JP2001111220A - 多層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層セラミック基板において、高周波特性を
良好なものとするため、配線導体を金属箔から構成する
ことを可能にする。 【解決手段】 機能セラミック層２となるべき複数の機
能グリーンシートと、機能セラミック層２に含まれるセ
ラミック機能材料の焼結温度では焼結しない収縮抑制用
セラミック材料を含む、収縮抑制用支持体３となるべき
収縮抑制用グリーンシートと、金属箔からなる配線導体
４とを備える、生の複合積層体を用意し、これを焼成す
ることによって、多層セラミック基板１を得る。
良好なものとするため、配線導体を金属箔から構成する
ことを可能にする。 【解決手段】 機能セラミック層２となるべき複数の機
能グリーンシートと、機能セラミック層２に含まれるセ
ラミック機能材料の焼結温度では焼結しない収縮抑制用
セラミック材料を含む、収縮抑制用支持体３となるべき
収縮抑制用グリーンシートと、金属箔からなる配線導体
４とを備える、生の複合積層体を用意し、これを焼成す
ることによって、多層セラミック基板１を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、焼成工程におい
て主面方向の収縮を実質的に生じさせないようにするこ
とができる、いわゆる無収縮プロセスを適用して製造さ
れる、多層セラミック基板およびその製造方法に関する
もので、特に、多層セラミック基板に備える配線導体の
品質を高めるための改良に関するものである。
て主面方向の収縮を実質的に生じさせないようにするこ
とができる、いわゆる無収縮プロセスを適用して製造さ
れる、多層セラミック基板およびその製造方法に関する
もので、特に、多層セラミック基板に備える配線導体の
品質を高めるための改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層セラミック基板は、複数の積層され
たセラミック層を備え、これらセラミック層間の特定の
界面および／または多層セラミック基板の外表面には、
適宜の配線導体が形成されている。
たセラミック層を備え、これらセラミック層間の特定の
界面および／または多層セラミック基板の外表面には、
適宜の配線導体が形成されている。
【０００３】上述した配線導体は、通常、金属粉末のよ
うな粉末状導電成分および有機ビヒクルを含む導電性ペ
ーストを、所望のパターンをもって印刷し、焼成するこ
とによって形成される厚膜として構成される。
うな粉末状導電成分および有機ビヒクルを含む導電性ペ
ーストを、所望のパターンをもって印刷し、焼成するこ
とによって形成される厚膜として構成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように厚膜で構成される配線導体には、以下のような
解決されるべき問題がある。
たように厚膜で構成される配線導体には、以下のような
解決されるべき問題がある。
【０００５】まず、配線導体となるべき導電性ペースト
は、焼成されるまでは変形しやすく、そのため、特にセ
ラミック層間の界面に沿って形成される配線導体となる
べき導電性ペーストにあっては、セラミック層の積層お
よびプレスの各工程において不所望に変形することがあ
り、その厚み方向に沿う断面で見たとき、たとえばエッ
ジ部分が尖るような変形がもたらされることがある。
は、焼成されるまでは変形しやすく、そのため、特にセ
ラミック層間の界面に沿って形成される配線導体となる
べき導電性ペーストにあっては、セラミック層の積層お
よびプレスの各工程において不所望に変形することがあ
り、その厚み方向に沿う断面で見たとき、たとえばエッ
ジ部分が尖るような変形がもたらされることがある。
【０００６】また、導電性ペーストの印刷時における厚
みのばらつきおよび焼成時の不均一な粒成長等によっ
て、配線導体の表面が粗くなることがある。
みのばらつきおよび焼成時の不均一な粒成長等によっ
て、配線導体の表面が粗くなることがある。
【０００７】また、導電性ペーストに含まれる粉末状の
導電成分は、焼成されても、粒子と粒子との間にバウン
ダリーが形成されるので、当然のことながら、得られた
配線導体の比抵抗は、純金属の場合より高くなる。
導電成分は、焼成されても、粒子と粒子との間にバウン
ダリーが形成されるので、当然のことながら、得られた
配線導体の比抵抗は、純金属の場合より高くなる。
【０００８】以上のような不都合は、多層セラミック基
板が高周波回路を構成するために用いられるとき、高周
波特性に悪影響を及ぼすので、その改善が望まれるとこ
ろである。
板が高周波回路を構成するために用いられるとき、高周
波特性に悪影響を及ぼすので、その改善が望まれるとこ
ろである。
【０００９】そこで、この発明の目的は、上述したよう
に良好な高周波特性を実現し得る配線導体を備える多層
セラミック基板およびその製造方法を提供しようとする
ことである。
に良好な高周波特性を実現し得る配線導体を備える多層
セラミック基板およびその製造方法を提供しようとする
