JPH04221886A - 厚膜多層回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、回路導体の多層化に
用いられる厚膜多層回路基板及びその製造方法に関する
。

【０００２】

【従来の技術】従来、厚膜多層回路では、例えば図３の
（Ａ）に示すように、アルミナ等の絶縁材料で形成され
た回路基板２の表面に所定の回路を成す導体パターン４
が形成され、その上に図３の（Ｂ）に示すように、一様
な膜厚を持つ絶縁層６が設置される。図３の（Ｃ）に示
すように、絶縁層６の上面に第２の導体パターン８が形
成され、この導体パターン８は絶縁層１０で覆われる。 これら絶縁層６、１０及び導体パターン４、８は、印刷
によって形成される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
厚膜多層回路では、図３の（Ｃ）及び（Ｄ）に示すよう
に、回路基板２の表面には導体パターン４、８及び絶縁
層６、１０によって凹凸が生じ、この凹凸によって回路
基板２の表面の平坦化が妨げられ、この凹凸面化は多層
化が進むにつれて顕著になる。このような凹凸面に対す
る印刷等による導体パターンの形成は困難であり、形成
できるにしても、その導体パターンは信頼性の低いもの
となる。

【０００４】従来、このような凹凸の発生を防止するた
め、例えは、特公平２−４８１５６号「厚膜ＨＩＣの製
造方法」がある。この製造方法では、回路基板に形成さ
れた第１の導体パターンの間に絶縁層を形成して温度Ｔ
１で焼成することにより平坦化した後、その上に中間絶
縁層を温度Ｔ１より低い温度Ｔ２（＜Ｔ１）で焼成して
平坦化し、その上に第２のパターン及び絶縁層を印刷し
て温度Ｔ２より低い温度Ｔ３（＜Ｔ２＜Ｔ１）で焼成す
る。即ち、積層に従って焼成温度が低くなるようにした
ものである。

【０００５】このような製造方法では、焼成温度が異な
る、即ち、段階的に低くなる複数の導体ペースト及び絶
縁ペーストを用いなければならず、適当な導体ペースト
や絶縁ペーストの選択が困難であるとともに、焼成温度
の制御が難しい等の不都合がある。

【０００６】そこで、この発明は、回路基板上の導体パ
ターンによる凹凸を絶縁層によって平坦化し、信頼性の
高い多層化回路を実現した厚膜多層回路基板及びその製
造方法の提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】即ち、この発明の厚膜多
層回路基板は、表面に第１の導体パターン（４）が形成
された絶縁部材（回路基板２）と、前記第１の導体パタ
ーンから露出する前記絶縁部材上に前記第１の導体パタ
ーンと同一の膜厚に形成された第１の絶縁層（１２）と
、この第１の絶縁層及び前記第１の導体パターンを覆っ
て前記第１の絶縁層と同一の絶縁材料を以て形成された
第２の絶縁層（１４）と、この第２の絶縁層上に前記第
１の導体パターンと同一の導体材料で形成された第２の
導体パターン（８）とを備えたことを特徴とする。

【０００８】また、この発明の厚膜多層回路基板の製造
方法は、絶縁部材（回路基板２）上に第１の導体パター
ン（４）を形成し、前記第１の導体パターンから露出す
る前記絶縁部材上に前記第１の導体パターンと同一の膜
厚に第１の絶縁層（１２）を形成し、前記第１の導体パ
ターン及び前記第１の絶縁層の上に第２の絶縁層（１４
）を形成した後、第２の導体パターン（８）を形成する
とともに、前記第１及び第２の導体パターン並びに前記
第１及び第２の絶縁層を個別に乾燥させた後、一括して
焼成することを特徴とする。

【０００９】

【作用】この発明の厚膜多層回路基板では、第１の導体
パターン間に生じた凹部が第１の絶縁層で埋められて平
坦化され、その上に第２の絶縁層が形成され、その上に
第２の導体パターンが形成されるので、第２の導体パタ
ーンは第１の絶縁層で平坦化された第２の絶縁層の表面
に形成されている。したがって、第１及び第２の導体パ
ターンは絶縁部材上でその厚み方向に平行面を成して多
層化されている。そして、第１及び第２の導体パターン
は同一導体材料で形成され、また、絶縁層も同一絶縁材
料で形成されているので、層間の接合性、導電性、絶縁
性等の均一化等により回路パターンの信頼性が高められ
る。

【００１０】また、この発明の厚膜多層回路基板の製造
方法では、第１の導体パターン間の凹部を第１の導体パ
ターンと同一の膜厚に第１の絶縁層を以て平坦化し、そ
の上に第２の絶縁層を形成する。この第２の絶縁層の上
に第２の導体パターンを形成する。そして、第１及び第
２の導体パターン並びに第１及び第２の絶縁層は、形成
後に個別に乾燥させた後、第１の導体パターン、第１の
絶縁層、第２の絶縁層及び第２の導体パターンを一括焼
成する。そのため、導体パターンの多層化に無関係に導
体パターンの平坦化が可能になり、信頼性の高い多層化
が実現できるとともに、乾燥の後、一括焼成を行うこと
ができるので、第１及び第２の導体パターンに同一の導
体材料を用いることができ、しかも、第１及び第２の絶
縁層にも同一の絶縁材料を用いることができ、従来のよ
うな焼成温度の異なる導体材料や絶縁材料を選択する必
要がなく、導体材料や絶縁材料の選択の自由度が高めら
れる。

