JP2809305B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JP2809305B2 JP2809305B2 JP8286178A JP28617896A JP2809305B2 JP 2809305 B2 JP2809305 B2 JP 2809305B2 JP 8286178 A JP8286178 A JP 8286178A JP 28617896 A JP28617896 A JP 28617896A JP 2809305 B2 JP2809305 B2 JP 2809305B2
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- Japan
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- circuit board
- insulating substrate
- circuit
- terminal
- shaped groove
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器に設けられ
ている回路基板の製造方法に関する。
ている回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板の端子部は、コネクタに
入りやすくする為、その先端部の角を研磨器にかけてテ
ーパをつけていた。また、コネクタに直接差し込まれる
端子部が形成された回路基板においては、特開昭５５−
１２７０９６号公報に開示されているように、多数の回
路基板を一枚の絶縁基板で形成し、後に各回路基板毎に
その境界にＶ字状溝を設け、このＶ字状溝で絶縁基板を
割って一枚毎の回路基板を得るものもある。
入りやすくする為、その先端部の角を研磨器にかけてテ
ーパをつけていた。また、コネクタに直接差し込まれる
端子部が形成された回路基板においては、特開昭５５−
１２７０９６号公報に開示されているように、多数の回
路基板を一枚の絶縁基板で形成し、後に各回路基板毎に
その境界にＶ字状溝を設け、このＶ字状溝で絶縁基板を
割って一枚毎の回路基板を得るものもある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、複数の回路基板を一枚の絶縁基板を分割して製
造するいわゆる多数個取りの際に、端子部を一枚の絶縁
基板の外側に向けて端子部を形成しなければならず、最
大２列の回路基板を一枚の絶縁基板から分割する程度で
あり、量産性が悪いという欠点があった。
の場合、複数の回路基板を一枚の絶縁基板を分割して製
造するいわゆる多数個取りの際に、端子部を一枚の絶縁
基板の外側に向けて端子部を形成しなければならず、最
大２列の回路基板を一枚の絶縁基板から分割する程度で
あり、量産性が悪いという欠点があった。
【０００４】また、上記従来の技術の後者の場合、Ｖ字
状溝を形成するのは単に絶縁基板を分割するためだけで
あり、溝を形成する部分にも幅広くメッキ接続パターン
が形成され、カッターによりＶ字状溝を形成する際に、
メッキ接続パターンの切りくずが端子部分に付着し、シ
ョートを起こす原因となっていた。また、回路基板の端
子部以外の部分は、分割用のミシン目やＶ溝が形成され
ておらず、一枚の絶縁基板から多数の回路基板を取るの
は難しいものである。
状溝を形成するのは単に絶縁基板を分割するためだけで
あり、溝を形成する部分にも幅広くメッキ接続パターン
が形成され、カッターによりＶ字状溝を形成する際に、
メッキ接続パターンの切りくずが端子部分に付着し、シ
ョートを起こす原因となっていた。また、回路基板の端
子部以外の部分は、分割用のミシン目やＶ溝が形成され
ておらず、一枚の絶縁基板から多数の回路基板を取るの
は難しいものである。
【０００５】この発明は、上記の従来の技術の課題に鑑
みて成されたもので、容易に分割が可能であり、生産性
も高い回路基板の製造方法を提供することを目的とす
る。
みて成されたもので、容易に分割が可能であり、生産性
も高い回路基板の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、回路パター
ンを一枚の絶縁基板表面に複数形成し、回路パターンか
ら延長した導体部を上記絶縁基板上に形成し、上記回路
パターン毎の境界部分に上記絶縁基板の強度を下げたミ
シン目を形成し、上記絶縁基板の上記回路パターン及び
その他導体部以外の箇所に、上記回路基板に回転式のカ
ッターにより同時にＶ字状溝を形成していく回路基板の
製造方法である。また特に、一対毎の回路パターンを一
枚の絶縁基板表面に複数対形成し、一対の回路パターン
のコネクタ接点端子同士を互いに所定の間隔を隔てて対
向して上記絶縁基板上に形成し、この相対向するコネク
タ接点端子の表裏境界部に、溝の幅が、上記コネクタ接
点端子間より広くなく且つ溝の深さより広いＶ字状溝
を、互いに対称に表裏同時に回転式のカッターにより形
成する回路基板の製造方法である。そしてこの後、上記
ミシン目及びＶ字状溝で上記基板を折り、上記基板を個
々に分割するものである。