ことである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、上述した技
術的課題を解決するため、簡単に言えば、配線導体を金
属箔によって構成することを特徴としている。しかしな
がら、金属箔からなる配線導体を単に用いるだけでは、
次のような不都合が生じる。
術的課題を解決するため、簡単に言えば、配線導体を金
属箔によって構成することを特徴としている。しかしな
がら、金属箔からなる配線導体を単に用いるだけでは、
次のような不都合が生じる。
【００１１】すなわち、多層セラミック基板を得るため
の焼成工程において、セラミックは収縮する。この点に
関して、配線導体が導電性ペーストによって形成される
場合には、導電性ペーストも同様に収縮するので、あま
り問題となることはない。これに対して、金属箔からな
る配線導体は、焼成工程において、実質的に収縮しない
ため、焼成後において、不所望に変形したり、多層セラ
ミック基板の端面からはみ出したりすることがあり、セ
ラミックの収縮から引き起こされる問題を解決しない限
り、多層セラミック基板において、金属箔からなる配線
導体を設けることは実質的に不可能である。
の焼成工程において、セラミックは収縮する。この点に
関して、配線導体が導電性ペーストによって形成される
場合には、導電性ペーストも同様に収縮するので、あま
り問題となることはない。これに対して、金属箔からな
る配線導体は、焼成工程において、実質的に収縮しない
ため、焼成後において、不所望に変形したり、多層セラ
ミック基板の端面からはみ出したりすることがあり、セ
ラミックの収縮から引き起こされる問題を解決しない限
り、多層セラミック基板において、金属箔からなる配線
導体を設けることは実質的に不可能である。
【００１２】そこで、この発明では、多層セラミック基
板に備えるセラミック層が、焼成工程において、主面方
向に収縮を実質的に生じないようにして、上述したセラ
ミックの収縮によって引き起こされる問題を解決しよう
としている。
板に備えるセラミック層が、焼成工程において、主面方
向に収縮を実質的に生じないようにして、上述したセラ
ミックの収縮によって引き起こされる問題を解決しよう
としている。
【００１３】このような背景の下、この発明に係る多層
セラミック基板は、セラミック機能材料を含む、複数の
機能セラミック層と、これら機能セラミック層の特定の
ものに接するように配置され、セラミック機能材料の焼
結温度では焼結しない収縮抑制用セラミック材料を含
み、かつ機能セラミック層に含まれる材料の一部が浸透
している、シート状の収縮抑制用支持体と、機能セラミ
ック層に接するように配置され、かつ金属箔からなる、
配線導体とを備えることを特徴としている。
セラミック基板は、セラミック機能材料を含む、複数の
機能セラミック層と、これら機能セラミック層の特定の
ものに接するように配置され、セラミック機能材料の焼
結温度では焼結しない収縮抑制用セラミック材料を含
み、かつ機能セラミック層に含まれる材料の一部が浸透
している、シート状の収縮抑制用支持体と、機能セラミ
ック層に接するように配置され、かつ金属箔からなる、
配線導体とを備えることを特徴としている。
【００１４】この発明に係る多層セラミック基板におい
て、配線導体は、収縮抑制用支持体に接するように配置
されていることが好ましい。
て、配線導体は、収縮抑制用支持体に接するように配置
されていることが好ましい。
【００１５】このような多層セラミック基板は、次のよ
うなこの発明に係る製造方法によって製造することがで
きる。
うなこの発明に係る製造方法によって製造することがで
きる。
【００１６】この発明に係る多層セラミック基板の製造
方法は、セラミック機能材料を含む、複数の機能グリー
ンシートと、これら機能グリーンシートの特定のものに
接するように配置され、かつセラミック機能材料の焼結
温度では焼結しない収縮抑制用セラミック材料を含む、
収縮抑制用グリーンシートと、機能グリーンシートに接
するように配置され、かつ金属箔からなる、配線導体と
を備える、生の複合積層体を用意する工程と、この生の
複合積層体を焼成する工程とを備えることを特徴として
いる。
方法は、セラミック機能材料を含む、複数の機能グリー
ンシートと、これら機能グリーンシートの特定のものに
接するように配置され、かつセラミック機能材料の焼結
温度では焼結しない収縮抑制用セラミック材料を含む、
収縮抑制用グリーンシートと、機能グリーンシートに接
するように配置され、かつ金属箔からなる、配線導体と
を備える、生の複合積層体を用意する工程と、この生の
複合積層体を焼成する工程とを備えることを特徴として
いる。
【００１７】この発明に係る多層セラミック基板の製造
方法において、生の複合積層体を用意する工程は、機能
グリーンシートと収縮抑制用グリーンシートとを重ねた
複数のグリーンシート複合体を用意する工程と、これら
グリーンシート複合体の特定のものの少なくと一方の主
面上に配線導体を配置する工程と、複数のグリーンシー
ト複合体を積み重ねる工程とを備えることが好ましい。
