JPS6153792A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
- Publication number
- JPS6153792A JPS6153792A JP17534984A JP17534984A JPS6153792A JP S6153792 A JPS6153792 A JP S6153792A JP 17534984 A JP17534984 A JP 17534984A JP 17534984 A JP17534984 A JP 17534984A JP S6153792 A JPS6153792 A JP S6153792A
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- Japan
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- multilayer wiring
- wiring board
- conductor layer
- hole
- conductor
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、基板上に所定のパターンの導体層ど絶縁体層
とを積層してなる多層配線基板に関する。
とを積層してなる多層配線基板に関する。
Ｃ発明の技術的削り
従来から、電子部品の高密度実装化を進めるために、回
路基板を多層化することが行われでいろ。
路基板を多層化することが行われでいろ。
セラミック材を基板どして１史用する多層化の方法どし
ては、以下に示ツ３通りの方法か知られている。
ては、以下に示ツ３通りの方法か知られている。
第１の厚膜積層法は、アルミＪ等の暴坂りに金、銅、銀
バラジラム等の導体ペーストと結晶化ガラスである絶縁
体ペーストとを所定のパターンになるよう印刷し、印刷
覆るごとに焼成を繰り返して多層化を行なう方法である
。
バラジラム等の導体ペーストと結晶化ガラスである絶縁
体ペーストとを所定のパターンになるよう印刷し、印刷
覆るごとに焼成を繰り返して多層化を行なう方法である
。
この場合、層間接続は絶縁体層のパターンとして形成さ
れるスルーボールを、印刷する導体ペーストで充ｊσイ
することにより行なわれる。
れるスルーボールを、印刷する導体ペーストで充ｊσイ
することにより行なわれる。
第２の印刷偵ｈ′ｑ法は、アルミナ等のグリーンシート
上にモリブデン、タングステン等の導体ペース１−を所
定のパターンになるよう印刷して乾燥し、この上にアル
ミナ等の絶縁体ペーストを所定のパターンになるよう印
刷して乾燥Ｊる。これを必要な層の故だり繰り返し、そ
の都度絶縁体層のパターンとして形成される各層ごとの
スルーボールを印１６１１ ′？Ｉ−る導体ペース１−
で充填して居間接続を行ない、積層したしのを所望の形
に打法いた後、還元′雰囲気中で焼成し−Ｃ多層化を行
なう方法である。
上にモリブデン、タングステン等の導体ペース１−を所
定のパターンになるよう印刷して乾燥し、この上にアル
ミナ等の絶縁体ペーストを所定のパターンになるよう印
刷して乾燥Ｊる。これを必要な層の故だり繰り返し、そ
の都度絶縁体層のパターンとして形成される各層ごとの
スルーボールを印１６１１ ′？Ｉ−る導体ペース１−
で充填して居間接続を行ない、積層したしのを所望の形
に打法いた後、還元′雰囲気中で焼成し−Ｃ多層化を行
なう方法である。
第３のグリーンシート積層法は、アルミナ等のグリーン
シートにモリブデン、タングステン等の導１本ペースト
を所定のパターンになるよう印刷しｋらのを必要な層の
数だけ重ねて加熱加圧した後、所望の形に打１友き、還
元′ｌ；囲気中で焼成ηる方法である。この場合、層間
接続は予めグリーンシー１−にプレス史打ら１友さ″等
により形成してＪ５いたスルーホールを、グリーンシー
トを積層するごとに導体ペーストで充１眞することにに
り行なわれる。
シートにモリブデン、タングステン等の導１本ペースト
を所定のパターンになるよう印刷しｋらのを必要な層の
数だけ重ねて加熱加圧した後、所望の形に打１友き、還
元′ｌ；囲気中で焼成ηる方法である。この場合、層間
接続は予めグリーンシー１−にプレス史打ら１友さ″等
により形成してＪ５いたスルーホールを、グリーンシー
トを積層するごとに導体ペーストで充１眞することにに
り行なわれる。
なＪ５最近では、コンデンサや抵抗体を層間に形成した
ものち開発されている１゜ ［苛ｎ技術の問題点１ しかしながら、上述したような従来の多層化により製造
される多層配ｔｆＡｊ、を板には幾つかの問題点がある
。
ものち開発されている１゜ ［苛ｎ技術の問題点１ しかしながら、上述したような従来の多層化により製造
