている第１の上面電極層４２および第２の上面電極層４
５にめっきを施すための準備工程として、短冊状基板５
２を縦方向の分割溝４８に沿って分割することにより、
個片状基板５３を得る。そして露出している第１の上面
電極層４２および第２の上面電極層４５のはんだ付け時
の電極食われを防止するとともに、はんだ付け時の信頼
性を確保するために、電気めっきにより中間層となるニ
ッケルめっき層（図示せず）と、最外層となるはんだめ
っき層（図示せず）を形成して、多連チップ抵抗器を製
造するものである。

【００５８】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態２における多連チップ抵抗器を実装基板に
はんだ付けした場合の効果については、前述した本発明
の実施の形態１と同じであるため、その説明は省略す
る。

【００５９】また本発明の実施の形態２において、第１
の上面電極層４２、保護層４４および第２の上面電極層
４５を（表２）に示す組み合わせとしたときには、（表
２）に記載の他の特性を向上させることができるもので
ある。

【００６０】

【表２】

【００６１】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における多連チップ抵抗器およびその製造方法につ
いて、図面を参照しながら説明する。

【００６２】図８は本発明の実施の形態３における多連
チップ抵抗器の断面図である。

【００６３】図８において、６１は９６％のアルミナを
含有してなる基板である。６２は基板６１の上面の両端
部に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる
複数対の第１の上面電極層である。６３は前記複数対の
第１の上面電極層６２に電気的に接続されるように設け
られた酸化ルテニウムを主成分とする複数の抵抗層であ
る。６４は少なくとも前記複数の抵抗層６３の上面を覆
うように設けられたガラスを主成分とする保護層であ
る。６５は少なくとも前記複数対の第１の上面電極層６
２の上面および前記基板６１の両側面の一部に設けられ
た銀系の導電粉体にガラスを含有してなる複数対の第２
の上面電極層であり、基板６１の側面に位置する第２の
上面電極層６５の面積は、基板６１の側面の面積の半分
以下となっている。またこの複数対の第２の上面電極層
６５の稜線には丸みをもたせている。６６，６７は必要
に応じてはんだ付け時の信頼性等を確保するために前記
複数対の第２の上面電極層６５を覆うように設けられた
複数対のニッケルめっき層、はんだめっき層である。

【００６４】以上のように構成された本発明の実施の形
態３における多連チップ抵抗器について、次にその製造
方法を図面を参照しながら説明する。

【００６５】図９（ａ）〜（ｃ）および図１０（ａ）〜
（ｄ）は本発明の実施の形態３における多連チップ抵抗
器の製造方法を示す工程図である。

【００６６】まず、図９（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝６８，６９を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％のアルミナを含有してな
るシート状基板７０の上面に、横方向の分割溝６９を跨
がないようにして銀系の導電粉体とガラスを含有してな
る電極ペーストを印刷することにより、複数対の第１の
上面電極層６２を形成する。次にこの第１の上面電極層
６２を安定な膜にするために約８５０℃の温度で焼成を
行う。また前記分割溝６８，６９のシート状基板７０の
厚みに対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れな
いように、一般的にシート状基板７０の厚みの半分以下
になるように形成されている。

【００６７】次に、図９（ｂ）に示すように、複数対の
第１の上面電極層６２と電気的に接続されるように、酸
化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し、複
数の抵抗層６３を形成する。次にこの抵抗層６３を安定
な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００６８】次に、図９（ｃ）に示すように、抵抗層６
３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝７１を施してトリミングを行う。この
とき、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上
面電極層６２上にセットしてトリミングを行う。