方法において、生の複合積層体を用意する工程は、機能
グリーンシートと収縮抑制用グリーンシートとを重ねた
複数のグリーンシート複合体を用意する工程と、これら
グリーンシート複合体の特定のものの少なくと一方の主
面上に配線導体を配置する工程と、複数のグリーンシー
ト複合体を積み重ねる工程とを備えることが好ましい。
【００１８】上述の好ましい実施態様において、配線導
体を配置する工程は、好ましくは、基材フィルム上に金
属箔をめっきによって形成する工程と、金属箔をエッチ
ング処理することによってパターニングされた配線導体
を形成する工程と、この配線導体を基材フィルムからグ
リーンシート複合体の主面上へ転写する工程とを備え
る。
体を配置する工程は、好ましくは、基材フィルム上に金
属箔をめっきによって形成する工程と、金属箔をエッチ
ング処理することによってパターニングされた配線導体
を形成する工程と、この配線導体を基材フィルムからグ
リーンシート複合体の主面上へ転写する工程とを備え
る。
【００１９】また、前述した生の複合積層体を用意する
工程において、他の実施態様として、複数の機能グリー
ンシートを用意する工程と、これら機能グリーンシート
の特定のものの一方の主面上に配線導体を配置する工程
と、各機能グリーンシートのいずれかの主面上に収縮抑
制用グリーンシートを重ねたグリーンシートを作製する
工程と、複数のグリーンシート複合体を積み重ねる工程
とを実施するようにしてもよい。
工程において、他の実施態様として、複数の機能グリー
ンシートを用意する工程と、これら機能グリーンシート
の特定のものの一方の主面上に配線導体を配置する工程
と、各機能グリーンシートのいずれかの主面上に収縮抑
制用グリーンシートを重ねたグリーンシートを作製する
工程と、複数のグリーンシート複合体を積み重ねる工程
とを実施するようにしてもよい。
【００２０】上述の実施態様において、配線導体を配置
する工程は、好ましくは、基材フィルム上に金属箔をめ
っきによって形成する工程と、金属箔をエッチング処理
することによってパターニングされた配線導体を形成す
る工程と、この配線導体を基材フィルムから機能グリー
ンシートの主面上へ転写する工程とを備える。
する工程は、好ましくは、基材フィルム上に金属箔をめ
っきによって形成する工程と、金属箔をエッチング処理
することによってパターニングされた配線導体を形成す
る工程と、この配線導体を基材フィルムから機能グリー
ンシートの主面上へ転写する工程とを備える。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる多層セラミック基板１の一部を示す断面図である。
よる多層セラミック基板１の一部を示す断面図である。
【００２２】多層セラミック基板１は、セラミック機能
材料を含む、複数の機能セラミック層２を備えている。
機能セラミック層２に含まれるセラミック機能材料は、
たとえば、誘電性、絶縁性または磁性のような特定の電
気的機能を有しているもので、多層セラミック基板１に
おいて必要とする電気的機能に応じて、その材料が選ば
れる。また、複数の機能セラミック層２は、互いに同じ
セラミック機能材料をもって構成されても、互いに異な
るセラミック機能材料をもって構成されてもよい。
材料を含む、複数の機能セラミック層２を備えている。
機能セラミック層２に含まれるセラミック機能材料は、
たとえば、誘電性、絶縁性または磁性のような特定の電
気的機能を有しているもので、多層セラミック基板１に
おいて必要とする電気的機能に応じて、その材料が選ば
れる。また、複数の機能セラミック層２は、互いに同じ
セラミック機能材料をもって構成されても、互いに異な
るセラミック機能材料をもって構成されてもよい。
【００２３】上述の機能セラミック層２に含まれるセラ
ミック機能材料は、後述する理由から、低温で焼結可能
であることが好ましい。そのため、このセラミック機能
材料は、結晶化ガラス、またはガラスとセラミックとの
混合物を含むことが好ましい。
ミック機能材料は、後述する理由から、低温で焼結可能
であることが好ましい。そのため、このセラミック機能
材料は、結晶化ガラス、またはガラスとセラミックとの
混合物を含むことが好ましい。
【００２４】多層セラミック基板１は、シート状の収縮
抑制用支持体３を備えている。この収縮抑制用支持体３
は、機能セラミック層２の特定のものに接するように配
置される。この実施形態では、機能セラミック層２のす
べてのものにそれぞれ接するように、収縮抑制用支持体
３が配置されている。
抑制用支持体３を備えている。この収縮抑制用支持体３
は、機能セラミック層２の特定のものに接するように配
置される。この実施形態では、機能セラミック層２のす
べてのものにそれぞれ接するように、収縮抑制用支持体
３が配置されている。
【００２５】収縮抑制用支持体３は、機能セラミック層
２に含まれるセラミック機能材料の焼結温度では焼結し
ない収縮抑制用セラミック材料を含んでいる。この収縮
抑制用セラミック材料としては、たとえば、アルミナま
たはジルコニアが有利に用いられる。
２に含まれるセラミック機能材料の焼結温度では焼結し