ンを一枚の絶縁基板表面に複数形成し、回路パターンか
ら延長した導体部を上記絶縁基板上に形成し、上記回路
パターン毎の境界部分に上記絶縁基板の強度を下げたミ
シン目を形成し、上記絶縁基板の上記回路パターン及び
その他導体部以外の箇所に、上記回路基板に回転式のカ
ッターにより同時にＶ字状溝を形成していく回路基板の
製造方法である。また特に、一対毎の回路パターンを一
枚の絶縁基板表面に複数対形成し、一対の回路パターン
のコネクタ接点端子同士を互いに所定の間隔を隔てて対
向して上記絶縁基板上に形成し、この相対向するコネク
タ接点端子の表裏境界部に、溝の幅が、上記コネクタ接
点端子間より広くなく且つ溝の深さより広いＶ字状溝
を、互いに対称に表裏同時に回転式のカッターにより形
成する回路基板の製造方法である。そしてこの後、上記
ミシン目及びＶ字状溝で上記基板を折り、上記基板を個
々に分割するものである。
【０００７】
【作用】この発明の回路基板の製造方法は、絶縁基板に
互いに対向して形成された各回路パターンの端子部の境
界でＶ字状溝を回転式のカッターにより同時に形成し、
効率よく正確なＶ字状溝を形成する。そして、端子部端
縁間のＶ溝は、端子端縁間より僅かに狭く形成され、回
路パターンを形成する導体の削りくずが回路パターンの
端子に付着しないようにしたものである。
互いに対向して形成された各回路パターンの端子部の境
界でＶ字状溝を回転式のカッターにより同時に形成し、
効率よく正確なＶ字状溝を形成する。そして、端子部端
縁間のＶ溝は、端子端縁間より僅かに狭く形成され、回
路パターンを形成する導体の削りくずが回路パターンの
端子に付着しないようにしたものである。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面に基づ
いて説明する。図１ないし図６は、この発明の一実施例
を示すもので、この実施例の回路基板は、図１に示すよ
うに、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス、セラミ
ックス等をベースにした絶縁基板１に、銅箔又は導電塗
料による回路パターン２及びこれにこれに接続している
導体部である端子３が形成されたものである。この回路
パターン２は、一枚の大きな絶縁基板１に、最終的に分
割される一枚の回路基板４毎にその範囲内に形成されて
いる。また、絶縁基板１の端子３は、互いに対向する回
路パターン２から連続して形成され、その端子３間は、
端子３の端縁部から連続した接続部３ａにより互いに連
続して形成されている。そして、端子３には、金等のメ
ッキが施されている。
いて説明する。図１ないし図６は、この発明の一実施例
を示すもので、この実施例の回路基板は、図１に示すよ
うに、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス、セラミ
ックス等をベースにした絶縁基板１に、銅箔又は導電塗
料による回路パターン２及びこれにこれに接続している
導体部である端子３が形成されたものである。この回路
パターン２は、一枚の大きな絶縁基板１に、最終的に分
割される一枚の回路基板４毎にその範囲内に形成されて
いる。また、絶縁基板１の端子３は、互いに対向する回
路パターン２から連続して形成され、その端子３間は、
端子３の端縁部から連続した接続部３ａにより互いに連
続して形成されている。そして、端子３には、金等のメ
ッキが施されている。
【０００９】さらに、各回路基板４同士の境界のうち、
端子３が位置している部分以外には、強度を下げた分割
部として、パンチングによりミシン目５が形成され、後
に回路基板４毎に容易に分割できるようになっている。
端子３が位置している部分以外には、強度を下げた分割
部として、パンチングによりミシン目５が形成され、後
に回路基板４毎に容易に分割できるようになっている。
【００１０】次に、以上のように形成されている絶縁基
板１を、図２に示すように、Ｖカット加工機（図示せ
ず）に装着し一対の回転式のカッター６の間に位置させ
る。このカッター６の刃先角θは、１２０°に形成され
ている。絶縁基板１は、この一対のカッター６の間で、
端子３同士が対向している境界線上にカッター６の刃先
が位置するように装着される。
板１を、図２に示すように、Ｖカット加工機（図示せ
ず）に装着し一対の回転式のカッター６の間に位置させ
る。このカッター６の刃先角θは、１２０°に形成され
ている。絶縁基板１は、この一対のカッター６の間で、
端子３同士が対向している境界線上にカッター６の刃先
が位置するように装着される。
【００１１】そして、図３に示すように、カッター６を
回転させ，刃先が基板１の表裏面に所定の深さのＶ字状
溝７を形成する。そのＶ字状溝７の角度φは１２０°で
あり、図４に示すように、端子３の端縁部間の間隔ｄ
は、Ｖ字状溝７の開口部の幅ｗより僅かに広く設定され
る。
回転させ，刃先が基板１の表裏面に所定の深さのＶ字状
溝７を形成する。そのＶ字状溝７の角度φは１２０°で
あり、図４に示すように、端子３の端縁部間の間隔ｄ
は、Ｖ字状溝７の開口部の幅ｗより僅かに広く設定され
る。
