JP2001156454A - 多層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安定した特性をもって、コンデンサ素子やイ
ンダクタ素子を内蔵する多層セラミック基板を製造でき
るようにする。 【解決手段】 第１のセラミック機能材料を含む複数の
基体用グリーンシート２ａと、第１のセラミック機能材
料の焼結温度では焼結しない収縮抑制用セラミック材料
を含む収縮抑制用グリーンシート３ａ，１１ａとを備
え、内部に設けられたキャビティ４内に、第１のセラミ
ック機能材料の焼結温度で焼結するが第１のセラミック
機能材料とは異なる誘電体等の第２のセラミック機能材
料をもって構成された生の機能素子５ａが収納され、か
つ生の機能素子５ａを挟むように収縮抑制用グリーンシ
ート３ａ，１１ａが配置されている、生の複合積層体１
ａを作製し、これを焼成することによって、多層セラミ
ック基板を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、焼成工程におい
て平面方向の収縮を実質的に生じさせないようにするこ
とができる、いわゆる無収縮プロセスを適用して製造さ
れる、多層セラミック基板およびその製造方法に関する
もので、特に、内部にブロック状の機能素子を内蔵した
構造を有する多層セラミック基板およびその製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層セラミック基板をより多機能化、高
密度化、高性能化するためには、このような多層セラミ
ック基板において、たとえばコンデンサ素子やインダク
タ素子のような機能素子を内蔵しながら、高密度に配線
を施すことが有効である。

【０００３】上述したような機能素子を内蔵した構造を
得るため、従来、典型的には、次のような方法が採用さ
れている。

【０００４】すなわち、いわゆる厚膜法によるもので、
基体用グリーンシートに誘電体ペーストおよび／または
磁性体ペースト等を厚膜形成技術により印刷した後、各
基体用グリーンシートを積層しプレスし、次いで焼成す
ることにより、多層セラミック基板の内部に部分的にコ
ンデンサおよび／またはインダクタ等の機能素子を内蔵
する方法である。

【０００５】この方法の場合、基体用グリーンシートは
絶縁体セラミック材料を含み、誘電体ペースト膜は誘電
体セラミック材料を含み、磁性体ペースト膜は磁性体セ
ラミック材料を含んでいる。このように互いに異なるセ
ラミック材料を含むグリーンシートおよびペースト膜
は、焼成工程において、膨張および収縮等に関して互い
に異なる挙動を示すのが一般的であるが、それにも関わ
らず、上述のように、基体用グリーンシートと誘電体ペ
ースト膜および／または磁性体ペースト膜とを互いに接
した状態で同時に焼成することを可能にするため、これ
ら基体用グリーンシート、誘電体ペースト膜および磁性
体ペースト膜には、ガラス成分を含ませることが行なわ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
方法には、次のような問題がある。

【０００７】 ペーストの膜厚のばらつきや印刷の位
置ずれが比較的生じやすいため、機能素子がコンデンサ
である場合には容量値、またはインダクタである場合に
はインダクタンス値等の特性のばらつきも比較的大きく
なる傾向がある。

【０００８】 焼成工程において、基体用グリーンシ
ートに含まれるガラス成分と誘電体ペースト膜および／
または磁性体ペースト膜に含まれるガラス成分とが相互
に拡散することは避け難い。その結果、焼成後の多層セ
ラミック基板において、基体用グリーンシートに由来す
るセラミック層ならびに誘電体ペースト膜および／また
は磁性体ペースト膜に由来する機能素子の各々がもたら
す特性が安定しないという問題に遭遇する。特に、機能
素子にあっては、誘電体ペースト膜および磁性体ペース
ト膜の厚みが、基体用グリーンシートの厚みに比べて薄
いので、上述したガラス成分の拡散の影響を大きく受け
やすい。

【０００９】 プレスや焼成工程で、ペーストの変形
が起こるため、このことも容量等の特性のばらつきの原
因となる。

【００１０】 印刷および積層を繰り返すに従って、
印刷部の平面性がより悪くなり、積層数を増やすことが
困難であるため、コンデンサにあっては容量を大きくす
ることが難しい。

