JP2612842B2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JP2612842B2 JP2612842B2 JP6076662A JP7666294A JP2612842B2 JP 2612842 B2 JP2612842 B2 JP 2612842B2 JP 6076662 A JP6076662 A JP 6076662A JP 7666294 A JP7666294 A JP 7666294A JP 2612842 B2 JP2612842 B2 JP 2612842B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- insulating substrate
- circuit
- terminal
- shaped groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器に設けられ
ている回路基板に関する。
ている回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板の端子部は、コネクタに
入りやすくする為、その先端部の角を研磨器にかけてテ
ーパをつけていた。また、コネクタに直接差し込まれる
端子部が形成された回路基板においては、特開昭５５−
１２７０９６号公報に開示されているように、多数の回
路基板を一枚の絶縁基板で形成し、後に各回路基板毎に
その境界にＶ字状溝を設け、このＶ字状溝で絶縁基板を
割って一枚毎の回路基板を得るものもある。
入りやすくする為、その先端部の角を研磨器にかけてテ
ーパをつけていた。また、コネクタに直接差し込まれる
端子部が形成された回路基板においては、特開昭５５−
１２７０９６号公報に開示されているように、多数の回
路基板を一枚の絶縁基板で形成し、後に各回路基板毎に
その境界にＶ字状溝を設け、このＶ字状溝で絶縁基板を
割って一枚毎の回路基板を得るものもある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、複数の回路基板を一枚の絶縁基板を分割して製
造するいわゆる多数個取りの際に、端子部を一枚の絶縁
基板の外側に向けて端子部を形成しなければならず、最
大２列の回路基板を一枚の絶縁基板から分割する程度で
あり、量産性が悪いという欠点があった。
の場合、複数の回路基板を一枚の絶縁基板を分割して製
造するいわゆる多数個取りの際に、端子部を一枚の絶縁
基板の外側に向けて端子部を形成しなければならず、最
大２列の回路基板を一枚の絶縁基板から分割する程度で
あり、量産性が悪いという欠点があった。
【０００４】また、上記従来の技術の後者の場合、Ｖ字
状溝を形成するのは単に絶縁基板を分割するためだけで
あり、溝を形成する部分にも幅広くメッキ接続パターン
が形成され、カッターによりＶ字状溝を形成する際に、
メッキ接続パターンの切りくずが端子部分に付着し、シ
ョートを起こす原因となっていた。また、回路基板の端
子部以外の部分は、分割用のミシン目やＶ溝が形成され
ておらず、一枚の絶縁基板から多数の回路基板を取るの
は難しいものである。
状溝を形成するのは単に絶縁基板を分割するためだけで
あり、溝を形成する部分にも幅広くメッキ接続パターン
が形成され、カッターによりＶ字状溝を形成する際に、
メッキ接続パターンの切りくずが端子部分に付着し、シ
ョートを起こす原因となっていた。また、回路基板の端
子部以外の部分は、分割用のミシン目やＶ溝が形成され
ておらず、一枚の絶縁基板から多数の回路基板を取るの
は難しいものである。
【０００５】この発明は、上記の従来の技術の課題に鑑
みて成されたもので、容易に分割が可能であり、端子間
でのショートが生ぜず、生産性も高い回路基板を提供す
ることを目的とする。
みて成されたもので、容易に分割が可能であり、端子間
でのショートが生ぜず、生産性も高い回路基板を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、一組毎の回
路パターンが一枚の絶縁基板表面に複数組形成され、各
回路パターンのコネクタ接点端子が互いに他の回路パタ
