JPS63136595A - 多層印刷基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 り発明の目的で 〈産業上の利用分野） 本発明は厚膜印刷法による多層印刷基板の製造方法に関
する。

（従来の技術） 厚膜印刷法によって多層印刷基板を製造する場合、従来
はセラミンクス基板等の絶縁基板上に第−導体パターン
を印刷、乾燥、焼成し、その上に層間絶縁体金印、ｑ１
１、乾燥、焼成し、そしてビアフィル導体を印刷、乾燥
、焼成するという工程を繰返して積層していた。

（発明が解決しようとする問題点） このように各層を形成するたびに焼成を行うので工程数
が多くなるうえ製品の工期か、長引き、また最初に形成
された導体パターン層は加熱を繰返し受けることになり
、変形や劣化を起こしやすくなるという問題があった。

また焼成は主に窒素ガス等の非酸化性雰囲気力炉で行わ
れるが、多量のガスが必要になるためコスト高になり、
しかも導体パターンと層間絶縁体とで焼成の条件を変え
る必要があるので作業効率が悪いという問題があった２ 本発明はこのような間Ｕを解決するためなされたもので
、焼成に使用するガス量を大幅に減らし、また工程数を
少なくして製品の工期を短縮し、コストタウンを可能に
する多層印刷基板の製造方法を提供することを目的とす
る。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段と作用）本発明は各層を
形成するたびに焼成を行うのではなく、第１の導体パタ
ーンから最上層の導体パターンまで層間絶縁体も含めて
全て印刷と乾燥を繰返して積層し、その後一度で焼成を
行い、そして必要によりオーバーコートの印刷、乾燥を
行う方法である。なお焼成は導体パターンと層間絶縁体
の両方の焼成を可能にする条件を選択する。

この方法により導体パターンの同数に関係なく焼成の工
程数か少なくなるので使用するガス量が少なくてずみ、
製品の工期も短縮される。

（実施例） 次に本発明方法について図面を用いて説明する。第１図
に示すようにまずセラミンクス基板等の絶縁基板１上に
銅ペース１−によって第１の導体パターン２ａを印刷、
乾燥し、さらにその上にスルーホール用の通孔を有する
第１の層間絶縁体３ａ含印刷、乾燥し、そしてこの通孔
内に導通用のビアフィル導体４ａを印刷、乾燥した。次
に第２の導体パターン２ｂを前記第１の層間絶縁体３ａ
上に印刷、乾燥し、さらに、第２の眉間ｆ！縁休体ｂ、
導通用のビアフィル導体４　’ｃを印刷、乾燥し、第２
の層間絶縁体３ｂ上に第３の導体パターン２Ｃを印刷、
乾燥した。この状態で窒素ガス等の非酸化性雰囲気の炉
に入れて９００°Ｃ１０，５時間で焼成した。

両面の多層印刷基板を製造するには前述したようにまず
片面に各層を印刷、乾燥により積層して焼成したのち、
第２図に示すように裏面にも同様に、第１の導体パター
ン２ａ、第１の層間絶縁体３ａ、第１のビアフィル導体
４ａを印刷、乾燥し、つづいて第２の導体パターン２ｂ
、第２の層間絶縁体３ｂ、第２のビアフィル導体４ｂお
よび第３の導体パターン２Ｃを印刷、乾燥し、この状態
で同様に焼成したのち、表面の第３の導体パターン２Ｃ
上にオーバーコートラを印刷、乾燥、焼成し、つづいて
裏面の第３の導体パターン２Ｃ上にオーバーコート５含
印刷、乾燥、焼成して製造した。

このようにして得られた多層印刷基板の導体層間の絶縁
抵抗色は１×１０Ωを確保しており、信頼性のよいもの
であった。なお上述の各導体パターンはライン幅１００
μｍ、ライン間隔２００μｍでレイアラ１−され、導体
間の接続用通孔は２５０μｍ角で層間絶縁体に形成した
。

また図中、符号６は両面導通用スルーボールであり、点
線で示したビアフィル導体は紙面の後方もしくは前方に
あるビアフィル桿体であることを示している。

なお以上の実施例では、各層に導体パターンのみを形成
した例について説明したが、本発明はこのような実施例
に限定されるものではなく、例えばこれらの回路に厚膜
抵抗体を形成する場合にも同様に適用することができる
。

：発明の効果］ 以上説明したように、本発明方法によれば第１の導体パ
ターンから最上層の導体パターンまで層間絶縁体も含め
て一度に焼成ずろので多層印９１基板を簡便に効率良く
しかも安価に製造できる。また一度に焼成するにもかか
わらず良好な層間絶縁性を有するので多層印刷基板の高
密度、高多層化が可能となり、銅ペーストを使用した高
密度ハイブリッドＩＣが簡便に製造できる。

さらに導体パターンの劣化、変形が極力おさえられるこ
とになり、製品のレベルアップをはかることができるつ

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図はともに本発明方法を説明するための図
で、第１図は片面に導体３層を形成した多層印刷基板の
断面図、第２図は両面に導体３層を形成した多層印刷基
板の断面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・絶縁基板２ａ・・・
・・・・・・・・・第１の導体パターン２ｂ・・・・・
・・・・・・・第２の導体パターン２Ｃ・・・・・・・
・・・・・第３の導体バクーン３ａ・・・・・・・・・
・・・第１の層間絶縁体３ｂ・・・・・・・・・・・・
第２の層間絶縁体４ａ・・・・・・・・・・・・第１の
ビアフィル導体４ｂ・・・・・・・・・・・・第２のビ
アフィル導体５・・・・・・・・・・・・・・・オーバ
ーコート６・・・・・・・・・・・・・・・両面導通用
スルーポール出願人　　　　　　株式会社　東芝 代理人　弁理士　　須　山　佐　− 第１図 第２図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板に導体パターン、層間絶縁体、およびビ
   アフィル導体の印刷、乾燥を繰返して所定の同数に積層
   したのち全層を一度に焼成することを特徴とする多層印
   刷基板の製造方法。
2. （２）焼成後にオーバーコートの印刷、乾燥、焼成を行
   う特許請求の範囲第１項記載の多層印刷基板の製造方法
   。
3. （３）多層印刷基板の製造方法は両面導通用スルーホー
   ルを有する基板である特許請求の範囲第１項または第２
   項記載の特許請求の範囲。
4. （４）導体パターンは銅ペーストにより形成される特許
   請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか１項記載の特
   許請求の範囲。