ない収縮抑制用セラミック材料を含んでいる。この収縮
抑制用セラミック材料としては、たとえば、アルミナま
たはジルコニアが有利に用いられる。
【００２６】また、収縮抑制用支持体３には、この多層
セラミック基板１を得るための焼成の結果、機能セラミ
ック層２に含まれる材料の一部が浸透している。
セラミック基板１を得るための焼成の結果、機能セラミ
ック層２に含まれる材料の一部が浸透している。
【００２７】また、多層セラミック基板１は、配線導体
４を備えている。配線導体４は、特定の機能セラミック
層２に接するように配置される。配線導体４は、たとえ
ば銅、銀または金のような金属箔から構成される。
４を備えている。配線導体４は、特定の機能セラミック
層２に接するように配置される。配線導体４は、たとえ
ば銅、銀または金のような金属箔から構成される。
【００２８】図２には、上述の配線導体４が配置された
部分が拡大されて示されている。図２に示すように、配
線導体４は、金属箔から構成されるので、表面粗さを良
好なものとすることが容易で、しかも、エッジ部分にお
いて９０度に近いエッジ角度θを与えることが容易であ
る。また、金属箔からなる配線導体４は、純金属から構
成されることになるので、比抵抗を低くすることができ
る。
部分が拡大されて示されている。図２に示すように、配
線導体４は、金属箔から構成されるので、表面粗さを良
好なものとすることが容易で、しかも、エッジ部分にお
いて９０度に近いエッジ角度θを与えることが容易であ
る。また、金属箔からなる配線導体４は、純金属から構
成されることになるので、比抵抗を低くすることができ
る。
【００２９】図３は、この発明の他の実施形態を説明す
るための図２に相当する図である。図３において、図２
に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、
重複する説明は省略する。
るための図２に相当する図である。図３において、図２
に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、
重複する説明は省略する。
【００３０】図２に示した実施形態では、収縮抑制用支
持体３上に乗るように、配線導体４が配置されたが、図
３に示す実施形態では、配線導体４は、機能セラミック
層２上に乗るように配置されている。いずれにしても、
配線導体４は、機能セラミック層２に接するとともに、
収縮抑制用支持体３に接する状態となっている。図２と
図３との相違は、多層セラミック基板１を得るための製
造方法の相違によるものである。
持体３上に乗るように、配線導体４が配置されたが、図
３に示す実施形態では、配線導体４は、機能セラミック
層２上に乗るように配置されている。いずれにしても、
配線導体４は、機能セラミック層２に接するとともに、
収縮抑制用支持体３に接する状態となっている。図２と
図３との相違は、多層セラミック基板１を得るための製
造方法の相違によるものである。
【００３１】図４は、多層セラミック基板１を製造する
ための方法を説明するためのもので、この製造方法に含
まれるいくつかの代表的な工程を図示している。
ための方法を説明するためのもので、この製造方法に含
まれるいくつかの代表的な工程を図示している。
【００３２】まず、図４（１）に示すように、機能セラ
ミック層２となるべき、セラミック機能材料を含む、機
能グリーンシート５が複数用意される。セラミック機能
材料としては、たとえば、ＢａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ
2 系低温焼結セラミック材料が用いられる。なお、図４
（１）では、機能グリーンシート５を１枚のシートとし
て図示しているが、通常、１つの機能セラミック層２
は、複数の機能グリーンシート５の積層体から与えら
れ、必要とする厚みが与えられる。
ミック層２となるべき、セラミック機能材料を含む、機
能グリーンシート５が複数用意される。セラミック機能
材料としては、たとえば、ＢａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ
2 系低温焼結セラミック材料が用いられる。なお、図４
（１）では、機能グリーンシート５を１枚のシートとし
て図示しているが、通常、１つの機能セラミック層２
は、複数の機能グリーンシート５の積層体から与えら
れ、必要とする厚みが与えられる。
【００３３】次いで、図４（２）に示すように、機能グ
リーンシート５上に、収縮抑制用支持体３となるべき、
収縮抑制用セラミック材料を含む、収縮抑制用グリーン
シート６が形成され、それによって、機能グリーンシー
ト５と収縮抑制用グリーンシート６とを重ねたグリーン
シート複合体７が作製される。収縮抑制用セラミック材
料としては、たとえば、アルミナまたはジルコニアが用
いられる。また、収縮抑制用グリーンシート６について
も、複数のシートからなる積層体から構成されてもよ
い。なお、グリーンシート複合体７は、収縮抑制用グリ
ーンシート６上に、機能グリーンシート５を形成するこ
とによって、作製されてもよい。
リーンシート５上に、収縮抑制用支持体３となるべき、
収縮抑制用セラミック材料を含む、収縮抑制用グリーン
シート６が形成され、それによって、機能グリーンシー
ト５と収縮抑制用グリーンシート６とを重ねたグリーン
シート複合体７が作製される。収縮抑制用セラミック材
料としては、たとえば、アルミナまたはジルコニアが用
いられる。また、収縮抑制用グリーンシート６について
も、複数のシートからなる積層体から構成されてもよ
い。なお、グリーンシート複合体７は、収縮抑制用グリ
ーンシート６上に、機能グリーンシート５を形成するこ
とによって、作製されてもよい。
【００３４】他方、図４（３）に示すように、基材フィ
ルム８上に、銅、銀または金からなる金属箔９がめっき
によって形成される。
ルム８上に、銅、銀または金からなる金属箔９がめっき
によって形成される。
【００３５】次いで、図４（４）に示すように、金属箔
９がエッチング処理されることによって、所望の回路パ
ターンを与えるようにパターニングされた配線導体４が
形成される。
９がエッチング処理されることによって、所望の回路パ
ターンを与えるようにパターニングされた配線導体４が
形成される。
【００３６】次いで、図４（５）に示すように、グリー
ンシート複合体７に備える収縮抑制用グリーンシート６
上に、金属箔９が接するように基材フィルム８が重ねら
れ、その後、図４（６）に示すように、基材フィルム８
を剥がすことによって、配線導体４が基材フィルム８か
らグリーンシート複合体７の主面上へ転写される。
ンシート複合体７に備える収縮抑制用グリーンシート６
上に、金属箔９が接するように基材フィルム８が重ねら
れ、その後、図４（６）に示すように、基材フィルム８
を剥がすことによって、配線導体４が基材フィルム８か
らグリーンシート複合体７の主面上へ転写される。
【００３７】なお、配線導体４は、グリーンシート複合
体７に備える機能グリーンシート８の主面上へ転写され
てもよい。
体７に備える機能グリーンシート８の主面上へ転写され
てもよい。
【００３８】次いで、複数のグリーンシート積層体７が
積み重ねられ、それによって、生の複合積層体が作製さ
れる。このとき、グリーンシート複合体７の特定のもの
の主面上には、図４（６）に示すように、配線導体４が
配置されている。
積み重ねられ、それによって、生の複合積層体が作製さ
れる。このとき、グリーンシート複合体７の特定のもの
の主面上には、図４（６）に示すように、配線導体４が
配置されている。
【００３９】次いで、上述の生の複合積層体は、たとえ
ば、Ｎ2 −Ｈ2 Ｏ雰囲気中において９５０℃の温度で焼
成され、それによって図１に示すような多層セラミック
基板１が完成される。
ば、Ｎ2 −Ｈ2 Ｏ雰囲気中において９５０℃の温度で焼
成され、それによって図１に示すような多層セラミック
基板１が完成される。
【００４０】このような焼成工程において、収縮抑制用
グリーンシート６は、そこに含まれる収縮抑制用セラミ
ック材料を未焼結状態のまま残し、それ自身が焼結しな
いので、機能グリーンシート５の主面方向での収縮を抑
制する。このことから、配線導体４に対して収縮による
悪影響が及ぼされることがなく、配線導体４として金属
箔を問題なく用いることができるようになる。
グリーンシート６は、そこに含まれる収縮抑制用セラミ
ック材料を未焼結状態のまま残し、それ自身が焼結しな
いので、機能グリーンシート５の主面方向での収縮を抑
制する。このことから、配線導体４に対して収縮による
悪影響が及ぼされることがなく、配線導体４として金属
箔を問題なく用いることができるようになる。
【００４１】多層セラミック基板をこの発明に従って製
造した場合、たとえば銅箔からなる配線導体に関して、
１．８×１０-6Ω・ｃｍの比抵抗、０．２μｍの表面粗
さＲａ（表面に形成された配線導体について）、および
８５度のエッジ角度が得られた。これに対して、従来の
銅粉末を含む導電性ペーストを用いて厚膜で構成された
配線導体については、一例として、２．３×１０-6Ω・
ｃｍの比抵抗、０．５μｍの表面粗さＲａ、および３０
度のエッジ角度しか得られていない。また、高周波特性
を評価したところ、長さ１０ｃｍ、厚み１０μｍおよび
幅２００μｍの配線導体について、２ＧＨｚにおけるロ
スを求めたところ、従来の銅粉末を含む導電性ペースト
を用いて配線導体を形成した場合には、一例として、
０．６０ｄＢ程度であるのに対し、この発明に従って形
成された配線導体の場合には、０．４６ｄＢのロスとす
ることができることが確認されている。
造した場合、たとえば銅箔からなる配線導体に関して、
１．８×１０-6Ω・ｃｍの比抵抗、０．２μｍの表面粗
さＲａ（表面に形成された配線導体について）、および
８５度のエッジ角度が得られた。これに対して、従来の
銅粉末を含む導電性ペーストを用いて厚膜で構成された
配線導体については、一例として、２．３×１０-6Ω・
ｃｍの比抵抗、０．５μｍの表面粗さＲａ、および３０
度のエッジ角度しか得られていない。また、高周波特性
を評価したところ、長さ１０ｃｍ、厚み１０μｍおよび
幅２００μｍの配線導体について、２ＧＨｚにおけるロ
スを求めたところ、従来の銅粉末を含む導電性ペースト
を用いて配線導体を形成した場合には、一例として、
０．６０ｄＢ程度であるのに対し、この発明に従って形
成された配線導体の場合には、０．４６ｄＢのロスとす
ることができることが確認されている。
【００４２】以上、この発明を、図示した実施形態に関
連して説明したが、この発明の範囲内において、その
他、いくつかの変形例が可能である。
連して説明したが、この発明の範囲内において、その
他、いくつかの変形例が可能である。
【００４３】たとえば、図１に示した多層セラミック基
板１において、機能セラミック層２と収縮抑制用支持体
３との積層順序は、適宜変更することができる。２つ以
上の機能セラミック層２を互いに接するように積層して
もよく、また、図１に示した多層セラミック基板１にお
いて、最も下の機能セラミック層２の下面に接するよう
に収縮抑制用支持体３がさらに積層されてもよい。
板１において、機能セラミック層２と収縮抑制用支持体
３との積層順序は、適宜変更することができる。２つ以
上の機能セラミック層２を互いに接するように積層して
もよく、また、図１に示した多層セラミック基板１にお
いて、最も下の機能セラミック層２の下面に接するよう
に収縮抑制用支持体３がさらに積層されてもよい。
【００４４】また、上述のように、機能セラミック層２
と収縮抑制用支持体３との積層順序は、適宜変更するこ
とができるので、配線導体４を配置する位置も任意に変
更することができる。図１では、配線導体４が機能セラ
ミック層２と収縮抑制用支持体３との間に挟まれるよう
に配置されたが、たとえば、２つ以上の機能セラミック
層２が互いに接するように積層される場合、これら機能
セラミック層２間の界面に沿って配線導体４が配置され
てもよい。また、多層セラミック基板１の外表面上に配
線導体４が配置されてもよい。
と収縮抑制用支持体３との積層順序は、適宜変更するこ
とができるので、配線導体４を配置する位置も任意に変
更することができる。図１では、配線導体４が機能セラ
ミック層２と収縮抑制用支持体３との間に挟まれるよう
に配置されたが、たとえば、２つ以上の機能セラミック
層２が互いに接するように積層される場合、これら機能
セラミック層２間の界面に沿って配線導体４が配置され
てもよい。また、多層セラミック基板１の外表面上に配
線導体４が配置されてもよい。
【００４５】また、多層セラミック基板の製造方法に関
して、複数の機能グリーンシートを用意した後、これと
収縮抑制用グリーンシートとを重ねる前に、機能グリー
ンシートの特定のものの一方の主面上に配線導体を配置
するようにしてもよい。この場合、配線導体を配置した
後、機能グリーンシートと収縮抑制用グリーンシートと
を重ねたグリーンシート複合体が作製されるが、この工
程において、収縮抑制用グリーンシートは、機能グリー
ンシートの配線導体が配置された側の主面上に重ねられ
ると、図３に示すような配線導体４の配置状態が得られ
るが、配線導体が配置されない側の主面上に重ねられて
もよい。そして、この変形例においても、生の複合積層
体を得るため、最終的には、複数のグリーンシート複合
体が積み重ねられる。
して、複数の機能グリーンシートを用意した後、これと
収縮抑制用グリーンシートとを重ねる前に、機能グリー
ンシートの特定のものの一方の主面上に配線導体を配置
するようにしてもよい。この場合、配線導体を配置した
後、機能グリーンシートと収縮抑制用グリーンシートと
を重ねたグリーンシート複合体が作製されるが、この工
程において、収縮抑制用グリーンシートは、機能グリー
ンシートの配線導体が配置された側の主面上に重ねられ
ると、図３に示すような配線導体４の配置状態が得られ
るが、配線導体が配置されない側の主面上に重ねられて
もよい。そして、この変形例においても、生の複合積層
体を得るため、最終的には、複数のグリーンシート複合
体が積み重ねられる。
【００４６】また、生の複合積層体において、収縮抑制
用グリーンシートが、その積層方向における両端部にの
み配置し、焼成工程の後、これら収縮抑制用グリーンシ
ートに由来する収縮抑制用支持体を除去するようにして
もよい。
用グリーンシートが、その積層方向における両端部にの
み配置し、焼成工程の後、これら収縮抑制用グリーンシ
ートに由来する収縮抑制用支持体を除去するようにして
もよい。
【００４７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、生の
積層体を焼成するときに、その主面方向での収縮を実質
的に生じないようにすることができるので、金属箔から
なる配線導体を問題なく用いることができ、そのため、
配線導体の表面粗さを良好とすることが容易で、配線導
体のエッジ部分の立ち上がりを９０度近くにまでするこ
とが容易で、かつ比抵抗を低くすることができる。その
結果、配線導体の高周波特性を良好なものとすることが
でき、高周波回路を構成するのに適した多層セラミック
基板を得ることができる。
積層体を焼成するときに、その主面方向での収縮を実質
的に生じないようにすることができるので、金属箔から
なる配線導体を問題なく用いることができ、そのため、
配線導体の表面粗さを良好とすることが容易で、配線導
体のエッジ部分の立ち上がりを９０度近くにまでするこ
とが容易で、かつ比抵抗を低くすることができる。その
結果、配線導体の高周波特性を良好なものとすることが
でき、高周波回路を構成するのに適した多層セラミック
基板を得ることができる。
【００４８】この発明に係る多層セラミック基板におい
て、配線導体が収縮抑制用支持体に接するように配置さ
れていると、この収縮抑制用支持体による収縮抑制効果
を配線導体およびこれに接する機能セラミック層に対し
て確実に及ぼすことができる。したがって、配線導体に
対して収縮による悪影響が及ぼされることを確実に防止
することができる。
て、配線導体が収縮抑制用支持体に接するように配置さ
れていると、この収縮抑制用支持体による収縮抑制効果
を配線導体およびこれに接する機能セラミック層に対し
て確実に及ぼすことができる。したがって、配線導体に
対して収縮による悪影響が及ぼされることを確実に防止
することができる。
【００４９】また、この発明に係る多層セラミック基板
の製造方法において、生の複合積層体を得るため、機能
グリーンシートと収縮抑制用グリーンシートとを重ねた
複数のグリーンシート複合体をまず用意し、これらグリ
ーンシート複合体の特定のものの少なくとも一方の主面
上に配線導体を配置し、その後、複数のグリーンシート
複合体を積み重ねるようにしたり、あるいは、複数の機
能グリーンシートを用意し、これら機能グリーンシート
の特定のものの一方の主面上に配線導体を配置し、各機
能グリーンシートのいずれかの主面上に収縮抑制用グリ
ーンシートを重ねたグリーンシート複合体を作製し、そ
の後、複数のグリーンシート複合体を積み重ねるように
したりすると、得られた多層セラミック基板において、
各機能セラミック層が収縮抑制用支持体に接する状態と
なるので、多層セラミック基板全体における収縮を確実
に抑制することができる。
の製造方法において、生の複合積層体を得るため、機能
グリーンシートと収縮抑制用グリーンシートとを重ねた
複数のグリーンシート複合体をまず用意し、これらグリ
ーンシート複合体の特定のものの少なくとも一方の主面
上に配線導体を配置し、その後、複数のグリーンシート
複合体を積み重ねるようにしたり、あるいは、複数の機
能グリーンシートを用意し、これら機能グリーンシート
の特定のものの一方の主面上に配線導体を配置し、各機
能グリーンシートのいずれかの主面上に収縮抑制用グリ
ーンシートを重ねたグリーンシート複合体を作製し、そ
の後、複数のグリーンシート複合体を積み重ねるように
したりすると、得られた多層セラミック基板において、
各機能セラミック層が収縮抑制用支持体に接する状態と
なるので、多層セラミック基板全体における収縮を確実
に抑制することができる。
【００５０】また、配線導体を配置する工程において、
基材フィルム上に金属箔をめっきによって形成し、この
金属箔をエッチング処理することによってパターニング
された配線導体を形成し、この配線導体を基材フィルム
からグリーンシート複合体または機能グリーンシートの
主面上へ転写するようにすれば、金属箔による配線導体
に対して所望のパターンを与えることが容易になるとと
もに、配線導体の配置を確実かつ能率的に行なうことが
できる。
基材フィルム上に金属箔をめっきによって形成し、この
金属箔をエッチング処理することによってパターニング
された配線導体を形成し、この配線導体を基材フィルム
からグリーンシート複合体または機能グリーンシートの
主面上へ転写するようにすれば、金属箔による配線導体
に対して所望のパターンを与えることが容易になるとと
もに、配線導体の配置を確実かつ能率的に行なうことが
できる。
【図１】この発明の一実施形態による多層セラミック基
板１の一部を示す断面図である。
板１の一部を示す断面図である。
【図２】図１に示した多層セラミック基板１における配
線導体４が配置された部分を拡大して示す断面図であ
る。
線導体４が配置された部分を拡大して示す断面図であ
る。
【図３】この発明の他の実施形態を示す、図２に相当す
る図である。
る図である。
【図４】図１に示した多層セラミック基板１を製造する
ための方法に含まれるいくつかの典型的な工程を示す断
面図である。
ための方法に含まれるいくつかの典型的な工程を示す断
面図である。
１ 多層セラミック基板 ２ 機能セラミック層 ３ 収縮抑制用支持体 ４ 配線導体 ５ 機能グリーンシート ６ 収縮抑制用グリーンシート ７ グリーンシート複合体 ８ 基材フィルム ９ 金属箔
Claims (8)
- 【請求項１】 セラミック機能材料を含む、複数の機能
セラミック層と、 前記機能セラミック層の特定のものに接するように配置
され、前記セラミック機能材料の焼結温度では焼結しな
い収縮抑制用セラミック材料を含み、かつ前記機能セラ
ミック層に含まれる材料の一部が浸透している、シート
状の収縮抑制用支持体と、 前記機能セラミック層に接するように配置され、かつ金
属箔からなる、配線導体とを備える、多層セラミック基
板。 - 【請求項２】 前記配線導体は、前記収縮抑制用支持体