【００６９】次に、図１０（ａ）に示すように、抵抗値
修正済みの抵抗層６３を保護するためにガラスを主成分
とするペーストを印刷し、保護層６４を形成する。この
場合、横方向に並ぶ複数の抵抗層６３を縦方向の分割溝
６８を跨いで連続して覆うように保護層６４の印刷パタ
ーンを形成してもよい。次にこの保護層６４を安定な膜
とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００７０】次に、図１０（ｂ）に示すように、複数対
の第１の上面電極層６２の上面に、シート状基板７０の
横方向の分割溝６９を跨ぐようにして前記分割溝６９内
に銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペースト
を印刷することにより、複数対の第２の上面電極層６５
を形成する。このとき、前記電極ペーストは横方向の分
割溝６９内に入り込むため、分割溝６９の奥まで第２の
上面電極層６５が形成される。この場合、横方向に並ぶ
複数対の第１の上面電極層６２の上面に、縦方向の分割
溝６８を跨いで連続するように複数対の第２の上面電極
層６５の印刷パターンを形成してもよい。次に第２の上
面電極層６５を安定な膜とするために約６００℃の温度
で焼成を行う。

【００７１】次に、図１０（ｃ）に示すように、第１の
上面電極層６２、抵抗層６３、トリミング溝７１、保護
層６４、第２の上面電極層６５を形成したシート状基板
７０を横方向の分割溝６９に沿って分割することによ
り、短冊状基板７２を得る。このとき、短冊状基板７２
の長手方向の側面には、先に形成した第２の上面電極層
６５が横方向の分割溝６９の深さまで形成された状態に
なっている。

【００７２】最後に、図１０（ｄ）に示すように、露出
している第２の上面電極層６５にめっきを施すための準
備工程として、短冊状基板７２を縦方向の分割溝６８に
沿って分割することにより、個片状基板７３を得る。そ
して露出している第２の上面電極層６５のはんだ付け時
の電極食われを防止するとともに、はんだ付け時の信頼
性を確保するために、電気めっきにより中間層となるニ
ッケルめっき層（図示せず）と、最外層となるはんだめ
っき層（図示せず）を形成して、多連チップ抵抗器を製
造するものである。

【００７３】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態３における多連チップ抵抗器を実装基板に
はんだ付けした場合の効果については、前述した本発明
の実施の形態１と同じであるため、その説明は省略す
る。

【００７４】また本発明の実施の形態３において、第１
の上面電極層６２、保護層６４および第２の上面電極層
６５を（表３）に示す組み合わせとしたときには、（表
３）に記載の他の特性を向上させることができるもので
ある。

【００７５】

【表３】

【００７６】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４における多連チップ抵抗器およびその製造方法につ
いて、図面を参照しながら説明する。

【００７７】図１１は本発明の実施の形態４における多
連チップ抵抗器の断面図である。

【００７８】図１１において、８１は９６％のアルミナ
を含有してなる基板である。８２は基板８１の上面の両
端部に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してな
る複数対の第１の上面電極層である。８３は前記複数対
の第１の上面電極層８２に電気的に接続されるように設
けられた酸化ルテニウムを主成分とする複数の抵抗層で
ある。８４は少なくとも前記複数の抵抗層８３の上面を
覆うように設けられたガラスを主成分とする保護層であ
る。８５は少なくとも前記複数対の第１の上面電極層８
２の上面および前記基板８１の両側面の一部に金系のス
パッタにより設けられた複数対の第２の上面電極層であ
り、基板８１の側面に位置する第２の上面電極層８５の
面積は、基板８１の側面の面積の半分以下となってい
る。またこの第２の上面電極層８５の稜線には丸みをも
たせている。８６，８７は必要に応じてはんだ付け時の
信頼性等を確保するために前記複数対の第２の上面電極
層６５を覆うように設けられたニッケルめっき層、はん
だめっき層である。

【００７９】以上のように構成された本発明の実施の形
態４における多連チップ抵抗器について、次にその製造
方法を図面を参照しながら説明する。

【００８０】図１２（ａ）〜（ｃ）および図１３（ａ）
〜（ｄ）は本発明の実施の形態４における多連チップ抵
抗器の製造方法を示す工程図である。

【００８１】まず、図１２（ａ）に示すように、表面に
後工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複
数の縦方向および横方向の分割溝８８，８９を有する耐
熱性および絶縁性に優れた９６％のアルミナを含有して
なるシート状基板９０の上面に、横方向の分割溝８９を
跨がないようにして銀系の導電粉体とガラスを含有して
なる電極ペーストを印刷することにより、複数対の第１
の上面電極層８２を形成する。