【００１２】このようにして、端子３の境界線でＶ字状
溝７が形成された絶縁基板１を、そのミシン目５及びＶ
字状溝７に沿って折り、図５に示すように、個々の回路
基板４を得る。この回路基板４は、このあとメモリその
他の電子素子が装着されて電子機器のコネクタ８に、そ
の端子３が差し込まれる。
溝７が形成された絶縁基板１を、そのミシン目５及びＶ
字状溝７に沿って折り、図５に示すように、個々の回路
基板４を得る。この回路基板４は、このあとメモリその
他の電子素子が装着されて電子機器のコネクタ８に、そ
の端子３が差し込まれる。
【００１３】この実施例の回路基板４は、端子３の端面
にＶ字状溝７によるテーパが形成されており、しかもＶ
字状溝７の深さが幅より浅くこのテーパもゆるやかであ
るので、コネクタ８への差し込みが容易となる。さら
に、テーパを形成する加工と、分割のための加工とが、
Ｖカット加工により同時に行なうことができ、工数及び
コストの削減にもなる。
にＶ字状溝７によるテーパが形成されており、しかもＶ
字状溝７の深さが幅より浅くこのテーパもゆるやかであ
るので、コネクタ８への差し込みが容易となる。さら
に、テーパを形成する加工と、分割のための加工とが、
Ｖカット加工により同時に行なうことができ、工数及び
コストの削減にもなる。
【００１４】また、端子３を大きな一枚の絶縁基板１の
中央部にも形成することができ、より効果的な多数個取
りが可能となる。
中央部にも形成することができ、より効果的な多数個取
りが可能となる。
【００１５】さらに、端子３の形成後のＶカット加工時
にも端子３を削らないので、銅箔等の導電物質の粉が端
子３に付着せず、端子３間のショート等が生じにくいも
のである。
にも端子３を削らないので、銅箔等の導電物質の粉が端
子３に付着せず、端子３間のショート等が生じにくいも
のである。
【００１６】尚、この発明において、回路路パターン及
び端子は絶縁基板の片面、両面のいずれに形成されてて
も良く、回路パターンは銅箔で形成し端子は導電塗料に
より設けても良く、さらに導箔の上に導電塗料を印刷し
て端子を形成しても良い。
び端子は絶縁基板の片面、両面のいずれに形成されてて
も良く、回路パターンは銅箔で形成し端子は導電塗料に
より設けても良く、さらに導箔の上に導電塗料を印刷し
て端子を形成しても良い。
【００１７】
【発明の効果】この発明の回路基板の製造方法は、端子
形成部分の端面に回転式のカッターによりＶ字状溝によ
るテーパを表裏同時に形成し、しかもＶ字状溝の深さが
幅より浅くこのテーパがるやかであるので、製造が効率
よく正確に行なわれる。さらに、この回路基板による端
子部は、コネクタへの差し込みが容易となる。さらに、
端子間の間隔が溝の幅よりも僅かに広いので、溝形成時
にも端子部分を削らず、この削りくずが端子間に付着す
ることもない。
形成部分の端面に回転式のカッターによりＶ字状溝によ
るテーパを表裏同時に形成し、しかもＶ字状溝の深さが
幅より浅くこのテーパがるやかであるので、製造が効率
よく正確に行なわれる。さらに、この回路基板による端
子部は、コネクタへの差し込みが容易となる。さらに、
端子間の間隔が溝の幅よりも僅かに広いので、溝形成時
にも端子部分を削らず、この削りくずが端子間に付着す
ることもない。
【図１】この発明の一実施例の回路基板を示す部分破断
平面図である。
平面図である。
【図２】この実施例の回路基板にＶ字状溝を形成する際
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図３】この実施例の回路基板にＶ字状溝を形成してい
る状態を示す縦断面図である。
る状態を示す縦断面図である。
【図４】この実施例の回路基板に形成されたＶ字状溝を
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図５】この実施例の回路基板を個々の回路基板毎に分
割した状態の平面図である。
割した状態の平面図である。
【図６】この実施例の回路基板をコネクタに差し込む際
の縦断面図である。 １ 絶縁基板 ２ 回路パターン ３ 端子 ３ａ 接続部 ４ 回路基板 ５ ミシン目 ７ Ｖ字状溝
の縦断面図である。 １ 絶縁基板 ２ 回路パターン ３ 端子 ３ａ 接続部 ４ 回路基板 ５ ミシン目 ７ Ｖ字状溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−28109（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−61454（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−118262（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭52−54874（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/02
Claims (1)
- 【請求項１】 一対毎の回路パターンを一枚の絶縁基板
表面に複数対形成するとともに、上記回路パターン毎の
境界部分に上記絶縁基板の強度を下げたミシン目を形成