に接するように配置されている、請求項１に記載の多層
セラミック基板。 - 【請求項３】 セラミック機能材料を含む、複数の機能
グリーンシートと、前記機能グリーンシートの特定のも
のに接するように配置され、かつ前記セラミック機能材
料の焼結温度では焼結しない収縮抑制用セラミック材料
を含む、収縮抑制用グリーンシートと、前記機能グリー
ンシートに接するように配置され、かつ金属箔からな
る、配線導体とを備える、生の複合積層体を用意する工
程と、 前記生の複合積層体を焼成する工程とを備える、多層セ
ラミック基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記生の複合積層体を用意する工程は、
前記機能グリーンシートと前記収縮抑制用グリーンシー
トとを重ねた複数のグリーンシート複合体を用意する工
程と、前記グリーンシート複合体の特定のものの少なく
とも一方の主面上に前記配線導体を配置する工程と、複
数の前記グリーンシート複合体を積み重ねる工程とを備
える、請求項３に記載の多層セラミック基板の製造方
法。 - 【請求項５】 前記配線導体を配置する工程は、基材フ
ィルム上に金属箔をめっきによって形成する工程と、前
記金属箔をエッチング処理することによってパターニン
グされた前記配線導体を形成する工程と、前記配線導体
を前記基材フィルムから前記グリーンシート複合体の主
面上へ転写する工程とを備える、請求項４に記載の多層
セラミック基板の製造方法。 - 【請求項６】 前記生の複合積層体を用意する工程は、
複数の前記機能グリーンシートを用意する工程と、前記
機能グリーンシートの特定のものの一方の主面上に前記
配線導体を配置する工程と、各前記機能グリーンシート
のいずれかの主面上に前記収縮抑制用グリーンシートを
重ねたグリーンシート複合体を作製する工程と、複数の
前記グリーンシート複合体を積み重ねる工程とを備え
る、請求項３に記載の多層セラミック基板の製造方法。 - 【請求項７】 前記配線導体を配置する工程は、基材フ
ィルム上に金属箔をめっきによって形成する工程と、前
記金属箔をエッチング処理することによってパターニン
グされた前記配線導体を形成する工程と、前記配線導体
を前記基材フィルムから前記機能グリーンシートの主面
上へ転写する工程とを備える、請求項６に記載の多層セ
ラミック基板の製造方法。 - 【請求項８】 請求項３ないし７のいずれかに記載の製
造方法によって得られた、多層セラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28383999A JP2001111220A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28383999A JP2001111220A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001111220A true JP2001111220A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17670837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28383999A Pending JP2001111220A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001111220A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051647A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Sumitomo Metal Ind Ltd | セラミック回路基板及びその製造方法 |
| JP2013089942A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 無収縮セラミック基板及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-10-05 JP JP28383999A patent/JP2001111220A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051647A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Sumitomo Metal Ind Ltd | セラミック回路基板及びその製造方法 |
| JP4644989B2 (ja) * | 2001-08-06 | 2011-03-09 | 株式会社村田製作所 | セラミック回路基板の製造方法 |
| JP2013089942A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 無収縮セラミック基板及びその製造方法 |
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