JPS5825292A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS5825292A JPS5825292A JP12429281A JP12429281A JPS5825292A JP S5825292 A JPS5825292 A JP S5825292A JP 12429281 A JP12429281 A JP 12429281A JP 12429281 A JP12429281 A JP 12429281A JP S5825292 A JPS5825292 A JP S5825292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- conductor layer
- wiring board
- holes
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は基板上に複数の透孔又は切欠が形成され、これ
らの透孔又は切欠に上って複数の小基板に分割できるよ
うに構成した印刷配線板に係り、を提供することを目的
とするものである。
らの透孔又は切欠に上って複数の小基板に分割できるよ
うに構成した印刷配線板に係り、を提供することを目的
とするものである。
一般に基板状に複数の透孔又は切欠を形成し、これらの
透孔又は切欠を境にして複数の小基板に分割できるよう
に構成した印刷配線基板は公知で２ペー〕゛ ある。しかしながら、この種の印刷配線板はいずれも第
１図、第２図に示すように構成されている。
透孔又は切欠を境にして複数の小基板に分割できるよう
に構成した印刷配線基板は公知で２ペー〕゛ ある。しかしながら、この種の印刷配線板はいずれも第
１図、第２図に示すように構成されている。
すなわち、第１図、第２図において、１は絶縁基板であ
りこの絶縁基板１にはそれぞれ分割用の複数の透孔２メ
は切欠３が形成されている。そしてこれらの透孔２又は
切欠３によって分割される小基板１＆、１ｂにはそれぞ
れ上記小基板１１Ｌ、Ｉｂ内に必要な回路パターンを形
成する導体層４及び検査用の導体層６が形成されている
。
りこの絶縁基板１にはそれぞれ分割用の複数の透孔２メ
は切欠３が形成されている。そしてこれらの透孔２又は
切欠３によって分割される小基板１＆、１ｂにはそれぞ
れ上記小基板１１Ｌ、Ｉｂ内に必要な回路パターンを形
成する導体層４及び検査用の導体層６が形成されている
。
ところで、一般に機器を小型化するためには先ず印刷配
線板に所要の回路パターンを構成する導体ｐを高密度に
形成し、印刷配線板自体を小型化する必要がある。そし
て、一方では信頼性を向上させ自動化を進めるために検
査の多様化、多項目化が進んでおり、検査用の導体層も
多く形成する必要がある。したがって、従来の第１図、
第２図に示すような印刷配線板では回路パターンを構成
する導体層を高密度に形成しようとしても上記検査用の
導体層を多数形成する必要上自ずと制限を受け、また、
逆に検査用の導体層を多数形成しよ３ ページ うとしでも上記回路パターンの関係上自ずと制限を受け
るという問題があった。
線板に所要の回路パターンを構成する導体ｐを高密度に
形成し、印刷配線板自体を小型化する必要がある。そし
て、一方では信頼性を向上させ自動化を進めるために検
査の多様化、多項目化が進んでおり、検査用の導体層も
多く形成する必要がある。したがって、従来の第１図、
第２図に示すような印刷配線板では回路パターンを構成
する導体層を高密度に形成しようとしても上記検査用の
導体層を多数形成する必要上自ずと制限を受け、また、
逆に検査用の導体層を多数形成しよ３ ページ うとしでも上記回路パターンの関係上自ずと制限を受け
るという問題があった。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、簡単な構成で小型化が可能であり、かつ、多様化する
検査にも充分対応できる優れた印刷配線板を提供するも
のである。
、簡単な構成で小型化が可能であり、かつ、多様化する
検査にも充分対応できる優れた印刷配線板を提供するも
のである。
以下、本発明の印刷配線板について実施例の図面ととも
に説明する。
に説明する。
第３図、第４図はそれぞれ第１図、第２図に示す従来の
印刷配線板に対応する本発明の印刷配線板の実施例を示
すものであシ、図中第１図、第２図と同一の符号を付し
たものは第１図、第２図に示すものと同一のものを示し
ている。そして、第３図、第４図に示す実施例では第２
の小基板１ｂにそれぞれ検査用の導体層６，６を形成し
、これらの導体層６，６を分割用の透孔２，２間に形成
された導体層７，７を介してそれぞれ第１の小基板１ａ
に形成された回路パターンを構成する導体層４に電気的
に接続している。すなわち、分割用の透孔２によって互
に分割される第１．第２の小基板１ａ、１ｂにそれぞれ
回路パターンを構成する導体層４と検査用の導体層６を
形成し、その上で更に隣合う小基板１ｂ 、１＋Ｌの空
白部を利用して検査用の導体層６，６を形成し、この導
体層６゜６と上記回路パターンを構成する導体層４との
間を分割用の透孔２，２間に形成された導体層７゜７に
よって互に電気的に接続するように構成している。
印刷配線板に対応する本発明の印刷配線板の実施例を示
すものであシ、図中第１図、第２図と同一の符号を付し
たものは第１図、第２図に示すものと同一のものを示し
ている。そして、第３図、第４図に示す実施例では第２
の小基板１ｂにそれぞれ検査用の導体層６，６を形成し
、これらの導体層６，６を分割用の透孔２，２間に形成
された導体層７，７を介してそれぞれ第１の小基板１ａ
に形成された回路パターンを構成する導体層４に電気的
に接続している。すなわち、分割用の透孔２によって互
に分割される第１．第２の小基板１ａ、１ｂにそれぞれ
回路パターンを構成する導体層４と検査用の導体層６を
形成し、その上で更に隣合う小基板１ｂ 、１＋Ｌの空
白部を利用して検査用の導体層６，６を形成し、この導
体層６゜６と上記回路パターンを構成する導体層４との
間を分割用の透孔２，２間に形成された導体層７゜７に
よって互に電気的に接続するように構成している。
したがって、上記実施例によれば隣合う小基板の空白部
を有効に利用することができ、回路パターンを構成する
導体層を高密度に形成することができると共に多様化、
多項目化する検査にも充分に対応することができる。す
なわち、一般に透孔又は切欠によって分割可能に形成し
た印刷配線板を使用する場合には予め分割前の印刷配線
板に各種電気部品を取付け、その後上記印刷配線板を透
孔又は切欠に沿って分割することが多いため、分割前の
状態で検査を行なえば隣合う小基板に形成した検査用の
導体層も有効に利用することができ、多様化、多項目化
する検査にも充分に対応すると６ページ とができる。
を有効に利用することができ、回路パターンを構成する
