JPS60130884A - 印刷配線板のvカツト加工の確認方法 - Google Patents
印刷配線板のvカツト加工の確認方法Info
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- JPS60130884A JPS60130884A JP23947083A JP23947083A JPS60130884A JP S60130884 A JPS60130884 A JP S60130884A JP 23947083 A JP23947083 A JP 23947083A JP 23947083 A JP23947083 A JP 23947083A JP S60130884 A JPS60130884 A JP S60130884A
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- Japan
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- cutting
- wiring board
- printed wiring
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、印刷配線板のVカット加工の確認方法に係り
%特に少なくとも2つの独立した配線用回路金石す−る
印刷配線板tそnぞnの配線用回路イひに折断するため
のV字状の切込溝の有無を確認する方法に関する。
%特に少なくとも2つの独立した配線用回路金石す−る
印刷配線板tそnぞnの配線用回路イひに折断するため
のV字状の切込溝の有無を確認する方法に関する。
従来技術と問題点
一般に、印刷配+t!i!板においてに、各製造工程に
おけるハンドリング及び諸設備の占有面積又は稼動効率
′8を考慮し、1枚の印刷配線板に少なくとも2つの独
立した配線用回路全形成するとともに各配飽用回路の境
界線上に折断分離するためのV字状の切込溝全形成しく
■カット加工音節し)。
おけるハンドリング及び諸設備の占有面積又は稼動効率
′8を考慮し、1枚の印刷配線板に少なくとも2つの独
立した配線用回路全形成するとともに各配飽用回路の境
界線上に折断分離するためのV字状の切込溝全形成しく
■カット加工音節し)。
この印刷配線機形成工程の後のパッケージ組立工、[を
完了後に、印刷配心版全切込溝に沿って折断分n1Lす
ることが行わnている。
完了後に、印刷配心版全切込溝に沿って折断分n1Lす
ることが行わnている。
しかしながら、■カット加工が施さnているが否かの羅
raは、従来、目視検査により行ゎnているため、往々
にしてVカット加工の施さnてぃないものを兄逃し易い
問題がある。
raは、従来、目視検査により行ゎnているため、往々
にしてVカット加工の施さnてぃないものを兄逃し易い
問題がある。
又、各配線用回路の寸法が異なる場合には、■カット加
工時における加工位置そのもの乃ぐ誤ってなさnるおそ
′t′Lがある。
工時における加工位置そのもの乃ぐ誤ってなさnるおそ
′t′Lがある。
特に、■カット加工が施さ牡ない状態でパッケージ組型
工程に廻さ扛、印刷配線板に対する部品の挿入%はんだ
付け、はんだ7ラツクス除去等の作条終了後に各配線用
回路毎に分離する場合には電子部品の損傷1時としては
配線用回路の和傷を発生することがちシ1分離作業がき
わめて田畑となる等の問題がある。
工程に廻さ扛、印刷配線板に対する部品の挿入%はんだ
付け、はんだ7ラツクス除去等の作条終了後に各配線用
回路毎に分離する場合には電子部品の損傷1時としては
配線用回路の和傷を発生することがちシ1分離作業がき
わめて田畑となる等の問題がある。
発明の目的
本発明は上述した問題に錯み、■カット加工が施さnて
いるか否かの確認を効率よくしかもイ11頼性の高いも
のとし得る印刷配線板の■カット加工の確認方法を提供
することを目的とする。
いるか否かの確認を効率よくしかもイ11頼性の高いも
のとし得る印刷配線板の■カット加工の確認方法を提供
することを目的とする。
発明の概要
本発明は折断用の切込溝の加工前に、印刷配線板におけ
る各配線用回路の境界線上に切込111より狭い幅のマ
ーキングt21iliすようにし一切込617の加工後
に、マーキングの有無k ’B1P、認するようにした
ものt第1の発明とするものである。
る各配線用回路の境界線上に切込111より狭い幅のマ
ーキングt21iliすようにし一切込617の加工後
に、マーキングの有無k ’B1P、認するようにした
ものt第1の発明とするものである。
又、第2の発明は、切断用の切込溝の加工前に印刷配線
板における各配線用回路の境界線上に相隣る領域にま7
cがる電気的回路を形成するよう(し、切込溝の加工後
に、電気的回路の導通の有無t−確認するようにしたも
のである。
板における各配線用回路の境界線上に相隣る領域にま7
cがる電気的回路を形成するよう(し、切込溝の加工後
に、電気的回路の導通の有無t−確認するようにしたも
のである。
実施例
以下1図面を参照してこの発明の詳細な説明する。
A−1図(A)、 CB)は、第1の発明の1実施例金
示す平面図で、この^f7認方法は、先ず、2つの独立
した配録用回路1.2vi−有する印刷配線板3の各配
線用回路1.2の境界rJ!上に、折断分離するための
V字状の切込溝4の加工(Vカット加工)に。
示す平面図で、この^f7認方法は、先ず、2つの独立
した配録用回路1.2vi−有する印刷配線板3の各配
線用回路1.2の境界rJ!上に、折断分離するための
V字状の切込溝4の加工(Vカット加工)に。
切込溝4の幅より狭い幅のマーキング5葡施す。
このマーキング、5は、エツチングにより残存せしめた
銅箔によって形成さnるものである。
銅箔によって形成さnるものである。
次いで、マーキング5を施した境界線上に、その幅よシ
広い幅のV字状の切込溝4を加工し−この6゛・ty1
