JPH0436570B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、部品基板の少なくとも一方の面上に
複数の回路素子を含む回路パターンが形成され、
回路基板に設けた電極に直接半田付け使用される
チツプ形電子部品の製造方法に関するものであ
る。

［従来技術］ 従来、印刷・蒸着等の手段により抵抗、コンデ
ンサ、インダクタンス、ジヤンパ線、半田付け可
能な素子電極等の複数の回路素子から構成される
回路パターンを部品基板の面上に形成し、部品基
板の端部に回路基板に設けた電極に半田付け固定
される複数の端子電極が形成された複数の突出部
が並設されたチツプ形電子部品がある。

第４図Ａ〜Ｃにはこの種のチツプ形電子部品を
製造する場合の従来の製造方法の一例を示してあ
る。従来の製造方法では、先ず、第４図Ａに示す
ように、相対向する辺の長さ方向の所定位置に複
数の溝部２を予め金型により成形し、所定位置に
横方向に分割用スリツトＳを設けたセラミツク製
の部品基板１を用意する。そして部品基板１の面
上に、印刷、蒸着等の手段で、所定の間隔をおい
て抵抗体等の回路素子３及び該回路素子３に電気
的に接続される素子電極４等を含んで構成される
回路パターンを形成する。

次に、同図Ｂに示すように、溝部２を除く基板
１の相対向する辺の端部１ａ，１ｂに、全面的に
樹脂銀等の導電性電極塗料を塗布し、所定の乾燥
手段により塗料を乾燥させて素子電極４につなが
る端子電極６を形成する。その後、前記のスリツ
トＳを境にしてその両側の基板１を折り曲げて同
図Ｃに示すように分割して、複数個のチツプ形電
子部品９を得ていた。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、かかる製造法では端子電極６を
形成する際に、溝部２に導電性電極塗料が入り込
んで溝部２の内面に付着して相隣る端子電極６相
互の絶縁を損なうおそれがあつた。そのために、
従来の方法では溝部２に導電性電極塗料が入り込
むのを防止するマスキング等の対策が必要であ
り、これが面倒で作業能率がよくなかつた。ま
た、従来の方法では導電性電極塗料混入防止のた
めに溝幅をあまり狭くすることができず、チツプ
形電子部品の高密度化が困難であつた。なお、上
記製造方法の場合にはスリツＳを境目として基板
１を分割した際に、第４図Ｃに示した電子部品９
の分割端の角部９ｃに欠落やバリが生じて、該電
子部品を限られた狭い空間に収容する場合などに
円滑に収容できないという問題が生じるおそれが
あつた。

本発明の目的は、端子電極を良好な作業能率を
もつて形成できるとともに、端子電極間の間隔を
小さくすることができるチツプ形電子部品の製造
方法を提案することにある。

［問題点を解決するための手段］ 上記の問題点を解決するための本発明の構成
を、基本的な実施態様を示す第１図を参照して以
下に説明する。

本出願の第１の発明においては、部品基板１の
少なくとも一方の面上に回路パターンを形成する
前または後において複数の端子電極が形成される
べき基板１の少なくとも一つの端部に導電性電極
塗料を塗布して端子電極層５を形成し、基板１の
端部に端子電極層５を分断して複数の端子電極６
を形成するように複数の溝部７を形成することに
よりチツプ形電子部品１０を製造する。

そして本出願の第２の発明は、チツプ形電子部
品の大量生産を可能にするため、複数の端子電極
が細長い加工用基板１の長手方向に延びる端部側
に形成されるように該加工用基板１の少なくとも
一方の面上に複数個の回路パターンを形成する回
路パターン形成工程と、該回路パターン形成工程
の前または後において複数の端子電極が形成され
るべき上記加工用基板１の端部に導電性電極塗料
を塗布して端子電極層５を形成する電極層形成工
程と、基板１の前記端部に端子電極層５を分断し
て複数の端子電極６を形成するように複数の溝部
７を形成する溝部形成工程と、該溝部形成工程の
前または後において加工用基板１を複数個の回路
パターン毎に分割する分割工程とによりチツプ形
電子部品を製造する。

