JP3967272B2 - チップ抵抗器 - Google Patents
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- H01C7/003—Thick film resistors
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，チップ型にした絶縁基板に，少なくとも一つの抵抗膜と，その両端に対する端子電極と，前記抵抗体を覆うカバーコートとを形成して成るチップ抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に，この種のチップ抵抗器は，絶縁基板における上面のうち中央の部分に，抵抗膜を覆うカバーコートが高く突出した形態で，大きな段差を有する構成であったから，このチップ抵抗器を，プリント配線基板等に対して，その抵抗膜をプリント配線基板側に向けて半田付け実装した場合に，片側が浮き上がるように傾いて実装されるという不具合があった。
【０００３】
そこで，従来は，前記抵抗膜の両端に対する両上面電極に，補助上面電極を，前記カバーコートに対して一部重なるように形成して，段差を無くするか，小さくすることにより，チップ抵抗器をプリント配線基板に対して，その抵抗膜をプリント配線基板側に向けて実装した場合に傾かないようにしている（例えば，特許文献１図９等参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平８−２３６３０２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，前記した従来のチップ抵抗器は，その補助上面電極がカバーコートより高く突出していないことにより，このチップ抵抗器をプリント配線基板に対してその抵抗膜をプリント配線基板側に向けて実装したときにおいて，前記カバーコートが，プリント配線基板に対して密接するか，或いは，近接して，プリント配線基板が抵抗膜における熱の影響を受け易くなるから，チップ抵抗器における定格値を高くすることができないばかりか，絶縁基板も，プリント配線基板に対して，前記補助上面電極がカバーコートより高く突出していない分だけプリント配線基板に近接していることにより，絶縁基板とプリント配線基板との相対的な熱膨張差を吸収することができずに，絶縁基板との間に電極剥離が発生するという問題があった。
【０００６】
この場合において，前記問題を回避することのために，前記補助上面電極のうち前記カバーコートに対して重なる部分を，前記カバーコートの表面よりも高く盛り上げるという構成にすると，チップ抵抗体における左右両端部とプリント配線基板との間に隙間ができるから，半田付けに際して，チップ抵抗器が，その片側が浮き上がるように傾くおそれが増大するという問題がある。
【０００７】
さりとて，前記補助上面電極の厚さを，当該補助上面電極の全体が前記カバーコートの表面よりも高くなるように厚くすることは，前記補助上面電極を形成することに要する材料が多くなるから，製造コストのアップを招来するという問題がある。
【０００８】
本発明は，これらの問題を解消することを技術的課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は，
「チップ型にした絶縁基板の上面に，抵抗膜と，その両端に繋がる左右一対の上面電極を形成するとともに，前記抵抗膜を覆うカバーコートを形成し，更に，前記両上面電極の上面に，補助上面電極を前記カバーコートに対して一部重なるように形成する一方，前記絶縁基板の左右両側面に，側面電極を少なくとも前記上面電極及び前記補助上面電極に電気的に繋がるように形成して成るチップ抵抗器において，
前記補助上面電極における前記絶縁基板の上面からの高さを，当該補助上面電極のうち前記絶縁基板の左右両側面側の部分が前記カバーコートの上面より上向きに突出するように最も高くする一方，前記補助上面電極の上面を，当該補助上面電極のうち前記最も高い部分から前記カバーコートに対して重なる部分に向かって斜め下向きの傾斜面に形成した。」
ことを特徴としている。
【００１０】
また，本発明における請求項２は，
「前記請求項１の記載において，前記補助上面電極を，銀以外の卑金属系の導電ペーストにて形成する。」ことを特徴としている。
【００１１】
更にまた，本発明の請求項３は，
「前記請求項１の記載において，前記補助上面電極を，カーボン系の導電樹脂ペーストにて形成する。」
ことを特徴としている。
【００１２】
【発明の作用・効果】