【００１１】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、多層セラミック基板およびその製
造方法を提供しようとすることである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明に係る多層セラ
ミック基板の製造方法では、上述した技術的課題を解決
するため、第１のセラミック機能材料と、この第１のセ
ラミック機能材料の焼結温度で焼結するが第１のセラミ
ック機能材料とは異なる第２のセラミック機能材料と、
第１のセラミック機能材料の焼結温度では焼結しない収
縮抑制用セラミック材料とがそれぞれ用意される。

【００１３】そして、第２のセラミック機能材料をもっ
て構成された、生の機能素子が作製される。

【００１４】次いで、第１のセラミック機能材料を含
む、複数の基体用グリーンシートと、これら基体用グリ
ーンシートの特定のものに接するように配置され、かつ
収縮抑制用セラミック材料を含む、収縮抑制用グリーン
シートとを備えるとともに、少なくとも基体用グリーン
シートの特定のものには、キャビティが設けられ、この
キャビティ内には、前述の生の機能素子が収納され、か
つこの生の機能素子を挟むように収縮抑制用グリーンシ
ートが配置されている、生の複合積層体が作製される。

【００１５】そして、この生の複合積層体が焼成され
る。この焼成工程において、収縮抑制用グリーンシート
によって基体用グリーンシートの主面方向での収縮およ
び生の機能素子の主面方向での収縮が抑制されながら、
基体用グリーンシートに含まれる第１のセラミック機能
材料および生の機能素子に含まれる第２のセラミック機
能材料が焼結される。

【００１６】前述したように、生の機能素子を挟むよう
に配置されている少なくとも一方の収縮抑制用グリーン
シートは、生の機能素子を作製する工程において付与さ
れても、生の複合積層体を作製する工程において付与さ
れてもよい。

【００１７】また、生の機能素子は、第２のセラミック
機能材料を含む複数の素子用グリーンシートを積層した
構造を有することが好ましい。この場合、生の機能素子
は、収縮抑制用セラミック材料を含む第２の収縮抑制用
グリーンシートをさらに備え、この第２の収縮抑制用グ
リーンシートは、複数の素子用グリーンシートの間の特
定の界面に沿って配置されてもよい。

【００１８】また、上述した生の複合積層体を作製する
工程には、種々の実施態様があり得るが、ある典型的な
好ましい実施態様では、複数の基体用グリーンシートを
用意する工程と、少なくとも基体用グリーンシートの特
定のものにキャビティを形成する工程と、このキャビテ
ィ内に生の機能素子を挿入する工程と、複数の基体用グ
リーンシートおよび収縮抑制用グリーンシートを積み重
ねる工程とが実施される。

【００１９】また、キャビティは、基体用グリーンシー
トおよび収縮抑制用グリーンシートの双方を貫通するよ
うに形成されてもよい。

【００２０】また、この発明に係る製造方法によって製
造された多層セラミック基板において、収縮抑制用グリ
ーンシートから得られる収縮抑制層は、そのまま、多層
セラミック基板の構成要素として残されてもよいが、生
の複合積層体が、その外方に向く少なくとも一方の主面
上に収縮抑制用グリーンシートを形成している場合に
は、焼成工程の後、この主面上の収縮抑制用グリーンシ
ートから得られる収縮抑制層を除去するようにしてもよ
い。

【００２１】この発明において、たとえば、第１のセラ
ミック機能材料は、絶縁体であり、第２のセラミック機
能材料は、誘電体または磁性体である。この場合、機能
素子によって、コンデンサ素子またはインダクタ素子を
与えることができる。

【００２２】この発明は、また、以上のような製造方法
によって得られた、多層セラミック基板にも向けられ
る。

【００２３】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる製造方法によって製造された多層セラミック基板１
を図解的に示す断面図である。

【００２４】多層セラミック基板１は、たとえば絶縁体
セラミック材料のような第１のセラミック機能材料を含
む、複数の基体用セラミック層２を備えている。第１の
セラミック機能材料は、後述する理由から、比較的低温
で焼結可能であることが好ましく、そのため、たとえ
ば、結晶化ガラス、またはガラスとセラミックとの混合
物をもって構成される。一例として、第１のセラミック
機能材料は、ＢａＯ−Ａｌ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ 系低温焼結
セラミック材料から構成される。