［発明の作用］ 本出願の第１の発明の製造方法においては、部
品基板面に複数の素子３及び素子電極４からなる
回路素子を含んで構成される回路パターンを形成
する前または後において、基板１の所定の端面１
ａ，１ｂに全面的に導電性電極塗料を塗布して端
子電極層５を形成した後に、基板１の端部に端子
電極層５を分断して複数の端子電極６を形成する
ように複数の溝部７を形成するので、小さな間隔
を開けて複数の端子電極６を形成することが極め
て容易且つ確実に行われる。即ち、始めから端部
に溝部を有する部品基板を用いて、前記溝部を有
する端部に導電性電極塗料を塗布して端子電極を
形成する従来の方法に比し、溝部に対する導電性
電極塗料の侵入・付着等のおそれなくチツプ形電
子部品１０の端子電極６を容易に形成することが
できる。

また本出願の第２の発明の製造方法によれば、
チツプ形電子部品１０を簡単に且つ確実に大量生
産することができる。特に、加工用基板１の面上
に所定の間隔をあけて回路パターン分割用のスリ
ツトＳを形成しておき、溝部形成工程においてこ
のスリツトと連続する断面形状がＶ字形の分割用
の溝８を加工用基板１に形成する一実施例によれ
ば、加工用基板１をスリツトＳを境目にして分断
しても、分断された部分の基板１の角部１０ｃに
欠落やバリを生ずることがなく、角部１０ｃの形
状の整つたチツプ形電子部品１０が得られる。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明
する。先ず第１図Ａは回路パターン形成工程を示
しており、同図に示すように、加工用基板として
例えばセラミツクの基板１を用意し、基板１の上
に複数の素子３及び素子電極４からなる所定のパ
ターンの回路パターンを周知の印刷法により形成
するとともに分割用スリツトＳを形成する。

次に、第１図Ｂは電極層形成工程を示してお
り、同図に示すように、基板１の相対向する両端
部１ａ，１ｂに長さ方向の全長に亘つて各素子電
極４に電気的に接続されるように周知の樹脂銀等
の導電性電極塗料を塗布し、周知の乾燥工程によ
り塗料を乾燥させて連続した端子電極層５を形成
する。なお、半田付け性を向上させるために、端
子電極層５の上に周知の方法によりメツキ処理を
施してメツキ層を形成しても良いのは勿論であ
る。

なお本願明細書において、基板１の端部とは、
基板１の端面だけでなく、基板１の端面と回路パ
ターンが形成される基板１の面上で前記基板の端
面と連続する部分を含むものである。従つて、導
電性電極塗料は、基板１の端面のみに塗布される
場合もあるが、基板１の回路パターンが形成され
る部分にも当然塗布される場合もある。この場合
とは、回路パターンのうち抵抗体等の素子３と電
気的に接続されて半田付け可能な素子電極４を、
端子電極６の形成と同時に形成する場合である。

次いで、第１図Ｃは溝部形成工程を示してお
り、同図に示すように、素子電極４の相互間の所
定位置で、導電性電極塗料を塗布して形成された
端子電極層５が設けられた基板１の相対向する端
部を、ダイヤモンド・カツタ又はレーザ光線等を
用いてカツトして溝部７を形成して、複数の端子
電極６を形成する。

第１図Ｄは分割工程を示しており、本実施例に
おいては、溝部７の形成に並行して、スリツトＳ
の両端部分における基板１の端部にＶ字形の分割
用溝８を入れる。そして、スリツトＳを境目にし
て部品基板１を折り曲げて、隣接するもの同士を
分断して、複数個のチツプ形電子部品１０を得
る。

なお本実施例においては、溝部７の幅を0.3mm、
深さを0.7mmとし、端子電極の幅を1.8mmとした。

また上記実施例は、複数個のチツプ形電子部品
を同時に複数個製造する場合の実施例であるが、
各一つのチツプ形電子部品を製造する場合には、
回路パターン形成工程が異なり、分割工程が不要
になる点を除いて上記実施例と実質的に同様であ
る。なお単体のチツプ形電子部品を作る場合、先
に回路パターンを形成した複数枚の基板を同じ方
向に重ねて束ね、一度に端子電極層５の形成と溝
部７の形成とを行なつても良い。この場合、溝部
７の形成だけを一度に行なつても良いのは勿論で
ある。

上記実施例では、回路パターン形成工程を、電
極層形成工程の前に実施しているが、回路パター
ン形成工程は分割工程を実施する前であればいつ
実施しても良いのは勿論である。例えば溝部形成
工程を実施した後に回路パターン形成工程を実施
しても良い。

