JP2002270409A

JP2002270409A - チップ型抵抗器の製造方法、およびチップ型抵抗器

Info

Publication number: JP2002270409A
Application number: JP2001066291A
Authority: JP
Inventors: Torayuki Tsukada; 虎之塚田
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2001-03-09
Filing date: 2001-03-09
Publication date: 2002-09-20
Anticipated expiration: 2021-03-09
Also published as: JP3967553B2; US20020130761A1; US6724295B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の上面両端部における電極のはね上がり
を防止することのできるチップ型抵抗器の製造方法を提
供する。【解決手段】平板状の集合基板１１の上面において、
矩形状に区画された複数の領域１２および各領域１２の
間に設けられた余剰部分１３に対し、この余剰部分１３
を介して隣り合う領域１２を繋ぐように上面電極３を形
成する工程と、各領域１２において上面電極３同士を繋
げるように抵抗体６を形成する工程と、集合基板１１
を、余剰部分１３を切断箇所として、各領域１２ごとに
縦横に切断する工程とを含み、上面電極３を形成する工
程では、領域１２においてその境界から内側の所定部位
に形成される厚肉部３１と、余剰部分１３を介して隣り
合う厚肉部３１に挟まれつつ余剰部分１３を覆うように
形成される薄肉部３２とから構成されるように上面電極
３を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、たとえばプリン
ト配線基板に対して表面実装が可能なチップ型抵抗器の
製造方法、およびチップ型抵抗器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント配線基板に対する実装密
度を向上させる目的で、種々の電子部品が表面実装可能
なチップ型に置き換えられつつある。上記チップ型電子
部品の代表的なものとしては、図１３に示すようなチッ
プ型抵抗器２１が挙げられる。

【０００３】すなわち、このチップ型抵抗器２１は、た
とえばアルミナセラミックからなる基板２２と、その基
板２２の上面２２ａに形成された第１上面電極２３と、
基板２２の両側面２２ｂに形成された側面電極２４と、
基板２２の下面２２ｃに形成された下面電極２５と、基
板２２の上面２２ａに第１上面電極２３同士を繋げるよ
うに形成された抵抗体２６と、抵抗体２６を保護するた
めの第１オーバコート層２７と、この第１オーバコート
層２７の上面に形成された第２オーバコート層２９と、
第１上面電極２３の上面に形成された第２上面電極２８
とを備えている。

【０００４】このチップ型抵抗器２１は、たとえば図１
４に示す製造工程によって製造される。すなわち、この
製造工程による製造方法では、図１５に示すように、グ
リーンシートが所定の大きさに切断され焼成されてなる
アルミナセラミック製の集合基板１１が用いられる。こ
の集合基板１１においては、矩形状に区画された複数の
領域１２が最終的にチップ型抵抗器２１となる部分とさ
れる。なお、図中１３，１４は、集合基板１１が縦横に
切断される際に切除される余剰部分を示し、たとえば切
断の際に用いられるブレードの幅に応じて設定されてい
る。

【０００５】まず、この集合基板１１の表裏面に対し
て、電極用ペーストを印刷焼成することにより下面電極
２５および第１上面電極２３を形成する（Ｓ１，Ｓ
２）。この場合、第１上面電極２３は、図１６に示すよ
うに、各領域１２の両端部近傍にそれぞれ形成されると
ともに、余剰部分１３を介して横方向に隣り合う領域１
２間において繋がれて形成される。すなわち、第１上面
電極２３は、余剰部分１３上にも形成される。次に、図
１７に示すように、各領域１２において第１上面電極２
３同士を掛け渡すように、抵抗体ペーストを印刷焼成す
ることによって抵抗体２６を形成する（Ｓ３）。続い
て、上記抵抗体２６の上面を覆うように第１オーバコー
ト層２７（図１３参照）を形成する（Ｓ４）。