し、一対の回路パターンのコネクタ接点端子同士を互い
に所定の間隔を隔てて対向して上記絶縁基板上に形成
し、この相対向するコネクタ接点端子の表裏の境界部
に、回転式のカッターを互いに対向させて配置し、この
カッターを回転させて上記回路基板の表裏に同時に、溝
の幅が上記コネクタ接点端子間より広くなく且つ溝の深
さより広いＶ字状溝を形成し、互いに対向する上記Ｖ字
状溝の間に残った部分で上記基板を繋がった状態にし、
この後、上記ミシン目及びＶ字状溝で上記基板を折り、
上記基板を個々に分割する回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8286178A JP2809305B2 (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8286178A JP2809305B2 (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | 回路基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6076662A Division JP2612842B2 (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09107159A JPH09107159A (ja) | 1997-04-22 |
| JP2809305B2 true JP2809305B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=17700964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8286178A Expired - Fee Related JP2809305B2 (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2809305B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2099267B1 (en) * | 2006-11-30 | 2012-07-04 | Tokuyama Corporation | Method for manufacturing metallized ceramic substrate chip |
| WO2009154295A1 (ja) * | 2008-06-20 | 2009-12-23 | 日立金属株式会社 | セラミックス集合基板とその製造方法及びセラミックス基板並びにセラミックス回路基板 |
| JP2018181990A (ja) * | 2017-04-10 | 2018-11-15 | 株式会社ケーヒン | 電子制御装置 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50142788A (ja) * | 1974-05-02 | 1975-11-17 | ||
| JPS5254874U (ja) * | 1975-10-20 | 1977-04-20 | ||
| JPS58105166U (ja) * | 1982-01-13 | 1983-07-18 | 東芝ケミカル株式会社 | 両面プリント配線板 |
| JPS594722A (ja) * | 1982-07-01 | 1984-01-11 | Mochizuki Motor Kk | 木製矢板の引抜き作業用掴み具 |
| JPS60118262U (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-09 | 日本電気株式会社 | プリント基板 |
| JPS60169857U (ja) * | 1984-04-19 | 1985-11-11 | パイオニア株式会社 | プリント基板 |
| JPS6134765U (ja) * | 1984-08-02 | 1986-03-03 | 株式会社明電舎 | 印刷配線板 |
| JPS6228109A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-06 | Nec Kansai Ltd | プリント配線体の切断方法 |
| JPH052277Y2 (ja) * | 1985-10-08 | 1993-01-20 | ||
| JPS62178564U (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-12 | ||
| JPS62197875U (ja) * | 1986-06-09 | 1987-12-16 |
-
1996
- 1996-10-07 JP JP8286178A patent/JP2809305B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09107159A (ja) | 1997-04-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |