JP3172673B2 - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状の絶縁性
セラミック基板の表面に抵抗体が設けられ、この基板の
両端部に電極が形成されたチップ抵抗器の製造方法に関
するものである。 【０００２】 【従来の技術】チップ電子部品の一種のチップ抵抗器の
基本構造は、絶縁性セラミック基板の表面の両端部に一
対の電極が形成され、これら一対の電極に接続されるよ
うに基板表面上に抵抗体が印刷形成された構造である。
半田付け性を向上させるために、この種のチップ電子部
品には、絶縁性セラミック基板の側面及び裏面に更に側
面電極及び裏面電極を設けた構造も提案されている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】絶縁性セラミック基板
は、大きなセラミック板を分割して形成されるため、セ
ラミック板の分割が容易であることが、製造を容易にす
る。本発明の目的は、製造が容易なチップ抵抗器の製造
方法を提供することにある。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明の方法によれば、
まず厚み方向に対向するように基板両面に分割用のスリ
ット１４が複数本形成されたセラミック板１３の基板表
面に形成された複数本のスリット１４をそれぞれ挟んで
基板表面にメタルグレーズ系の第１電極６を印刷形成す
る。またセラミック板の基板裏面に形成された複数本の
スリット１４を挟んで基板裏面にメタルグレーズ系の第
２電極７を印刷形成する。そして隣接する２本のスリッ
ト１４の間に形成した一対の第１電極に直接接続される
抵抗体３を基板表面上に印刷形成する。次に基板表面上
に形成された複数の抵抗体３の上にそれぞれガラスコー
ト１１を施す。次に、ガラスコート１１の上から複数の
抵抗体３に対してトリミングを施して複数の抵抗体３の
抵抗値を調整する。次にトリミングの後に複数の抵抗体
３のガラスコート１１の上にレジンコート１２をそれぞ
れ施す。そして第１電極、第２電極及び抵抗体が印刷形
成されたセラミック板を両端部に第１電極及び第２電極
が位置するようにスリット１４に沿ってスクライブす
る。その後スクライブしたセラミック板の分割面を含む
両側端部に第１電極及び記第２電極と幅広に一部重畳す
る状態でレジン含有銀塗料を略コの字状に直接塗布した
後に加熱処理して両側端部に第３電極８を形成し、第１
電極、第２電極及び第３電極の外面上にメッキ層（９，
１０）を形成する。 【０００５】 【発明の実施の形態】以下本発明の一実施例を図面に基
づいて説明する。 【０００６】この実施例のチップ抵抗器１は、図１に示
すように、セラミックの基板２の表面に凸型の抵抗体３
が印刷され、この両端に電極４が設けられている。この
セラミックの基板２は、図３に示すように、厚み方向に
対向するように基板両面に分割用のスリット１４が複数
本形成されたセラミック板１３をスリットに沿って分割
するものである。したがって実際には、基板２の両端部
の角部は図示のように９０度にはなっておらず、基板２
の両端部の角部にはスリット１４を形成する傾斜面が残
る。したがって実際の基板２の両端部に形成される角部
は９０度よりも大きい鈍角になる。また、スリット１４
が入っていなかった部分の分割面とスリット１４を形成
する傾斜面との間の角部も鈍角になっている。抵抗体３
は、酸化ルテニウムを約１０μの厚みに設け、レーザ又
はサンドブラストにより凸型の底辺から上方に向ってト
リミング溝５を形成し、抵抗値のトリミングが成されて
いる。 【０００７】このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３
が直接に接続している第１電極６と、この第１電極６と
基板２をはさんで対向して形成された第２電極７を有
し、この第１，第２電極６，７はＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐ
ｔ等のメタルグレーズペーストを印刷形成したものであ
る。さらに、第１，第２電極６，７をはさんで基板２の
端面に、キシレンフェノール樹脂又はエポキシフェノー
ル樹脂にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の導電ペースト
による第３電極８が設けられ、この第３電極８は、第
１，第２電極６，７を一部被覆するように設けられ、両
者の導通を図っている。図２に示すように、第３電極８
は、第１電極６及び第２電極７に幅広に一部重畳してい