【００８２】次に、図１２（ｂ）に示すように、複数対
の第１の上面電極層８２と電気的に接続されるように、
酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し、
複数の抵抗層８３を形成する。次にこの抵抗層８３を安
定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００８３】次に、図１２（ｃ）に示すように、抵抗層
８３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレー
ザーでトリミング溝９１を施してトリミングを行う。こ
のとき、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の
上面電極層８２上にセットしてトリミングを行う。

【００８４】次に、図１３（ａ）に示すように、抵抗値
修正済みの抵抗層８３を保護するためにガラスを主成分
とするペーストを印刷し、保護層８４を形成する。この
場合、横方向に並ぶ複数の抵抗層８３を縦方向の分割溝
８８を跨いで連続して覆うように保護層８４の印刷パタ
ーンを形成してもよい。次にこの保護層８４を安定な膜
とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００８５】次に、図１３（ｂ）に示すように、基板８
１の上面全体に樹脂からなるレジスト材料を塗布し、か
つフォトリソ工法により前記レジスト材料に所望の第２
の上面電極層８５の成膜パターンを形成する。さらに、
基板８１の上面全体にスパッタ工法により金を着膜し、
所望の第２の上面電極層８５の成膜パターンを除く部分
のレジスト材料を除く。この工程により第２の上面電極
層８５を形成する。このとき、第２の上面電極層８５は
横方向の分割溝８９に入り込み分割溝８９の奥まで形成
される。また前記分割溝８８，８９のシート状基板８１
の厚みに対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れ
ないように、一般的にシート状基板８１の厚みの半分以
下になるように形成されている。

【００８６】次に、図１３（ｃ）に示すように、第１の
上面電極層８２、抵抗層８３、トリミング溝９１、保護
層８４、第２の上面電極層８５を形成したシート状基板
８１を横方向の分割溝８９に沿って分割することによ
り、短冊状基板９２を得る。このとき、短冊状基板９２
の長手方向の側面には、先に形成した第２の上面電極層
８５が横方向の分割溝８９の深さまで形成された状態に
なっている。

【００８７】最後に、図１３（ｄ）に示すように、露出
している第２の上面電極層８５にめっきを施すための準
備工程として、短冊状基板９２の縦方向の分割溝８８に
沿って分割することにより、個片状基板９４を得る。そ
して露出している第２の上面電極層８５のはんだ付け時
の電極食われを防止するとともに、はんだ付け時の信頼
性を確保するために、電気めっきにより中間層となるニ
ッケルめっき層（図示せず）と、最外層となるはんだめ
っき層（図示せず）を形成して、多連チップ抵抗器を製
造するものである。

【００８８】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態４における多連チップ抵抗器を実装基板に
はんだ付けした場合の効果については、前述した本発明
の実施の形態１と同じであるため、その説明は省略す
る。

【００８９】また本発明の実施の形態４において、第１
の上面電極層８２、保護層８４および第２の上面電極層
８５を（表４）に示す組み合わせとしたときには、（表
４）に記載の他の特性を向上させることができるもので
ある。

【００９０】

【表４】

【００９１】なお、上記本発明の実施の形態２において
は、複数対の第１の上面電極層４２を金系のスパッタに
より形成し、そして本発明の実施の形態４においては、
複数対の第２の上面電極層８５を金系のスパッタにより
形成したものについて説明したが、ニッケル系のスパッ
タにより形成するか、あるいは金系の有機金属化合物を
焼成して構成しても良いもので、これらの構成において
は、基板４１の両側面の一部に設けられた複数対の第１
の上面電極層４２または基板８１の両側面の一部に設け
られた複数対の第２の上面電極層８５の厚みを薄くする
ことができるため、シート状基板の分割溝でシート状基
板を分割する際に、分割面で前記基板４１の両側面の一
部に設けられた複数対の第１の上面電極層４２または基
板８１の両側面の一部に設けられた複数対の第２の上面
電極層８５をきれいに分断することができるという効果
を有するものである。