される多層配ｔｆＡｊ、を板には幾つかの問題点がある
。
その１つとして、スルーホール接続部が形成された部分
の表面平ｉｆｔ度の低下がある。
の表面平ｉｆｔ度の低下がある。
従来、第３図および第４図に示したように°電源ライン
、ＧＮＤライン等、パターンの幅用法が池の部位より大
きくされている幅広ン９体層部分１ａ、１ｂが絶縁体層
２を介して対向している部分がａ在してこれら幅広導体
層部分１ａ、１１］を層間接続する場合には、１１１１
！ｌのスルーホール３を形成し、このスルーホール３に
導体ベース１−を充填していた。
、ＧＮＤライン等、パターンの幅用法が池の部位より大
きくされている幅広ン９体層部分１ａ、１ｂが絶縁体層
２を介して対向している部分がａ在してこれら幅広導体
層部分１ａ、１１］を層間接続する場合には、１１１１
！ｌのスルーホール３を形成し、このスルーホール３に
導体ベース１−を充填していた。
ここで幅広導体層部分１ａ、１ｂは他の導体層部分４ａ
、４ｂと比較して大きな電流が流れるため、抵抗値を
極力低くしなければならないので、 ！スルーホ
ール３は幅寸法の小さい導体層部分４ａ、４ｂを層間接
続する場合に形成覆るスルーホール５よつも大径にする
必要があった。
、４ｂと比較して大きな電流が流れるため、抵抗値を
極力低くしなければならないので、 ！スルーホ
ール３は幅寸法の小さい導体層部分４ａ、４ｂを層間接
続する場合に形成覆るスルーホール５よつも大径にする
必要があった。
ところが、このようにスルーホールのｉ￥を大きくする
と、特にスルーボールの周縁部に導１本ベース吋−の凹
凸が発生し易く、先に述ｌメた厚膜積層法−１′Ｊ印刷
偵層法のように導ＩＡ層上に絶縁体層を形成し、さらに
再び導体層を形成するという工程を繰り返りと、積層さ
れて得られる多層配線板の表層部が相当凹凸を持った形
状になり、例えば表層部にＩｃチップとのボンディング
を行なうアウターリードボンディングパットが形成され
る場合には、凹凸にＪ：リボンディング強度が著しく低
下してしまう。
と、特にスルーボールの周縁部に導１本ベース吋−の凹
凸が発生し易く、先に述ｌメた厚膜積層法−１′Ｊ印刷
偵層法のように導ＩＡ層上に絶縁体層を形成し、さらに
再び導体層を形成するという工程を繰り返りと、積層さ
れて得られる多層配線板の表層部が相当凹凸を持った形
状になり、例えば表層部にＩｃチップとのボンディング
を行なうアウターリードボンディングパットが形成され
る場合には、凹凸にＪ：リボンディング強度が著しく低
下してしまう。
一方、先に述べたグリーンシート積層法により多層化を
行なう場合には、スルーホールの径が大ぎくで６表層部
は凹凸を持った形状に４１らないが、この場合には径の
大きなスルーホールを形成すること自体が困′ｆ「であ
るとともに、径の大ぎなスルーホールを形成したとして
も、そのスルーホール内への導体ベース１−の充填が困
雌であった。
行なう場合には、スルーホールの径が大ぎくで６表層部
は凹凸を持った形状に４１らないが、この場合には径の
大きなスルーホールを形成すること自体が困′ｆ「であ
るとともに、径の大ぎなスルーホールを形成したとして
も、そのスルーホール内への導体ベース１−の充填が困
雌であった。
これらの問題を解決するために、第５図Ｊ３よび第６図
に示したように、幅広導体層部分１ａ、１ｂに幅寸法の
小さい導体層部分４ａ、４１＋に形成するスルーホール
５と略等しい程度の小径のスルーホール３′を形成して
層間接続を行なう方法か考えられるが、この方法による
と表九η部の凹凸を減少させることは可能になるものの
、今度は接続部分の抵抗１直が上昇する。その結果、幅
広導体層部分がＧＮｒ）ラインあるいは電源ラインのパ
ターン等であった場合には、電圧隣下が生じてしよう。
に示したように、幅広導体層部分１ａ、１ｂに幅寸法の
小さい導体層部分４ａ、４１＋に形成するスルーホール
５と略等しい程度の小径のスルーホール３′を形成して
層間接続を行なう方法か考えられるが、この方法による
と表九η部の凹凸を減少させることは可能になるものの
、今度は接続部分の抵抗１直が上昇する。その結果、幅
広導体層部分がＧＮｒ）ラインあるいは電源ラインのパ
ターン等であった場合には、電圧隣下が生じてしよう。
また、幅広導体層部分に大ぎな電流が流れた場合に、抵
抗値の上背によりスル−ホール３′の部分が過熱し、最
悪の場合には接続が破断してしまう恐れがある。
抗値の上背によりスル−ホール３′の部分が過熱し、最
悪の場合には接続が破断してしまう恐れがある。
［発明の目的］
本発明は上述したにうな従来の問題点を解湾−リベくな
されたもので、基板上に所定のパターンの複数層の導体
層が絶縁体層を介して積層され、２層以上の導体層がス