【０００６】次いで、各領域１２ごとに所定の抵抗値を
設定する。具体的には、図１８に示すように、抵抗体６
に対してレーザ加工等によるトリミングを施すことによ
ってトリミング溝３０を形成する（Ｓ５）。続いて、ト
リミングによって生じる切り屑等を取り除くために洗浄
を行う（Ｓ６）。乾燥後、図１９に示すように、第１オ
ーバコート層２７の上面を覆うように第２オーバコート
層２９を形成する（Ｓ７）。そして、図２０に示すよう
に、第２オーバコート層２９同士の間から外部に露出し
ていた第１上面電極２３を覆うように、樹脂銀からなる
第２上面電極２８を形成する（Ｓ８）。

【０００７】次いで、この集合基板１１を図２１に示す
切断線Ｌ１に沿って縦方向にダイシングし（Ｓ９）、細
幅帯状の中間基板材（図示せず）を得る。次に、この細
幅帯状の中間基板材の切断面である側面に対して電極ペ
ーストを印刷焼成して側面電極２４を形成した後（Ｓ１
０）、中間基板材を図２１に示す切断線Ｌ２に沿って横
方向にダイシングする（Ｓ１１）。そして、露出した各
電極２４，２５，２８に対してニッケルめっきおよび半
田めっきを施し（Ｓ１２）、最終的にチップ型抵抗器２
１を得る（図１３参照）。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記製
造工程において、集合基板１１を縦方向にダイシングす
るとき、図２２に示すように、基板２２の上面２２ａ両
端部において、第２上面電極２８がはね上がるように形
成され、そのはね上がり部分が第２オーバコート層２９
より高くなることがある。詳細には、集合基板１１の余
剰部分１３において、層状になっている第１上面電極２
３および第２上面電極２８は、ブレード（図示せず）に
よって切断されるが、第１上面電極２３は、たとえば銀
等の金属からなるため、それ自身の展性によって切断方
向に延びるように変形して、その切断部分に多少はねが
生じる。一方、第２上面電極２８は、その切除部分が、
本来ならばたとえば切り屑となって飛び散ってしまう
が、上記第１上面電極２３のはねにより、ブレードとの
接触が阻止され、そのまま、上方へ押し上げられる。そ
のため、第２上面電極２８には、図２２に示したよう
に、はね上がりが生じる。

【０００９】チップ型抵抗器２１において、このような
はね上がりがあると、その後のチップ型抵抗器２１の取
り扱いが困難となる。たとえば、チップ型抵抗器２１を
梱包する工程においてテーピング処理する場合に、チッ
プ型抵抗器２１のはね上がり部分がテーピング装置等に
よってこすられて、第２上面電極２８の上面に形成され
ている半田めっき層が消失してしまうといった問題点が
ある。また、上記のようなチップ型抵抗器１のはね上が
りがあると、外観上、好ましくない。

【００１０】さらに、上記製造工程においては、集合基
板１１が縦方向に切断された後、側面電極２４となる電
極ペーストが基板２２の上面２２ａ両端部に多少かぶる
ように印刷焼成される。しかし、基板２２の上面２２ａ
両端部において、第２上面電極２８がはね上がるように
形成されたままの状態で側面電極４が形成されると、側
面電極２４と第１上面電極２３または第２上面電極２８
との接触状態が不安定となるといった問題点がある。ま
た、その後、基板２２の上面２２ａ両端部がはね上がっ
たままの状態でたとえばニッケルめっきや半田めっきが
行われるが、この場合も半田が良好に第２上面電極２８
に付着しにくいといったことがある。なお、上記した電
極のはね上がりによる問題点は、第２上面電極２８が形
成されない場合において、第１上面電極２３のみがはね
上がることによっても生じる。

【００１１】

【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、基板の上面端部における電極の
はね上がりを防止することのできるチップ型抵抗器の製
造方法を提供することを、その課題とする。