【００２５】多層セラミック基板１は、また、上述の基
体用セラミック層２の特定のものに接するように配置さ
れ、第１のセラミック機能材料の焼結温度では焼結しな
い収縮抑制用セラミック材料を含み、かつ、焼成の結
果、基体用セラミック層２に含まれる材料の一部が浸透
している、収縮抑制層３を備えている。上述した第１の
セラミック機能材料が、たとえば１０００℃以下の温度
で焼結され得るものである場合には、収縮抑制用セラミ
ック材料として、たとえばアルミナまたはジルコニアが
用いられる。

【００２６】この実施形態では、上述した基体用セラミ
ック層２と収縮抑制層３とは交互に配置されている。な
お、図１においては、各基体用セラミック層２および各
収縮抑制層３は、それぞれ、１つの層として図示されて
いるが、これら基体用セラミック層２および収縮抑制層
３の各々は、複数の層からなる積層構造を有していて、
その積層数に応じて必要な厚みが与えられるようにして
もよい。

【００２７】上述した基体用セラミック層２の特定のも
のには、キャビティ４が設けられている。この実施形態
では、キャビティ４は、基体用セラミック層２だけでな
く、特定の収縮抑制層３をも貫通するように設けられて
いる。

【００２８】キャビティ４内には、たとえばコンデンサ
素子を構成する機能素子５が収納されている。機能素子
５は、前述の第１のセラミック機能材料の焼結温度で焼
結するが第１のセラミック機能材料とは異なる第２のセ
ラミック機能材料をもって構成される。

【００２９】第２のセラミック機能材料としては、機能
素子５がコンデンサ素子を構成する場合には、誘電体セ
ラミック材料が用いられ、一例として、ＢａＴｉＯ₃ −
ホウケイ酸ガラス系低温焼結誘電体セラミック材料が用
いられる。他方、機能素子５がインダクタ素子を構成す
る場合には、第２のセラミック機能材料として、磁性体
セラミック材料が用いられ、一例として、Ｍｎ−Ｚｎ−
フェライト−ホウケイ酸ガラス系低温焼結磁性体セラミ
ック材料が用いられる。

【００３０】機能素子５は、上述した第２のセラミック
機能材料を含む複数の素子用セラミック層６を積層した
構造を有している。

【００３１】図示した機能素子５は、積層コンデンサを
構成している。そのため、各素子用セラミック層６を介
して互いに対向するように、複数対の第１および第２の
コンデンサ電極７および８が形成されている。第１のコ
ンデンサ電極７は、第１の素子用ビアホール導体９によ
って、互いに電気的に接続されながら機能素子５の外部
へ導き出される。他方、第２のコンデンサ電極８は、第
２の素子用ビアホール導体１０によって、互いに電気的
に接続されながら機能素子５の外部へ導き出される。

【００３２】なお、機能素子５がインダクタ素子を構成
する場合には、たとえば、各素子用セラミック層６の主
面に沿ってインダクタ導体が形成され、これらインダク
タ導体が、コイル状に延びるように、ビアホール導体等
によって互いに電気的に接続される。

【００３３】この実施形態の特徴的構成として、機能素
子５は、収縮抑制層によって挟まれている。機能素子５
を挟むように配置されている下方の収縮抑制層３（Ａ）
は、前述した複数の収縮抑制層３のうちの１つによって
与えられる。また、機能素子５を挟むように配置されて
いる上方の収縮抑制層１１は、機能素子５側の構成要素
として与えられている。

【００３４】なお、収縮抑制層１１も、第１のセラミッ
ク機能材料の焼結温度では焼結しない収縮抑制用セラミ
ック材料を含むものであるが、この収縮抑制層１１に含
まれる収縮抑制用セラミック材料は、前述した収縮抑制
層３に含まれる収縮抑制用セラミック材料と同じであっ
ても、異なっていてもよい。