【００９２】

【発明の効果】以上のように本発明の多連チップ抵抗器
は、基板と、前記基板の上面の両端部および両側面の一
部に設けられた複数対の第１の上面電極層と、前記複数
対の第１の上面電極層に電気的に接続されるように設け
られた複数の抵抗層と、少なくとも前記複数対の第１の
上面電極層の上面に設けられた複数対の第２の上面電極
層と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように設けら
れた保護層とを備えたもので、この構成によれば、複数
対の第１の上面電極層を、基板の上面の両端部および両
側面の一部に設けているため、実装基板にはんだ付けに
より実装した場合には、基板の上面側の両端部と基板の
両側面の一部のみがはんだ付けされることになり、これ
により、実装基板に実装した際のはんだ付けのフィレッ
トを形成するための面積を小さくすることができるた
め、実装基板上のはんだ付け部を含む実装面積を低減さ
せることができる多連チップ抵抗器を提供することがで
きるという効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における多連チップ抵抗
器の断面図

【図２】（ａ）〜（ｃ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図３】（ａ）〜（ｄ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図４】（ａ）同多連チップ抵抗器を実装した状態の断
面図 （ｂ）同多連チップ抵抗器を実装した状態の上面図

【図５】本発明の実施の形態２における多連チップ抵抗
器の断面図

【図６】（ａ）〜（ｃ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図７】（ａ）〜（ｄ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図８】本発明の実施の形態３における多連チップ抵抗
器の断面図

【図９】（ａ）〜（ｃ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図１０】（ａ）〜（ｄ）同多連チップ抵抗器の製造方
法を示す工程図

【図１１】本発明の実施の形態４における多連チップ抵
抗器の断面図

【図１２】（ａ）〜（ｃ）同多連チップ抵抗器の製造方
法を示す工程図

【図１３】（ａ）〜（ｄ）同多連チップ抵抗器の製造方
法を示す工程図

【図１４】（ａ）従来の多連チップ抵抗器の斜視図 （ｂ）同多連チップ抵抗器の断面図

【図１５】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図１６】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図１７】（ａ）同多連チップ抵抗器を実装した状態の
断面図 （ｂ）同多連チップ抵抗器を実装した状態の上面図

【符号の説明】

２１，４１，６１，８１ 基板 ２２，４２，６２，８２ 第１の上面電極層 ２３，４３，６３，８３ 抵抗層 ２４，４４，６４，８４ 保護層 ２５，４５，６５，８５ 第２の上面電極層 ２８，４８，６８，８８ 縦方向の分割溝 ２９，４９，６９，８９ 横方向の分割溝 ３０，５０，７０，９０ シート状基板 ３２，５２，７２，９２ 短冊状基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福岡 章夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E032 AB01 BA07 BB01 BB13 CA02 CC06 CC14 DA02