また上記実施例では、基板１の両側の端部に端
子電極層５を形成しているが、回路パターンに応
じて何れか一方の端部にのみ端子電極層５を形成
しても良いのは勿論である。特に単体のチツプ形
電子部品を形成する場合には、基板１の端部のう
ち何れの端部にも端子電極６を形成できる。

更に上記実施例では、基板１の一方の面にのみ
回路パターンを形成しているが、基板１の両面に
回路パターンを形成し、基板１の両面に形成した
回路パターンの一部を端子電極６で電気的に接続
するようにしてもよい。

第２図Ｂは本発明の製造方法において、基板端
部に形成する溝部７の変形例を示したもので、第
１図と同等部分には同符号を付してある。本実施
例では先ず第２図Ａに示すように、部品基板１の
表裏両面に設けた回路素子３同士を接続するため
に特定の素子電極４につながるスルーホール１１
を設けた部品基板１に対して、その端部に導電性
電極塗料を塗布して端子電極層５を形成する。そ
して、第２図Ｂに示すように、スルーホール１１
に対向する基板１の端部側を略凸状に切り込んで
溝部７を形成して、端子電極６を形成する。この
溝部７は、端子電極６相互を隔てる広幅部分７ａ
と、スルーホール１１に連通する狭幅部分７ｂと
からなるものである。本実施例では、相隣る端子
電極６相互が溝部７の広幅部分７ａにより隔てら
れるので、端子電極６相互間の基板端面を介する
沿面放電や電極銀粒子のマイグレーシヨンが有効
に防止される。

なお、本実施例では溝部７の狭幅部分７ｂをス
ルーホール１１に連通させたが、この狭幅部分７
ｂは先端がスルーホール１１にまで到らない深さ
の浅い溝としてもよい。

第３図Ｂは本発明において形成する溝部の他の
変形例を示したもので、第２図Ａ，Ｂと同等部分
には同符号を付してある。本実施例では先ず第３
図Ａに示すように、スルーホール１１と該スルー
ホールの端面の相対向する二部分に線状導電性塗
料の両端を接続したプリントコイル３Ｌと、端部
にスルーホール１１に連通する切れ目１２とを有
する部品基板１に対して、その端部に導電性電極
塗料を塗着して端子電極層５を形成する。そし
て、第３図Ｂに示すように、スルーホール１１を
二つに縦断するとともに、切れ目１２の両側部分
を更に切り拡げるように深さを深く且つ基板端部
側の幅を広くしたＶ字形の溝部７を形成して、端
子電極６を形成するとともに、分割したスルーホ
ール１１によりコイル３Ｌの両電極を形成する。

本実施例では、Ｖ字形の溝部７により相隣る端
子電極６相互を十分に隔て得るとともに、スルー
ホールを２分割して特定の回路素子の電極形成を
も行うことができる。

上記実施例のように、部品基板１の面に複数の
回路素子３及び素子電極４を含んで構成される回
路パターンを形成したのち、部品基板１の相対向
する端部に各素子電極４につながるように導電性
電極塗料を塗着し、その後部品基板１の相対向す
る端部に複数の溝部７を形成して素子電極相互間
の接続を断つことにより端子電極６を形成すれ
ば、始めから対向辺に溝部を有する部品基板の相
対向する端部に導電性電極塗料を塗着して端子電
極を形成する従来の製造方法に比し、溝部に対す
る塗料の侵入等のおそれなく、これらの防止対策
を不要として、端子電極６を良好な作業能率で容
易且つ確実に形成することができる。

また、溝部の幅を従来よりも可成り狭くできる
ので、チツプ形電子部品の小形化・高密度化を図
り得るとともに、溝部が狭いだけ端子電極６の幅
を広くできるので、外部回路への接続を確実に行
うことができる。

更に、部品基板面に設けた分割用スリツトＳの
両端部分における基板端部にＶ字形の分割用溝８
を入れるので、部品基板１をスリツトＳを境目に
して分断しても、分断された部分の基板角部に欠
落やバリを生ずることがなく、角部の形状の整つ
たチツプ形電子部品を製造することができる。

