JPS60130884A - 印刷配線板のvカツト加工の確認方法 - Google Patents

印刷配線板のvカツト加工の確認方法

Info

Publication number
JPS60130884A
JPS60130884A JP23947083A JP23947083A JPS60130884A JP S60130884 A JPS60130884 A JP S60130884A JP 23947083 A JP23947083 A JP 23947083A JP 23947083 A JP23947083 A JP 23947083A JP S60130884 A JPS60130884 A JP S60130884A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cut
cutting
wiring board
printed wiring
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP23947083A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0256839B2 (ja
Inventor
川上 伸
春山 哲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIHON SHII EMU KEI KK
Original Assignee
NIHON SHII EMU KEI KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NIHON SHII EMU KEI KK filed Critical NIHON SHII EMU KEI KK
Priority to JP23947083A priority Critical patent/JPS60130884A/ja
Publication of JPS60130884A publication Critical patent/JPS60130884A/ja
Publication of JPH0256839B2 publication Critical patent/JPH0256839B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、印刷配線板のVカット加工の確認方法に係り
%特に少なくとも2つの独立した配線用回路金石す−る
印刷配線板tそnぞnの配線用回路イひに折断するため
のV字状の切込溝の有無を確認する方法に関する。
従来技術と問題点 一般に、印刷配+t!i!板においてに、各製造工程に
おけるハンドリング及び諸設備の占有面積又は稼動効率
′8を考慮し、1枚の印刷配線板に少なくとも2つの独
立した配線用回路全形成するとともに各配飽用回路の境
界線上に折断分離するためのV字状の切込溝全形成しく
■カット加工音節し)。
この印刷配線機形成工程の後のパッケージ組立工、[を
完了後に、印刷配心版全切込溝に沿って折断分n1Lす
ることが行わnている。
しかしながら、■カット加工が施さnているが否かの羅
raは、従来、目視検査により行ゎnているため、往々
にしてVカット加工の施さnてぃないものを兄逃し易い
問題がある。
又、各配線用回路の寸法が異なる場合には、■カット加
工時における加工位置そのもの乃ぐ誤ってなさnるおそ
′t′Lがある。
特に、■カット加工が施さ牡ない状態でパッケージ組型
工程に廻さ扛、印刷配線板に対する部品の挿入%はんだ
付け、はんだ7ラツクス除去等の作条終了後に各配線用
回路毎に分離する場合には電子部品の損傷1時としては
配線用回路の和傷を発生することがちシ1分離作業がき
わめて田畑となる等の問題がある。
発明の目的 本発明は上述した問題に錯み、■カット加工が施さnて
いるか否かの確認を効率よくしかもイ11頼性の高いも
のとし得る印刷配線板の■カット加工の確認方法を提供
することを目的とする。
発明の概要 本発明は折断用の切込溝の加工前に、印刷配線板におけ
る各配線用回路の境界線上に切込111より狭い幅のマ
ーキングt21iliすようにし一切込617の加工後
に、マーキングの有無k ’B1P、認するようにした
ものt第1の発明とするものである。
又、第2の発明は、切断用の切込溝の加工前に印刷配線
板における各配線用回路の境界線上に相隣る領域にま7
cがる電気的回路を形成するよう(し、切込溝の加工後
に、電気的回路の導通の有無t−確認するようにしたも
のである。
実施例 以下1図面を参照してこの発明の詳細な説明する。
A−1図(A)、 CB)は、第1の発明の1実施例金
示す平面図で、この^f7認方法は、先ず、2つの独立
した配録用回路1.2vi−有する印刷配線板3の各配
線用回路1.2の境界rJ!上に、折断分離するための
V字状の切込溝4の加工(Vカット加工)に。
切込溝4の幅より狭い幅のマーキング5葡施す。
このマーキング、5は、エツチングにより残存せしめた
銅箔によって形成さnるものである。
次いで、マーキング5を施した境界線上に、その幅よシ
広い幅のV字状の切込溝4を加工し−この6゛・ty1
工後に、マーキング5の有無を目視検査することにより
■カット加工が施さ几ているか否かを確認する。
したがって、■カット加工の確認が、マーキング5の存
在の有無をみるだけでよいから、従来技術に比し、容易
にしてかつ短時間で行うことができる。
なお、上記実施例においては、マーキング5會エツチン