【００３５】多層セラミック基板１は、前述したコンデ
ンサ電極７および８ならびに素子用ビアホール導体９お
よび１０以外に、種々の配線導体を備えている。このよ
うな配線導体として、たとえば、外部導体膜１２、１
３、１４および１５、内部導体膜１６、１７、１８およ
び１９、ならびにビアホール導体２０、２１、２２、２
３、２４および２５が図示されている。

【００３６】このような多層セラミック基板１を製造す
るため、前述した第１のセラミック機能材料と、第２の
セラミック機能材料と、収縮抑制用セラミック材料とが
それぞれ用意される。

【００３７】そして、図２に分解して示すように、焼成
することによって多層セラミック基板１となる生の複合
積層体１ａが作製される。

【００３８】より詳細には、まず、焼成することによっ
て機能素子５となる生の機能素子５ａが作製される。生
の機能素子５ａは、たとえば、第２のセラミック機能材
料を含む複数の素子用グリーンシート６ａを用意し、こ
れら素子用グリーンシート６ａの特定のものに対して、
コンデンサ電極７および８となるべき導電性ペーストを
印刷等により付与し、また、素子用グリーンシート６ａ
の特定のものに対して素子用ビアホール導体９および１
０のための貫通孔を設けかつ導電性ペーストを印刷等に
より付与し、特定の素子用グリーンシート６ａ上に収縮
抑制用セラミック材料を含むセラミックスラリーを付与
することによって収縮抑制用グリーンシート１１ａを形
成し、この収縮抑制用グリーンシート１１ａが形成され
た素子用グリーンシート６ａに素子用ビアホール導体９
のための貫通孔を設けかつ導電性ペーストを印刷等によ
り付与し、次いで、これら素子用グリーンシート６ａを
図２に示すように積み重ね、プレスする、各工程を実施
することによって作製することができる。

【００３９】他方、第１のセラミック機能材料を含む、
複数の基体用グリーンシート２ａが用意される。これら
基体用グリーンシート２ａの特定のものの上には、収縮
抑制用セラミック材料を含むスラリーが付与されること
によって、収縮抑制用グリーンシート３ａが形成され
る。

【００４０】また、上述のように収縮抑制用グリーンシ
ート３ａが形成された基体用グリーンシート２ａの特定
のものに、キャビティ４となるべき貫通孔が設けられ
る。

【００４１】また、基体用グリーンシート２ａ上または
収縮抑制用グリーンシート３ａ上に、外部導体膜１２〜
１５ならびに内部導体膜１６〜１９を形成するため、導
電性ペーストが印刷等により付与される。

【００４２】また、基体用グリーンシート２ａおよび必
要に応じて収縮抑制用グリーンシート３ａには、ビアホ
ール導体２０〜２５のための貫通孔が設けられかつ導電
性ペーストが印刷等により付与される。

【００４３】そして、上述した複数の基体用グリーンシ
ート２ａは、図２に示すように、積み重ねられ、また、
キャビティ４内に生の機能素子５ａが挿入され、次い
で、プレスされることによって、図２に示すような生の
複合積層体１ａが得られる。このように生の機能素子５
ａが内蔵された生の複合積層体１ａにおいて、ビアホー
ル導体２２はビアホール導体９と接続され、かつビアホ
ール導体２３はビアホール導体１０と接続された状態と
なっている。

【００４４】このようにして作製された生の複合積層体
１ａは、次いで焼成される。

【００４５】この焼成工程において、基体用グリーンシ
ート２ａの主面方向での収縮および生の機能素子５ａの
主面方向での収縮は、収縮抑制用グリーンシート３ａお
よび１１ａによって抑制されながら、基体用グリーンシ
ート２ａに含まれる第１のセラミック機能材料および生
の機能素子５ａに含まれる第２のセラミック機能材料が
それぞれ焼結し、図１に示す基体用セラミック層２およ
び機能素子５が形成される。

【００４６】また、収縮抑制用グリーンシート３ａおよ
び１１ａによって、図１に示す収縮抑制層３および１１
がもたらされ、これら収縮抑制層３および１１において
は、収縮抑制用セラミック材料に、基体用グリーンシー
ト２ａおよび／または素子用グリーンシート６ａに含ま
れていた材料の一部が浸透する。

【００４７】また、上述した焼成工程において注目すべ
きことは、生の機能素子５ａを挟むように収縮抑制用グ
リーンシート３ａおよび１１ａが配置されているので、
基体用グリーンシート２ａと生の機能素子５ａとの間
で、それぞれに含まれるガラス成分が相互に拡散するこ
とが防止されるということである。したがって、得られ
た多層セラミック基板１において、基体用セラミック層
２および機能素子５の各々の特性を安定したものとする
ことができる。

【００４８】なお、生の複合積層体１ａが、これから複
数の多層セラミック基板１を取り出すためのものである
場合には、上述した焼成工程の前に、生の複合積層体１
ａをカットして分割する工程が実施される。

【００４９】以上説明した実施形態では、生の機能素子
５ａを挟むように配置されている一方の収縮抑制用グリ
ーンシート１１ａは、生の機能素子５ａを作製する工程
において付与され、他方の収縮抑制用グリーンシート３
ａは、生の複合積層体１ａを作製する工程において付与
されたものである。このような実施形態に代えて、次の
ような実施形態を採用してもよい。

【００５０】すなわち、生の機能素子５ａを挟むように
配置される両方の収縮抑制用グリーンシートが、生の機
能素子５ａを作製する工程において付与されてもよい。
また、これに代えて、これら両方の収縮抑制用グリーン
シートが、生の複合積層体１ａを作製する工程において
付与されてもよい。

【００５１】前述したように、焼成工程において、生の
機能素子５ａの主面方向での収縮は、これを挟むように
位置する収縮抑制用グリーンシート１１ａおよび３ａに
よって抑制されるが、このような収縮抑制作用をより確
実に働かせるようにするため、図３に示すような構造を
有する生の機能素子２６が採用されてもよい。

【００５２】図３において、図２に示した要素に相当す
る要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略
する。

【００５３】図３を参照して、生の機能素子２６は、収
縮抑制用セラミック材料を含む第２の収縮抑制用グリー
ンシート２７をさらに備えている。これら第２の収縮抑
制用グリーンシート２７は、素子用グリーンシート６ａ
の間の界面に沿って配置される。

【００５４】図４は、この発明のさらに他の実施形態に
よる製造方法を適用して得られた生の複合積層体２８を
図解的に示す断面図である。図４において、図２に示す
要素に相当にする要素には同様の参照符号を付し、重複
する説明は省略する。

【００５５】図４を参照して、生の複合積層体２８が、
図２に示した生の複合積層体１ａと異なる点について説
明すると、まず、複数の基体用グリーンシート２ａの間
の界面に沿って収縮抑制用グリーンシートが形成されて
いない。その代わりに、生の複合積層体２８の外方に向
く各主面上に、収縮抑制用グリーンシート２９および３
０が形成されている。

【００５６】また、生の複合積層体２８において内蔵さ
れる生の機能素子３１は、この生の機能素子３１を作製
する工程において付与された収縮抑制用グリーンシート
３２および３３を備えており、これら収縮抑制用グリー
ンシート３２および３３によって生の機能素子３１が挟
まれている。

【００５７】このような生の複合積層体２８によれば、
これを焼成した後、収縮抑制用グリーンシート２９およ
び３０から得られる収縮抑制層が除去される。したがっ
て、この生の複合積層体２８から得られた多層セラミッ
ク基板においては、収縮抑制用グリーンシート２９およ
び３０に由来する収縮抑制層が存在しない。

【００５８】なお、図４に示した実施形態の変形例とし
て、後で除去される収縮抑制用グリーンシート３２およ
び３３に加えて、得られた多層セラミック基板において
収縮抑制層として残る収縮抑制用グリーンシートが、複
数の基体用グリーンシート２ａの間の界面に沿って形成
されていてもよい。

【００５９】以上、この発明を、図示したいくつかの実
施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内におい
て、その他、いくつかの変形例が可能である。

【００６０】たとえば、図示した多層セラミック基板１
または生の複合積層体１ａもしくは２８の断面構造は一
例に過ぎず、たとえば、キャビティ４の位置、数、形状
等について、また、外部導体膜、内部導体膜およびビア
ホール導体等の配線導体の位置、数、形状等について、
適宜変更することができる。このキャビティに関して言
えば、たとえば多層セラミック基板の外表面上に開口を
有する凹部として形成されてもよい。

【００６１】

【発明の効果】以上のように、この発明に係る多層セラ
ミック基板の製造方法によれば、生の複合積層体におい
ては、複数の基体用グリーンシートの特定のものに接す
るように収縮抑制用グリーンシートが配置され、また、
生の機能素子を挟むように収縮抑制用グリーンシートが
配置されているので、焼成工程において、収縮抑制用グ
リーンシートによって基体用グリーンシートの主面方向
での収縮および生の機能素子の主面方向での収縮が抑制
されるので、配線導体等に関して高い寸法精度を維持す
ることができるばかりでなく、生の機能素子を挟む収縮
抑制用グリーンシートによって、生の機能素子および基
体用グリーンシートの各々に含まれる成分の相互拡散が
抑制されるので、多層セラミック基板に内蔵される機能
素子の特性および多層セラミック基板全体としての特性
をそれぞれ安定させながら、多層セラミック基板を製造
することができる。

【００６２】また、この発明に係る製造方法によって得
られた多層セラミック基板によれば、キャビティ内に機
能素子が収納された状態となっているので、多層セラミ
ック基板の使用段階においても、機能素子の特性の安定
化を図ることができる。

【００６３】この発明において、基体用グリーンシート
に含まれる第１のセラミック機能材料が絶縁体であり、
生の機能素子に含まれる第２のセラミック機能材料が誘
電体または磁性体であるとき、機能素子によって、コン
デンサ素子またはインダクタ素子を与えることが可能と
なる。

【００６４】また、上述の生の機能素子が、第２のセラ
ミック機能材料を含む複数の素子用グリーンシートを積
層した構造を有していると、たとえばコンデンサにおけ
る大容量化等といった高性能化を機能素子において実現
することが容易である。

【００６５】また、生の機能素子が、複数の素子用グリ
ーンシートの間の特定の界面に沿って配置される第２の
収縮抑制用グリーンシートを備えていると、焼成工程に
おける生の機能素子の収縮を抑制することを、この第２
の収縮抑制用グリーンシートによってより確実に達成す
ることができる。

【００６６】また、この発明において、キャビティが、
基体用グリーンシートおよび収縮抑制用グリーンシート
の双方を貫通するように形成されると、キャビティの積
層方向での寸法を大きくすることができるとともに、収
縮抑制用グリーンシートを基体用グリーンシート上に形
成した後で、キャビティのための貫通孔を形成すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態による製造方法によって
得られた多層セラミック基板１を図解的に示す断面図で
ある。

【図２】図１に示した多層セラミック基盤１を製造する
ために作製される生の複合積層体１ａを分解して示す断
面図である。

【図３】この発明の他の実施形態を説明するためのもの
で、図２に示した生の機能素子５ａに代えて用いられる
生の機能素子２６を図解的に示す断面図である。

【図４】この発明のさらに他の実施形態による製造方法
において作製される生の複合積層体２８を図解的に示す
断面図である。

【符号の説明】

１ 多層セラミック基板 ４ キャビティ ５ 機能素子 １ａ，２８ 生の複合積層体 ２ａ 基体用グリーンシート ３ａ，１１ａ，２７，２９，３０，３２，３３ 収縮抑
制用グリーンシート ５ａ，２６，３１ 生の機能素子 ６ａ 素子用グリーンシート

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G030 AA10 AA25 AA27 AA32 AA35 AA36 AA37 BA01 BA02 BA09 CA07 GA23 5E346 AA12 AA13 AA15 AA24 AA38 AA60 BB01 CC17 CC21 DD02 DD07 DD13 DD34 EE24 EE29 FF18 FF45 GG03 GG08 GG09 HH11 HH21

