JP2000068104A - チップ型電子部品の構造及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁基板１の下面に下面電極６，７を、前記
絶縁基板の側面に前記下面電極６，７と前記絶縁基板の
上面における素子２とを電気的に導通する側面電極８，
９を各々形成してなるチップ型電子部品において、プリ
ント基板１０に対する半田付け実装の確実性を向上す
る。 【手段】 前記各側面電極８，９の表面に耐熱性の絶縁
層１５を形成することにより、溶融半田が側面電極の方
に引き寄せられることを阻止又は低減する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ抵抗器又は
チップコンデンサ等のようにチップ型に構成した電子部
品において、その構造と、その製造方法とに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のチップ型電子部品の一つ
であるところのチップ抵抗器は、図１２に示すように、
チップ型に構成した絶縁基板１の上面に、抵抗膜２と、
この抵抗膜２の両端に対して電気的に接続する上面電極
３，４と、前記抵抗膜２を覆うカバーコート５とを形成
する一方、前記絶縁基板１の下面に、左右一対の下面電
極６，７を、前記絶縁基板１の左右両端面に、前記上面
電極３，４と下面電極６，７とを互いに電気的に接続す
る側面電極８，９を各々形成すると言う構造にしてい
る。

【０００３】また、従来、このチップ抵抗器を、プリン
ト基板１０に対して実装するに際しては、その両下面電
極６，７を、プリント基板１０の上面における電極パッ
ド１１，１２に対して半田付けするように構成してい
る。符号１３，１４は、半田付けした半田層を示す。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記した構造
の従来のチップ抵抗器では、その両側面電極８，９は、
下面電極６，７に一体的に連続した状態で大気中に露出
すると言う形態になっていることにより、その両下面電
極６，７を、プリント基板１０における電極パッド１
１，１２に対して半田付けするとき、溶融半田の一部
が、図１３に二点鎖線で示すように、前記両側面電極
８，９に引き寄せられ、この分だけ、電極パッド１１，
１２との間における半田量が減少し、半田量の不足する
ことになるから、半田付け不良が発生したり、半田付け
の強度が低下したりするおそれが増大するばかりか、前
記両側面電極８，９に引き寄せられた半田が、側面電極
８，９から盛り上がることになるから、隣接の電子部品
との間にショートが発生するのであり、しかも、チップ
抵抗器をプリント基板１０に対して図１２及び図１３に
示す状態とは逆の裏返にして実装するときに、半田量の
不足により、半田付けできない事態が発生すると言う問
題があった。

【０００５】本発明は、これらの問題を解消できるよう
にしたチップ型電子部品の構造と、その製造方法とを提
供することを技術的課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「絶縁基板の下面に少なくとも一対の
下面電極を、前記絶縁基板の側面に前記各下面電極と前
記絶縁基板の上面における素子とを電気的に導通する側
面電極を各々形成してなるチップ型電子部品において、
前記各側面電極の表面に、耐熱性の絶縁層を形成す
る。」と言う構成にした。

【０００７】また、本発明における第１の製造方法は、
「チップ型絶縁基板の複数個を横に並べて一体化した棒
状素材基板の複数本を平行に並べて一体化して成る素材
基板を製作する工程と、この素材基板における各絶縁基
板の下面に下面電極を形成する工程と、前記素材基板に
おける各絶縁基板の上面に素子を形成する工程と、前記
素材基板を前記各棒状素材基板ごとにブレイクする工程
とから成り、更に、前記各棒状素材基板の左右両長手側
面に前記素子と下面電極とを電気的に導通する側面電極
を形成する工程と、この側面電極の表面に耐熱性の絶縁
層を形成する工程と、前記各棒状素材基板を前記各絶縁
基板ごとにブレイクする工程を付加することを特徴とす
る。」ものである。

【０００８】更にまた、本発明における第２の製造方法
は、「チップ型絶縁基板の複数個を横に並べて一体化し
た棒状素材基板の複数本を平行に並べて一体化して成る
素材基板を製作する工程と、この素材基板における各絶
縁基板の下面に下面電極を形成する工程と、前記素材基
板における各絶縁基板の上面に素子を形成する工程と、
前記素材基板を前記各棒状素材基板ごとにブレイクする
工程とから成り、更に、前記各棒状素材基板の左右両長
手側面に前記素子と下面電極とを電気的に導通する側面
電極を形成する工程と、前記各棒状素材基板を前記各絶
縁基板ごとにブレイクする工程と、ブレイクした各絶縁
基板における各側面電極の表面に耐熱性の絶縁層を形成
する工程とを付加することを特徴とする。」ものであ
る。

【０００９】

【発明の作用・効果】このように、各側面電極の表面に
耐熱性の絶縁層を形成することにより、各下面電極を、
プリント基板等における電極パッドに対して半田付けす
る場合に、溶融半田が各側面電極に引き寄せられること
を、その表面に形成した絶縁層によって確実に阻止する
ことができるか、大幅に減少することができるのであ
る。

【００１０】従って、本発明によると、チップ型電子部
品をプリント基板等に対して半田付けにて実装するに際
して、半田付け不良が発生したり、半田付けの強度が低
下したり、或いは、隣接の電子部品との間にショートが
発生したりすることを確実に低減でき、しかも、チップ
型電子部品をプリント基板に対して裏返にして半田付け
実装することが確実にできると言う効果を有する。

【００１１】また、本発明における第１の製造方法によ
ると、前記した絶縁層を、棒状素材基板の状態で、複数
個のチップ型電子部品について同時に形成することがで
きるから、この絶縁層を形成することに要するコストの
アップを僅少にとどめ得ることができる。更にまた、本
発明における第２の製造方法にように、前記した絶縁層
を、各絶縁基板ごとにブレイクしたあとで形成すること
により、前記側面電極における表面の全体をこの絶縁層
にて覆うことができるから、前記した効果をより助長で
きる利点がある。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明する。図１及び図２は、チップ抵抗器に対
して適用した場合の実施の形態を示す。この図におい
て、符号１は、チップ型に構成した絶縁基板を示し、こ
の絶縁基板１の上面には、抵抗膜２と、この抵抗膜２の
両端に対して電気的に接続する上面電極３，４と、前記
抵抗膜２を覆うカバーコート５とが形成されている。

【００１３】また、前記絶縁基板１の下面には、左右一
対の下面電極６，７が形成され、更にまた、前記絶縁基
板１の左右両端面には、前記上面電極３，４と下面電極
６，７とを互いに電気的に接続する側面電極８，９が形
成されている。そして、前記両側面電極８，９の表面
に、半田の溶融温度では焼失しない程度の耐熱性を有す
るガラス又は合成樹脂製の絶縁層１５を形成とする言う
構成にする。

【００１４】このように構成すると、プリント基板１０
における電極パッド１１，１２に対して半田付けにて実
装する場合に、両下面電極６，７と電極パッド１１，１
２との間における溶融半田が、各側面電極８，９の方向
に引き寄せられることを、この各側面電極８，９の表面
に形成した前記絶縁層１５にて確実に阻止することがで
きるか、或いは、大幅に低減することができるのであ
る。

【００１５】この構成のチップ抵抗器は、以下に述べる
ように、図３〜図７に示す製造方法によって製造され
る。すなわち、先づ、図３に示すように、前記絶縁基板
１の複数個を横方向に並べて一体化して棒状素材基板Ａ
１にし、この棒状素材基板Ａ１の複数本を平行に並べて
一体化して成る素材基板Ａを用意し、この素材基板Ａに
おける各絶縁基板１の下面に、図４に示すように、下面
電極６，７を、その材料ペーストのスクリーン印刷とそ
の後における乾燥・焼成とで形成する。

【００１６】次いで、前記素材基板Ａにおける各絶縁基
板１の上面に、図５に示すように、抵抗膜２と、その両
端に対する上面電極３，４とを、その材料ペーストのス
クリーン印刷とその後における乾燥・焼成とで形成す
る。なお、抵抗膜２と両上面電極３，４とは、両上面電
極３，４を先に次に抵抗膜２を形成するか、或いは、抵
抗膜２を先に次に両上面電極３，４を形成するようにす
る。