ーンのコネクタ接点端子と所定の間隔を隔てて対向して
上記絶縁基板上に形成され、この相対向するコネクタ接
点端子の表裏境界部に、溝の幅が溝の深さより広く、溝
の幅が上記相対向する両コネクタ接点端子の端縁部間の
間隔よりわずかに狭いＶ字状溝が形成され、上記各組の
回路パターン毎の境界部分に強度を下げたミシン目が形
成されている回路基板である。また、上記ミシン目は、
上記端子形成部分以外の上記回路基板に形成されている
ものである。さらに、上記対向した端子間には、対向す
る端子から連続した細い接続部が形成されているもので
ある。
路パターンが一枚の絶縁基板表面に複数組形成され、各
回路パターンのコネクタ接点端子が互いに他の回路パタ
ーンのコネクタ接点端子と所定の間隔を隔てて対向して
上記絶縁基板上に形成され、この相対向するコネクタ接
点端子の表裏境界部に、溝の幅が溝の深さより広く、溝
の幅が上記相対向する両コネクタ接点端子の端縁部間の
間隔よりわずかに狭いＶ字状溝が形成され、上記各組の
回路パターン毎の境界部分に強度を下げたミシン目が形
成されている回路基板である。また、上記ミシン目は、
上記端子形成部分以外の上記回路基板に形成されている
ものである。さらに、上記対向した端子間には、対向す
る端子から連続した細い接続部が形成されているもので
ある。
【０００７】
【作用】この発明の回路基板は、絶縁基板に互いに対向
して形成された各回路パターンの端子部の境界でＶ字状
溝を施し、絶縁基板の分割を容易にするとともに、ミシ
ン目によって、他の部分とも分離可能に形成され、端子
部端縁間のＶ溝は、端子端縁間より僅かに狭く形成さ
れ、回路パターンを形成する導体の削りくずが端子間に
付着しないようにしたものである。
して形成された各回路パターンの端子部の境界でＶ字状
溝を施し、絶縁基板の分割を容易にするとともに、ミシ
ン目によって、他の部分とも分離可能に形成され、端子
部端縁間のＶ溝は、端子端縁間より僅かに狭く形成さ
れ、回路パターンを形成する導体の削りくずが端子間に
付着しないようにしたものである。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面に基づ
いて説明する。図１ないし図６は、この発明の一実施例
を示すもので、この実施例の回路基板は、図１に示すよ
うに、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス、セラミ
ックス等をベースにした絶縁基板１に、銅箔又は導電塗
料による回路パターン２及びこれにこれに接続している
端子３が形成されたものである。この回路パターン２
は、一枚の大きな絶縁基板１に、最終的に分割される一
枚の回路基板４毎にその範囲内に形成されている。ま
た、絶縁基板１の端子３は、互いに対向する回路パター
ン２から連続して形成され、その端子３間は、端子３の
端縁部から連続した接続部３ａにより互いに連続して形
成されている。そして、端子３には、金等のメッキが施
されている。
いて説明する。図１ないし図６は、この発明の一実施例
を示すもので、この実施例の回路基板は、図１に示すよ
うに、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス、セラミ
ックス等をベースにした絶縁基板１に、銅箔又は導電塗
料による回路パターン２及びこれにこれに接続している
端子３が形成されたものである。この回路パターン２
は、一枚の大きな絶縁基板１に、最終的に分割される一
枚の回路基板４毎にその範囲内に形成されている。ま
た、絶縁基板１の端子３は、互いに対向する回路パター
ン２から連続して形成され、その端子３間は、端子３の
端縁部から連続した接続部３ａにより互いに連続して形
成されている。そして、端子３には、金等のメッキが施
されている。
【０００９】さらに、各回路基板４同士の境界のうち、
端子３が位置している部分以外には、強度を下げた分割
部として、パンチングによりミシン目５が形成され、後
に回路基板４毎に容易に分割できるようになっている。
端子３が位置している部分以外には、強度を下げた分割
部として、パンチングによりミシン目５が形成され、後