【００１１】

【実施例】図１はこの発明の厚膜多層回路基板の一実施
例を示し、図２はこの発明の厚膜多層回路基板の製造方
法の一実施例を示す。この厚膜多層回路基板には、図１
及び図２の（Ａ）に示すように、アルミナ等の絶縁材料
で形成された絶縁部材としての回路基板２が用いられ、
この回路基板２の表面には導体ペーストを用いてスクリ
ーン印刷等により第１の導体パターン４を形成する。こ
の導体パターン４から露出する回路基板２の表面、即ち
、導体パターン４によって生じた凹部には、導体パター
ン４を乾燥させた後、その凹部を補って表面部を平坦化
するため、導体パターン４と同一の膜厚に第１の絶縁層
１２を形成する。

【００１２】この絶縁層１２を乾燥させた後、導体パタ
ーン４及び絶縁層１２の表面には、図２の（Ｂ）に示す
ように、絶縁層１２と同一の絶縁材料である絶縁ペース
トを用いて第２の絶縁層１４をスクリーン印刷等によっ
て同一の膜厚で形成する。この絶縁層１４を乾燥させた
後、その上面には、図２の（Ｃ）に示すように、前記第
１の導体パターン４と同一の導体材料である導体ペース
トを用いて印刷等により第２の導体パターン８を形成す
る。

【００１３】この導体パターン８を乾燥させた後、図２
の（Ｃ）に示すように、導体パターン８間の絶縁部材と
しての絶縁層１４上には絶縁層１２、１４と同一の絶縁
材料からなる絶縁ペーストを用いて導体パターン８と同
一の膜厚に第２の絶縁層１６を形成する。即ち、導体パ
ターン８によって絶縁層１４の表面に生じた凹部は、絶
縁層１６の形成によって平坦化されている。

【００１４】そして、絶縁層１６が乾燥した後、導体パ
ターン８及び絶縁層１６の上面に、図２の（Ｄ）に示す
ように、絶縁層１２、１４と同一の絶縁材料からなる絶
縁ペーストを用いて第３の絶縁層１８を形成する。

【００１５】このようにして多層化された導体パターン
４、８及び絶縁層１２、１４、１６、１８を一括して焼
成することにより、図１に示す厚膜多層回路が得られる
。

【００１６】以上のように、導体パターン４、８の形成
で回路基板２の表面に形成される凹部が絶縁層１２、１
６によって平坦化される結果、回路導体に凹凸が生じる
ことなく積層され、回路導体及び絶縁層が多層化されて
いる。即ち、従来、多層化によって生じた凹凸が絶縁層
１２、１６によって補償され、パターン印刷の精度が高
められ、信頼性の高い回路パターンが得られる。

【００１７】なお、実施例では、回路基板の表裏面側に
２層の回路パターンが形成された場合について説明した
が、回路基板の平坦化が行えるので３層以上の多層化が
可能であって、この発明の厚膜多層回路基板は実施例に
限定されるものではない。

【００１８】また、この発明において、絶縁部材は、積
層すべき回路基板の他、回路基板上に積層された絶縁層
、導体パターン上の絶縁層等の絶縁手段として用いられ
るものを指す。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の厚膜多
層回路基板によれば、絶縁部材上に多層化された導体パ
ターンの平坦化が図られ、信頼性が高く、積層段数の多
い多層回路が実現できる。しかも、第１及び第２の導体
パターンは同一導体材料で形成され、また、絶縁層も同
一絶縁材料で形成されているので、層間の接合性、導電
性、絶縁性等の均一化等により回路パターンの信頼性を
高めることができる。

【００２０】また、この発明の厚膜多層回路基板の製造
方法によれば、導体パターン間の凹部を絶縁物で平坦化
するので、平坦面に導体パターンを多層化することがで
き、高密度化とともに信頼性の高い厚膜多層回路基板を
容易に製造できる。しかも、多層化される各導体パター
ン及び絶縁層は乾燥後、一括して焼成されているため、
導体パターンには同一の導体材料、絶縁層には同一の絶
縁材料を用いることができ、製造が容易化するとともに
、導体材料及び絶縁材料の選択の自由度が高くなり、製
造価格の低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の厚膜多層回路基板の一実施例を示す
断面図である。

【図２】この発明の厚膜多層回路基板の製造方法の一実
施例を示す断面図である。

【図３】従来の厚膜多層回路基板の製造方法を示す断面
図である。

【符号の説明】

２　　　　回路基板（絶縁部材） ４　　　　第１の導体パターン ８　　　　第２の導体パターン １２　　第１の絶縁層 １４　　第２の絶縁層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　表面に第１の導体パターンが形成され
   た絶縁部材と、前記第１の導体パターンから露出する前
   記絶縁部材上に前記第１の導体パターンと同一の膜厚に
   形成された第１の絶縁層と、この第１の絶縁層及び前記
   第１の導体パターンを覆って前記第１の絶縁層と同一の
   絶縁材料を以て形成された第２の絶縁層と、この第２の
   絶縁層上に前記第１の導体パターンと同一の導体材料で
   形成された第２の導体パターンと、を備えたことを特徴
   とする厚膜多層回路基板。
2. 【請求項２】　　絶縁部材上に第１の導体パターンを形
   成し、前記第１の導体パターンから露出する前記絶縁部
   材上に前記第１の導体パターンと同一の膜厚に第１の絶
   縁層を形成し、前記第１の導体パターン及び前記第１の
   絶縁層の上に第２の絶縁層を形成した後、第２の導体パ
   ターンを形成するとともに、前記第１及び第２の導体パ
   ターン並びに前記第１及び第２の絶縁層を個別に乾燥さ
   せた後、一括して焼成することを特徴とする厚膜多層回
   路基板の製造方法。