【００１２】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１３】本願発明の第１の側面によって提供される
チップ型抵抗器の製造方法は、平板状の集合基板の上面
において、矩形状に区画された複数の領域および各領域
の間に設けられた余剰部分に対し、この余剰部分を介し
て上記隣り合う領域を繋ぐように上面電極を形成する工
程と、上記各領域において上記上面電極同士を繋げるよ
うに抵抗体を形成する工程と、上記集合基板を、上記余
剰部分を切断箇所として、上記各領域ごとに縦横に切断
する工程とを含み、上記上面電極を形成する工程では、
上記領域においてその境界から内側の所定部位に形成さ
れる厚肉部と、上記余剰部分を介して隣り合う上記厚肉
部に挟まれつつ上記余剰部分を覆うように形成される薄
肉部とから構成されるように上記上面電極を形成するこ
とを特徴としている。具体的には、上記薄肉部は、その
厚みが０．１〜３μｍに設定されて形成される。

【００１４】この製造方法によれば、上面電極の厚肉部
は、領域においてその境界から内側の所定部位に形成さ
れる一方、薄肉部は、余剰部分を介して隣り合う厚肉部
に挟まれつつその余剰部分の上面において厚肉部より薄
く形成される。従来の製造方法では、集合基板を切断す
る際、その切断箇所において上面電極にはねが生じるこ
とがあったが、本願発明では、切断箇所としての余剰部
分に形成される薄肉部の厚みが薄く設定されているた
め、上面電極におけるはねの発生を防止することができ
る。なお、薄肉部の厚みは、たとえば０．１〜３μｍに
設定され、この値は本願発明者らによる実験によって、
上面電極にはねを生じさせない厚みとして求められたも
のである。このように、上面電極にはねが生じない結
果、基板の上面をほぼ平滑にすることができ、このチッ
プ型抵抗器の取り扱いが容易なものとなる。たとえば、
従来のようにテーピング処理時において半田めっき層が
こすられて消失するといったこともなく、外観上好まし
くかつ品質的に良好な信頼性の高いチップ型抵抗器を提
供することができる。

【００１５】本願発明の好ましい実施の形態によれば、
上記厚肉部は、その厚みが５〜２５μｍに設定されて形
成される。すなわち、たとえば厚肉部の厚みを薄肉部の
それとほぼ同等とした場合、厚肉部と接する抵抗体の電
気的抵抗特性に影響を及ぼすことがある。そのため、本
願発明では、厚肉部の厚みを、薄肉部より比較的厚く形
成することにより、抵抗体の電気的抵抗特性を維持する
ことができる。

【００１６】本願発明の他の好ましい実施の形態によれ
ば、上記上面電極を形成する工程では、上記厚肉部およ
び上記薄肉部は、所定の電極用ペーストをそれぞれ印刷
し乾燥させた後、同時に焼成することにより形成され
る。また、上記厚肉部および上記薄肉部は、同じ電極用
ペーストを用いて形成されてもよい。このように、厚肉
部および薄肉部の形成において、電極用ペーストをそれ
ぞれ印刷し乾燥させた後、同時に焼成するようにすれ
ば、製造時間を短縮することができる。また、厚肉部お
よび薄肉部が同じ電極用ペーストを用いて形成されれ
ば、両者の接合状態を良好にすることができる。

【００１７】また、本願発明の他の好ましい実施の形態
によれば、上記抵抗体に対してトリミング溝が形成され
ることにより、抵抗値の調整を行う抵抗値調整工程を含
み、上記抵抗値調整工程では、上記厚肉部または上記薄
肉部の上面に測定具を接触させて抵抗値の計測を行う。
上記したように、薄肉部は、切断箇所の上面に形成され
るので、上面電極が実質的に広範囲にわたり外部に露出
することになり、抵抗体に対してトリミング溝を形成し
て抵抗値調整を行うとき、たとえば測定プローブの接触
点を十分に確保することができる。そのため、抵抗値調
整を容易に行うことができる。