前記構成のチップ抵抗器を，プリント配線基板に対して，その抵抗膜をプリント配線基板側に向けて実装するとき，このチップ抵抗器における補助上面電極のうち最も高い部分のみが，プリント配線基板における電極パッドに接触することになるから，前記チップ抵抗器における左右両端部とプリント配線基板との間に隙間が形成されることはなく，カバーコート及び絶縁基板を，前記補助上面電極のうち絶縁基板の左右両側面側の部分をカバーコートの上面より突出した分だけ，プリント配線基板から遠ざけることができる。
【００１３】
また，前記補助上面電極を形成するための必要な材料を，この補助上面電極のうち絶縁基板の左右両側面側の部分を最も高くする一方，前記補助上面電極の上面を前記最も高い部分から前記カバーコートに対して重なる部分に向かって斜め下向きの傾斜面に形成した分だけ，当該補助上面電極の厚さをその全体にわたって厚くした場合よりも少なくできる。
【００１４】
従って，本発明によると，製造コストのアップを招来することなく，しかも，チップ抵抗器における片側の浮き上がりを招来することなく，チップ抵抗器における定格値を上げることができるとともに，絶縁基板に電極剥離が発生することを確実に低減できる効果を有する。
【００１５】
また，前記補助上面電極を，銀以外の卑金属系導電ペーストにて形成するか，或いは，カーボン系の導電樹脂ペーストにて形成することにより，この補助上面電極に大気中の硫黄成分等による腐食の発生することがないから，前記した効果，つまり，上面電極の腐食防止を確実に達成でき，この分だけ，銀による前記上面電極の厚さを薄くできて，低コスト化を図ることができる利点がある。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１７】
図１は，本発明の実施の形態によるチップ抵抗器１を示す。
【００１８】
この実施の形態によるチップ抵抗器１は，セラミック等の耐熱材料にてチップ型に構成した絶縁基板２の下面に，左右一対の下面電極３を，銀系導電ペーストにて形成する一方，前記絶縁基板２の上面に，抵抗膜４と，その両端に繋がる銀系導電ペーストによる左右一対の上面電極５とを形成するとともに，前記抵抗膜４を覆うガラス等によるカバーコート６を，当該カバーコート６が前記上面電極５の一部に重なるように形成する。
【００１９】
更に，前記両上面電極５の上面に，銀系導電ペーストによる補助上面電極７を，前記カバーコート６の終端６ａに対して一部重なるように形成し，前記絶縁基板２の左右両側面２ａに，側面電極８を，少なくとも前記下面電極３と補助上面電極７に電気的に繋がるように形成する。
【００２０】
更にまた，前記下面電極３，補助上面電極７及び側面電極８の表面には，例えば，下地としてのニッケルメッキ層と，錫又は半田等の半田付け用メッキ層とからなる金属メッキ層９を形成するという構成である。
【００２１】
そして，前記上面電極５に重ねて補助上面電極７を形成するに際しては，この補助上面電極７における前記絶縁基板２の上面からの高さを，当該補助上面電極７のうち前記絶縁基板２の左右両側面側２ａの部分７ａが前記カバーコート６の上面より適宜寸法Ｈだけ高く上向きに突出するというように最も高くする一方，前記補助上面電極７の上面を，当該補助上面電極７のうち前記最も高い部分７ａから前記カバーコート６に対して重なる部分７ｂに向かって斜め下向きの傾斜面に形成するという構成にする。
【００２２】
このように，補助上面電極７における絶縁基板２の上面からの高さを，当該補助上面電極７のうち前記絶縁基板２の左右両側面側２ａの部分７ａが前記カバーコート６の上面より適宜寸法Ｈだけ高く上向きに突出するというように最も高くする一方，前記補助上面電極７の上面を，当該補助上面電極７のうち前記最も高い部分７ａから前記カバーコート６に対して重なる部分７ｂに向かって斜め下向きの傾斜面に形成するという構成にすることにより，この構成のチップ抵抗器１を，図２に示すように，プリント配線基板１０に対して，その抵抗膜５をプリント配線基板１０側に向けて実装するとき，このチップ抵抗器１における補助上面電極７のうち最も高い部分７ａが，プリント配線基板１１における電極パッド１０ａに接触することになるから，前記チップ抵抗器１における左右両端部とプリント配線基板１０との間に隙間が形成されることはなく，カバーコート６及び絶縁基板２を，前記補助上面電極７のうち絶縁基板２の左右両側面２ａ側の部分７ａをカバーコート６の表面より適宜寸法Ｈだけ高くした分だけ，プリント配線基板１０から遠ざけることができる。
【００２３】
また，前記補助上面電極７を形成するための必要な材料を，この補助上面電極７のうち絶縁基板の左右両側面側の部分７ａを最も高くする一方，前記補助上面電極７の上面を前記最も高い部分７ａから前記カバーコート６に対して重なる部分７ｂに向かって斜め下向きの傾斜面に形成した分だけ，当該補助上面電極７の厚さをその全体にわたって厚くした場合よりも少なくできる。