る。そして、この第１，第２，第３電極全体を覆ってＮ
ｉメッキ９及びハンダメッキ１０が施されている。 【０００８】また、抵抗体３の表面には、ガラスコート
１１及びレジンコート１２を施して保護している。 【０００９】この実施例のチップ抵抗器の製造方法は、
図３ＡないしＦに示すように、先ず基板となるセラミッ
ク板１３の基板表面側のスリット１４をはさんで所定間
隔で第１電極６となるメタルグレーズペーストを複数列
印刷して、９００℃近い温度で焼成する。さらに同様に
して第２電極７も第１電極６と対向する基板裏面の位置
に形成する。次に、図３Ｂに示すように、第１電極６の
間のセラミック板１３上にマトリクス状に抵抗体３を印
刷形成し、平均８５０℃の温度で焼成する。そして、図
３Ｃに示すように、抵抗体３の表面にガラスコート１１
を施し平均６５０℃の温度で焼成する。 【００１０】また、トリミングを、図３Ｃの状態で行
う。この場合はその後レジンコート１２を施して図３Ｄ
以下の工程を行う。エポキシ樹脂等のレジンコート１２
は施し２００℃付近の温度で硬化させる。これによっ
て、セラミック板１３をチップ毎に分離しない状態で抵
抗値のトリミングを行うので効率良くトリミング作業を
行うことができ、しかもレジンコート１２によって、後
のメッキ作業時にも抵抗体に悪影響を与えることもな
い。この後、セラミック板１３を各チップ抵抗器毎に縦
横に設けられたスリット１４に沿って切断（スクライ
ブ）し、図３Ｄに示すように、基板２の端面にＡｇ−レ
ジン系の導電ペーストの第３電極８を２０μ程度の厚み
に塗布し、２００℃程度の温度で硬化させる。そして、
図３Ｅ，Ｆに示すように、Ｎｉメッキ９，ハンダメッキ
１０を各々順次施し、第１，第２，第３電極６，７，８
を被覆する。 【００１１】この実施例のチップ抵抗器によれば、半田
食われに対して電極４の耐性が向上し、しかも、回路基
板の曲げに対しても、メタルグレーズ系のみでできた電
極と比べ柔軟性が高いので電極が強い。また、半田付け
の際の回路基板に対する固着力も、第１，第２電極６，
７が回路基板に強固に半田付けされるので、極めて強
く、第３電極をＡｇ−レジン系にしたことによる固着力
の低下は生じない。 【００１２】尚、この発明のチップ抵抗器の抵抗体は、
金属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体等その用途に合わせて
適宜選定し得るものである。またメタルグレーズペース
ト、Ａｇ−レジン系導電ペーストの成分は、適宜他の添
加物が入っていても良い。 本発明の方法により製造する
チップ抵抗器は、基板の両面に設けたメタルグレーズ系
の第１，第２電極にまたがって基板の端面にＡｇ−レジ
ン系の第３電極を設け、この第１，第２，第３電極を覆
うＮｉメッキ層及び該Ｎｉメッキ層を覆う半田メッキ層
を形成したので、半田食われに強く、回路基板への付け
直しが可能である。また基板の下面側の第２電極に一部
重畳して第３電極を設けたので、基板の下面側の電極で
段差が形成され、回路基板へ半田付けした際、下面側電
極と回路基板の間に生じる隙間に半田が回り込んで強い
固着力が得られる。しかも基板の端面に設けたＡｇ−レ
ジン系の第３電極が適度の柔軟性を有するので、回路基
板の曲げに対しても十分に耐え得るものである。従っ
て、今日の実装密度の高度化の要求によりチップ抵抗器
も小型化しているが、電極が小さくても十分な固着力が
得られ、電気製品の小型軽量化、信頼性、耐久性及び生
産性の向上に大きく寄与するものである。 【００１３】 【発明の効果】本発明によれば、複数の抵抗体の上をそ
れぞれ覆うガラスコートの上をそれぞれレジンコートに
より覆うようにしたので、ガラスコート及びレジンコー
トの存在がセラミック板の分割を阻害することがなく、
チップ抵抗器の製造が容易になる。
セラミック基板の表面に抵抗体が設けられ、この基板の
両端部に電極が形成されたチップ抵抗器の製造方法に関
するものである。 【０００２】 【従来の技術】チップ電子部品の一種のチップ抵抗器の
基本構造は、絶縁性セラミック基板の表面の両端部に一
対の電極が形成され、これら一対の電極に接続されるよ
うに基板表面上に抵抗体が印刷形成された構造である。
半田付け性を向上させるために、この種のチップ電子部
品には、絶縁性セラミック基板の側面及び裏面に更に側
面電極及び裏面電極を設けた構造も提案されている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】絶縁性セラミック基板
は、大きなセラミック板を分割して形成されるため、セ
ラミック板の分割が容易であることが、製造を容易にす
る。本発明の目的は、製造が容易なチップ抵抗器の製造
方法を提供することにある。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明の方法によれば、
まず厚み方向に対向するように基板両面に分割用のスリ
ット１４が複数本形成されたセラミック板１３の基板表
面に形成された複数本のスリット１４をそれぞれ挟んで
基板表面にメタルグレーズ系の第１電極６を印刷形成す
る。またセラミック板の基板裏面に形成された複数本の
スリット１４を挟んで基板裏面にメタルグレーズ系の第
２電極７を印刷形成する。そして隣接する２本のスリッ
ト１４の間に形成した一対の第１電極に直接接続される
抵抗体３を基板表面上に印刷形成する。次に基板表面上
に形成された複数の抵抗体３の上にそれぞれガラスコー
ト１１を施す。次に、ガラスコート１１の上から複数の
抵抗体３に対してトリミングを施して複数の抵抗体３の
抵抗値を調整する。次にトリミングの後に複数の抵抗体
３のガラスコート１１の上にレジンコート１２をそれぞ
れ施す。そして第１電極、第２電極及び抵抗体が印刷形
成されたセラミック板を両端部に第１電極及び第２電極
が位置するようにスリット１４に沿ってスクライブす
る。その後スクライブしたセラミック板の分割面を含む
両側端部に第１電極及び記第２電極と幅広に一部重畳す
る状態でレジン含有銀塗料を略コの字状に直接塗布した
後に加熱処理して両側端部に第３電極８を形成し、第１
電極、第２電極及び第３電極の外面上にメッキ層（９，
１０）を形成する。 【０００５】 【発明の実施の形態】以下本発明の一実施例を図面に基
づいて説明する。 【０００６】この実施例のチップ抵抗器１は、図１に示
すように、セラミックの基板２の表面に凸型の抵抗体３
が印刷され、この両端に電極４が設けられている。この
セラミックの基板２は、図３に示すように、厚み方向に
対向するように基板両面に分割用のスリット１４が複数
本形成されたセラミック板１３をスリットに沿って分割
するものである。したがって実際には、基板２の両端部
の角部は図示のように９０度にはなっておらず、基板２
の両端部の角部にはスリット１４を形成する傾斜面が残
る。したがって実際の基板２の両端部に形成される角部
は９０度よりも大きい鈍角になる。また、スリット１４
が入っていなかった部分の分割面とスリット１４を形成
する傾斜面との間の角部も鈍角になっている。抵抗体３
は、酸化ルテニウムを約１０μの厚みに設け、レーザ又
はサンドブラストにより凸型の底辺から上方に向ってト
リミング溝５を形成し、抵抗値のトリミングが成されて
いる。 【０００７】このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３
が直接に接続している第１電極６と、この第１電極６と
基板２をはさんで対向して形成された第２電極７を有
し、この第１，第２電極６，７はＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐ
ｔ等のメタルグレーズペーストを印刷形成したものであ
る。さらに、第１，第２電極６，７をはさんで基板２の
端面に、キシレンフェノール樹脂又はエポキシフェノー
ル樹脂にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の導電ペースト
による第３電極８が設けられ、この第３電極８は、第
１，第２電極６，７を一部被覆するように設けられ、両
者の導通を図っている。図２に示すように、第３電極８
は、第１電極６及び第２電極７に幅広に一部重畳してい
る。そして、この第１，第２，第３電極全体を覆ってＮ
ｉメッキ９及びハンダメッキ１０が施されている。 【０００８】また、抵抗体３の表面には、ガラスコート
１１及びレジンコート１２を施して保護している。 【０００９】この実施例のチップ抵抗器の製造方法は、
図３ＡないしＦに示すように、先ず基板となるセラミッ
ク板１３の基板表面側のスリット１４をはさんで所定間
隔で第１電極６となるメタルグレーズペーストを複数列
印刷して、９００℃近い温度で焼成する。さらに同様に
して第２電極７も第１電極６と対向する基板裏面の位置
に形成する。次に、図３Ｂに示すように、第１電極６の
間のセラミック板１３上にマトリクス状に抵抗体３を印
刷形成し、平均８５０℃の温度で焼成する。そして、図
３Ｃに示すように、抵抗体３の表面にガラスコート１１
を施し平均６５０℃の温度で焼成する。 【００１０】また、トリミングを、図３Ｃの状態で行
う。この場合はその後レジンコート１２を施して図３Ｄ