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のセラミック機能材料と、前記第１
   のセラミック機能材料の焼結温度で焼結するが前記第１
   のセラミック機能材料とは異なる第２のセラミック機能
   材料と、前記第１のセラミック機能材料の焼結温度では
   焼結しない収縮抑制用セラミック材料とをそれぞれ用意
   する工程と、 前記第２のセラミック機能材料をもって構成された、生
   の機能素子を作製する工程と、 前記第１のセラミック機能材料を含む、複数の基体用グ
   リーンシートと、前記基体用グリーンシートの特定のも
   のに接するように配置され、かつ前記収縮抑制用セラミ
   ック材料を含む、収縮抑制用グリーンシートとを備える
   とともに、少なくとも前記基体用グリーンシートの特定
   のものには、キャビティが設けられ、前記キャビティ内
   には、前記生の機能素子が収納され、かつ前記生の機能
   素子を挟むように前記収縮抑制用グリーンシートが配置
   されている、生の複合積層体を作製する工程と、 前記生の複合積層体を焼成する工程とを備え、 前記焼成工程において、前記収縮抑制用グリーンシート
   によって前記基体用グリーンシートの主面方向での収縮
   および前記生の機能素子の主面方向での収縮を抑制しな
   がら、前記基体用グリーンシートに含まれる前記第１の
   セラミック機能材料および前記生の機能素子に含まれる
   前記第２のセラミック機能材料を焼結させる、多層セラ
   ミック基板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記生の機能素子を挟むように配置され
   ている少なくとも一方の前記収縮抑制用グリーンシート
   は、前記生の機能素子を作製する工程において付与され
   る、請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記生の機能素子を挟むように配置され
   ている少なくとも一方の前記収縮抑制用グリーンシート
   は、前記生の複合積層体を作製する工程において付与さ
   れる、請求項１または２に記載の多層セラミック基板の
   製造方法。
4. 【請求項４】 前記生の機能素子は、前記第２のセラミ
   ック機能材料を含む複数の素子用グリーンシートを積層
   した構造を有する、請求項１ないし３のいずれかに記載
   の多層セラミック基板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記生の機能素子は、前記収縮抑制用セ
   ラミック材料を含む第２の収縮抑制用グリーンシートを
   さらに備え、前記第２の収縮抑制用グリーンシートは、
   複数の前記素子用グリーンシートの間の特定の界面に沿
   って配置される、請求項４に記載の多層セラミック基板
   の製造方法。
6. 【請求項６】 前記生の複合積層体を作製する工程は、
   複数の前記基体用グリーンシートを用意する工程と、少
   なくとも前記基体用グリーンシートの特定のものに前記
   キャビティを形成する工程と、前記キャビティ内に前記
   生の機能素子を挿入する工程と、複数の前記基体用グリ
   ーンシートおよび前記収縮抑制用グリーンシートを積み
   重ねる工程とを備える、請求項１ないし５のいずれかに
   記載の多層セラミック基板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記キャビティは、前記基体用グリーン
   シートおよび前記収縮抑制用グリーンシートの双方を貫
   通するように形成される、請求項１ないし６のいずれか
   に記載の多層セラミック基板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記生の複合積層体は、その外方に向く
   少なくとも一方の主面上に前記収縮抑制用グリーンシー
   トを形成しており、前記焼成工程の後、前記主面上の前
   記収縮抑制用グリーンシートから得られる収縮抑制層を
   除去する工程をさらに備える、請求項１ないし７のいず
   れかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
9. 【請求項９】 前記第１のセラミック機能材料は、絶縁
   体であり、前記第２のセラミック機能材料は、誘電体ま
   たは磁性体である、請求項１ないし８のいずれかに記載
   の多層セラミック基板の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記生の機能素子は、前記焼成工程の
    後、コンデンサ素子またはインダクタ素子を構成する、
    請求項９に記載の多層セラミック基板の製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項１ないし１０のいずれかに記載
    の製造方法によって得られた、多層セラミック基板。