【００２４】
この構成によるチップ抵抗器１は，以下に述べる順序の工程によって製造される。
【００２５】
先ず，第１の工程において，図３に示すように，絶縁基板２に，下面電極３及び上面電極５を，銀系導電性ペーストのスクリーン印刷による塗布と，その後における高い温度での焼成にて形成する。
【００２６】
なお，この場合，下面電極３の方を先に形成し，次いで，上面電極５を形成するか，両者を同時に形成するようにしても良い。
【００２７】
次いで，第２の工程において，図４に示すように，前記絶縁基板２の上面に抵抗膜４を，その材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と，その後における高温での焼成にて形成する。
【００２８】
次いで，第３の工程において，図５に示すように，前記絶縁基板２の上面に，前記抵抗膜４を覆うカバーコート６を，そのガラスの材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と，その後におけるガラスの軟化温度での焼成にて形成する。
【００２９】
なお，前記第２の工程と第３の工程との間において，前記抵抗膜４に対して，その抵抗値が所定値になるようにトリミング調整を行う。
【００３０】
次いで，第４の工程において，図６に示すように，前記上面電極５の上面に，補助上面電極７を，銀系導電性ペーストのスクリーン印刷による塗布と，その後における高い温度での焼成にて，前記したように，この補助上面電極７における絶縁基板２の上面からの高さを，当該補助上面電極７のうち前記絶縁基板２の左右両側面側２ａの部分７ａが前記カバーコート６の上面より適宜寸法Ｈだけ高く上向きに突出するというように最も高くする一方，前記補助上面電極７の上面を，当該補助上面電極７のうち前記最も高い部分７ａから前記カバーコート６に対して重なる部分７ｂに向かって斜め下向きの傾斜面にして形成する。
【００３１】
次いで，第５の工程において，図７に示すように，前記絶縁基板２の左右両側面２ａに，側面電極８を，銀系導電ペーストの塗布と，その後における高い温度での焼成にて形成する。
【００３２】
そして，前記第６の工程において，前記下面電極３，補助上面電極７及び側面電極８の表面に，金属メッキ層９を形成する。
【００３３】
また，他の実施の形態においては，前記補助上面電極７を，ニッケル又は銅等のように銀以外の卑金属を主成分とする導電ペースト（卑金属系導電ペースト）にて形成するか，或いは，カーボン粉末を混入することによって導電性を付与して成るカーボン系導電樹脂ペーストにて形成することができる。
【００３４】
このように，補助上面電極７を，卑金属系導電ペースト又はカーボン系導電樹脂ペーストにした場合には，この補助上面電極７に大気中の硫黄成分等による腐食が発生することがないから，前記上面電極５の腐食防止を助長できる。
【００３５】
なお，前記補助上面電極７をカーボン系導電樹脂ペーストにする場合には，この補助上面電極７を，前記カバーコート６を形成する工程の後の工程において，その材料のスクリーン印刷とその後における加熱等の硬化処理にて形成し，次いで，側面電極８を，カーボン系導電樹脂ペーストを含む導電樹脂ペーストのスクリーン印刷とその後における加熱等の硬化処理にて形成し，最後に金属メッキ層１０を形成するという製造方法を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
【図２】プリント配線基板に対して実装した状態を示す縦断正面図である。
【図３】第１の製造工程を示す図である。
【図４】第２の製造工程を示す図である。
【図５】第３の製造工程を示す図である。
【図６】第４の製造工程を示す図である。
【図７】第５の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
１ チップ抵抗器
２ 絶縁基板
３ 下面電極
４ 抵抗膜
５ 上面電極
６ カバーコート
６ａ カバーコートの終端
７ 補助上面電極
７ａ 補助上面電極のうち絶縁基板の両側面側の最も高い部分
７ｂ 補助上面電極のうちカバーコートに重なる部分
８ 側面電極
９ 金属メッキ層
１０ プリント配線基板
【発明の属する技術分野】
本発明は，チップ型にした絶縁基板に，少なくとも一つの抵抗膜と，その両端に対する端子電極と，前記抵抗体を覆うカバーコートとを形成して成るチップ抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に，この種のチップ抵抗器は，絶縁基板における上面のうち中央の部分に，抵抗膜を覆うカバーコートが高く突出した形態で，大きな段差を有する構成であったから，このチップ抵抗器を，プリント配線基板等に対して，その抵抗膜をプリント配線基板側に向けて半田付け実装した場合に，片側が浮き上がるように傾いて実装されるという不具合があった。
