JP2000294402A - 多連チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装基板に実装した際の実装面積に占めるは
んだ付け面積を低減できる多連チップ抵抗器を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 基板２１の上面の両端部および両側面の
一部に設けられた複数対の第１の上面電極層２２と、前
記複数対の第１の上面電極層２２に電気的に接続される
ように設けられた複数の抵抗層２３と、少なくとも前記
複数対の第１の上面電極層２２の上面に設けられた複数
対の第２の上面電極層２５と、少なくとも前記複数の抵
抗層２３を覆うように設けられた保護層２４と、少なく
とも露出した前記複数対の第２の上面電極層２５の上面
を覆うように設けられた複数対のはんだ層２６とにより
構成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に使
用される多連チップ抵抗器およびその製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、回路基
板に使用される電子部品に対しても実装密度を上げるた
め、ますます小形化への要求が高まっている。抵抗器に
対しても、実装基板上の実装面積を縮小化するため、小
形の抵抗器への要求や独立抵抗素子が一つのユニットと
なっている多連チップ抵抗器への要求が高まってきてい
る。

【０００３】従来の技術としては、実願平２−７９４３
０号（実開平４−３８００１号）のマイクロフィルムに
開示されたものが知られている。

【０００４】以下、従来の多連チップ抵抗器およびその
製造方法について、図面を参照しながら説明する。

【０００５】図８（ａ）および図８（ｂ）は従来の多連
チップ抵抗器の斜視図および断面図である。

【０００６】図８（ａ）（ｂ）において、１は絶縁基板
で、この絶縁基板１の上面の両端部には二対の上面電極
層２が設けられている。３は二対の上面電極層２に一部
が重なるように設けられた２つの抵抗層である。４は２
つの抵抗層３の全体を覆うように設けられた保護層であ
る。５ａは絶縁基板１の両側面に設けられた二対の側面
電極層である。５ｂは二対の上面電極層２および二対の
側面電極層５ａの表面に設けられたニッケルめっきとは
んだめっきからなるめっき層である。

【０００７】以上のように構成された従来の多連チップ
抵抗器について、次にその製造方法を図面を参照しなが
ら説明する。

【０００８】図９（ａ）（ｂ）〜１０（ａ）（ｂ）は従
来の多連チップ抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【０００９】まず、図９（ａ）に従来の多連チップ抵抗
器を製造する場合のシート状の絶縁基板６ａを示す。こ
のシート状の絶縁基板６ａにはスルーホール７および縦
方向の分割溝８ａおよび横方向の分割溝８ｂが形成され
ている。

【００１０】次に、図９（ｂ）に示すように、シート状
の絶縁基板６ａの上面に、複数対の上面電極層２を印刷
形成し、さらにそれぞれの複数対の上面電極層２の一部
に重なるように複数の抵抗層３を印刷形成する。

【００１１】次に、図１０（ａ）に示すように、複数の
抵抗層３の全体を覆うように複数の保護層４を印刷形成
した後、横方向の分割溝８ｂ（図９（ａ）（ｂ）に図
示）に沿って分割し、短冊状の絶縁基板６ｂを得る。

【００１２】次に、図１０（ｂ）に示すように、短冊状
の絶縁基板６ｂの側面部に側面電極層５ａを塗着形成す
る。

【００１３】その後、短冊状の絶縁基板６ｂを縦方向の
分割溝８ａに沿って分割し、個片状の絶縁基板（図示せ
ず）を得る。

【００１４】最後に、図８（ａ）に示すように上面電極
層２および側面電極層５ａの表面にニッケルめっきを施
した後、はんだめっきを施すことにより、めっき層５ｂ
を形成し、従来の多連チップ抵抗器を製造していた。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法による多連チップ抵抗器では、
実装基板にはんだ付けをした場合、図１１（ａ）の実装
状態の断面図に示すように、側面電極層（図示せず）と
下面電極層（図示せず）の双方ではんだ付けされ、フィ
レット９が形成されるフィレット実装構造となるため、
図１１（ｂ）の実装状態の上面図に示すように、部品面
積１０に加えて側面をはんだ付けする面積１１が必要で
あり、これらを合わせた実装面積１２が必要となる。し
かも、実装密度を向上させるため、部品外形寸法を小さ
くすればするほど、実装面積に対するはんだ付け面積の
占める割合が大きくなり、その結果、電子機器を小型化
するための実装密度を向上させることには限界が生ずる
という課題を有していた。