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板の上面の両端部および
   両側面の一部に設けられた複数対の第１の上面電極層
   と、前記複数対の第１の上面電極層に電気的に接続され
   るように設けられた複数の抵抗層と、少なくとも前記複
   数対の第１の上面電極層の上面に設けられた複数対の第
   ２の上面電極層と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆う
   ように設けられた保護層とを備えた多連チップ抵抗器。
2. 【請求項２】 基板と、前記基板の上面に設けられた複
   数対の第１の上面電極層と、前記複数対の第１の上面電
   極層に電気的に接続されるように設けられた複数の抵抗
   層と、少なくとも前記複数対の第１の上面電極層の上面
   および前記基板の両側面の一部に設けられた複数対の第
   ２の上面電極層と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆う
   ように設けられた保護層とを備えた多連チップ抵抗器。
3. 【請求項３】 少なくとも複数対の第２の上面電極層を
   複数対のめっき層により覆うとともに、前記複数対のめ
   っき層と保護層を面一または前記複数対のめっき層が保
   護層より高くなるように構成した請求項１または２記載
   の多連チップ抵抗器。
4. 【請求項４】 複数対の第１の上面電極層または第２の
   上面電極層を金系の有機金属化合物を焼成して構成した
   請求項１または２記載の多連チップ抵抗器。
5. 【請求項５】 複数対の第１の上面電極層または第２の
   上面電極層をニッケル系または金系のスパッタにより形
   成した請求項１または２記載の多連チップ抵抗器。
6. 【請求項６】 複数対の第２の上面電極層の稜線に丸み
   をもたせた請求項１または２記載の多連チップ抵抗器。
7. 【請求項７】 分割溝を有するシート状基板の上面にお
   ける分割溝の上面を跨ぐようにして前記分割溝内に電極
   ペーストを印刷することにより複数対の第１の上面電極
   層を設ける工程と、前記複数対の第１の上面電極層間を
   電気的に接続するように複数の抵抗層を設ける工程と、
   少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように保護層を設け
   る工程と、少なくとも前記複数対の第１の上面電極層と
   電気的に接続される複数対の第２の上面電極層を設ける
   工程と、前記複数対の第２の上面電極層を形成してなる
   前記シート状基板の分割溝で前記シート状基板を短冊状
   基板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割す
   る工程とを備えた多連チップ抵抗器の製造方法。
8. 【請求項８】 分割溝を有するシート状基板の上面にお
   ける分割溝の上面を跨ぐようにして前記分割溝内にスパ
   ッタにより複数対の第１の上面電極層を設ける工程と、
   前記複数対の第１の上面電極層間を電気的に接続するよ
   うに複数の抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記複数
   の抵抗層を覆うように保護層を設ける工程と、少なくと
   も前記複数対の第１の上面電極層と電気的に接続される
   複数対の第２の上面電極層を設ける工程と、前記複数対
   の第２の上面電極層を形成してなる前記シート状基板の
   分割溝で前記シート状基板を短冊状基板に分割する工程
   と、前記短冊状基板を個片に分割する工程とを備えた多
   連チップ抵抗器の製造方法。
9. 【請求項９】 分割溝を有するシート状基板の上面に分
   割溝の上面を跨がないようにして複数対の第１の上面電
   極層を設ける工程と、前記複数対の第１の上面電極層間
   を電気的に接続するように複数の抵抗層を設ける工程
   と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように保護層を
   設ける工程と、少なくとも前記複数対の第１の上面電極
   層と電気的に接続されるように、シート状基板の上面に
   おける分割溝の上面を跨ぐようにして前記分割溝内に電
   極ペーストを印刷することにより複数対の第２の上面電
   極層を設ける工程と、前記複数対の第２の上面電極層を
   形成してなる前記シート状基板の分割溝で前記シート状
   基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板を
   個片に分割する工程とを備えた多連チップ抵抗器の製造
   方法。
10. 【請求項１０】 分割溝を有するシート状基板の上面に
    分割溝の上面を跨がないようにして複数対の第１の上面
    電極層を設ける工程と、前記複数対の第１の上面電極層
    間を電気的に接続するように複数の抵抗層を設ける工程
    と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように保護層を
    設ける工程と、少なくとも前記複数対の第１の上面電極
    層と電気的に接続されるように、シート状基板の上面に
    おける分割溝の上面を跨ぐようにして前記分割溝内にス
    パッタにより複数対の第２の上面電極層を設ける工程
    と、前記複数対の第２の上面電極層を形成してなる前記
    シート状基板の分割溝で前記シート状基板を短冊状基板
    に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工
    程とを備えた多連チップ抵抗器の製造方法。