【０００３】
そこで，従来は，前記抵抗膜の両端に対する両上面電極に，補助上面電極を，前記カバーコートに対して一部重なるように形成して，段差を無くするか，小さくすることにより，チップ抵抗器をプリント配線基板に対して，その抵抗膜をプリント配線基板側に向けて実装した場合に傾かないようにしている（例えば，特許文献１図９等参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平８−２３６３０２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，前記した従来のチップ抵抗器は，その補助上面電極がカバーコートより高く突出していないことにより，このチップ抵抗器をプリント配線基板に対してその抵抗膜をプリント配線基板側に向けて実装したときにおいて，前記カバーコートが，プリント配線基板に対して密接するか，或いは，近接して，プリント配線基板が抵抗膜における熱の影響を受け易くなるから，チップ抵抗器における定格値を高くすることができないばかりか，絶縁基板も，プリント配線基板に対して，前記補助上面電極がカバーコートより高く突出していない分だけプリント配線基板に近接していることにより，絶縁基板とプリント配線基板との相対的な熱膨張差を吸収することができずに，絶縁基板との間に電極剥離が発生するという問題があった。
【０００６】
この場合において，前記問題を回避することのために，前記補助上面電極のうち前記カバーコートに対して重なる部分を，前記カバーコートの表面よりも高く盛り上げるという構成にすると，チップ抵抗体における左右両端部とプリント配線基板との間に隙間ができるから，半田付けに際して，チップ抵抗器が，その片側が浮き上がるように傾くおそれが増大するという問題がある。
【０００７】
さりとて，前記補助上面電極の厚さを，当該補助上面電極の全体が前記カバーコートの表面よりも高くなるように厚くすることは，前記補助上面電極を形成することに要する材料が多くなるから，製造コストのアップを招来するという問題がある。
【０００８】
本発明は，これらの問題を解消することを技術的課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は，
「チップ型にした絶縁基板の上面に，抵抗膜と，その両端に繋がる左右一対の上面電極を形成するとともに，前記抵抗膜を覆うカバーコートを形成し，更に，前記両上面電極の上面に，補助上面電極を前記カバーコートに対して一部重なるように形成する一方，前記絶縁基板の左右両側面に，側面電極を少なくとも前記上面電極及び前記補助上面電極に電気的に繋がるように形成して成るチップ抵抗器において，
前記補助上面電極における前記絶縁基板の上面からの高さを，当該補助上面電極のうち前記絶縁基板の左右両側面側の部分が前記カバーコートの上面より上向きに突出するように最も高くする一方，前記補助上面電極の上面を，当該補助上面電極のうち前記最も高い部分から前記カバーコートに対して重なる部分に向かって斜め下向きの傾斜面に形成した。」
ことを特徴としている。
【００１０】
また，本発明における請求項２は，
「前記請求項１の記載において，前記補助上面電極を，銀以外の卑金属系の導電ペーストにて形成する。」ことを特徴としている。
【００１１】
更にまた，本発明の請求項３は，
「前記請求項１の記載において，前記補助上面電極を，カーボン系の導電樹脂ペーストにて形成する。」
ことを特徴としている。
【００１２】
【発明の作用・効果】
前記構成のチップ抵抗器を，プリント配線基板に対して，その抵抗膜をプリント配線基板側に向けて実装するとき，このチップ抵抗器における補助上面電極のうち最も高い部分のみが，プリント配線基板における電極パッドに接触することになるから，前記チップ抵抗器における左右両端部とプリント配線基板との間に隙間が形成されることはなく，カバーコート及び絶縁基板を，前記補助上面電極のうち絶縁基板の左右両側面側の部分をカバーコートの上面より突出した分だけ，プリント配線基板から遠ざけることができる。
【００１３】
また，前記補助上面電極を形成するための必要な材料を，この補助上面電極のうち絶縁基板の左右両側面側の部分を最も高くする一方，前記補助上面電極の上面を前記最も高い部分から前記カバーコートに対して重なる部分に向かって斜め下向きの傾斜面に形成した分だけ，当該補助上面電極の厚さをその全体にわたって厚くした場合よりも少なくできる。
【００１４】