【００１６】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付
け面積を低減できる多連チップ抵抗器を提供することを
目的とするものである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の多連チップ抵抗器は、基板と、前記基板の上
面の両端部および両側面の一部に設けられた複数対の第
１の上面電極層と、前記複数対の第１の上面電極層に電
気的に接続されるように設けられた複数の抵抗層と、少
なくとも前記複数対の第１の上面電極層の上面に設けら
れた複数対の第２の上面電極層と、少なくとも前記複数
の抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少なくとも
露出した前記複数対の第２の上面電極層を覆うように設
けられた複数対のはんだ層とを備えたもので、この構成
によれば、実装基板に実装した際の実装面積に占めるは
んだ付け面積を低減できる多連チップ抵抗器を提供する
ことができるものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の両端部および両側面の一
部に設けられた複数対の第１の上面電極層と、前記複数
対の第１の上面電極層に電気的に接続されるように設け
られた複数の抵抗層と、少なくとも前記複数対の第１の
上面電極層の上面に設けられた複数対の第２の上面電極
層と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように設けら
れた保護層と、少なくとも露出した前記複数対の第２の
上面電極層の上面を覆うように設けられたはんだ層とを
備えたもので、この構成によれば、複数対の第１の上面
電極層を、基板の上面の両端部および両側面の一部に設
けているため、実装基板にはんだ付けにより実装した場
合には、基板の上面側の両端部と基板の両側面の一部の
みがはんだ付けされることになり、これにより、実装基
板に実装した際のはんだ付けのフィレットを形成するた
めの面積を小さくすることができるため、実装基板上の
はんだ付け部を含む実装面積を低減させることができる
多連チップ抵抗器を提供することができるという作用を
有するものである。

【００１９】請求項２に記載の発明は、基板と、前記基
板の上面に設けられた複数対の第１の上面電極層と、前
記複数対の第１の上面電極層に電気的に接続されるよう
に設けられた複数の抵抗層と、少なくとも前記複数対の
第１の上面電極層の上面および前記基板の両側面の一部
に設けられた複数対の第２の上面電極層と、少なくとも
前記複数の抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少
なくとも露出した前記複数対の第２の上面電極層の上面
を覆うように設けられた複数対のはんだ層とを備えたも
ので、この構成によれば、複数対の第２の上面電極層
を、基板の上面に設けられた複数対の第１の上面電極層
の上面および前記基板の両側面の一部に設けているた
め、実装基板にはんだ付けにより実装した場合には、基
板の上面側の両端部と基板の両側面の一部のみがはんだ
付けされることになり、これにより、実装基板に実装し
た際のはんだ付けのフィレットを形成するための面積を
小さくすることができるため、実装基板上のはんだ付け
部を含む実装面積を低減させることができる多連チップ
抵抗器を提供することができるという作用を有するもの
である。

【００２０】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２に記載の複数対のはんだ層と保護層を面一または前記
複数対のはんだ層が保護層より高くなるように構成した
もので、この構成によれば、実装基板のランドパターン
とはんだ層とが近接することになるため、はんだ付け時
のはんだ付け不良を低減させることができるという作用
を有するものである。

【００２１】請求項４に記載の発明は、請求項１または
２に記載の複数対の第１の上面電極層または第２の上面
電極層を金系の有機金属化合物を焼成して構成したもの
で、この構成によれば、基板の両側面の一部に設けられ
た複数対の第１の上面電極層または第２の上面電極層の
厚みを薄くすることができるため、シート状基板の分割
溝でシート状基板を分割する際に、分割面で前記基板の
両側面の一部に設けられた複数対の第１の上面電極層ま
たは第２の上面電極層をきれいに分断することができる
という作用を有するものである。