【００１７】次いで、前記素材基板Ａにおける各絶縁基
板１の上面に、図６に示すように、カバーコート５を、
その材料ペーストのスクリーン印刷とその後における乾
燥・焼成とで形成したのち、前記素材基板Ａを、縦方向
のブレイク溝Ａ２に沿って、図７に示すように、前記各
棒状素材基板Ａ１ごとにブレイクする。次いで、この棒
状素材基板Ａ１における左右両長手側面Ａ１′，Ａ１″
の各々に、材料ペーストを塗布したのち乾燥・焼成する
ことにより、前記側面電極８，９を、各絶縁基板１の各
々について同時に形成する。

【００１８】更に、前記両側面電極８，９の表面に、絶
縁層１５を、液状材料の塗布とその後における乾燥等に
て形成したのち、前記棒状素材基板Ａ１を、横方向のブ
レイク溝Ａ３に沿って、前記各絶縁基板１ごとにブレイ
クするのである。これにより、各チップ抵抗器における
両側面電極８，９に対する絶縁層１５を、棒状素材基板
１５の状態で、複数個のチップ抵抗器について同時に形
成することができるから、この絶縁層１５を形成するこ
とに要するコストのアップを僅少にとどめ得ることがで
きるのである。

【００１９】なお、前記したように、各絶縁基板１ごと
にブレイクしたのち、少なくとも前記両下面電極６，７
の表面に、ニッケルのメッキ層を下地として錫又は半田
のメッキ層等に金属メッキ層を形成することによりチッ
プ抵抗器の完成品にする。次に、図８及び図９は第２の
実施の形態を示す。この第２の実施の形態は、一つのチ
ップ型絶縁基板１′の上面に、複数個の抵抗膜２′と、
これを覆うカバーコート５′とを形成した多連のチップ
抵抗器に適用した場合である。

【００２０】すなわち、この多連のチップ抵抗器は、前
記絶縁基板１′における左右両側面のうち前記各抵抗膜
２′の間の部分に、絶縁基板１′の上面に各抵抗膜２′
の両端に導通するように形成した上面電極３′，４′
と、絶縁基板１′の下面に形成した下面電極６′，７′
とを互いに電気的に接続する側面電極８′，９′を形成
したものである。

【００２１】この場合においても、前記各側面電極
８′，９′の表面に、前記と同様に耐熱性の絶縁層１
５′を形成することにより、プリント基板に対する半田
付け実装に際して、溶融半田が各側面電極８′，９′の
方に引き寄せられることを、この各側面電極８′，９′
の表面に形成した前記絶縁層１５′にて確実に阻止する
ことができるか、或いは、大幅に低減することができる
のである。

【００２２】また、図１０及び図１１は第３の実施の形
態を示す。この第３の実施の形態は、前記第２の実施の
形態と同様に、一つのチップ型絶縁基板１″に、複数個
の抵抗膜２″と、これを覆うカバーコート５″とを形成
した多連のチップ抵抗器に適用した場合である。すなわ
ち、この多連のチップ抵抗器は、前記絶縁基板１″にお
ける左右両側面のうち前記各抵抗膜２″の間の部分に、
凹みを設け、この凹み内に、絶縁基板１″の上面に各抵
抗膜２″の両端に導通するように形成した上面電極
３″，４″と、絶縁基板１″の下面に形成した下面電極
６″，７″とを互いに電気的に接続する側面電極８″，
９″を形成したものである。

【００２３】この場合においても、前記凹み内における
各側面電極８″，９″の表面に、前記と同様に耐熱性の
絶縁層１５″を形成することにより、プリント基板に対
する半田付け実装に際して、溶融半田が各側面電極
８″，９″の方に引き寄せられることを、この各側面電
極８″，９″の表面に形成した前記絶縁層１５″にて確
実に阻止することができるか、或いは、大幅に低減する
ことができるのである。