従って，本発明によると，製造コストのアップを招来することなく，しかも，チップ抵抗器における片側の浮き上がりを招来することなく，チップ抵抗器における定格値を上げることができるとともに，絶縁基板に電極剥離が発生することを確実に低減できる効果を有する。
【００１５】
また，前記補助上面電極を，銀以外の卑金属系導電ペーストにて形成するか，或いは，カーボン系の導電樹脂ペーストにて形成することにより，この補助上面電極に大気中の硫黄成分等による腐食の発生することがないから，前記した効果，つまり，上面電極の腐食防止を確実に達成でき，この分だけ，銀による前記上面電極の厚さを薄くできて，低コスト化を図ることができる利点がある。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１７】
図１は，本発明の実施の形態によるチップ抵抗器１を示す。
【００１８】
この実施の形態によるチップ抵抗器１は，セラミック等の耐熱材料にてチップ型に構成した絶縁基板２の下面に，左右一対の下面電極３を，銀系導電ペーストにて形成する一方，前記絶縁基板２の上面に，抵抗膜４と，その両端に繋がる銀系導電ペーストによる左右一対の上面電極５とを形成するとともに，前記抵抗膜４を覆うガラス等によるカバーコート６を，当該カバーコート６が前記上面電極５の一部に重なるように形成する。
【００１９】
更に，前記両上面電極５の上面に，銀系導電ペーストによる補助上面電極７を，前記カバーコート６の終端６ａに対して一部重なるように形成し，前記絶縁基板２の左右両側面２ａに，側面電極８を，少なくとも前記下面電極３と補助上面電極７に電気的に繋がるように形成する。
【００２０】
更にまた，前記下面電極３，補助上面電極７及び側面電極８の表面には，例えば，下地としてのニッケルメッキ層と，錫又は半田等の半田付け用メッキ層とからなる金属メッキ層９を形成するという構成である。
【００２１】
そして，前記上面電極５に重ねて補助上面電極７を形成するに際しては，この補助上面電極７における前記絶縁基板２の上面からの高さを，当該補助上面電極７のうち前記絶縁基板２の左右両側面側２ａの部分７ａが前記カバーコート６の上面より適宜寸法Ｈだけ高く上向きに突出するというように最も高くする一方，前記補助上面電極７の上面を，当該補助上面電極７のうち前記最も高い部分７ａから前記カバーコート６に対して重なる部分７ｂに向かって斜め下向きの傾斜面に形成するという構成にする。
【００２２】
このように，補助上面電極７における絶縁基板２の上面からの高さを，当該補助上面電極７のうち前記絶縁基板２の左右両側面側２ａの部分７ａが前記カバーコート６の上面より適宜寸法Ｈだけ高く上向きに突出するというように最も高くする一方，前記補助上面電極７の上面を，当該補助上面電極７のうち前記最も高い部分７ａから前記カバーコート６に対して重なる部分７ｂに向かって斜め下向きの傾斜面に形成するという構成にすることにより，この構成のチップ抵抗器１を，図２に示すように，プリント配線基板１０に対して，その抵抗膜５をプリント配線基板１０側に向けて実装するとき，このチップ抵抗器１における補助上面電極７のうち最も高い部分７ａが，プリント配線基板１１における電極パッド１０ａに接触することになるから，前記チップ抵抗器１における左右両端部とプリント配線基板１０との間に隙間が形成されることはなく，カバーコート６及び絶縁基板２を，前記補助上面電極７のうち絶縁基板２の左右両側面２ａ側の部分７ａをカバーコート６の表面より適宜寸法Ｈだけ高くした分だけ，プリント配線基板１０から遠ざけることができる。
【００２３】
また，前記補助上面電極７を形成するための必要な材料を，この補助上面電極７のうち絶縁基板の左右両側面側の部分７ａを最も高くする一方，前記補助上面電極７の上面を前記最も高い部分７ａから前記カバーコート６に対して重なる部分７ｂに向かって斜め下向きの傾斜面に形成した分だけ，当該補助上面電極７の厚さをその全体にわたって厚くした場合よりも少なくできる。
【００２４】
この構成によるチップ抵抗器１は，以下に述べる順序の工程によって製造される。
【００２５】
先ず，第１の工程において，図３に示すように，絶縁基板２に，下面電極３及び上面電極５を，銀系導電性ペーストのスクリーン印刷による塗布と，その後における高い温度での焼成にて形成する。
【００２６】
なお，この場合，下面電極３の方を先に形成し，次いで，上面電極５を形成するか，両者を同時に形成するようにしても良い。
【００２７】
次いで，第２の工程において，図４に示すように，前記絶縁基板２の上面に抵抗膜４を，その材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と，その後における高温での焼成にて形成する。