【００２２】請求項５に記載の発明は、請求項１または
２に記載の複数対の第１の上面電極層または第２の上面
電極層を金系あるいはニッケル系のスパッタにより形成
したもので、この構成によれば、基板の両側面の一部に
設けられた複数対の第１の上面電極層または第２の上面
電極層の厚みを薄くすることができるため、シート状基
板の分割溝でシート状基板を分割する際に、分割面で前
記基板の両側面の一部に設けられた複数対の第１の上面
電極層または第２の上面電極層をきれいに分断すること
ができるという作用を有するものである。

【００２３】請求項６に記載の発明は、請求項１または
２に記載の複数対の第２の上面電極層を銅系とニッケル
系の導電粉体の混合粉体に樹脂を含有してなるもので構
成したもので、この構成によれば、複数対の第２の上面
電極層上に安定したはんだ層が形成できるという作用を
有するものである。

【００２４】請求項７に記載の発明は、請求項１または
２に記載の複数対の第２の上面電極層を銅とニッケルの
合金粉体に樹脂を含有してなるもので構成したもので、
この構成によれば、複数対の第２の上面電極層上に安定
したはんだ層が形成できるという作用を有するものであ
る。

【００２５】請求項８に記載の発明は、請求項１または
２に記載の複数対のはんだ層の稜線に丸みをもたせたも
ので、この構成によれば、複数対のはんだ層の稜線に丸
みをもたせているため、稜線部分の面積を拡大すること
ができ、これにより、実装基板に実装した後に熱衝撃等
の温度変化が加わって、実装基板と基板の熱膨張係数の
違いにより応力がはんだ層の稜線に発生したとしても、
この応力を緩和することができるため、実装後のはんだ
付け信頼性を向上させることができるという作用を有す
るものである。

【００２６】請求項９に記載の発明は、分割溝を有する
シート状基板の上面における分割溝の上面を跨ぐように
して前記分割溝内に電極ペーストを印刷することにより
複数対の第１の上面電極層を設ける工程と、前記複数対
の第１の上面電極層間を電気的に接続するように複数の
抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を
覆うように保護層を設ける工程と、少なくとも前記複数
対の第１の上面電極層と電気的に接続される複数対の第
２の上面電極層を設ける工程と、前記複数対の第２の上
面電極層を形成してなる前記シート状基板の分割溝で前
記シート状基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短
冊状基板を個片に分割する工程と、前記複数対の第２の
上面電極層を覆う複数対のはんだ層を形成する工程とを
備えたもので、この製造方法によれば、個片に分割した
際に、基板の上面の両端部および両側面の一部に複数対
の第１の上面電極層が設けられているため、実装基板に
はんだ付けにより実装した場合には、基板の上面の両端
部と基板の両側面の一部のみがはんだ付けされることに
なり、これにより、実装基板に実装した際のはんだ付け
のフィレットを形成するための面積を小さくすることが
できるため、実装基板上のはんだ付け部を含む実装面積
を低減させることができる多連チップ抵抗器を製造する
ことができるという作用を有するものである。

【００２７】請求項１０に記載の発明は、分割溝を有す
るシート状基板の上面に分割溝の上面を跨がないように
して複数対の第１の上面電極層を設ける工程と、前記複
数対の第１の上面電極層間を電気的に接続するように複
数の抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように保護層を設ける工程と、少なくとも前記
複数対の第１の上面電極層と電気的に接続されるよう
に、シート状基板の上面における分割溝の上面を跨ぐよ
うにして前記分割溝内に電極ペーストを印刷することに
より複数対の第２の上面電極層を設ける工程と、前記複
数対の第２の上面電極層を形成してなる前記シート状基
板の分割溝で前記シート状基板を短冊状基板に分割する
工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工程と、前記
複数対の第２の上面電極層を覆う複数対のはんだ層を形
成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、
個片に分割した際に、基板の上面の両端部および両側面
の一部に複数対の第２の上面電極層が設けられているた
め、実装基板にはんだ付けにより実装した場合には、基
板の上面の両端部と基板の両側面の一部のみがはんだ付
けされることになり、これにより、実装基板に実装した
際のはんだ付けのフィレットを形成するための面積を小
さくすることができるため、実装基板上のはんだ付け部
を含む実装面積を低減させることができる多連チップ抵
抗器を製造することができるという作用を有するもので
ある。

【００２８】請求項１１に記載の発明は、請求項９また
は１０に記載のはんだ層を２００℃〜２５０℃の溶融は
んだ槽中にディップすることにより形成したもので、こ
の製造方法によれば、はんだ層を容易に厚く（２０〜３
０μｍ）形成できるという作用を有するものである。

【００２９】請求項１２に記載の発明は、請求項９また
は１０に記載のはんだ層を、スズあるいははんだを主成
分とするペースト材料を第２の上面電極層を覆うように
ディップあるいは転写印刷し、かつ２００℃〜２８０℃
の雰囲気中で熱処理することにより形成したもので、こ
の製造方法によれば、はんだ層を容易に薄く（５〜１０
μｍ）形成できるという作用を有するものである。

【００３０】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における多連チップ抵抗器およびその製造方法につ
いて、図面を参照しながら説明する。

【００３１】図１は本発明の実施の形態１における多連
チップ抵抗器の断面図である。

【００３２】図１において、２１は９６％のアルミナを
含有してなる基板である。２２は基板２１の上面の両端
部および両側面の一部に設けられ、かつ銀系の導電粉体
にガラスを含有してなる複数対の第１の上面電極層であ
り、基板２１の側面に位置する第１の上面電極層２２の
面積は、基板２１の側面の面積の半分以下となってい
る。２３は前記複数対の第１の上面電極層２２に電気的
に接続されるように設けられた酸化ルテニウムを主成分
とする複数の抵抗層である。２４は少なくとも前記複数
の抵抗層２３の上面を覆うように設けられたガラスを主
成分とする保護層である。２５は少なくとも前記複数対
の第１の上面電極層２２の上面に設けられた銅系の導電
粉体にガラスを含有してなる複数対の第２の上面電極層
で、この複数対の第２の上面電極層２５の稜線には丸み
をもたせている。２６は少なくとも露出した前記複数対
の第２の上面電極層２５を覆うように電気めっき工法に
より設けられた複数対のはんだ層である。

【００３３】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における多連チップ抵抗器について、次にその製造
方法を図面を参照しながら説明する。

【００３４】図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜
（ｄ）は本発明の実施の形態１における多連チップ抵抗
器の製造方法を示す工程図である。

【００３５】まず、図２（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝２７，２８を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％のアルミナを含有してな
るシート状基板２９の横方向の分割溝２８を跨ぐように
して前記分割溝２８内に銀系の導電粉体とガラスを含有
してなる電極ペーストを印刷することにより、シート状
基板２９の上面に複数対の第１の上面電極層２２を形成
する。次にこの第１の上面電極層２２を安定な膜にする
ために約８５０℃の温度で焼成を行う。このとき、前記
電極ペーストは横方向の分割溝２８内に入り込むため、
分割溝２８の奥まで第１の上面電極層２２が形成され
る。また前記分割溝２７，２８のシート状基板２９の厚
みに対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れない
ように、一般的にシート状基板２９の厚みの半分以下に
なるように形成されている。

【００３６】次に、図２（ｂ）に示すように、複数対の
第１の上面電極層２２と電気的に接続されるように、酸
化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し、複
数の抵抗層２３を形成する。次にこの抵抗層２３を安定
な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００３７】次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗層２
３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝３０を施してトリミングを行う。この
とき、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上
面電極層２２上にセットしてトリミングを行う。

【００３８】次に、図３（ａ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層２３を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層２４を形成する。この場
合、横方向に並ぶ複数の抵抗層２３を縦方向の分割溝２
７を跨いで連続して覆うように保護層２４の印刷パター
ンを形成してもよい。次にこの保護層２４を安定な膜と
するために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００３９】次に、図３（ｂ）に示すように、複数対の
第１の上面電極層２２の上面に横方向の分割溝２８を跨
がないようにして銅系の導電粉体とガラスを含有してな
る電極ペーストを印刷することにより、複数対の第２の
上面電極層２５を形成する。この場合、横方向に並ぶ複
数対の第１の上面電極層２２の上面に、縦方向の分割溝
２７を跨ぐように複数対の第２の上面電極層２５の印刷
パターンを形成してもよい。次にこの第２の上面電極層
２５を安定な膜とするために窒素雰囲気中で約６００℃
の温度で焼成を行う。

【００４０】次に、図３（ｃ）に示すように、第１の上
面電極層２２、抵抗層２３、トリミング溝３０、保護層
２４、第２の上面電極層２５を形成したシート状基板２
９を横方向の分割溝２８に沿って分割することにより、
短冊状基板３１を得る。このとき、短冊状基板３１の長
手方向の側面には、先に形成した第１の上面電極層２２
が横方向の分割溝２８の深さまで形成された状態になっ
ている。

【００４１】最後に、図３（ｄ）に示すように、露出し
ている第１の上面電極層２２および第２の上面電極層２
５にめっきを施すための準備工程として、短冊状基板３
１を縦方向の分割溝２７に沿って分割することにより、
個片状基板３２を得る。そして露出している第１の上面
電極層２２および第２の上面電極層２５のはんだ付け時
の信頼性を確保するために、電気めっきによりはんだ層
（図示せず）を形成して、多連チップ抵抗器を製造する
ものである。

【００４２】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態１における多連チップ抵抗器を実装基板に
はんだ付けする場合、図４（ａ）の実装状態の断面図に
示すように、保護層２４を形成した面を下側にして実装
し、上面電極層（図示せず）と基板２１の側面部分との
両方ではんだ付けされるが、側面電極の形成されている
面積が小さいため、わずかにフィレット３３が形成され
るのみとなる。よって、図４（ｂ）の実装状態の上面図
に示すように、部品面積３４と側面をはんだ付けするた
めに必要となる面積３５とを合わせた面積が実装面積３
６となる。１．０×１．０mmサイズの角チップ多連チッ
プ抵抗器で、従来構造の製品と実装面積を比較すると、
約２０％の縮小化を図ることができた。

【００４３】よって、本発明の実施の形態１における多
連チップ抵抗器の構成によれば、多連チップ抵抗器の側
面電極の面積が小さいため、基板実装上ではんだ付けの
フィレットを形成するための面積が小さくてすみ、実装
面積を縮小化することができるものである。

【００４４】なお、上記本発明の実施の形態１におい
て、複数対のはんだ層２６と保護層２４を面一または複
数対のはんだ層２６が保護層２４より高くなるように構
成すれば、はんだ層２６と実装基板のランドパターンと
が近接して両者の隙間が生じにくくなるため、はんだ付
け時のはんだ付け不良を低減させることができて実装品
質をさらに向上させることができるものである。

【００４５】また本発明の実施の形態１において、第１
の上面電極層２２、保護層２４および第２の上面電極層
２５を（表１）に示す組み合わせとしたときには、（表
１）に記載の他の特性を向上させることができるもので
ある。

【００４６】

【表１】

【００４７】そしてまた本発明の実施の形態１におい
て、側面電極を形成しなかった場合は、実装面積をさら
に縮小化できるが、現状の電子機器の製造工程において
は、実装後のはんだ付け検査を画像認識により行ってい
るのが実状であり、したがって、側面電極を形成しない
場合、フィレットが全く形成されなくなるため、画像認
識による自動検査ができなくなってしまうという不具合
が生ずることになる。

【００４８】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における多連チップ抵抗器およびその製造方法につ
いて、図面を参照しながら説明する。

【００４９】図５は本発明の実施の形態２における多連
チップ抵抗器の断面図である。

【００５０】図５において、４１は９６％のアルミナを
含有してなる基板である。４２は基板４１の上面の両端
部に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる
複数対の第１の上面電極層である。４３は前記複数対の
第１の上面電極層４２に電気的に接続されるように設け
られた酸化ルテニウムを主成分とする複数の抵抗層であ
る。４４は少なくとも前記複数の抵抗層４３の上面を覆
うように設けられたガラスを主成分とする保護層であ
る。４５は少なくとも前記複数対の第１の上面電極層４
２の上面および前記基板４１の両側面の一部に設けられ
た銅系の導電粉体にガラスを含有してなる複数対の第２
の上面電極層であり、基板４１の側面に位置する第２の
上面電極層４５の面積は、基板４１の側面の面積の半分
以下となっている。またこの複数対の第２の上面電極層
４５の稜線には丸みをもたせている。４６は少なくとも
露出した前記複数対の第２の上面電極層４５を覆うよう
に設けられた複数対のはんだ層であり、はんだ付け時の
信頼性を確保するために設けられているものである。

