JPH08204299A - 配線構造 - Google Patents
配線構造Info
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- JPH08204299A JPH08204299A JP1380795A JP1380795A JPH08204299A JP H08204299 A JPH08204299 A JP H08204299A JP 1380795 A JP1380795 A JP 1380795A JP 1380795 A JP1380795 A JP 1380795A JP H08204299 A JPH08204299 A JP H08204299A
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- laid
- insulating
- copper conductor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装品の作業性向上、熱的制御性向上、耐ノ
イズ性向上を満足する配線構造を得る。 【構成】 第１の絶縁層２ａのうち第１の銅導体３が敷
設された部分以外にエポキシ接着シート剤６を介して第
２の絶縁層４を接着し、第２の絶縁層４に第１の銅導体
３と大きさが異なる電流が流れる第２の銅導体５ａを敷
設する。
イズ性向上を満足する配線構造を得る。 【構成】 第１の絶縁層２ａのうち第１の銅導体３が敷
設された部分以外にエポキシ接着シート剤６を介して第
２の絶縁層４を接着し、第２の絶縁層４に第１の銅導体
３と大きさが異なる電流が流れる第２の銅導体５ａを敷
設する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子制御機器、特に
インバータ及びサーボ等装置における、主にパワー系半
導体素子で構成されるパワー部とそれらを制御する制御
回路部を高密度に実装する配線構造に関するものであ
る。
インバータ及びサーボ等装置における、主にパワー系半
導体素子で構成されるパワー部とそれらを制御する制御
回路部を高密度に実装する配線構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】インバータ及びサーボ等の電子制御機器
の配線構造では、主にパワー系の半導体部品等を基板に
実装して構成されるパワー部とこのパワー部を制御する
ための部品を基板に実装して構成される制御回路部とで
構成され、最近では、パワー系の半導体部品等を放熱性
の良好な金属ベース基板上に実装し、このパワー系の半
導体部品等から構成されるパワー部を制御する制御回路
部を電子部品とともに別のガラスエポキシ回路基板上に
実装し、電気接続するようになってきた。
の配線構造では、主にパワー系の半導体部品等を基板に
実装して構成されるパワー部とこのパワー部を制御する
ための部品を基板に実装して構成される制御回路部とで
構成され、最近では、パワー系の半導体部品等を放熱性
の良好な金属ベース基板上に実装し、このパワー系の半
導体部品等から構成されるパワー部を制御する制御回路
部を電子部品とともに別のガラスエポキシ回路基板上に
実装し、電気接続するようになってきた。
【０００３】さらに、パワー部を制御する制御回路部を
実装したガラスエポキシ基板を金属ベース基板上に接着
して部分的に２層化し、残された金属ベース基板にパワ
ー系の半導体部品等を電子部品とともに実装して、部分
２層化して一体化された金属ベース基板が使用されるよ
うになってきた。
実装したガラスエポキシ基板を金属ベース基板上に接着
して部分的に２層化し、残された金属ベース基板にパワ
ー系の半導体部品等を電子部品とともに実装して、部分
２層化して一体化された金属ベース基板が使用されるよ
うになってきた。
【０００４】以下、配線構造としてインバータ及びサー
ボ等の電子制御機器に一般に使用されている金属ベース
基板を例に説明する。図６は従来の部分２層化した金属
ベース基板の模式図である。図において、１０１は厚さ
２ｍｍのアルミ板からなる金属ベース、１０２はアルミ
ナ充填剤いりエポキシ樹脂よりなる厚さ０．１５ｍｍの
第１の絶縁層、１０３は厚さ０．１０５ｍｍの銅導体、
１０４はガラスエポキシ板による厚さ０．２ｍｍの第２
の絶縁層、１０５は厚さ０．０３５ｍｍの銅導体、１０
６は厚さ０．０３ｍｍのエポキシ接着シート剤である。
ボ等の電子制御機器に一般に使用されている金属ベース
基板を例に説明する。図６は従来の部分２層化した金属
ベース基板の模式図である。図において、１０１は厚さ