工後に、マーキング5の有無を目視検査することにより
■カット加工が施さ几ているか否かを確認する。
広い幅のV字状の切込溝4を加工し−この6゛・ty1
工後に、マーキング5の有無を目視検査することにより
■カット加工が施さ几ているか否かを確認する。
したがって、■カット加工の確認が、マーキング5の存
在の有無をみるだけでよいから、従来技術に比し、容易
にしてかつ短時間で行うことができる。
在の有無をみるだけでよいから、従来技術に比し、容易
にしてかつ短時間で行うことができる。
なお、上記実施例においては、マーキング5會エツチン
グによって残存せしめた銅箔に、【り形成するようにし
たが、こnに限定さnるものでになく、例えばマーキン
グインクその他のもので行うようにしてもよいものであ
る。
グによって残存せしめた銅箔に、【り形成するようにし
たが、こnに限定さnるものでになく、例えばマーキン
グインクその他のもので行うようにしてもよいものであ
る。
第2図は、第2の発明の一実施例ケ示す平面図で、この
確認方法は、先ず、2つの独立した配線用回路1,2を
有する印刷配線板3の各配線用1句路1,2の境界線6
上に、折断分離するためのV字状の切込溝4(第3図(
B)参照)の加工前に。
確認方法は、先ず、2つの独立した配線用回路1,2を
有する印刷配線板3の各配線用1句路1,2の境界線6
上に、折断分離するためのV字状の切込溝4(第3図(
B)参照)の加工前に。
相隣る配線用回路1,2の領域にまたがる電気的回路7
を形成する。
を形成する。
この電気的回路7は、境界線6の両端付近に1個ずつ形
成するものであるとともに、第3図(A)に示すように
、境界線6と直交し、かつ両端に孔81fr、中心に設
けたランド7ag形成しである。
成するものであるとともに、第3図(A)に示すように
、境界線6と直交し、かつ両端に孔81fr、中心に設
けたランド7ag形成しである。
次いで、境界線6上忙、第3図(B)に示すように、切
込溝4を形成してから、切込溝4によって分tfJrさ
jしたイD隣る領域に存する電気的回路7の電気的な6
通(短絡)の有無をテスター等の計器によりチェックす
ることにより■カット加工が施さnているか否かを確認
する。
込溝4を形成してから、切込溝4によって分tfJrさ
jしたイD隣る領域に存する電気的回路7の電気的な6
通(短絡)の有無をテスター等の計器によりチェックす
ることにより■カット加工が施さnているか否かを確認
する。
し′たかつて、従来技術に比し、■カット加工のイl’
& f! k短11J、間にしてかつ正統に行うことが
できるとともに、その自動化も可能となる。
& f! k短11J、間にしてかつ正統に行うことが
できるとともに、その自動化も可能となる。
発明の効果
以上の如く第1の発明によ几ば、境界腺土に■カット加
工により消去さjLるマーキングを施すようにしたので
、従来技術に比し、■カット加工の+jij tν、(
全容易にしてかつ短時間に行うことができる。
工により消去さjLるマーキングを施すようにしたので
、従来技術に比し、■カット加工の+jij tν、(
全容易にしてかつ短時間に行うことができる。
又、第2の発明によnは、境界線上にVカット加工によ
り分断さnる′電気的回路を相隣る領域にまたがつ工形
成するようにしたので、従来技術に比し、■カット加工
の確認を短時間にしてかつ正(イtに行うことができる
とともに、自動化も可りヒとなる等の効果を奏する。
り分断さnる′電気的回路を相隣る領域にまたがつ工形
成するようにしたので、従来技術に比し、■カット加工
の確認を短時間にしてかつ正(イtに行うことができる
とともに、自動化も可りヒとなる等の効果を奏する。
第1図(A)、(B)にそnぞn第1の発明の一実施例
を示す平向図、第2図は第2の発明の一実施例を示す平
面図、23図(A)、 CB)Iffそrl’n’12
部の拡大平面図である。 1.2・・・配線用回路 3・・・印刷配置Fjilr!1 4・・・切込溝 5・・・マーキング 6・・・境界線 7・・・電気的回路 7a・・・ランド 8・・・孔。 特許出願人 中央銘板工)¥株式会社
を示す平向図、第2図は第2の発明の一実施例を示す平
面図、23図(A)、 CB)Iffそrl’n’12
部の拡大平面図である。 1.2・・・配線用回路 3・・・印刷配置Fjilr!1 4・・・切込溝 5・・・マーキング 6・・・境界線 7・・・電気的回路 7a・・・ランド 8・・・孔。 特許出願人 中央銘板工)¥株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (]】少なくとも2つの独立した配線用回路を有する印
刷配線板の各配線用回路の境界に加工さ扛る折lI、I
r用の切入溝の有無を確認する方法にして、折断用の切
入溝の加工前に、印刷配線板における各配線用回路の境
界線上に切込溝よジ狭い幅のマーキングを施すようにし
、切込溝の加工後に、マーキングの有無全確認するよう
にしたこと全特徴とする印刷配線板の■カット加工のJ
ilN認刀法。 方法1 ’+’+tl記マーキンダマ−キングングによ
る銅箔によシ行うようにしたことを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の印刷配線板の■カット加工の確認方
法。 (31Ail Heマーキングは、マーキングインクの
塗着により行うようにしたことを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の印刷配線板のVカット側工の確認方法
。 (4)少なくとも2つの独立した配線用回路を有する印
刷り錨1の各配線用回路の境界に加工さnる折断用の切
込溝の有無を確認する方法にして、折断用の切込溝の加
工前に、印刷配線板における各配線用回路の境界線上に
相隣る領域にまたがる電気的回路を形成するようにし、
切込前の加工後に、電気的回路の導通の有無を確認する
ようにしたことを特徴とする印刷配線板の■カット加工