以下の工程を行う。エポキシ樹脂等のレジンコート１２
は施し２００℃付近の温度で硬化させる。これによっ
て、セラミック板１３をチップ毎に分離しない状態で抵
抗値のトリミングを行うので効率良くトリミング作業を
行うことができ、しかもレジンコート１２によって、後
のメッキ作業時にも抵抗体に悪影響を与えることもな
い。この後、セラミック板１３を各チップ抵抗器毎に縦
横に設けられたスリット１４に沿って切断（スクライ
ブ）し、図３Ｄに示すように、基板２の端面にＡｇ−レ
ジン系の導電ペーストの第３電極８を２０μ程度の厚み
に塗布し、２００℃程度の温度で硬化させる。そして、
図３Ｅ，Ｆに示すように、Ｎｉメッキ９，ハンダメッキ
１０を各々順次施し、第１，第２，第３電極６，７，８
を被覆する。 【００１１】この実施例のチップ抵抗器によれば、半田
食われに対して電極４の耐性が向上し、しかも、回路基
板の曲げに対しても、メタルグレーズ系のみでできた電
極と比べ柔軟性が高いので電極が強い。また、半田付け
の際の回路基板に対する固着力も、第１，第２電極６，
７が回路基板に強固に半田付けされるので、極めて強
く、第３電極をＡｇ−レジン系にしたことによる固着力
の低下は生じない。 【００１２】尚、この発明のチップ抵抗器の抵抗体は、
金属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体等その用途に合わせて
適宜選定し得るものである。またメタルグレーズペース
ト、Ａｇ−レジン系導電ペーストの成分は、適宜他の添
加物が入っていても良い。 本発明の方法により製造する
チップ抵抗器は、基板の両面に設けたメタルグレーズ系
の第１，第２電極にまたがって基板の端面にＡｇ−レジ
ン系の第３電極を設け、この第１，第２，第３電極を覆
うＮｉメッキ層及び該Ｎｉメッキ層を覆う半田メッキ層
を形成したので、半田食われに強く、回路基板への付け
直しが可能である。また基板の下面側の第２電極に一部
重畳して第３電極を設けたので、基板の下面側の電極で
段差が形成され、回路基板へ半田付けした際、下面側電
極と回路基板の間に生じる隙間に半田が回り込んで強い
固着力が得られる。しかも基板の端面に設けたＡｇ−レ
ジン系の第３電極が適度の柔軟性を有するので、回路基
板の曲げに対しても十分に耐え得るものである。従っ
て、今日の実装密度の高度化の要求によりチップ抵抗器
も小型化しているが、電極が小さくても十分な固着力が
得られ、電気製品の小型軽量化、信頼性、耐久性及び生
産性の向上に大きく寄与するものである。 【００１３】 【発明の効果】本発明によれば、複数の抵抗体の上をそ
れぞれ覆うガラスコートの上をそれぞれレジンコートに
より覆うようにしたので、ガラスコート及びレジンコー
トの存在がセラミック板の分割を阻害することがなく、
チップ抵抗器の製造が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】チップ抵抗器の一例の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆは本発明によりチップ
抵抗器を製造する場合の製造工程を示す横断面図であ
る。 【符号の説明】 １ チップ抵抗器 ２ 絶縁性セラミック基板 ３ 抵抗体 ４ 電極 ５ トリミング溝 ６ 第１電極 ７ 第２電極 ８ 第３電極 ９ Ｎｉメッキ １０ 半田メッキ １１ ガラスコート １２ レジンコート １３ セラミック板 １４ スリット
抵抗器を製造する場合の製造工程を示す横断面図であ
る。 【符号の説明】 １ チップ抵抗器 ２ 絶縁性セラミック基板 ３ 抵抗体 ４ 電極 ５ トリミング溝 ６ 第１電極 ７ 第２電極 ８ 第３電極 ９ Ｎｉメッキ １０ 半田メッキ １１ ガラスコート １２ レジンコート １３ セラミック板 １４ スリット
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 横山 充
富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番
地 北陸電気工業株式会社内
(72)発明者 小原 陽三
富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番
地 北陸電気工業株式会社内
(56)参考文献 特開 昭61−268001（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−86801（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−201402（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−184202（ＪＰ，Ａ)