【００１８】本願発明の第２の側面によって提供される
チップ型抵抗器は、上記第１の側面によって提供される
製造方法によって製造されたことを特徴としている。こ
の構成によれば、第１の側面に係る製造方法によって、
本願のチップ型抵抗器を容易に得ることができ、その結
果として上記第１の側面における作用効果と同様の作用
効果を奏することができる。

【００１９】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。なお、
以下の説明では、従来の技術の欄で説明した図１４およ
び図１５を再び参照する。

【００２１】図１は、本願発明に係る製造方法によって
形成されるチップ型抵抗器の内部構造を示す断面図であ
る。このチップ型抵抗器１は、プリント配線基板（図示
せず）に対して表面実装が可能なように略直方体形状に
形成されている。なお、図１では、各電極（後述）の最
外面に形成されるニッケルめっき層および半田めっき層
が省略されている。

【００２２】このチップ型抵抗器１は、たとえばアルミ
ナセラミックからなる基板２の上面２ａ両端部に第１上
面電極３を備えている。第１上面電極３は、たとえば金
あるいは銀等の金属からなり、基板２の側面２ｂ上縁か
ら所定の間隔を隔てた所定部位に形成された厚肉部３１
と、この厚肉部３１に接しかつ厚肉部３１より側面２ｂ
側に形成された薄肉部３２とによって構成されている。
薄肉部３２は、厚肉部３１よりその厚みが薄く形成され
ており、たとえば厚肉部３１の厚みは５〜２５μｍ程度
に、薄肉部３２の厚みは０．１〜３μｍ程度にそれぞれ
設定されている。

【００２３】基板２の両側面２ｂには、たとえば金ある
いは銀からなり、かつ所定の厚みを有する側面電極４が
形成され、基板２の下面２ｃ両端部に形成された下面電
極５と、基板２の両端下縁において導通接続されてい
る。

【００２４】基板２の上面２ａには、第１上面電極３の
厚肉部３１同士を繋げるように抵抗体６が形成されてい
る。抵抗体６は、所定の電気的抵抗特性を有する金属あ
るいは酸化金属からなり、たとえばレーザ加工によるト
リミングによってトリミング溝（図示せず）が形成され
ることにより、所期の抵抗値を有するように調整され
る。

【００２５】抵抗体６の上面には、第１オーバコート層
７が形成されている。第１オーバコート層７は、たとえ
ばガラスからなり、上記したトリミングの際に抵抗体６
の表面を保護するために形成されたものである。

【００２６】第１オーバコート層７の上面には、第２オ
ーバコート層９が形成されている。この第２オーバコー
ト層９も、たとえばガラスからなり、上記したトリミン
グ後の第１オーバコート層７を保護するために形成され
たものである。

【００２７】第１上面電極３の上面には、第２オーバコ
ート層９の一部を覆うように、第２上面電極８が形成さ
れている。第２上面電極８は、たとえば銀の粒子が樹脂
で固められた、いわゆる樹脂銀からなり、抵抗体６と直
接的に接触する第１上面電極３（厚肉部３１）の電気的
特性を維持するために形成される。また、第２上面電極
８は、製作後のチップ型抵抗器１の取り扱いが容易なよ
うに、第２オーバコート層９の形成高さに対して略フラ
ットにするために形成される。第２上面電極８は、基板
２の両端上縁において、側面電極４と導通接続されてい
る。なお、第２上面電極８、側面電極４および下面電極
５のうち、外部に露出している部分には、図示しないニ
ッケルめっき層および半田めっき層が形成されている。