【００２４】なお、前記各実施の形態は、チップ抵抗器
に適用した場合を示したが、本発明は、これに限らず、
絶縁基板の上面に、厚膜状のコンデンサを形成して成る
チップコンデンサとか、絶縁基板の上面にコンデンサと
抵抗膜との両方を形成したものと言うように、その他の
チップ型電子部品に対して適用できることは言うまでも
ない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における第１の実施の形態のチップ抵抗
器を示す斜視図である。

【図２】前記チップ抵抗器をプリント基板に対して半田
付け実装した状態を示す図である。

【図３】前記チップ抵抗器の製造に使用する素材基板の
斜視図である。

【図４】前記素材基板に下面電極を形成した状態を示す
斜視図である。

【図５】前記素材基板の上面に抵抗膜と上面電極とを形
成した状態を示す斜視図である。

【図６】前記素材基板の上面にカバーコートを形成した
状態を示す斜視図である。

【図７】前記素材基板を棒状素材基板にブレイクした状
態を示す斜視図である。

【図８】本発明における第２の実施の形態の多連チップ
抵抗器を示す斜視図である。

【図９】前記第２の実施の形態の多連チップ抵抗器を下
面を示す斜視図である。

【図１０】本発明における第３の実施の形態の多連チッ
プ抵抗器を示す平面図である。

【図１１】前記図１０のXI−XI視断面図である。

【図１２】従来におけるチップ抵抗器を示す斜視図であ
る。

【図１３】前記従来のチップ抵抗器をプリント基板に対
して半田付け実装した状態を示す図である。

【符号の説明】

１，１′，１″ 絶縁基板 ２，２′，２″ 抵抗膜 ３，３′，３″ 上面電極 ４，４′，４″ 上面電極 ５，５′，５″ カバーコート ６，６′，６″ 下面電極 ７，７′，７″ 下面電極 ８，８′，８″ 側面電極 ９，９′，９″ 側面電極 １０ プリント基板 １５，１５′，１５″ 絶縁層

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板の下面に少なくとも一対の下面電
   極を、前記絶縁基板の側面に前記各下面電極と前記絶縁
   基板の上面における素子とを電気的に導通する側面電極
   を各々形成してなるチップ型電子部品において、 前記各側面電極の表面に、耐熱性の絶縁層を形成したこ
   とを特徴とするチップ型電子部品の構造。
2. 【請求項２】チップ型絶縁基板の複数個を横に並べて一
   体化した棒状素材基板の複数本を平行に並べて一体化し
   て成る素材基板を製作する工程と、この素材基板におけ
   る各絶縁基板の下面に下面電極を形成する工程と、前記
   素材基板における各絶縁基板の上面に素子を形成する工
   程と、前記素材基板を前記各棒状素材基板ごとにブレイ
   クする工程とから成り、更に、前記各棒状素材基板の左
   右両長手側面に前記素子と下面電極とを電気的に導通す
   る側面電極を形成する工程と、この側面電極の表面に耐
   熱性の絶縁層を形成する工程と、前記各棒状素材基板を
   前記各絶縁基板ごとにブレイクする工程を付加すること
   を特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】チップ型絶縁基板の複数個を横に並べて一
   体化した棒状素材基板の複数本を平行に並べて一体化し
   て成る素材基板を製作する工程と、この素材基板におけ
   る各絶縁基板の下面に下面電極を形成する工程と、前記
   素材基板における各絶縁基板の上面に素子を形成する工
   程と、前記素材基板を前記各棒状素材基板ごとにブレイ
   クする工程とから成り、更に、前記各棒状素材基板の左
   右両長手側面に前記素子と下面電極とを電気的に導通す
   る側面電極を形成する工程と、前記各棒状素材基板を前
   記各絶縁基板ごとにブレイクする工程と、ブレイクした
   各絶縁基板における各側面電極の表面に耐熱性の絶縁層
   を形成する工程とを付加することを特徴とするチップ型
   電子部品の製造方法。