【００２８】
次いで，第３の工程において，図５に示すように，前記絶縁基板２の上面に，前記抵抗膜４を覆うカバーコート６を，そのガラスの材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と，その後におけるガラスの軟化温度での焼成にて形成する。
【００２９】
なお，前記第２の工程と第３の工程との間において，前記抵抗膜４に対して，その抵抗値が所定値になるようにトリミング調整を行う。
【００３０】
次いで，第４の工程において，図６に示すように，前記上面電極５の上面に，補助上面電極７を，銀系導電性ペーストのスクリーン印刷による塗布と，その後における高い温度での焼成にて，前記したように，この補助上面電極７における絶縁基板２の上面からの高さを，当該補助上面電極７のうち前記絶縁基板２の左右両側面側２ａの部分７ａが前記カバーコート６の上面より適宜寸法Ｈだけ高く上向きに突出するというように最も高くする一方，前記補助上面電極７の上面を，当該補助上面電極７のうち前記最も高い部分７ａから前記カバーコート６に対して重なる部分７ｂに向かって斜め下向きの傾斜面にして形成する。
【００３１】
次いで，第５の工程において，図７に示すように，前記絶縁基板２の左右両側面２ａに，側面電極８を，銀系導電ペーストの塗布と，その後における高い温度での焼成にて形成する。
【００３２】
そして，前記第６の工程において，前記下面電極３，補助上面電極７及び側面電極８の表面に，金属メッキ層９を形成する。
【００３３】
また，他の実施の形態においては，前記補助上面電極７を，ニッケル又は銅等のように銀以外の卑金属を主成分とする導電ペースト（卑金属系導電ペースト）にて形成するか，或いは，カーボン粉末を混入することによって導電性を付与して成るカーボン系導電樹脂ペーストにて形成することができる。
【００３４】
このように，補助上面電極７を，卑金属系導電ペースト又はカーボン系導電樹脂ペーストにした場合には，この補助上面電極７に大気中の硫黄成分等による腐食が発生することがないから，前記上面電極５の腐食防止を助長できる。
【００３５】
なお，前記補助上面電極７をカーボン系導電樹脂ペーストにする場合には，この補助上面電極７を，前記カバーコート６を形成する工程の後の工程において，その材料のスクリーン印刷とその後における加熱等の硬化処理にて形成し，次いで，側面電極８を，カーボン系導電樹脂ペーストを含む導電樹脂ペーストのスクリーン印刷とその後における加熱等の硬化処理にて形成し，最後に金属メッキ層１０を形成するという製造方法を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
【図２】プリント配線基板に対して実装した状態を示す縦断正面図である。
【図３】第１の製造工程を示す図である。
【図４】第２の製造工程を示す図である。
【図５】第３の製造工程を示す図である。
【図６】第４の製造工程を示す図である。
【図７】第５の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
１ チップ抵抗器
２ 絶縁基板
３ 下面電極
４ 抵抗膜
５ 上面電極
６ カバーコート
６ａ カバーコートの終端
７ 補助上面電極
７ａ 補助上面電極のうち絶縁基板の両側面側の最も高い部分
７ｂ 補助上面電極のうちカバーコートに重なる部分
８ 側面電極
９ 金属メッキ層
１０ プリント配線基板
Claims (3)
- チップ型にした絶縁基板の上面に，抵抗膜と，その両端に繋がる左右一対の上面電極を形成するとともに，前記抵抗膜を覆うカバーコートを形成し，更に，前記両上面電極の上面に，補助上面電極を前記カバーコートに対して一部重なるように形成する一方，前記絶縁基板の左右両側面に，側面電極を少なくとも前記上面電極及び前記補助上面電極に電気的に繋がるように形成して成るチップ抵抗器において，
前記補助上面電極における前記絶縁基板の上面からの高さを，当該補助上面電極のうち前記絶縁基板の左右両側面側の部分が前記カバーコートの上面より上向きに突出するように最も高くする一方，前記補助上面電極の上面を，当該補助上面電極のうち前記最も高い部分から前記カバーコートに対して重なる部分に向かって斜め下向きの傾斜面に形成したことを特徴とするチップ抵抗器。 - 前記請求項１の記載において，前記補助上面電極を，銀以外の卑金属系の導電ペーストにて形成することを特徴とするチップ抵抗器。
- 前記請求項１の記載において，前記補助上面電極を，カーボン系の導電樹脂ペーストにて形成することを特徴とするチップ抵抗器。
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