ルーホール接続されてなる多ｈ１配線基板において、表
層部の凹凸によるボンディング性の劣化やスルーホール
接続部分の過熱によるＩＩＪ’ｉ線等が生じる心配のな
い多層配線基板の提供を目的としている。
されたもので、基板上に所定のパターンの複数層の導体
層が絶縁体層を介して積層され、２層以上の導体層がス
ルーホール接続されてなる多ｈ１配線基板において、表
層部の凹凸によるボンディング性の劣化やスルーホール
接続部分の過熱によるＩＩＪ’ｉ線等が生じる心配のな
い多層配線基板の提供を目的としている。
［発明の１■要１
すなわら本発明の多りく配線基板は、ｌ板上に所定のパ
ターンの複数層の導体層が絶縁体層を介して積層されて
なる多層配線基板において、２層以上の導体層が前記絶
縁体層を介して対向している部分に複数のスルーボール
接続部が形成されていることを特徴としている。
ターンの複数層の導体層が絶縁体層を介して積層されて
なる多層配線基板において、２層以上の導体層が前記絶
縁体層を介して対向している部分に複数のスルーボール
接続部が形成されていることを特徴としている。
［発明の実施例コ
以下本発明の詳細を図面に示ず実施例に基づいて説明す
る。
る。
第１図および第２図は本発明の多層配線基板の一実施例
の構成を示す平面図Ｊ３よび横断面図である。
の構成を示す平面図Ｊ３よび横断面図である。
同図において６８は積層工程において下層側どなる幅広
導体層部分を示している。この幅広導体層部分６ａの上
方には絶縁体層７が形成されており、絶縁体層７の上層
側には幅広導体層部分６ｂが形成されている。これら幅
広導体層部分６ａ、６ｂはＧＮＤライン、電源ライン等
、他の導（ホ層部分よりも大きな電流の流れるラインで
ある。
導体層部分を示している。この幅広導体層部分６ａの上
方には絶縁体層７が形成されており、絶縁体層７の上層
側には幅広導体層部分６ｂが形成されている。これら幅
広導体層部分６ａ、６ｂはＧＮＤライン、電源ライン等
、他の導（ホ層部分よりも大きな電流の流れるラインで
ある。
そして幅広導体層部分６ａ、６ｂ間に（−ｊ （ｆ す
る絶縁［Ａ層７には少数（図中１３３周）のスルーホー
ル８．８、・・・が近接して形成されている。これらス
ルーホール８．８、・・・の大きさは、幅寸法の小さい
導体層部分９ａ 、９ｂを居間接続する場合に形成する
スルーホール１０の人ささとほぼ等しい径にされている
。
る絶縁［Ａ層７には少数（図中１３３周）のスルーホー
ル８．８、・・・が近接して形成されている。これらス
ルーホール８．８、・・・の大きさは、幅寸法の小さい
導体層部分９ａ 、９ｂを居間接続する場合に形成する
スルーホール１０の人ささとほぼ等しい径にされている
。
ずなわら、幅広導体層部分６ａ、６ｂ間の接続を行なう
際に形成されるスルーホールのｉ子か通常４５０μｍ程
度にされる場合、本実施例における複数のスルーホール
８．８、・・・の径はそれぞれ１００〜１５０μｍＶ１
度にされる。
際に形成されるスルーホールのｉ子か通常４５０μｍ程
度にされる場合、本実施例における複数のスルーホール
８．８、・・・の径はそれぞれ１００〜１５０μｍＶ１
度にされる。
このＪ、うなスルーホール８，８、・・・の形成（、Ｌ
、多層化を行なう際の各■稈で行なわれる。、 １９＋
１えぼ多層化が厚膜積層法や印刷積層法ににす（テなね
れる場合には、まずアルミナ等の基板りに金、′Ｊ’ｌ
＝Ｊ、 を銀バラジラム、モリブデン、タングス
テン等のジ９体ペーストを所定のパターンになるように
印刷し、さらにその上に結晶化ガラス、アルミプ等の絶
縁体ペーストを所定のパターンになるよう印刷するが、
この時、複数の小径のスルーホール８．８、・・・を近
ＩＫさせて形成すればよい。
、多層化を行なう際の各■稈で行なわれる。、 １９＋
１えぼ多層化が厚膜積層法や印刷積層法ににす（テなね
れる場合には、まずアルミナ等の基板りに金、′Ｊ’ｌ
＝Ｊ、 を銀バラジラム、モリブデン、タングス
テン等のジ９体ペーストを所定のパターンになるように
印刷し、さらにその上に結晶化ガラス、アルミプ等の絶
縁体ペーストを所定のパターンになるよう印刷するが、
この時、複数の小径のスルーホール８．８、・・・を近
ＩＫさせて形成すればよい。
多層化がグリーンシート積層法ににり行なわれる場合に
は、予め積層すべきグリーンシートにブレスや打ら（友
き等により複数の小径のスルーホール８．８、・・・を
所定の位置に形成してあけばよい。
は、予め積層すべきグリーンシートにブレスや打ら（友
き等により複数の小径のスルーホール８．８、・・・を
所定の位置に形成してあけばよい。
しかして、本実施例に示したように、幅広導体層部分の
居間接続を複数のスルーホール接続部を近接して形成づ
°ることにより行なえば、得られる多層配線基板の表層
部は平滑になる。
居間接続を複数のスルーホール接続部を近接して形成づ
°ることにより行なえば、得られる多層配線基板の表層
部は平滑になる。
ここでスルーホールを小径、化することににす、側々の
スルーホール接続部の抵抗１０（よ上Ｒするが、このよ
うなスルーホールは？Ｊ２ｆｔｋ形成されるので接続部
分の合成抵抗値は低くなり、焼き切れるような心配はな
い。
スルーホール接続部の抵抗１０（よ上Ｒするが、このよ
うなスルーホールは？Ｊ２ｆｔｋ形成されるので接続部
分の合成抵抗値は低くなり、焼き切れるような心配はな
い。
なお本実施例ではセラミック材からなる基板を用いた場
合について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、樹脂材、金属材からむる基板を用いる場合に
も同様に実施可能である。
合について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、樹脂材、金属材からむる基板を用いる場合に
も同様に実施可能である。
また、本実施例では層間接続される尋体居か２ｈηであ
る場合について説明したが、層間接、しモされる導体層
は３層、４層あるいはそれ以上であってｆＪＪ、い。
る場合について説明したが、層間接、しモされる導体層
は３層、４層あるいはそれ以上であってｆＪＪ、い。
［発明の効果］
以上説明したｃｌ、うに本発明によれば、７３１１ｊ上
に所定のパターンの複数層の導体層が絶縁体層を介して
積層されてなる多層配線基板の、２苦以十の導体層が絶
縁体層を介して対向している部分に複数のスルーホール
接続部を形成りるので、表層部に凹凸が生じることがな
く、しかもスルーホール接続部分の抵抗値も上背しない
。従ってボンディング性の劣化やスルーホール接続部分
の断線等を防止Ｊ゛ることができる。
に所定のパターンの複数層の導体層が絶縁体層を介して
積層されてなる多層配線基板の、２苦以十の導体層が絶
縁体層を介して対向している部分に複数のスルーホール
接続部を形成りるので、表層部に凹凸が生じることがな
く、しかもスルーホール接続部分の抵抗値も上背しない
。従ってボンディング性の劣化やスルーホール接続部分
の断線等を防止Ｊ゛ることができる。
第１図は本発明の多層配線基板の一実施例のｈｉ成を示
す平面図、第２図その横断面図、第３図は従来の多層配
線基板の構成を承り平面図、第４図はその横断面図、第
５図は従来の他の多層配腺基仮の（１°１１成を示１平
面図、第６図はその横断面図である。 １ａ、１ｂ、６ａ、６ｂ ・・・・・・・・・・・・幅広導体層部分２．７・・・
・・・・・・・・・・・・・・・絶縁体層３．３′、５
．８．１０ ・・・・・・・・・・・・スルーホール４ａ 、４ｂ
、 ９ａ 、 ９ｂ ・・・・・・・・・・・・（幅寸法の小さい）導体層部
分 代理人弁理士 須 山 咋 − 第１図 第２図 ａ
す平面図、第２図その横断面図、第３図は従来の多層配
線基板の構成を承り平面図、第４図はその横断面図、第
５図は従来の他の多層配腺基仮の（１°１１成を示１平
面図、第６図はその横断面図である。 １ａ、１ｂ、６ａ、６ｂ ・・・・・・・・・・・・幅広導体層部分２．７・・・
・・・・・・・・・・・・・・・絶縁体層３．３′、５
．８．１０ ・・・・・・・・・・・・スルーホール４ａ 、４ｂ
、 ９ａ 、 ９ｂ ・・・・・・・・・・・・（幅寸法の小さい）導体層部
分 代理人弁理士 須 山 咋 − 第１図 第２図 ａ
Claims (5)
- （１）基板上に所定のパターンの複数層の導体層が絶縁
体層を介して積層されてなる多層配線基板において、２
層以上の導体層が前記絶縁体層を介して対向している部
分に複数のスルーホール接続部が形成されていることを
特徴とする多層配線基板。 - （２）スルーホール接続される導体層が、他の部位の導
体層よりも幅広に形成されている特許請求の範囲第１項
記載の多層配線基板。 - （３）スルーホール接続される導体層が、他の部位の導
体層よりも大さな電流が流れるラインのパターンである
特許請求の範囲第１項または第２項記載の多層配線基板
。 - （４）積層が、厚膜積層法あるいは印刷積層法により行
なわれている特許請求の範囲第１項ないし第３項のいず
れか１項記載の多層配線基板。 - （５）積層が、グリーンシート積層法により行なわれて
いる特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか１項