【００２８】このチップ型抵抗器１は、たとえば図１４
に示した製造工程に沿って製造される。すなわち、この
製造工程による製造方法では、図１５に示したように、
たとえばアルミナセラミックからなる平板状の集合基板
１１が用いられる。この集合基板１１は、グリーンシー
トを、チップ型抵抗器１が多数個配列できる程度の所定
の大きさに切断しかつ焼成することによりなる。集合基
板１１は、その表裏面（裏面は図示せず）が矩形状の領
域１２に区画されており、この領域１２がチップ型抵抗
器１となる部分とされる。また、集合基板１１の横方向
において、隣り合う領域１２の間にある面積の狭い部分
１３は、後述するように、この集合基板１１を縦方向に
切断するときに切除される余剰部分である。なお、この
集合基板１１では、横方向において一列おきにチップ型
抵抗器１が作製される。図１５に示す、チップ型抵抗器
１が製作されない部分１４は、この集合基板１１を横方
向に切断するときに切除される余剰部分である。

【００２９】この集合基板１１において、まず、その裏
面の領域１２内に図１に示した下面電極５を形成する
（Ｓ１）。この下面電極５の形成には、たとえばスクリ
ーン印刷の工法が用いられる。具体的には、微細な粒径
を有する金属（たとえば金あるいは銀）の粉末にガラス
粉末を添加して有機溶剤で分散させた電極用ペーストが
所定の箇所に印刷され、その後、乾燥、焼成される。

【００３０】次いで、集合基板１１の表面に、第１上面
電極３を形成する（Ｓ２）。第１上面電極３の形成工程
では、厚肉部３１および薄肉部３２がそれぞれ別個に形
成され、まず、薄肉部３２が形成される。薄肉部３２
は、図２に示すように、余剰部分１３を介して隣り合う
領域１２の両端部を繋ぐように形成される。すなわち、
薄肉部３２は、最終的に切除される余剰部分１３上およ
び領域１２の一部に形成される。また、薄肉部３２は、
その厚みが、上述したように０．１〜３μｍ程度に設定
される。この薄肉部３２の形成にも、たとえばスクリー
ン印刷の工法が用いられ、金あるいは銀およびガラスを
含む電極用ペーストが上記した所定箇所に印刷され、そ
の後、乾燥される。

【００３１】続いて、第１上面電極３の厚肉部３１を形
成する。厚肉部３１は、図３に示すように、矩形状の領
域１２においてその境界から内側の所定部位に、薄肉部
３２の端部と接するようにして形成される。すなわち、
厚肉部３１は、横方向に隣り合う領域１２の厚肉部３１
とは繋がれないように、領域１２内であって最終的に切
除される余剰部分１３から所定の間隔を隔てた部位に形
成される。また、厚肉部３１は、その厚みが上述したよ
うに５〜２５μｍ程度に設定され、薄肉部３２に比べ多
少厚めに形成される。この薄肉部３２の形成にも、たと
えばスクリーン印刷の工法が用いられ、金あるいは銀お
よびガラスを含む電極用ペーストを所定の箇所に印刷
し、乾燥させる。

【００３２】その後、乾燥した厚肉部３１および薄肉部
３２の電極用ペーストを、同時に、焼成炉においてたと
えば８７０℃で３０分間焼成し、厚肉部３１および薄肉
部３２を形成する。このように、厚肉部３１および薄肉
部３２の電極用ペーストを同時に焼成すれば、製造時間
を短縮することができるといった利点がある。

【００３３】上記のように、第１上面電極３は、従来の
製造方法によって形成された第１上面電極２３の構成と
は異なり、領域１２内に形成される厚肉部３１と、主に
余剰部分１３上に形成される薄肉部３２とからなり、薄
肉部３２は、その厚みが厚肉部３１の厚みより充分薄く
なるように形成される。

【００３４】ここで、薄肉部３２の厚みは、本願発明者
らによる実験により求められたものである。すなわち、
集合基板１１を切断したときに生じる第１上面電極２３
のはねは（図２２参照）、その厚みを所定の値にまで薄
くすれば抑えることができ、具体的には、薄肉部３２の
厚みを０．１〜３μｍ程度、好ましくは２μｍ程度にす
れば、はねを抑制することができる。

