JP2018026519A - チップ抵抗素子及びチップ抵抗素子アセンブリー - Google Patents
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Abstract
Description
110 絶縁基板
120 抵抗層
121 第1の領域
122 第2の領域
130 抵抗保護層
131 第1の抵抗保護層
132 第2の抵抗保護層
140 第1の端子
141 第1の内部電極
142 第1の外部電極
150 第2の端子
151 第2の内部電極
152 第2の外部電極
1 チップ抵抗素子アセンブリー
T トリミング領域
Claims (11)
- 互いに対向する第1の面及び第2の面を有する絶縁基板と、
前記第1の面に配置される抵抗層と、
前記第1の面の厚さ方向の両端において前記絶縁基板上に配置され、前記抵抗層とそれぞれ連結される第1及び第2の端子と、を含み、
前記抵抗層は、前記第1及び第2の端子を連結し、第1の軟化点を有するガラス物質を含む第1の領域と、
前記第1の領域と接しながら、前記第1及び第2の端子から離隔して配置され、前記第1の軟化点よりも低い第2の軟化点を有するガラス物質を含む少なくとも1つの第2の領域と、を含み、
前記第2の領域は、前記抵抗層の抵抗値調整量に応じて加熱除去された状態の領域を備える、チップ抵抗素子。 - 前記第1の軟化点は、640℃〜700℃である、請求項1に記載のチップ抵抗素子。
- 前記第2の軟化点は、530℃〜640℃である、請求項1または請求項2に記載のチップ抵抗素子。
- 前記第2の領域の幅は、前記第1の領域の幅の30%以下である、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のチップ抵抗素子。
- 前記第2の領域は、複数備えられ、
複数の前記第2の領域の幅の和は、前記第1の領域の幅の30%以下である、請求項1から請求項4の何れか一項に記載のチップ抵抗素子。 - 前記第2の領域は、レーザトリミングされる領域である、請求項1から請求項5の何れか一項に記載のチップ抵抗素子。
- 前記第1及び第2の端子はそれぞれ、
前記絶縁基板上に前記第2の領域とそれぞれ接するように配置される第1及び第2の内部電極と、
前記第1及び第2の内部電極をそれぞれ覆う第1及び第2の外部電極と、を含む、請求項1から請求項6の何れか一項に記載のチップ抵抗素子。 - 前記第1の領域と前記第2の領域は、重なる領域を有する、請求項1から請求項7の何れか一項に記載のチップ抵抗素子。
- 前記第1及び第2の端子の間で前記抵抗層上に配置される抵抗保護層を含み、
前記抵抗保護層は、
前記抵抗層と接しながら、前記第2の軟化点を有するガラス物質を含む第1の抵抗保護層と、
前記第1の抵抗保護層を覆う第2の抵抗保護層と、を含む、請求項1から請求項8の何れか一項に記載のチップ抵抗素子。 - 前記第2の領域は、レーザトリミングによる少なくとも1つの溝を有する、請求項1から請求項9の何れか一項に記載のチップ抵抗素子。
- 複数の電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板に配置され、前記複数の電極パッドに電気的に連結されたチップ抵抗素子と、を含み、
前記チップ抵抗素子は、
互いに対向する第1の面及び第2の面を有する絶縁基板と、
前記第1の面に配置される抵抗層と、
前記第1の面の厚さ方向の両端において前記絶縁基板上に配置され、前記抵抗層とそれぞれ連結される第1及び第2の端子と、を含み、
前記抵抗層は、前記第1及び第2の端子を連結し、第1の軟化点を有するガラス物質を含む第1の領域と、
前記第1の領域と接しながら、前記第1及び第2の端子と離隔して配置され、前記第1の軟化点よりも低い第2の軟化点を有するガラス物質を含む少なくとも1つの第2の領域と、を含むチップ抵抗素子アセンブリー。
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