２ｍｍのアルミ板からなる金属ベース、１０２はアルミ
ナ充填剤いりエポキシ樹脂よりなる厚さ０．１５ｍｍの
第１の絶縁層、１０３は厚さ０．１０５ｍｍの銅導体、
１０４はガラスエポキシ板による厚さ０．２ｍｍの第２
の絶縁層、１０５は厚さ０．０３５ｍｍの銅導体、１０
６は厚さ０．０３ｍｍのエポキシ接着シート剤である。
【０００５】ここで、第１の絶縁層１０２は金属ベース
１０１に接着または接合されており、第２の絶縁層１０
４はエポキシ接着シート剤１０６により第１の絶縁層１
０２と接着または接合されている。また、銅導体１０３
は第１の絶縁層１０２に接着または接合されており、銅
導体１０５は第２の絶縁層１０４と接着または接合され
ている。
１０１に接着または接合されており、第２の絶縁層１０
４はエポキシ接着シート剤１０６により第１の絶縁層１
０２と接着または接合されている。また、銅導体１０３
は第１の絶縁層１０２に接着または接合されており、銅
導体１０５は第２の絶縁層１０４と接着または接合され
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、パワー
部を制御する制御回路部用のガラスエポキシ基板を金属
ベース基板上に接着して部分的に２層化するとともに残
された金属ベース基板にパワー系の半導体部品等を電子
部品とともに実装したところの従来の部分２層化金属ベ
ース基板では、制御部とパワー部とが一体化されている
ので取り扱い及び高密度化には有効であるが、以下に示
す問題点があった。
部を制御する制御回路部用のガラスエポキシ基板を金属
ベース基板上に接着して部分的に２層化するとともに残
された金属ベース基板にパワー系の半導体部品等を電子
部品とともに実装したところの従来の部分２層化金属ベ
ース基板では、制御部とパワー部とが一体化されている
ので取り扱い及び高密度化には有効であるが、以下に示
す問題点があった。
【０００７】例えば、金属ベース基板の導体厚さが増大
すると、張り付けるガラスエポキシ基板も凹凸の影響を
受けて接着がうまくいかないという問題点があった。
すると、張り付けるガラスエポキシ基板も凹凸の影響を
受けて接着がうまくいかないという問題点があった。
【０００８】また、１枚の基板にも関わらず、導体高さ
の差異があるため半田ペーストを複数回で印刷しなけれ
ばならないという問題点があった。
の差異があるため半田ペーストを複数回で印刷しなけれ
ばならないという問題点があった。
【０００９】通常は金属ベース基板部にパワー部を形成
し、他の部分に制御回路部を形成するが、金属ベース基
板の部分２層一枚基板における導体高さの差異がある
と、パワー部と制御回路部との接続作業が困難となる。
更に、金属ベース基板に接着した制御回路部を多層化し
層の厚さが厚くなると、パワー部との接続性が一層困難
となる問題点があった。
し、他の部分に制御回路部を形成するが、金属ベース基
板の部分２層一枚基板における導体高さの差異がある
と、パワー部と制御回路部との接続作業が困難となる。
更に、金属ベース基板に接着した制御回路部を多層化し
層の厚さが厚くなると、パワー部との接続性が一層困難
となる問題点があった。
【００１０】制御回路部をパワー部に近接することによ
り、パワー部の熱及びノイズの影響を受け易くなるとい
う問題点があった。
り、パワー部の熱及びノイズの影響を受け易くなるとい
う問題点があった。
【００１１】この発明は上述のような課題を解決するた
めになされたもので、実装品の作業性向上、熱的制御性
向上、耐ノイズ性向上を満足する配線構造を得ることを
目的とする。
めになされたもので、実装品の作業性向上、熱的制御性
向上、耐ノイズ性向上を満足する配線構造を得ることを
目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明に係る配線構造
は、絶縁部のうち第１の導体部が敷設された部分以外に
第１の導体部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体
部を敷設したものである。
は、絶縁部のうち第１の導体部が敷設された部分以外に
第１の導体部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体
部を敷設したものである。
【００１３】また、第１の面及びこの第１の面と段差形
状をなす第２の面を有する絶縁部の第１の面に第１の導
体部を敷設し、第２の面に第１の導体部と大きさが異な
る電流が流れる第２の導体部を敷設したものである。
状をなす第２の面を有する絶縁部の第１の面に第１の導
体部を敷設し、第２の面に第１の導体部と大きさが異な
る電流が流れる第２の導体部を敷設したものである。
【００１４】また、第１の絶縁部に第１の導体部を敷設
し、第１の絶縁部のうち第１の導体部が敷設された部分
以外に敷設された第２の絶縁部に敷設され、第１の導体
部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体部を敷設し
たものである。
し、第１の絶縁部のうち第１の導体部が敷設された部分
以外に敷設された第２の絶縁部に敷設され、第１の導体
部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体部を敷設し
たものである。
【００１５】さらに、第２の絶縁部を第１の絶縁部より
も熱抵抗比の大きいものとしたものである。
も熱抵抗比の大きいものとしたものである。
【００１６】また、第２の絶縁部を第１の絶縁部よりも
比誘電率の小さいものとしたものである。
比誘電率の小さいものとしたものである。
【００１７】さらにまた、第１の導体部の表面と第２の
導体部の表面とが同一平面をなすようにしたものであ
る。
導体部の表面とが同一平面をなすようにしたものであ
る。
【００１８】また、第１の面及びこの第１の面と段差形
状をなす第２の面を有する第１の絶縁部の第１の面に第
１の導体部を敷設し、第１の絶縁部の第２の面に第１の
導体部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体部を敷
設し、第１の導体部と第２の導体部とは第２の絶縁部及
び空間部を介して対向するようにしたものである。
状をなす第２の面を有する第１の絶縁部の第１の面に第
１の導体部を敷設し、第１の絶縁部の第２の面に第１の
導体部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体部を敷
設し、第１の導体部と第２の導体部とは第２の絶縁部及
び空間部を介して対向するようにしたものである。
【００１９】
【作用】この発明に係る配線構造は、絶縁部のうち第１
の導体部が敷設された部分以外に第１の導体部と大きさ
が異なる電流が流れる第２の導体部を敷設したので、第
１の導体部のパターンによる凹凸の影響を受けない。
の導体部が敷設された部分以外に第１の導体部と大きさ
が異なる電流が流れる第２の導体部を敷設したので、第
１の導体部のパターンによる凹凸の影響を受けない。
【００２０】また、第１の面及びこの第１の面と段差形
状をなす第２の面を有する絶縁部の第１の面に第１の導
体部を敷設し、第２の面に第１の導体部と大きさが異な
る電流が流れる第２の導体部を敷設したので、第１の導
体部のパターンによる凹凸の影響を受けない。
状をなす第２の面を有する絶縁部の第１の面に第１の導
体部を敷設し、第２の面に第１の導体部と大きさが異な
る電流が流れる第２の導体部を敷設したので、第１の導
体部のパターンによる凹凸の影響を受けない。
【００２１】また、第１の絶縁部に第１の導体部を敷設
し、第１の絶縁部のうち第１の導体部が敷設された部分
以外に敷設された第２の絶縁部に敷設され、第１の導体
部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体部を敷設し
たので、第１の導体部のパターンによる凹凸の影響を受
けず、また多層化も容易になる。
し、第１の絶縁部のうち第１の導体部が敷設された部分
以外に敷設された第２の絶縁部に敷設され、第１の導体
部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体部を敷設し
たので、第１の導体部のパターンによる凹凸の影響を受
けず、また多層化も容易になる。
【００２２】さらに、第２の絶縁部を第１の絶縁部より
も熱抵抗比の大きいものとしたので、第１の導体部の発
熱からの断熱が容易となる。
も熱抵抗比の大きいものとしたので、第１の導体部の発
熱からの断熱が容易となる。
【００２３】また、第２の絶縁部を第１の絶縁部よりも
比誘電率の小さいものとしたので、第１の導体部からの
耐ノイズ性が良くなる。
比誘電率の小さいものとしたので、第１の導体部からの
耐ノイズ性が良くなる。
【００２４】さらにまた、第１の導体部の表面と第２の
導体部の表面とが同一平面をなすようにしたので、第１
の導体部と第２の導体部における接続にワイヤボンディ
ング、半田などの使用が可能となる。
導体部の表面とが同一平面をなすようにしたので、第１
の導体部と第２の導体部における接続にワイヤボンディ
ング、半田などの使用が可能となる。
【００２５】また、第１の面及びこの第１の面と段差形
状をなす第２の面を有する第１の絶縁部の第１の面に第
１の導体部を敷設し、第１の絶縁部の第２の面に第１の
導体部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体部を敷
設し、第１の導体部と第２の導体部とは第２の絶縁部及
び空間部を介して対向するようにしたので、第１の導体
部のパターンによる凸凹の影響を受けず、また第２の導
体部の面積を広く使用できる。
状をなす第２の面を有する第１の絶縁部の第１の面に第
１の導体部を敷設し、第１の絶縁部の第２の面に第１の
導体部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体部を敷
設し、第１の導体部と第２の導体部とは第２の絶縁部及
び空間部を介して対向するようにしたので、第１の導体
部のパターンによる凸凹の影響を受けず、また第２の導
体部の面積を広く使用できる。
【００２６】
実施例１．以下、この発明による一実施例を図に基づい
て説明する。図１はこの発明の一実施例である配線構造
としての金属ベース基板の模式図である。図において、
１はアルミ板からなる金属ベース、２ａはアルミナ充填
剤いりエポキシ樹脂よりなる絶縁層、３は第１の導体部
としての第１の銅導体、５ａは第２の導体部としての第
２の銅導体である。
て説明する。図１はこの発明の一実施例である配線構造
としての金属ベース基板の模式図である。図において、
１はアルミ板からなる金属ベース、２ａはアルミナ充填
剤いりエポキシ樹脂よりなる絶縁層、３は第１の導体部
としての第１の銅導体、５ａは第２の導体部としての第
２の銅導体である。
【００２７】この実施例では、第１の導体部３と大きさ
が異なる電流が流れる第２の銅導体５ａを絶縁層２ａの
うち第１の導体部３が敷設された部分以外に敷設するよ
うにしたものである。また、第１の銅導体３の表面と第
２の銅導体５ａの表面または第２の銅導体５ｃの表面と
が同一平面をなすようにしたので、第１の銅導体３と第
２の銅導体５ａにおける接続にワイヤボンディング、半
田などの使用が可能となる。
が異なる電流が流れる第２の銅導体５ａを絶縁層２ａの
うち第１の導体部３が敷設された部分以外に敷設するよ
うにしたものである。また、第１の銅導体３の表面と第
２の銅導体５ａの表面または第２の銅導体５ｃの表面と
が同一平面をなすようにしたので、第１の銅導体３と第
２の銅導体５ａにおける接続にワイヤボンディング、半
田などの使用が可能となる。
【００２８】実施例２．図２はこの発明の実施例２に係
る配線構造としての金属ベース基板の模式図である。図
において、１はアルミ板からなる金属ベース、２ｂは第
１の面及びこの第１の面と段差形状をなす第２の面を有
する絶縁部としてのアルミナ充填剤いりエポキシ樹脂よ
りなる絶縁層、３は第１の面に敷設される第１の導体部
としての第１の銅導体、５ａは第２の面に敷設される第
２の導体部としての第２の銅導体である。
る配線構造としての金属ベース基板の模式図である。図
において、１はアルミ板からなる金属ベース、２ｂは第
１の面及びこの第１の面と段差形状をなす第２の面を有
する絶縁部としてのアルミナ充填剤いりエポキシ樹脂よ
りなる絶縁層、３は第１の面に敷設される第１の導体部
としての第１の銅導体、５ａは第２の面に敷設される第
２の導体部としての第２の銅導体である。
【００２９】この実施例では、第１の面及びこの第１の
面と段差形状をなす第２の面を有する絶縁層２ｂの第１
の面に第１の銅導体３を敷設し、第２の面に第１の銅導
体３と大きさが異なる電流が流れる第２の銅導体５ａを
敷設するようにしたものである。また、上述の実施例１
と同様に実施例２においても、第１の銅導体３の表面と
第２の銅導体５ａの表面または第２の銅導体５ｃの表面
とが同一平面をなすようにしたので、第１の銅導体３と
第２の銅導体５ａにおける接続にワイヤボンディング、
半田などの使用が可能となる。
面と段差形状をなす第２の面を有する絶縁層２ｂの第１
の面に第１の銅導体３を敷設し、第２の面に第１の銅導
体３と大きさが異なる電流が流れる第２の銅導体５ａを
敷設するようにしたものである。また、上述の実施例１
と同様に実施例２においても、第１の銅導体３の表面と
第２の銅導体５ａの表面または第２の銅導体５ｃの表面
とが同一平面をなすようにしたので、第１の銅導体３と
第２の銅導体５ａにおける接続にワイヤボンディング、
半田などの使用が可能となる。
【００３０】実施例３．図３はこの発明の実施例３に係
る配線構造としての金属ベース基板の模式図である。図
において、１は厚さ２ｍｍのアルミ板からなる金属ベー
ス、２ａは第１の絶縁部としてのアルミナ充填剤いりエ
ポキシ樹脂（熱抵抗０．８゜Ｃ／Ｗ）よりなる厚さ０．
１５ｍｍの第１の絶縁層、３は第１の導体部としての厚
さ０．３ｍｍの第１の銅導体、４は第１の絶縁層のうち
第１の銅導体が敷設された部分以外に敷設された第２の
絶縁部としてのガラスエポキシ板（熱抵抗１６゜Ｃ／
Ｗ）による厚さ０．２３５ｍｍの第２の絶縁層、５ａは
第２の導体部としての厚さ０．０３５ｍｍの第２の銅導
体、６は厚さ０．０３ｍｍのエポキシ接着シート剤であ
る。
る配線構造としての金属ベース基板の模式図である。図
において、１は厚さ２ｍｍのアルミ板からなる金属ベー
ス、２ａは第１の絶縁部としてのアルミナ充填剤いりエ
ポキシ樹脂（熱抵抗０．８゜Ｃ／Ｗ）よりなる厚さ０．
１５ｍｍの第１の絶縁層、３は第１の導体部としての厚
さ０．３ｍｍの第１の銅導体、４は第１の絶縁層のうち
第１の銅導体が敷設された部分以外に敷設された第２の
絶縁部としてのガラスエポキシ板（熱抵抗１６゜Ｃ／
Ｗ）による厚さ０．２３５ｍｍの第２の絶縁層、５ａは
第２の導体部としての厚さ０．０３５ｍｍの第２の銅導
体、６は厚さ０．０３ｍｍのエポキシ接着シート剤であ
る。
【００３１】この実施例では、第１の絶縁層２ａのうち
第１の銅導体３が敷設された部分以外にエポキシ接着シ
ート剤６を介して第２の絶縁層４を接着し、第２の絶縁
層４に第１の銅導体３と大きさが異なる電流が流れる第
２の銅導体５ａを敷設するようにしたものである。
第１の銅導体３が敷設された部分以外にエポキシ接着シ
ート剤６を介して第２の絶縁層４を接着し、第２の絶縁
層４に第１の銅導体３と大きさが異なる電流が流れる第
２の銅導体５ａを敷設するようにしたものである。
【００３２】図４はこの発明の実施例３に係るその他の
配線構造としての金属ベース基板の模式図である。図４
は、図３の第２の絶縁層４および第２の銅導体５ａを多
層化した例を示したものである。図において、１は厚さ
２ｍｍのアルミ板からなる金属ベース、２ａは第１の絶
縁部としてのアルミナ充填剤いりエポキシ樹脂よりなる
厚さ０．１５ｍｍの第１の絶縁層、３は第１の導体部と
しての厚さ０．３ｍｍの第１の銅導体、４ｂおよび４ｃ
は第１の絶縁層のうち第１の銅導体３が敷設された部分
以外に敷設された第２の絶縁部としてのガラスエポキシ
板による厚さ０．１ｍｍの第２の絶縁層、５ｂおよび４
ｃは第２の導体部としての厚さ０．０３５ｍｍの第２の
銅導体、６は厚さ０．０３ｍｍのエポキシ接着シート剤
である。
配線構造としての金属ベース基板の模式図である。図４
は、図３の第２の絶縁層４および第２の銅導体５ａを多
層化した例を示したものである。図において、１は厚さ
２ｍｍのアルミ板からなる金属ベース、２ａは第１の絶
縁部としてのアルミナ充填剤いりエポキシ樹脂よりなる
厚さ０．１５ｍｍの第１の絶縁層、３は第１の導体部と
しての厚さ０．３ｍｍの第１の銅導体、４ｂおよび４ｃ
は第１の絶縁層のうち第１の銅導体３が敷設された部分
以外に敷設された第２の絶縁部としてのガラスエポキシ
板による厚さ０．１ｍｍの第２の絶縁層、５ｂおよび４
ｃは第２の導体部としての厚さ０．０３５ｍｍの第２の
銅導体、６は厚さ０．０３ｍｍのエポキシ接着シート剤
である。
【００３３】また、第２の絶縁層４を第１の絶縁層２ａ
よりも熱抵抗比の大きいものとすることにより第１の銅
導体３の発熱からの断熱が容易となる。
よりも熱抵抗比の大きいものとすることにより第１の銅
導体３の発熱からの断熱が容易となる。
【００３４】また、第２の絶縁層４を第１の絶縁層２ａ
よりも比誘電率の小さいものとすることにより第１の銅
導体３からの耐ノイズ性を良くすることができる。
よりも比誘電率の小さいものとすることにより第１の銅
導体３からの耐ノイズ性を良くすることができる。
【００３５】さらにまた、上述の実施例１、２と同様に
実施例３においても、第１の銅導体３の表面と第２の銅
導体５ａの表面または第２の銅導体５ｃの表面とが同一
平面をなすようにしたので、第１の銅導体３と第２の銅
導体５ａまたは第２の銅導体５ｃにおける接続にワイヤ
ボンディング、半田などの使用が可能となる。また、第
１の銅導体３と第２の銅導体５ａまたは第２の銅導体５
ｃとのボンディングワイヤによる接続部分に、ポッティ
ング樹脂（例えば、エポキシポッティング樹脂ＹＺ３７
２７、ＹＺ３７２４：菱電化成製）で封止することがで
き、接続部の固定が容易となる。なお、図３および図４
において厚さを記入したが、必ずしも上述の寸法に限定
されるものではなく、第１の銅導体３の表面と第２の銅
導体５ａの表面とが同一平面をなす値であれば同様の効
果が得られる。
実施例３においても、第１の銅導体３の表面と第２の銅
導体５ａの表面または第２の銅導体５ｃの表面とが同一
平面をなすようにしたので、第１の銅導体３と第２の銅
導体５ａまたは第２の銅導体５ｃにおける接続にワイヤ
ボンディング、半田などの使用が可能となる。また、第
１の銅導体３と第２の銅導体５ａまたは第２の銅導体５
ｃとのボンディングワイヤによる接続部分に、ポッティ
ング樹脂（例えば、エポキシポッティング樹脂ＹＺ３７
２７、ＹＺ３７２４：菱電化成製）で封止することがで
き、接続部の固定が容易となる。なお、図３および図４
において厚さを記入したが、必ずしも上述の寸法に限定
されるものではなく、第１の銅導体３の表面と第２の銅
導体５ａの表面とが同一平面をなす値であれば同様の効
果が得られる。
【００３６】実施例４．図５はこの発明の実施例４に係
る配線構造としての金属ベース基板の模式図である。図
において、１はアルミ板からなる金属ベース、２ｂは段
差形状をなす第１の面と第２の面を有する第１の絶縁部
としてのアルミナ充填剤いりエポキシ樹脂よりなる第１
の絶縁層、３は第１の絶縁部の第１の面に敷設される第
１の導体部としての第１の銅導体、５ｄは第１の絶縁部
の第２の面に敷設される第２の導体部としての第２の銅
導体、４ｄは第２の絶縁部としてのガラスエポキシ板に
よる第２の絶縁層、７は空間部である。
る配線構造としての金属ベース基板の模式図である。図
において、１はアルミ板からなる金属ベース、２ｂは段
差形状をなす第１の面と第２の面を有する第１の絶縁部
としてのアルミナ充填剤いりエポキシ樹脂よりなる第１
の絶縁層、３は第１の絶縁部の第１の面に敷設される第
１の導体部としての第１の銅導体、５ｄは第１の絶縁部
の第２の面に敷設される第２の導体部としての第２の銅
導体、４ｄは第２の絶縁部としてのガラスエポキシ板に
よる第２の絶縁層、７は空間部である。
【００３７】この実施例では、第１の銅導体３と第２の
銅導体５ｄとが第２の絶縁層４ｄおよび空間部７を介し
て対向するようにしたものである。
銅導体５ｄとが第２の絶縁層４ｄおよび空間部７を介し
て対向するようにしたものである。
【００３８】なお、図では第２の絶縁層４と第２の銅導
体５ｂとを接着し、第２の絶縁層４と第１の銅導体３と
の間に空間部７を設けた例を示したが、第２の絶縁層４
と第１の銅導体３とを接着し、第２の絶縁層４と第２の
銅導体５ｂとの間に空間部７を設けても、同様の効果を
得ることができる。
体５ｂとを接着し、第２の絶縁層４と第１の銅導体３と
の間に空間部７を設けた例を示したが、第２の絶縁層４
と第１の銅導体３とを接着し、第２の絶縁層４と第２の
銅導体５ｂとの間に空間部７を設けても、同様の効果を
得ることができる。
【００３９】
【発明の効果】この発明に係る配線構造は、絶縁部のう
ち第１の導体部が敷設された部分以外に第１の導体部と
大きさが異なる電流が流れる第２の導体部を敷設したの
で、第１の導体部のパターンによる凹凸の影響を受けず
に良好な接着強度が得られる。
ち第１の導体部が敷設された部分以外に第１の導体部と
大きさが異なる電流が流れる第２の導体部を敷設したの
で、第１の導体部のパターンによる凹凸の影響を受けず
に良好な接着強度が得られる。
【００４０】また、第１の面及びこの第１の面と段差形
状をなす第２の面を有する絶縁部の第１の面に第１の導
体部を敷設し、第２の面に第１の導体部と大きさが異な
る電流が流れる第２の導体部を敷設したので、第１の導
体部のパターンによる凹凸の影響を受けずに良好な接着
強度が得られる。
状をなす第２の面を有する絶縁部の第１の面に第１の導
体部を敷設し、第２の面に第１の導体部と大きさが異な
る電流が流れる第２の導体部を敷設したので、第１の導
体部のパターンによる凹凸の影響を受けずに良好な接着
強度が得られる。
【００４１】また、第１の絶縁部に第１の導体部を敷設
し、第１の絶縁部のうち第１の導体部が敷設された部分
以外に敷設された第２の絶縁部に敷設され、第１の導体
部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体部を敷設し
たので、第１の導体部のパターンによる凹凸の影響を受
けずに良好な接着強度が得られ、また多層化する場合に
も容易に平面性が得られる。
し、第１の絶縁部のうち第１の導体部が敷設された部分
以外に敷設された第２の絶縁部に敷設され、第１の導体
部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体部を敷設し
たので、第１の導体部のパターンによる凹凸の影響を受
けずに良好な接着強度が得られ、また多層化する場合に
も容易に平面性が得られる。
【００４２】さらに、第２の絶縁部を第１の絶縁部より
も熱抵抗比の大きいものとしたので、第１の導体部の発
熱からの断熱が容易となり、第２の導体部の信頼性を向
上できる。
も熱抵抗比の大きいものとしたので、第１の導体部の発
熱からの断熱が容易となり、第２の導体部の信頼性を向
上できる。
【００４３】また、第２の絶縁部を第１の絶縁部よりも
比誘電率の小さいものとしたので、第１の導体部からの
耐ノイズ性が良くなり、第２の導体部の信頼性を向上で
きる。
比誘電率の小さいものとしたので、第１の導体部からの
耐ノイズ性が良くなり、第２の導体部の信頼性を向上で
きる。
【００４４】さらにまた、第１の導体部の表面と第２の
導体部の表面とが同一平面をなすようにしたので、第１
の導体部と第２の導体部における接続にワイヤボンディ
ング、半田などの使用が可能となり、作業性の向上が図
れる。
導体部の表面とが同一平面をなすようにしたので、第１
の導体部と第２の導体部における接続にワイヤボンディ
ング、半田などの使用が可能となり、作業性の向上が図
れる。
【００４５】また、第１の面及びこの第１の面と段差形
状をなす第２の面を有する第１の絶縁部の第１の面に第
１の導体部を敷設し、第１の絶縁部の第２の面に第１の
導体部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体部を敷
設し、第１の導体部と第２の導体部とは第２の絶縁部及
び空間部を介して対向するようにしたので、第１の導体
部のパターンによる凹凸の影響を受けずに良好な接着強
度が得られ、また多層化することなく第２の導体部の面
積を広く使用できる。
状をなす第２の面を有する第１の絶縁部の第１の面に第
１の導体部を敷設し、第１の絶縁部の第２の面に第１の
導体部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体部を敷
設し、第１の導体部と第２の導体部とは第２の絶縁部及
び空間部を介して対向するようにしたので、第１の導体
部のパターンによる凹凸の影響を受けずに良好な接着強
度が得られ、また多層化することなく第２の導体部の面
積を広く使用できる。
【図１】 この発明の一実施例である配線構造としての
金属ベース基板の模式図である。
金属ベース基板の模式図である。
【図２】 この発明の実施例２に係る配線構造としての
金属ベース基板の模式図である。
金属ベース基板の模式図である。
【図３】 この発明の実施例３に係る配線構造としての
金属ベース基板の模式図である。
金属ベース基板の模式図である。
【図４】 この発明の実施例３に係るその他の配線構造
としての金属ベース基板の模式図である。
としての金属ベース基板の模式図である。
【図５】 この発明の実施例４に係る配線構造としての
金属ベース基板の模式図である。
金属ベース基板の模式図である。
【図６】 従来の部分２層化した金属ベース基板の模式
図である。
図である。
１ 金属ベース、 ２ａ 絶縁層、 ２ｂ 絶縁層、
２ｃ 絶縁層、 ３第１の銅導体、 ４ａ 、 ４ｂ
、 ４ｃ 、 ４ｄ 、 ５ａ 第２の銅導体、 ５
ｂ 第２の銅導体、 ５ｃ 第２の銅導体、 ５ｄ 第
２の銅導体、６ エポキシ接着シート剤、 ７ 空間
部。
２ｃ 絶縁層、 ３第１の銅導体、 ４ａ 、 ４ｂ
、 ４ｃ 、 ４ｄ 、 ５ａ 第２の銅導体、 ５
ｂ 第２の銅導体、 ５ｃ 第２の銅導体、 ５ｄ 第
２の銅導体、６ エポキシ接着シート剤、 ７ 空間
部。
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁部と、この絶縁部に敷設された第１
の導体部と、前記絶縁部のうち前記第１の導体部が敷設
された部分以外に敷設され、前記第１の導体部と大きさ
が異なる電流が流れる第２の導体部と、を備えた配線構
造。 - 【請求項２】 第１の面及びこの第１の面と段差形状を
なす第２の面を有する絶縁部と、前記第１の面に敷設さ
れた第１の導体部と、前記第２の面に敷設され、前記第
１の導体部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体部
と、を備えた配線構造。 - 【請求項３】 第１の絶縁部と、この第１の絶縁部に敷
設された第１の導体部と、前記第１の絶縁部のうち前記
第１の導体部が敷設された部分以外に敷設された第２の
絶縁部と、この第２の絶縁部に敷設され、前記第１の導
体部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体部と、を
備えた配線構造。 - 【請求項４】 前記第２の絶縁部を前記第１の絶縁部よ
りも熱抵抗比の大きいものとしたことを特徴とする請求
項３記載の配線構造。 - 【請求項５】 前記第２の絶縁部を前記第１の絶縁部よ
りも比誘電率の小さいものとしたことを特徴とする請求
項３記載の配線構造。 - 【請求項６】 前記第１の導体部の表面と前記第２の導
体部の表面とが同一平面をなすことを特徴とする請求項
１ないし請求項５記載の配線構造。 - 【請求項７】 第１の面及びこの第１の面と段差形状を
なす第２の面を有する第１の絶縁部と、第２の絶縁部
と、前記第１の絶縁部の第１の面に敷設された第１の導
体部と、前記第１の絶縁部の第２の面に敷設され、前記
第１の導体部と大きさが異なる電流が流れる第２の導体
部と、を備え、前記第１の導体部と前記第２の導体部と
は前記第２の絶縁部及び空間部を介して対向するように
したことを特徴とする配線構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1380795A JPH08204299A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 配線構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1380795A JPH08204299A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 配線構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204299A true JPH08204299A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11843550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1380795A Pending JPH08204299A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 配線構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204299A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002022987A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-23 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線基板および製造方法 |
| US6956252B2 (en) * | 2002-04-24 | 2005-10-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Hybrid integrated circuit device |
| JP2007159339A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP1380795A patent/JPH08204299A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002022987A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-23 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線基板および製造方法 |
| JP4691758B2 (ja) * | 2000-07-10 | 2011-06-01 | 凸版印刷株式会社 | 光配線基板および製造方法 |
| US6956252B2 (en) * | 2002-04-24 | 2005-10-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Hybrid integrated circuit device |
| JP2007159339A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
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