【００５１】以上のように構成された本発明の実施の形
態２における多連チップ抵抗器について、次にその製造
方法を図面を参照しながら説明する。

【００５２】図６（ａ）〜（ｃ）および図７（ａ）〜
（ｄ）は本発明の実施の形態２における多連チップ抵抗
器の製造方法を示す工程図である。

【００５３】まず、図６（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝４７，４８を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％のアルミナを含有してな
るシート状基板４９の上面に、横方向の分割溝４８を跨
がないようにして銀系の導電粉体とガラスを含有してな
る電極ペーストを印刷することにより、複数対の第１の
上面電極層４２を形成する。次にこの第１の上面電極層
４２を安定な膜にするために約８５０℃の温度で焼成を
行う。また前記分割溝４７，４８のシート状基板４９の
厚みに対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れな
いように、一般的にシート状基板４９の厚みの半分以下
になるように形成されている。

【００５４】次に、図６（ｂ）に示すように、複数対の
第１の上面電極層４２と電気的に接続されるように、酸
化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し、複
数の抵抗層４３を形成する。次にこの抵抗層４３を安定
な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００５５】次に、図６（ｃ）に示すように、抵抗層４
３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝５０を施してトリミングを行う。この
とき、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上
面電極層４２上にセットしてトリミングを行う。

【００５６】次に、図７（ａ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層４３を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層４４を形成する。この場
合、横方向に並ぶ複数の抵抗層４３を縦方向の分割溝４
７を跨いで連続して覆うように保護層４４の印刷パター
ンを形成してもよい。次にこの保護層４４を安定な膜と
するために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００５７】次に、図７（ｂ）に示すように、複数対の
第１の上面電極層４２の上面に、シート状基板４９の横
方向の分割溝４８を跨ぐようにして前記分割溝４８内に
銅系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを
印刷することにより、複数対の第２の上面電極層４５を
形成する。このとき、前記電極ペーストは横方向の分割
溝４８内に入り込むため、分割溝４８の奥まで第２の上
面電極層４５が形成される。この場合、横方向に並ぶ複
数対の第１の上面電極層４２の上面に、縦方向の分割溝
４７を跨いで連続するように複数対の第２の上面電極層
４５の印刷パターンを形成してもよい。次に第２の上面
電極層４５を安定な膜とするために窒素雰囲気中で約６
００℃の温度で焼成を行う。

【００５８】次に、図７（ｃ）に示すように、第１の上
面電極層４２、抵抗層４３、トリミング溝５０、保護層
４４、第２の上面電極層４５を形成したシート状基板４
９を横方向の分割溝４８に沿って分割することにより、
短冊状基板５１を得る。このとき、短冊状基板５１の長
手方向の側面には、先に形成した第２の上面電極層４５
が横方向の分割溝４８の深さまで形成された状態になっ
ている。

【００５９】最後に、図７（ｄ）に示すように、露出し
ている第２の上面電極層４５にめっきを施すための準備
工程として、短冊状基板５１を縦方向の分割溝４７に沿
って分割することにより、個片状基板５２を得る。そし
て露出している第２の上面電極層４５のはんだ付け時の
電極食われを防止するとともに、はんだ付け時の信頼性
を確保するために、電気めっきによりはんだ層（図示せ
ず）を形成して、多連チップ抵抗器を製造するものであ
る。

【００６０】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態２における多連チップ抵抗器を実装基板に
はんだ付けした場合の効果については、前述した本発明
の実施の形態１と同じであるため、その説明は省略す
る。

【００６１】また本発明の実施の形態２において、第１
の上面電極層４２、保護層４４および第２の上面電極層
４５を（表２）に示す組み合わせとしたときには、（表
２）に記載の他の特性を向上させることができるもので
ある。

【００６２】

【表２】

【００６３】なお、上記本発明の実施の形態１，２にお
いては、はんだ層２６，４６を電気めっきにより形成し
たものについて説明したが、これに限定されるものでは
なく、２００℃〜２５０℃の溶融はんだ槽中にディップ
することによりはんだ層を形成したり、あるいはスズあ
るいははんだを主成分とするペースト材料を第２の上面
電極層を覆うようにディップあるいは転写印刷し、かつ
２００℃〜２８０℃の雰囲気中で熱処理することにより
はんだ層を形成してもよいものである。