の確認方法。 (5)前記電気的回路は、境界線上の両瑞付近にそ几ぞ
れ1個形成するようにしたことを特徴とする特許請求の
範囲)・4項記載の印刷配線板の■カット加工の碩′認
方法。 (6)前記電気的回路は一エツチングによる銅箔により
形成するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第
4項記載の印刷配線板のVカット加工の確統、方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23947083A JPS60130884A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 印刷配線板のvカツト加工の確認方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23947083A JPS60130884A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 印刷配線板のvカツト加工の確認方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60130884A true JPS60130884A (ja) | 1985-07-12 |
JPH0256839B2 JPH0256839B2 (ja) | 1990-12-03 |
Family
ID=17045243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23947083A Granted JPS60130884A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 印刷配線板のvカツト加工の確認方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60130884A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6171691A (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-12 | 富士通テン株式会社 | 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 |
JPS6159374U (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-21 | ||
JPS62121043U (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-31 | ||
JP2002158410A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
Citations (6)
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---|---|---|---|---|
JPS512665U (ja) * | 1974-06-21 | 1976-01-09 | ||
JPS51122346U (ja) * | 1975-03-31 | 1976-10-04 | ||
JPS5485363U (ja) * | 1977-11-30 | 1979-06-16 | ||
JPS57194303A (en) * | 1981-05-26 | 1982-11-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | Discrimination method for defective and non-defective of thick film ceramic substrate |
JPS587375U (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-18 | パイオニア株式会社 | プリント配線板 |
JPS5825292A (ja) * | 1981-08-08 | 1983-02-15 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS512665B2 (ja) * | 1972-03-14 | 1976-01-28 | ||
DE2620768A1 (de) * | 1976-05-11 | 1977-11-24 | Otto Bihler | Verfahren und vorrichtung zum biegen von runden teilen aus draht- oder bandmaterial |
-
1983
- 1983-12-19 JP JP23947083A patent/JPS60130884A/ja active Granted
Patent Citations (6)
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JPS6159374U (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-21 | ||
JPH027476Y2 (ja) * | 1984-09-26 | 1990-02-22 | ||
JPS62121043U (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-31 | ||
JP2002158410A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0256839B2 (ja) | 1990-12-03 |
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