記載の多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17534984A JPS6153792A (ja) | 1984-08-23 | 1984-08-23 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17534984A JPS6153792A (ja) | 1984-08-23 | 1984-08-23 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6153792A true JPS6153792A (ja) | 1986-03-17 |
Family
ID=15994514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17534984A Pending JPS6153792A (ja) | 1984-08-23 | 1984-08-23 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6153792A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0697314A (ja) * | 1992-07-29 | 1994-04-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体セラミックパッケージ基板 |
| JP2015146382A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | キヤノン株式会社 | プリント回路板 |
| US10820618B2 (en) | 2015-12-18 | 2020-11-03 | Societe Des Produits Nestle S.A. | Heat sterilized high protein compositions with hydrolyzed protein from a continuous process with at least one endopeptidase |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4993864A (ja) * | 1973-01-12 | 1974-09-06 | ||
| JPS5533052A (en) * | 1978-08-29 | 1980-03-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing multiilayer printed circuit board |
-
1984
- 1984-08-23 JP JP17534984A patent/JPS6153792A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4993864A (ja) * | 1973-01-12 | 1974-09-06 | ||
| JPS5533052A (en) * | 1978-08-29 | 1980-03-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing multiilayer printed circuit board |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0697314A (ja) * | 1992-07-29 | 1994-04-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体セラミックパッケージ基板 |
| JP2559977B2 (ja) * | 1992-07-29 | 1996-12-04 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | バイアに係るクラックを除去する方法及び構造、並びに、半導体セラミックパッケージ基板。 |
| JP2015146382A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | キヤノン株式会社 | プリント回路板 |
| US10820618B2 (en) | 2015-12-18 | 2020-11-03 | Societe Des Produits Nestle S.A. | Heat sterilized high protein compositions with hydrolyzed protein from a continuous process with at least one endopeptidase |
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