【００６４】また上記本発明の実施の形態１，２におい
ては、複数対の第１の上面電極層２２，４２を銀系の導
電粉体にガラスを含有してなるもので構成し、かつ複数
対の第２の上面電極層２５，４５を銅系の導電粉体にガ
ラスを含有してなるもので構成したものについて説明し
たが、金系の有機金属化合物を焼成して構成するか、あ
るいは金系またはニッケル系のスパッタにより形成して
も良いもので、このような構成にすれば、基板２１の両
側面の一部に設けられた複数対の第１の上面電極層２２
または基板４１の両側面の一部に設けられた複数対の第
２の上面電極層４５の厚みを薄くすることができるた
め、シート状基板の分割溝でシート状基板を分割する際
に、分割面で前記基板２１の両側面の一部に設けられた
複数対の第１の上面電極層２２または基板４１の両側面
の一部に設けられた複数対の第２の上面電極層４５をき
れいに分断することができるという効果を有するもので
ある。

【００６５】また本発明の実施の形態１，２において
は、複数対の第２の上面電極層２５，４５を銅系の導電
粉体にガラスを含有してなるもので構成したものについ
て説明したが、銅系とニッケル系の導電粉体の混合粉体
に樹脂を含有してなるもので構成するか、あるいは銅と
ニッケルの合金粉体に樹脂を含有してなるもので構成し
ても良いもので、これらの構成においては、複数対の第
２の上面電極層２５，４５上に安定したはんだ層２６，
４６を形成することができるという効果を有するもので
ある。

【００６６】

【発明の効果】以上のように本発明の多連チップ抵抗器
は、基板と、前記基板の上面の両端部および両側面の一
部に設けられた複数対の第１の上面電極層と、前記複数
対の第１の上面電極層に電気的に接続されるように設け
られた複数の抵抗層と、少なくとも前記複数対の第１の
上面電極層の上面に設けられた複数対の第２の上面電極
層と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように設けら
れた保護層と、少なくとも露出した前記複数対の第２の
上面電極層の上面を覆うように設けられたはんだ層とを
備えたもので、この構成によれば、複数対の第１の上面
電極層を、基板の上面の両端部および両側面の一部に設
けているため、実装基板にはんだ付けにより実装した場
合には、基板の上面側の両端部と基板の両側面の一部の
みがはんだ付けされることになり、これにより、実装基
板に実装した際のはんだ付けのフィレットを形成するた
めの面積を小さくすることができるため、実装基板上の
はんだ付け部を含む実装面積を低減させることができる
多連チップ抵抗器を提供することができるという効果を
有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における多連チップ抵抗
器の断面図

【図２】（ａ）〜（ｃ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図３】（ａ）〜（ｄ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図４】（ａ）同多連チップ抵抗器を実装した状態の断
面図 （ｂ）同多連チップ抵抗器を実装した状態の上面図

【図５】本発明の実施の形態２における多連チップ抵抗
器の断面図

【図６】（ａ）〜（ｃ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図７】（ａ）〜（ｄ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図８】（ａ）従来の多連チップ抵抗器の斜視図 （ｂ）同多連チップ抵抗器の断面図

【図９】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造方法を
示す工程図

【図１０】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図１１】（ａ）同多連チップ抵抗器を実装した状態の
断面図 （ｂ）同多連チップ抵抗器を実装した状態の上面図

【符号の説明】

２１，４１ 基板 ２２，４２ 第１の上面電極層 ２３，４３ 抵抗層 ２４，４４ 保護層 ２５，４５ 第２の上面電極層 ２６，４６ はんだ層 ２７，４７ 縦方向の分割溝 ２８，４８ 横方向の分割溝 ２９，４９ シート状基板 ３１，５１ 短冊状基板