実開 昭57−119501（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．厚み方向に対向するように基板両面に分割用のスリ
ット（１４）が複数本形成されたセラミック板（１３）
の基板表面に形成された複数本の前記スリット（１４）
をそれぞれ挟んで前記基板表面にメタルグレーズ系の第
１電極（６）を印刷形成する工程と、 前記セラミック基板の基板裏面に形成された複数本の前
記スリット（１４）を挟んで前記基板裏面にメタルグレ
ーズ系の第２電極（７）を印刷形成する工程と、 隣接する２本の前記スリット（１４）の間に形成した一
対の前記第１電極に直接接続される抵抗体（３）を前記
基板表面上に印刷形成する工程と、前記基板表面上に形成された複数の抵抗体（３）の上に
それぞれガラスコート（１１）を施す工程と、 前記ガラスコート（１１）の上から複数の前記抵抗体
（３）に対してトリミングを施して複数の前記抵抗体
（３）の抵抗値を調整する工程と、 前記トリミングの後に複数の前記抵抗体（３）の前記ガ
ラスコート（１１）の上にレジンコート（１２）をそれ
ぞれ施す工程と、 その後前記第１電極、前記第２電極及び前記抵抗体が印
刷形成された前記セラミック基板（１３）を両端部に前
記第１電極及び前記第２電極が位置するように前記スリ
ット（１４）に沿ってスクライブする工程と、 スクライブしたセラミック基板の分割面を含む両側端部
に前記第１電極及び前記第２電極と一部重畳する状態で
レジン含有銀塗料を略コの字状に直接塗布した後に加熱
処理して前記両側端部に第３電極（８）を形成する工程
と、 前記第１電極、前記第２電極及び前記第３電極の外面上
にメッキ層（９，１０）を形成する工程とからなること
を特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12497296A JP3172673B2 (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12497296A JP3172673B2 (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09120905A JPH09120905A (ja) | 1997-05-06 |
| JP3172673B2 true JP3172673B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=14898782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12497296A Expired - Lifetime JP3172673B2 (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3172673B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016075725A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-12 | 株式会社ザップ | パネルフック |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6233281Y2 (ja) * | 1981-01-16 | 1987-08-26 | ||
| JPS61268001A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-11-27 | コーア株式会社 | チツプ状電子部品 |
-
1996
- 1996-05-20 JP JP12497296A patent/JP3172673B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016075725A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-12 | 株式会社ザップ | パネルフック |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09120905A (ja) | 1997-05-06 |
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