JPS59151496A - セラミツク多層配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59151496A JPS59151496A JP2489083A JP2489083A JPS59151496A JP S59151496 A JPS59151496 A JP S59151496A JP 2489083 A JP2489083 A JP 2489083A JP 2489083 A JP2489083 A JP 2489083A JP S59151496 A JPS59151496 A JP S59151496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- manufacturing
- ceramic multilayer
- sheet
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、民生分野、産業分野の電子機器で使用す名高
密゛度電子回路基板の製造方法に量子るものである。
密゛度電子回路基板の製造方法に量子るものである。
（従来例の構成とその問題点）
電子機器の小細化、うす型化、軽量化などの高密度実装
化の中において、電子回路を構成する要素としての回路
基板の高密度配線はきわめて重要である。この中でも、
最近アルミナ基板を中心としたセラミック基板を多層配
線した基板が注目されている。このようなセラミック多
層配線基板は種々の製造方法があるが、一般的には、セ
ラミックのグリーンシードに導体を印刷し、上、下の導
通牟とる。ため所要め個所にスルーボール印刷をしたも
のを複数個積層した後、焼成する方法をとっている。こ
のようなグリーンシート積層法においては、積層される
それぞれのシートのスルーポールは、規格の種類が異る
とそれぞれ違ったものとなシ、それに要するスルーホー
ル打抜き金型の設計、製法の原価が莫大となる問題点を
もっている。
化の中において、電子回路を構成する要素としての回路
基板の高密度配線はきわめて重要である。この中でも、
最近アルミナ基板を中心としたセラミック基板を多層配
線した基板が注目されている。このようなセラミック多
層配線基板は種々の製造方法があるが、一般的には、セ
ラミックのグリーンシードに導体を印刷し、上、下の導
通牟とる。ため所要め個所にスルーボール印刷をしたも
のを複数個積層した後、焼成する方法をとっている。こ
のようなグリーンシート積層法においては、積層される
それぞれのシートのスルーポールは、規格の種類が異る
とそれぞれ違ったものとなシ、それに要するスルーホー
ル打抜き金型の設計、製法の原価が莫大となる問題点を
もっている。
（発明の目的）
本発明の目的は、上記したような従来のグリーンシート
積層によるセラミック多層配線基板のスルーホール形成
上の問題点を解決する製造方法を提供するものである。
積層によるセラミック多層配線基板のスルーホール形成
上の問題点を解決する製造方法を提供するものである。
（発明の構成）
本発明は、セラミックグリーンシート上の縦方向および
横方向に同−間□隔のマトリクスを想定し、該マ） Ｉ
Ｊクスの交点を一定の穴径で打抜き、該打抜き穴に導電
ペーストでスルーホール抑制を施し、必要に応じて導体
配線、機能団−を構成し、必要でない打抜き穴は絶縁ペ
ーストで絶縁したシートを複数個積層したセラミック多
層配線基板の製造方法である。
横方向に同−間□隔のマトリクスを想定し、該マ） Ｉ
Ｊクスの交点を一定の穴径で打抜き、該打抜き穴に導電
ペーストでスルーホール抑制を施し、必要に応じて導体
配線、機能団−を構成し、必要でない打抜き穴は絶縁ペ
ーストで絶縁したシートを複数個積層したセラミック多
層配線基板の製造方法である。
本発明体、セラミックグリーンシート、その上の配線導
体がどのようなものであっても適用され、穴径、ピッチ
についても特に限定するものではない。
体がどのようなものであっても適用され、穴径、ピッチ
についても特に限定するものではない。
（実施例の説明）
本発明の一実施例を第１図ないし第４図に基づいて説明
する。
する。
第１図に示すように、厚さ５０μｍのアルミナグ’）
”シ ）１１Ｃ２，５ｍピッチのマトリクスの交点に
直径０．２ ｍの穴２を打抜く。
”シ ）１１Ｃ２，５ｍピッチのマトリクスの交点に
直径０．２ ｍの穴２を打抜く。
次に第２図に示すように、必要な個所だけタングステン
導体波−スト３でスルーホール印刷を施す。
導体波−スト３でスルーホール印刷を施す。
次°に第３図に示すように、残りの穴２にアルミナグリ
ーンシート１と同一成分の絶縁ペーストで印刷を施し穴
２を埋込む。
ーンシート１と同一成分の絶縁ペーストで印刷を施し穴
２を埋込む。
次に第４図に示すように、タングステン系の抵抗体４と
タングステン系の導体５を印刷する。
タングステン系の導体５を印刷する。
同様の工程により、別の印刷したグリーンシートを複数
枚作成し積層して、所定の条件で焼成して目的のセラミ
ック多層配線基板を得るのである。
枚作成し積層して、所定の条件で焼成して目的のセラミ
ック多層配線基板を得るのである。
（発明の効果）
本発明の製造方法によれば、従来のようにそれぞれの回
路に応じたスルーホールの打抜きを必要とせず、同一の
打抜き金型で全て打抜かれるため、製造原価の面やノＪ
？ターン設計の合理化の面において多大の効果がある。
路に応じたスルーホールの打抜きを必要とせず、同一の
打抜き金型で全て打抜かれるため、製造原価の面やノＪ
？ターン設計の合理化の面において多大の効果がある。
第１図は本発明の一実施例の製造方法による第一工程の
説明図、第２図は同第二工程の説明図、第３図は同第三
工程の説明図、第４図は同各部品を印刷した最後の工程
の説明図である。 １・・・アルミナグリーンシート、２・・・打抜穴、３
・・・タングステンペースト、４・・・タングステン抵
抗体、５・・・タングステン導体。 （５） 第１図 第２図 第３図 第４図
説明図、第２図は同第二工程の説明図、第３図は同第三
工程の説明図、第４図は同各部品を印刷した最後の工程
の説明図である。 １・・・アルミナグリーンシート、２・・・打抜穴、３
・・・タングステンペースト、４・・・タングステン抵
抗体、５・・・タングステン導体。 （５） 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- セラミックグリーンシートを積層する多層配線基板の製
造方法において、該グリーンシート上の縦方向および横
方向にそれぞれ同一間隔のマ） ＩＪクスを想定し、該
マトリクスの交点を一定の穴径で打抜き、所望の該打抜
き穴に導電イー表トでスルーホール印刷を施し、そのシ
ート上に必要に応じて導体配線、機能回路を構成し、必
要でない打抜き穴は絶縁ペーストで絶縁し、このシート
を複数個積層することを特徴としたセラミック多層配線
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2489083A JPS59151496A (ja) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2489083A JPS59151496A (ja) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59151496A true JPS59151496A (ja) | 1984-08-29 |
Family
ID=12150779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2489083A Pending JPS59151496A (ja) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59151496A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6178116A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-21 | 日本電気株式会社 | 多層複合電子部品 |
| JPS6179218A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-22 | 日本電気株式会社 | 多層複合電子部品 |
| JPS62165997A (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-22 | 松下電器産業株式会社 | セラミツク多層基板 |
| JPH0779079A (ja) * | 1993-09-09 | 1995-03-20 | Nec Corp | セラミック多層配線基板 |
-
1983
- 1983-02-18 JP JP2489083A patent/JPS59151496A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6178116A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-21 | 日本電気株式会社 | 多層複合電子部品 |
| JPS6179218A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-22 | 日本電気株式会社 | 多層複合電子部品 |
| JPS62165997A (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-22 | 松下電器産業株式会社 | セラミツク多層基板 |
| JPH0779079A (ja) * | 1993-09-09 | 1995-03-20 | Nec Corp | セラミック多層配線基板 |
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