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板の上面の両端部および
   両側面の一部に設けられた複数対の第１の上面電極層
   と、前記複数対の第１の上面電極層に電気的に接続され
   るように設けられた複数の抵抗層と、少なくとも前記複
   数対の第１の上面電極層の上面に設けられた複数対の第
   ２の上面電極層と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆う
   ように設けられた保護層と、少なくとも露出した前記複
   数対の第２の上面電極層の上面を覆うように設けられた
   複数対のはんだ層とを備えた多連チップ抵抗器。
2. 【請求項２】 基板と、前記基板の上面に設けられた複
   数対の第１の上面電極層と、前記複数対の第１の上面電
   極層に電気的に接続されるように設けられた複数の抵抗
   層と、少なくとも前記複数対の第１の上面電極層の上面
   および前記基板の両側面の一部に設けられた複数対の第
   ２の上面電極層と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆う
   ように設けられた保護層と、少なくとも露出した前記複
   数対の第２の上面電極層の上面を覆うように設けられた
   複数対のはんだ層とを備えた多連チップ抵抗器。
3. 【請求項３】 複数対のはんだ層と保護層を面一または
   前記複数対のはんだ層が保護層より高くなるように構成
   した請求項１または２記載の多連チップ抵抗器。
4. 【請求項４】 複数対の第１の上面電極層または第２の
   上面電極層を金系の有機金属化合物を焼成して構成した
   請求項１または２記載の多連チップ抵抗器。
5. 【請求項５】 複数対の第１の上面電極層または第２の
   上面電極層を金系あるいはニッケル系のスパッタにより
   形成した請求項１または２記載の多連チップ抵抗器。
6. 【請求項６】 複数対の第２の上面電極層を銅系とニッ
   ケル系の導電粉体の混合粉体に樹脂を含有してなるもの
   で構成した請求項１または２記載の多連チップ抵抗器。
7. 【請求項７】 複数対の第２の上面電極層を銅とニッケ
   ルの合金粉体に樹脂を含有してなるもので構成した請求
   項１または２記載の多連チップ抵抗器。
8. 【請求項８】 複数対のはんだ層の稜線に丸みをもたせ
   た請求項１または２記載の多連チップ抵抗器。
9. 【請求項９】 分割溝を有するシート状基板の上面にお
   ける分割溝の上面を跨ぐようにして前記分割溝内に電極
   ペーストを印刷することにより複数対の第１の上面電極
   層を設ける工程と、前記複数対の第１の上面電極層間を
   電気的に接続するように複数の抵抗層を設ける工程と、
   少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように保護層を設け
   る工程と、少なくとも前記複数対の第１の上面電極層と
   電気的に接続される複数対の第２の上面電極層を設ける
   工程と、前記複数対の第２の上面電極層を形成してなる
   前記シート状基板の分割溝で前記シート状基板を短冊状
   基板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割す
   る工程と、前記複数対の第２の上面電極層を覆う複数対
   のはんだ層を形成する工程とを備えた多連チップ抵抗器
   の製造方法。
10. 【請求項１０】 分割溝を有するシート状基板の上面に
    分割溝の上面を跨がないようにして複数対の第１の上面
    電極層を設ける工程と、前記複数対の第１の上面電極層
    間を電気的に接続するように複数の抵抗層を設ける工程
    と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように保護層を
    設ける工程と、少なくとも前記複数対の第１の上面電極
    層と電気的に接続されるように、シート状基板の上面に
    おける分割溝の上面を跨ぐようにして前記分割溝内に電
    極ペーストを印刷することにより複数対の第２の上面電
    極層を設ける工程と、前記複数対の第２の上面電極層を
    形成してなる前記シート状基板の分割溝で前記シート状
    基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板を
    個片に分割する工程と、前記複数対の第２の上面電極層
    を覆う複数対のはんだ層を形成する工程とを備えた多連
    チップ抵抗器の製造方法。
11. 【請求項１１】 はんだ層を２００℃〜２５０℃の溶融
    はんだ槽中にディップすることにより形成した請求項９
    または１０記載の多連チップ抵抗器の製造方法。
12. 【請求項１２】 はんだ層を、スズあるいははんだを主
    成分とするペースト材料を第２の上面電極層を覆うよう
    にディップあるいは転写印刷し、かつ２００℃〜２８０
    ℃の雰囲気中で熱処理することにより形成した請求項９
    または１０記載の多連チップ抵抗器の製造方法。