JPS58142598A - 回路板の製造方法 - Google Patents
回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58142598A JPS58142598A JP2571882A JP2571882A JPS58142598A JP S58142598 A JPS58142598 A JP S58142598A JP 2571882 A JP2571882 A JP 2571882A JP 2571882 A JP2571882 A JP 2571882A JP S58142598 A JPS58142598 A JP S58142598A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- substrate
- hole
- solder resist
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
重置＃＃は回路板の製造方法に関する。
従来、両面、多層配線の回路板は、絶縁基板に導体層を
設けた回路基板に、スルーホールをあけ、スルーホール
をメツ中し、しかる後に回路配線形式を行い、しかる後
ソルダーレジスト膜を設ける方法で製造されていた０ ｊＩＩ図−）〜（ｅ）は従来の回路板の製造方法を説明
するための主な工程における回路板の断面図である。
設けた回路基板に、スルーホールをあけ、スルーホール
をメツ中し、しかる後に回路配線形式を行い、しかる後
ソルダーレジスト膜を設ける方法で製造されていた０ ｊＩＩ図−）〜（ｅ）は従来の回路板の製造方法を説明
するための主な工程における回路板の断面図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、絶縁基板１０両面に
導体層２を設けた回路基板を用意する。
導体層２を設けた回路基板を用意する。
次に、側１図（ｂ）に示すように、回路基板にスルーホ
ール３をあける。
ール３をあける。
次に、馬１図（Ｃ）に示すように、メッキ法によシスル
ーホール３の内壁に導体層４を形成する０次に、ｊＩＩ
図（ｄ）に示すように、シルクスクリーン法ま九はホト
レジスト法等の通常の方法で導体層２を選択エツチング
して回路配線５を形成する０次に、ｊＩ１図（ｅ）に示
すように、絶縁保護膜６とソルダーレジスト膜７とを所
望の場所に形成する。
ーホール３の内壁に導体層４を形成する０次に、ｊＩＩ
図（ｄ）に示すように、シルクスクリーン法ま九はホト
レジスト法等の通常の方法で導体層２を選択エツチング
して回路配線５を形成する０次に、ｊＩ１図（ｅ）に示
すように、絶縁保護膜６とソルダーレジスト膜７とを所
望の場所に形成する。
ソルダーレジスト膜７の形成時にソルダーレジスト液が
スルーホール３内にだれこまないように、スルーホール
位置の異なる回路板ごとにシルクスクリーンを設けてソ
ルダーレジスト膜７管形成しなければならず、位置合せ
精度を高くする必要がＴｏシ作業工数が多くかかるとい
う欠点がＴｏ−ｐた・本発明は上記欠点を除去し、シル
クスクリーンを用いなくてもスルーホールへのソルダー
レジストのだれこみがなく、作業工数を低減できる回路
板の製造方法を提供するものである・ 本発明の回路板の製造方法は、絶縁基板の表面及び裏面
に導体層を有する基板の前記導体層を選択除去して回路
配線を形成する工程と、前記基板の表面に絶縁保護膜を
形成する工程と、前記基板の裏面にソルダーレジスト膜
を形成するｌ１と、前記基板にスルーホールを設ける工
程と、前記スルーホール内壁にメッキによシ導体層を形
成する工程とを含んで構成される。
スルーホール３内にだれこまないように、スルーホール
位置の異なる回路板ごとにシルクスクリーンを設けてソ
ルダーレジスト膜７管形成しなければならず、位置合せ
精度を高くする必要がＴｏシ作業工数が多くかかるとい
う欠点がＴｏ−ｐた・本発明は上記欠点を除去し、シル
クスクリーンを用いなくてもスルーホールへのソルダー
レジストのだれこみがなく、作業工数を低減できる回路
板の製造方法を提供するものである・ 本発明の回路板の製造方法は、絶縁基板の表面及び裏面
に導体層を有する基板の前記導体層を選択除去して回路
配線を形成する工程と、前記基板の表面に絶縁保護膜を
形成する工程と、前記基板の裏面にソルダーレジスト膜
を形成するｌ１と、前記基板にスルーホールを設ける工
程と、前記スルーホール内壁にメッキによシ導体層を形
成する工程とを含んで構成される。
本発明の実施例について図面を用いて説明する。
ｊｌＧ２図（ａ）〜（＠）は本発明の一実施例を説明す
るための主な製造工１！における回路板の断面図である
。
るための主な製造工１！における回路板の断面図である
。
まず、８２図（ａ）に示すように、絶縁基板１の両面に
導体層２を設けた回路基板を用意する０次に％纂２図−
）Ｋ示すように１通常の方法により導体層２を選択除去
して回路配＠５を形成する。
導体層２を設けた回路基板を用意する０次に％纂２図−
）Ｋ示すように１通常の方法により導体層２を選択除去
して回路配＠５を形成する。
次に纂２図（Ｃ）に示すように、回路基板の表面に絶縁
保験膜６を設け、裏面にソルダーレジスト膜７を設ける
。
保験膜６を設け、裏面にソルダーレジスト膜７を設ける
。
次に８２図（ｄ）に示すように、回路基板にスルーホー
ル３をめける０ 次に＃Ｉ２図（ｅ）に示すように、スルーホール３の内
壁にメッキによシ導体層４を形成し、回路板を完成する
。
ル３をめける０ 次に＃Ｉ２図（ｅ）に示すように、スルーホール３の内
壁にメッキによシ導体層４を形成し、回路板を完成する
。
上記実施例で示したように、本発明では先にソルダーレ
ジスト膜を設け、後からスルーホールを設けるから、ソ
ルダーレジストがスルーホールにだれこむことは表い・
また、シルクスクリーンを使用する必要がなくなシ、従
うて位置合わせの精度を高くする必要もなくなる。
ジスト膜を設け、後からスルーホールを設けるから、ソ
ルダーレジストがスルーホールにだれこむことは表い・
また、シルクスクリーンを使用する必要がなくなシ、従
うて位置合わせの精度を高くする必要もなくなる。
以上詳細に説明したように、本発明によれば、ソルダー
レジストのだれこみかない回路板を容易に製造すること
ができるのでその効果は大きい０
レジストのだれこみかない回路板を容易に製造すること
ができるのでその効果は大きい０
８１図（ａ）〜（Ｃ）は従来の回路板の製造方法を説明
するための主な製造工程における回路板の断面図、第２
図（ａ）〜（ｅ）Ｆｉ本発明の一実施例を説明するため
の主な製造工程における回路板の断面図である。 ｌ・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導体層、３・
・・・・・スルーホール、４・・・・・・導体層、５・
・・・・・（ロ）路配線、６・・・・・・絶縁保１１Ｊ
ｉ［、７・・・・・・ソルダーレジスト属Ｏ蓼Ｉ 茹
茶２図
するための主な製造工程における回路板の断面図、第２
図（ａ）〜（ｅ）Ｆｉ本発明の一実施例を説明するため
の主な製造工程における回路板の断面図である。 ｌ・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導体層、３・
・・・・・スルーホール、４・・・・・・導体層、５・
・・・・・（ロ）路配線、６・・・・・・絶縁保１１Ｊ
ｉ［、７・・・・・・ソルダーレジスト属Ｏ蓼Ｉ 茹
茶２図
Claims (1)
- 絶縁基板の表面及び裏面に導体層を有する基板の前記導
体層を選択除去して回路配線を形成する工程と、前記基
板の表面に絶縁保護膜を形成する工程と、前記１板の裏
面にソルダーレジスト膜を形成する工程と、前記基板に
スルーホールを設ける工程と、前記スルーホール内壁に
メッキによシ導体層を形成する工程とを含むことを特徴
とする回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2571882A JPS58142598A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | 回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2571882A JPS58142598A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | 回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58142598A true JPS58142598A (ja) | 1983-08-24 |
Family
ID=12173567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2571882A Pending JPS58142598A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | 回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58142598A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6043893A (ja) * | 1983-08-19 | 1985-03-08 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1982
- 1982-02-19 JP JP2571882A patent/JPS58142598A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6043893A (ja) * | 1983-08-19 | 1985-03-08 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
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