グによって残存せしめた銅箔に、【り形成するようにし
たが、こnに限定さnるものでになく、例えばマーキン
グインクその他のもので行うようにしてもよいものであ
る。
第2図は、第2の発明の一実施例ケ示す平面図で、この
確認方法は、先ず、2つの独立した配線用回路1,2を
有する印刷配線板3の各配線用1句路1,2の境界線6
上に、折断分離するためのV字状の切込溝4(第3図(
B)参照)の加工前に。
相隣る配線用回路1,2の領域にまたがる電気的回路7
を形成する。
この電気的回路7は、境界線6の両端付近に1個ずつ形
成するものであるとともに、第3図(A)に示すように
、境界線6と直交し、かつ両端に孔81fr、中心に設
けたランド7ag形成しである。
次いで、境界線6上忙、第3図(B)に示すように、切
込溝4を形成してから、切込溝4によって分tfJrさ
jしたイD隣る領域に存する電気的回路7の電気的な6
通(短絡)の有無をテスター等の計器によりチェックす
ることにより■カット加工が施さnているか否かを確認
する。
し′たかつて、従来技術に比し、■カット加工のイl’
& f! k短11J、間にしてかつ正統に行うことが
できるとともに、その自動化も可能となる。
発明の効果 以上の如く第1の発明によ几ば、境界腺土に■カット加
工により消去さjLるマーキングを施すようにしたので
、従来技術に比し、■カット加工の+jij tν、(
全容易にしてかつ短時間に行うことができる。
又、第2の発明によnは、境界線上にVカット加工によ
り分断さnる′電気的回路を相隣る領域にまたがつ工形
成するようにしたので、従来技術に比し、■カット加工
の確認を短時間にしてかつ正(イtに行うことができる
とともに、自動化も可りヒとなる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)、(B)にそnぞn第1の発明の一実施例
を示す平向図、第2図は第2の発明の一実施例を示す平
面図、23図(A)、 CB)Iffそrl’n’12
部の拡大平面図である。 1.2・・・配線用回路 3・・・印刷配置Fjilr!1 4・・・切込溝 5・・・マーキング 6・・・境界線 7・・・電気的回路 7a・・・ランド 8・・・孔。 特許出願人 中央銘板工)¥株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (]】少なくとも2つの独立した配線用回路を有する印
    刷配線板の各配線用回路の境界に加工さ扛る折lI、I
    r用の切入溝の有無を確認する方法にして、折断用の切
    入溝の加工前に、印刷配線板における各配線用回路の境
    界線上に切込溝よジ狭い幅のマーキングを施すようにし
    、切込溝の加工後に、マーキングの有無全確認するよう
    にしたこと全特徴とする印刷配線板の■カット加工のJ
    ilN認刀法。 方法1 ’+’+tl記マーキンダマ−キングングによ
    る銅箔によシ行うようにしたことを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の印刷配線板の■カット加工の確認方
    法。 (31Ail Heマーキングは、マーキングインクの
    塗着により行うようにしたことを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の印刷配線板のVカット側工の確認方法
    。 (4)少なくとも2つの独立した配線用回路を有する印
    刷り錨1の各配線用回路の境界に加工さnる折断用の切
    込溝の有無を確認する方法にして、折断用の切込溝の加
    工前に、印刷配線板における各配線用回路の境界線上に
    相隣る領域にまたがる電気的回路を形成するようにし、
    切込前の加工後に、電気的回路の導通の有無を確認する
    ようにしたことを特徴とする印刷配線板の■カット加工
    の確認方法。 (5)前記電気的回路は、境界線上の両瑞付近にそ几ぞ
    れ1個形成するようにしたことを特徴とする特許請求の
    範囲)・4項記載の印刷配線板の■カット加工の碩′認
    方法。 (6)前記電気的回路は一エツチングによる銅箔により
    形成するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第
    4項記載の印刷配線板のVカット加工の確統、方法。
JP23947083A 1983-12-19 1983-12-19 印刷配線板のvカツト加工の確認方法 Granted JPS60130884A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23947083A JPS60130884A (ja) 1983-12-19 1983-12-19 印刷配線板のvカツト加工の確認方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23947083A JPS60130884A (ja) 1983-12-19 1983-12-19 印刷配線板のvカツト加工の確認方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60130884A true JPS60130884A (ja) 1985-07-12
JPH0256839B2 JPH0256839B2 (ja) 1990-12-03

Family

ID=17045243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23947083A Granted JPS60130884A (ja) 1983-12-19 1983-12-19 印刷配線板のvカツト加工の確認方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60130884A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6171691A (ja) * 1984-09-17 1986-04-12 富士通テン株式会社 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法
JPS6159374U (ja) * 1984-09-26 1986-04-21
JPS62121043U (ja) * 1986-01-27 1987-07-31
JP2002158410A (ja) * 2000-11-21 2002-05-31 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びその製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS512665U (ja) * 1974-06-21 1976-01-09
JPS51122346U (ja) * 1975-03-31 1976-10-04
JPS5485363U (ja) * 1977-11-30 1979-06-16
JPS57194303A (en) * 1981-05-26 1982-11-29 Oki Electric Ind Co Ltd Discrimination method for defective and non-defective of thick film ceramic substrate
JPS587375U (ja) * 1981-07-06 1983-01-18 パイオニア株式会社 プリント配線板
JPS5825292A (ja) * 1981-08-08 1983-02-15 松下電器産業株式会社 印刷配線板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS512665B2 (ja) * 1972-03-14 1976-01-28
DE2620768A1 (de) * 1976-05-11 1977-11-24 Otto Bihler Verfahren und vorrichtung zum biegen von runden teilen aus draht- oder bandmaterial

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS512665U (ja) * 1974-06-21 1976-01-09
JPS51122346U (ja) * 1975-03-31 1976-10-04
JPS5485363U (ja) * 1977-11-30 1979-06-16
JPS57194303A (en) * 1981-05-26 1982-11-29 Oki Electric Ind Co Ltd Discrimination method for defective and non-defective of thick film ceramic substrate
JPS587375U (ja) * 1981-07-06 1983-01-18 パイオニア株式会社 プリント配線板
JPS5825292A (ja) * 1981-08-08 1983-02-15 松下電器産業株式会社 印刷配線板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6171691A (ja) * 1984-09-17 1986-04-12 富士通テン株式会社 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法
JPH0360192B2 (ja) * 1984-09-17 1991-09-12 Fujitsu Ten Ltd
JPS6159374U (ja) * 1984-09-26 1986-04-21
JPH027476Y2 (ja) * 1984-09-26 1990-02-22
JPS62121043U (ja) * 1986-01-27 1987-07-31
JP2002158410A (ja) * 2000-11-21 2002-05-31 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0256839B2 (ja) 1990-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2889532A (en) Wiring assembly with stacked conductor cards
JPS6052084A (ja) 印刷配線基板
EP0526992A2 (en) Multilayer carrier for mounting an integrated circuit and method of making the same
JPS60130884A (ja) 印刷配線板のvカツト加工の確認方法
US4527041A (en) Method of forming a wiring pattern on a wiring board
JP2007110027A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
US6807732B2 (en) Methods for modifying inner-layer circuit features of printed circuit boards
US6967290B2 (en) Circuit board
JPH027476Y2 (ja)
JP2809305B2 (ja) 回路基板の製造方法
EP0253833B1 (en) Multilayer printed circuit board
US4410574A (en) Printed circuit boards and methods for making same
JP2002043742A (ja) 回路基板の製造方法
JPH01133391A (ja) プリント基板のvカット加工の確認方法
KR980013555A (ko) 인쇄회로 기판의 기계 가공시 브이 홈 체크방법
JPS61140192A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS6177746A (ja) 印刷配線基板およびその検査方法
JP2007179176A (ja) 配線基板及びメモリーカードの製造方法
JPS5832484A (ja) 複合プリント基板
JP3534993B2 (ja) プリント配線集合基板
JPS6246956B2 (ja)
JPS63241980A (ja) 回路配線基板
JPH051099Y2 (ja)
JPH04239794A (ja) 回路基板の製造方法
JPH027475Y2 (ja)