【００３５】一方、厚肉部３１の厚みは、薄肉部３２に
比べ厚く設定されているが、厚肉部３１は、抵抗体６と
接するため、たとえば、厚肉部３１を薄肉部３２と同等
な厚みにすると、抵抗体６の電気的抵抗特性に影響を及
ぼす可能性がある。そのため、厚肉部３１は、抵抗体６
の電気的抵抗特性に影響を及ぼさない程度の厚みに形成
され、具体的には、５〜２５μｍ程度、好ましくは１０
μｍ程度とされている。

【００３６】また、第１上面電極２３のはねは、電極用
ペーストの材料に依存することが本願発明者らの実験に
より求められている。すなわち、第１上面電極２３は、
導電物質とガラス成分とをペースト状にしたものを印刷
焼成することにより形成されるが、上記ガラス成分の配
合量が増えれば比抵抗の値が上がり、上記第１上面電極
２３のはねを抑えることができる。ただし、上記ガラス
成分の配合量を極端に増大させると、電極としての機能
を果たせなくなることもある。よって、本実施形態の薄
肉部３２は、はねの発生が抑制されかつ電極としての機
能を有するよう考慮された電極用ペーストを用いて形成
されている。

【００３７】なお、厚肉部３１および薄肉部３２は、基
本的に同じ材料の電極ペーストを用いて形成されること
が望ましい。このようにすれば、厚肉部３１および薄肉
部３２の接合状態を良好にすることができる。また、厚
肉部３１は、抵抗体６の電気的抵抗特性に影響を及ぼさ
ないこと、薄肉部３２は、集合基板１１の切断時にはね
を生じさせないことをそれぞれ条件として、異なる材料
からなる電極ペーストを用いるようにしてもよい。

【００３８】また、厚肉部３１および薄肉部３２の形成
では、その順序が入れ替えられてもよい。すなわち、先
に厚肉部３１の電極用ペーストを印刷し、乾燥させ、続
いて薄肉部３２の電極用ペーストを厚肉部３１に接する
ようにして印刷し、乾燥させた後、同時に焼成するよう
にしてもよい。

【００３９】また、厚肉部３１および薄肉部３２の形成
においては、図４に示すように、薄肉部３２を、余剰部
分１３を介して隣り合う領域１２を繋ぐようにして形成
し、その後、薄肉部３２の両端部分に、電極用ペースト
を印刷して厚肉部３１を形成するようにしてもよい。し
かしながら、この形成方法では、印刷ずれが生じると厚
肉部３１が薄肉部３２に対して適正に重なって形成され
ない可能性がある。また、厚肉部３１が二重構造になる
ため、抵抗体６の電気的抵抗特性に影響を及ぼす可能性
もある。そのため、上述した形成方法がより好ましい。

【００４０】次に、図５に示すように、各領域１２にお
いて厚肉部３１同士を掛け渡すように、たとえばスクリ
ーン印刷の工法によって抵抗体６を形成する（Ｓ３）。
この場合、導電成分とガラスフリットとから構成される
抵抗体ペーストが、所定箇所に印刷焼成される。

【００４１】次いで、抵抗体６の上面にそれを覆うよう
に、第１オーバコート層７を形成する（Ｓ４）。第１オ
ーバコート層７は、ガラス成分を含んだ絶縁性ペースト
が印刷焼成されることによりなり、抵抗体６と平面視で
略同等の面積を有するように形成される。

【００４２】次に、各抵抗体６に対して、チップ型抵抗
器１の抵抗値を所期の値に設定するためにトリミングを
行う（Ｓ５）。具体的には、測定プローブ（図示せず）
を第１上面電極３（厚肉部３１または薄肉部３２）に接
触させて各抵抗体６の抵抗値を測定しながら、各抵抗体
６を第１オーバコート層７の上から、たとえばレーザ加
工によって切除する。この結果、抵抗体６および第１オ
ーバコート層７には、図６に示すように、略Ｌ字状のト
リミング溝１５が形成される。このトリミングでは、上
記したように、薄肉部３２が余剰部分１３の上面に広が
って形成されているので、第１上面電極３が実質的に広
範囲にわたり外部に露出することになり、測定プローブ
の接触点の範囲を十分に確保することができる。そのた
め、抵抗値の計測を適正に実施することができる。

【００４３】上記トリミングが行われた後、集合基板１
１全体に対して洗浄が行われ（Ｓ６）トリミングによっ
て生じた切り屑等が除去される。その後、図７に示すよ
うに、第２オーバコート層９を形成する（Ｓ７）。すな
わち、第２オーバコート層９は、集合基板１１の縦方向
に並設された第１オーバコート層７の全上面を覆うよう
に形成される。第２オーバコート層９は、スクリーン印
刷の工法により絶縁性ペーストが印刷され、その後焼成
されることにより形成される。

【００４４】次に、図８に示すように、第２上面電極８
を形成する（Ｓ８）。第２上面電極８は、集合基板１１
の横方向に隣り合う領域１２にそれぞれ形成された厚肉
部３１同士を掛け渡すように形成される。すなわち、第
２上面電極８は、厚肉部３１の一部および薄肉部３２を
覆うように形成され、それらと互いに接触される。この
第２上面電極８もスクリーン印刷の工法によって形成さ
れ、電極ペーストとしては、微細な粒径を有する銀の粉
末にガラス粉末を添加して樹脂で分散させた、いわゆる
樹脂銀ペーストが用いられる。

【００４５】続いて、集合基板１１を縦方向に切断する
（Ｓ９）。具体的には、図９に示す切断線Ｌ１に沿って
集合基板１１を切断し、縦方向に延びた図１０に示すよ
うな中間基板品１６を得る。この切断には、図１１およ
び図１２に示すように、回転駆動可能な円板状のブレー
ド１７が用いられ、このブレード１７は、たとえば幅
０．１ｍｍ程度、直径５０ｍｍ程度の大きさを有してい
る。

【００４６】従来の製造方法では、切断箇所（余剰部分
１３）に形成されていた第１上面電極２３の切断時に生
じるはねによって、第２上面電極２８によるはね上がり
が生じていたが（図２２参照）、本実施形態では、余剰
部分１３において、薄肉部３２を薄く設定して形成して
いるため、上記はね上がりの発生を確実に抑制すること
ができる。なお、第２上面電極８は、展性が比較的小さ
い樹脂銀によって構成されているため、そのはね上がり
が生じることはない。

【００４７】次いで、中間基板品１６における両切断面
に、それぞれ側面電極４を形成する（Ｓ１０）。この場
合、側面電極４は、第２上面電極８を介して第１上面電
極３に確実に導通接続されるように、第２上面電極８に
対して多少覆いかぶさるようにして形成されることが望
ましい。本実施形態においては、基板２の上面２ａ端部
には、電極によるはね上がりがないため、側面電極４と
第２上面電極８とは良好に接することが可能となる。

【００４８】その後、中間基板品１６は、図１０に示す
切断線Ｌ２に沿って、横方向に切断され（Ｓ１１）、角
型のチップ型抵抗器１の形状となる。次いで、第２上面
電極８、側面電極４、および下面電極５の露出した部分
に対して、ニッケルめっきおよび半田めっきが施される
ことにより（Ｓ１２）、図示しないめっき層が形成さ
れ、図１に示すチップ型抵抗器１を得る。この場合、基
板２の上面２ａは、略平滑に形成されているため、第２
上面電極８の露出部分に、上記めっきを良好に施すこと
ができる。

【００４９】このように、上記製造方法においては、余
剰部分１３に厚みの薄い薄肉部３２が形成されることに
より、基板２の上面２ａ端部における電極のはね上がり
の発生を防止することができる。そのため、基板２の上
面２ａを略平滑にすることができ、このチップ型抵抗器
１の取り扱いが容易なものとなる。すなわち、従来のよ
うにテーピング処理時において半田めっき層がこすられ
て消失するといったこともなく、品質的に良好な信頼性
の高いチップ型抵抗器１を提供することができる。

【００５０】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。たとえば、第１上面
電極３の厚肉部３１や薄肉部３２の形状は、平面視で矩
形状に限らず他の形状に形成されていてもよく、また、
これらの材質も上記実施形態に限るものではない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係るチップ型抵抗器の内部構成を示
す断面図である。

【図２】チップ型抵抗器の製造方法を示し、(ａ)は、集
合基板の一部拡大平面図、(ｂ)は、(ａ)のII−II方向に
見る断面図である。

【図３】チップ型抵抗器の製造方法を示し、(ａ)は、集
合基板の一部拡大平面図、(ｂ)は、(ａ)のIII−III方向
に見る断面図である。

【図４】チップ型抵抗器の他の製造方法を示す図であ
る。

【図５】チップ型抵抗器の製造方法を示し、(ａ)は、集
合基板の一部拡大平面図、(ｂ)は、(ａ)のIV−IV方向に
見る断面図である。

【図６】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。

【図７】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。

【図８】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。

【図９】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。

【図１０】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。

【図１１】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。

【図１２】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。

【図１３】従来のチップ型抵抗器の内部構成を示す断面
図である。

【図１４】チップ型抵抗器を製造するための製造工程を
示す図である。

【図１５】集合基板の平面図である。

【図１６】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図で
ある。

【図１７】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図で
ある。

【図１８】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図で
ある。

【図１９】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図で
ある。

【図２０】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図で
ある。

【図２１】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図で
ある。

【図２２】従来の、上面端部にはね上がりが生じたチッ
プ型抵抗器の内部構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１チップ型抵抗器３第１上面電極６抵抗体７第１オーバコート層８第２上面電極９第２オーバコート層１１集合基板１２領域１３余剰部分３１厚肉部３２薄肉部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平板状の集合基板の上面において、矩形
状に区画された複数の領域および各領域の間に設けられ
た余剰部分に対し、この余剰部分を介して上記隣り合う
領域を繋ぐように上面電極を形成する工程と、上記各領域において上記上面電極同士を繋げるように抵
抗体を形成する工程と、上記集合基板を、上記余剰部分を切断箇所として、上記
各領域ごとに縦横に切断する工程とを含み、上記上面電極を形成する工程では、上記領域においてそ
の境界から内側の所定部位に形成される厚肉部と、上記
余剰部分を介して隣り合う上記厚肉部に挟まれつつ上記
余剰部分を覆うように形成される薄肉部とから構成され
るように上記上面電極を形成することを特徴とする、チ
ップ型抵抗器の製造方法。
【請求項２】上記薄肉部は、その厚みが０．１〜３μ
ｍに設定されて形成される、請求項１に記載のチップ型
抵抗器の製造方法。
【請求項３】上記厚肉部は、その厚みが５〜２５μｍ
に設定されて形成される、請求項１または２に記載のチ
ップ型抵抗器の製造方法。
【請求項４】上記上面電極を形成する工程では、上記
厚肉部および上記薄肉部は、所定の電極用ペーストをそ
れぞれ印刷し乾燥させた後、同時に焼成することにより
形成される、請求項１ないし３のいずれかに記載のチッ
プ型抵抗器の製造方法。
【請求項５】上記厚肉部および上記薄肉部は、同じ電
極用ペーストを用いて形成される、請求項４に記載のチ
ップ型抵抗器の製造方法。
【請求項６】上記抵抗体に対してトリミング溝が形成
されることにより、抵抗値の調整を行う抵抗値調整工程
を含み、上記抵抗値調整工程では、上記厚肉部または上記薄肉部
の上面に測定具を接触させて抵抗値の計測を行う、請求
項１ないし５のいずれかに記載のチップ型抵抗器の製造
方法。
【請求項７】請求項１ないし６のいずれかに記載の製
造方法によって製造されることを特徴とする、チップ型
抵抗器。