［発明の効果］ 本出願の第１の発明の製造方法によれば、部品
基板面に回路パターンを形成する前または後にお
いて、基板の所定の端部に導電性電極塗料を塗布
して端子電極層を形成した後に、基板の端部に端
子電極層を分断して複数の端子電極を形成するよ
うに複数の溝部を形成するので、小さな間隔をあ
けて複数の端子電極を形成することが極めて容易
且つ確実に行われる。従つて、始めから端部に溝
部を有する部品基板を用いて、前記溝部を有する
端部に導電性電極塗料を塗布して端子電極を形成
する従来の方法に比し、溝部に対する導電性電極
塗料の侵入・付着等のおそれなくチツプ形電子部
品の端子電極を容易に形成することができる上、
チツプ形電子部品の高密度化を図ることができる
利点がある。また本出願の第２の発明の製造方法
によれば、チツプ形電子部品を簡単に且つ確実に
大量生産することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ〜Ｄは本発明の一実施例を工程順に示
す説明図、第２図Ａ，Ｂ及び第３図Ａ，Ｂはそれ
ぞれ本発明の他の実施例における溝部の異なる形
成例を工程順に示す斜視図、第４図Ａ〜Ｃはチツ
プ形電子部品の従来の製造方法の一例を工程順に
示す説明図である。 １……部品基板、Ｓ……分割用スリツト、３…
…回路素子、４……素子電極、５……端子電極
層、６……端子電極、２，７……溝部、８……分
割用溝、９，１０……チツプ形電子部品。

【特許請求の範囲】

１ コンデンサ素子を流動浸漬装置で樹脂コーテ
イングし、仮硬化の状態で該流動浸漬装置から取
出し、該コンデンサ素子のリード線に付着した樹
脂材に一対の刃を有するカツターで切欠を形成
し、その後ブラシやエアーシヤワー等で前記リー
ド線に付着した樹脂材を除去するコンデンサ製造
方法において、 前記カツターの一対の刃でリード線に付着した
樹脂材に切欠を形成する際、該一対の刃をその刃
先軌跡が楕円の一部を描くようにリード線に対し
て前進させると同時に下降させ、前記樹脂材に所
定深さの切欠を形成した後、該一対の刃をその刃
先が楕円の一部を描くようにリード線に対して後
退させると同時に下降させることを特徴とするコ
ンデンサ製造方法。

Claims (1)

1. 子電極と電気的に接続されるようにして前記基板
   の前記端面上に形成されることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項に記載のチツプ形電子部品の製
   造方法。 ３ 前記端子電極層は前記基板の端面及び該端面
   と連続する前記一方の端面上に形成され、前記溝
   部を形成することにより前記複数の端子電極と前
   記複数の回路素子にそれぞれ接続された複数の素
   子電極とを同時に形成することを特徴とする特許
   請求の範囲第１項に記載のチツプ形電子部品の製
   造方法。 ４ 絶縁性部品基板の少なくとも一方の面上に複
   数の回路素子を含む回路パターンが形成され、前
   記基板の少なくとも一つの端部に相互に電気的に
   絶縁されて前記複数の回路素子に接続される複数
   の端子電極が形成されてなるチツプ形電子部品の
   製造方法において、 前記複数の端子電極が細長い加工用基板の長手
   方向に延びる端部側に形成されるように該加工用
   基板の少なくとも一方の面上に複数個の回路パタ
   ーンを形成する回路パターン形成工程と、 前記回路パターン形成工程の前または後におい
   て前記複数の端子電極が形成されるべき前記加工
   用基板の前記端部に導電性電極塗料を塗布して端
   子電極層を形成する電極層形成工程と、 前記基板の前記端部に前記端子電極層を分断し
   て前記複数の端子電極を形成するように複数の溝
   部を形成する溝部形成工程と、 前記溝部形成工程の前または後において前記加
   工用基板を前記複数個の回路パターン毎に分割す
   る分割工程とからなるチツプ形電子部品の製造方
   法。 ５ 前記加工用基板の面上に所定の間隔をあけて
   回路パターン分割用のスリツトが形成されてお
   り、前記溝部形成工程において前記スリツトと連
   続する断面形状がＶ字形の分割用の溝を前記加工
   用基板に形成することを特徴とする特許請求の範
   囲第４項に記載のチツプ形電子部品の製造方法。 ６ 前記溝部形成工程における前記溝部の形状を
   凸形に形成した特許請求の範囲第４項に記載のチ
   ツプ形電子部品の製造方法。 ７ 前記溝部形成工程における前記溝部の形状を
   Ｖ字形に形成した特許請求の範囲第４項に記載の
   チツプ形電子部品の製造方法。