導体層を高密度に形成することができると共に多様化、
多項目化する検査にも充分に対応することができる。す
なわち、一般に透孔又は切欠によって分割可能に形成し
た印刷配線板を使用する場合には予め分割前の印刷配線
板に各種電気部品を取付け、その後上記印刷配線板を透
孔又は切欠に沿って分割することが多いため、分割前の
状態で検査を行なえば隣合う小基板に形成した検査用の
導体層も有効に利用することができ、多様化、多項目化
する検査にも充分に対応すると６ページ とができる。
尚、透孔２，２間に形成する導体層７は透孔２゜２間の
間隔その他の諸条件を考慮して０．５〜ｏ、３ｎに設定
するのが望ましい。
間隔その他の諸条件を考慮して０．５〜ｏ、３ｎに設定
するのが望ましい。
以上、実施例より明らかなように、本発明の印刷配線板
によれば、簡単な構成で小型化が可能であり、シかも多
様化、多項目化する検査にも充分に対応することができ
、実用上、きわめて有利なものである。
によれば、簡単な構成で小型化が可能であり、シかも多
様化、多項目化する検査にも充分に対応することができ
、実用上、きわめて有利なものである。
第１図、第２図は従来の印刷配線板の正面図、第３図、
第４図は本発明の印刷配線板の実施例の正面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・透孔、３・・
・・・・切欠、４・・・・・・回路パターンを構成する
導体層、６，６・・・・・・検査用の導体層、７・・・
・・・透孔２，２間の導体層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名′Ｊ
Ａ １ ｌ！ｌ 、５１ ｚ
第４図は本発明の印刷配線板の実施例の正面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・透孔、３・・
・・・・切欠、４・・・・・・回路パターンを構成する
導体層、６，６・・・・・・検査用の導体層、７・・・
・・・透孔２，２間の導体層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名′Ｊ
Ａ １ ｌ！ｌ 、５１ ｚ
Claims (1)
- 分割用の透孔又は切欠によって互に分割される第１．第
２の小基板にそれぞれ回路パターンを構成する導体層及
び検査用の導体層を形成し、これらの導体層間を上記分
割用の透孔間に形成した導体層によって互に電気的に接
続して成る印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12429281A JPS5825292A (ja) | 1981-08-08 | 1981-08-08 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12429281A JPS5825292A (ja) | 1981-08-08 | 1981-08-08 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5825292A true JPS5825292A (ja) | 1983-02-15 |
Family
ID=14881719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12429281A Pending JPS5825292A (ja) | 1981-08-08 | 1981-08-08 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5825292A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130884A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | 中央銘板工業株式会社 | 印刷配線板のｖカツト加工の確認方法 |
| JPS6117791U (ja) * | 1984-07-04 | 1986-02-01 | 富士通テン株式会社 | 電子機器の印刷配線基板の固定構造 |
| JPS6171691A (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-12 | 富士通テン株式会社 | 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 |
| JPS6159374U (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-21 | ||
| JPS63110062U (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-15 | ||
| JPS63197375U (ja) * | 1987-06-08 | 1988-12-19 |
-
1981
- 1981-08-08 JP JP12429281A patent/JPS5825292A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130884A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | 中央銘板工業株式会社 | 印刷配線板のｖカツト加工の確認方法 |
| JPH0256839B2 (ja) * | 1983-12-19 | 1990-12-03 | Nippon Cmk Kk | |
| JPS6117791U (ja) * | 1984-07-04 | 1986-02-01 | 富士通テン株式会社 | 電子機器の印刷配線基板の固定構造 |
| JPS6171691A (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-12 | 富士通テン株式会社 | 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 |
| JPH0360192B2 (ja) * | 1984-09-17 | 1991-09-12 | Fujitsu Ten Ltd | |
| JPS6159374U (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-21 | ||
| JPH027476Y2 (ja) * | 1984-09-26 | 1990-02-22 | ||
| JPS63110062U (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-15 | ||
| JPS63197375U (ja) * | 1987-06-08 | 1988-12-19 |
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