に回路基板４毎に容易に分割できるようになっている。
【００１０】次に、以上のように形成されている絶縁基
板１を、図２に示すように、Ｖカット加工機（図示せ
ず）に装着し一対のカッター６の間に位置させる。この
カッター６の刃先角θは、１２０°に形成されている。
絶縁基板１は、この一対のカッター６の間で、端子３同
士が対向している境界線上にカッター６の刃先が位置す
るように装着される。
板１を、図２に示すように、Ｖカット加工機（図示せ
ず）に装着し一対のカッター６の間に位置させる。この
カッター６の刃先角θは、１２０°に形成されている。
絶縁基板１は、この一対のカッター６の間で、端子３同
士が対向している境界線上にカッター６の刃先が位置す
るように装着される。
【００１１】そして、図３に示すように、カッター６を
回転させ，刃先が基板１の表裏面に所定の深さのＶ字状
溝７を形成する。そのＶ字状溝７の角度φは１２０°で
あり、図４に示すように、端子３の端縁部間の間隔ｄ
は、Ｖ字状溝７の開口部の幅ｗより僅かに広く設定され
る。
回転させ，刃先が基板１の表裏面に所定の深さのＶ字状
溝７を形成する。そのＶ字状溝７の角度φは１２０°で
あり、図４に示すように、端子３の端縁部間の間隔ｄ
は、Ｖ字状溝７の開口部の幅ｗより僅かに広く設定され
る。
【００１２】このようにして、端子３の境界線でＶ字状
溝７が形成された絶縁基板１を、そのミシン目５及びＶ
字状溝７に沿って折り、図５に示すように、個々の回路
基板４を得る。この回路基板４は、このあとメモリその
他の電子素子が装着されて電子機器のコネクタ８に、そ
の端子３が差し込まれる。
溝７が形成された絶縁基板１を、そのミシン目５及びＶ
字状溝７に沿って折り、図５に示すように、個々の回路
基板４を得る。この回路基板４は、このあとメモリその
他の電子素子が装着されて電子機器のコネクタ８に、そ
の端子３が差し込まれる。
【００１３】この実施例の回路基板４は、端子３の端面
にＶ字状溝７によるテーパが形成されており、しかもＶ
字状溝７の深さが幅より浅くこのテーパもゆるやかであ
るので、コネクタ８への差し込みが容易となる。さら
に、テーパを形成する加工と、分割のための加工とが、
Ｖカット加工により同時に行なうことができ、工数及び
コストの削減にもなる。
にＶ字状溝７によるテーパが形成されており、しかもＶ
字状溝７の深さが幅より浅くこのテーパもゆるやかであ
るので、コネクタ８への差し込みが容易となる。さら
に、テーパを形成する加工と、分割のための加工とが、
Ｖカット加工により同時に行なうことができ、工数及び
コストの削減にもなる。
【００１４】また、端子３を大きな一枚の絶縁基板１の
中央部にも形成することができ、より効果的な多数個取
りが可能となる。
中央部にも形成することができ、より効果的な多数個取
りが可能となる。
【００１５】さらに、端子３の形成後のＶカット加工時
にも端子３を削らないので、銅箔等の導電物質の粉が端
子３に付着せず、端子３間のショート等が生じにくいも
のである。
にも端子３を削らないので、銅箔等の導電物質の粉が端
子３に付着せず、端子３間のショート等が生じにくいも
のである。
【００１６】尚、この発明において、回路路パターン及
び端子は絶縁基板の片面、両面のいずれに形成されてて
も良く、回路パターンは銅箔で形成し端子は導電塗料に
より設けても良く、さらに導箔の上に導電塗料を印刷し
て端子を形成しても良い。
び端子は絶縁基板の片面、両面のいずれに形成されてて
も良く、回路パターンは銅箔で形成し端子は導電塗料に
より設けても良く、さらに導箔の上に導電塗料を印刷し
て端子を形成しても良い。
【００１７】
【発明の効果】この発明の回路基板は、端子形成部分の
端面にＶ字状溝によるテーパが形成されており、しかも
Ｖ字状溝の深さが幅より浅くこのテーパがるやかである
ので、コネクタへの差し込みが容易となる。さらに、端
子間の間隔が溝の幅よりも僅かに広いので、溝形成時に
も端子部分を削らず、この削りくずが端子間に付着する
こともない。
端面にＶ字状溝によるテーパが形成されており、しかも
Ｖ字状溝の深さが幅より浅くこのテーパがるやかである
ので、コネクタへの差し込みが容易となる。さらに、端
子間の間隔が溝の幅よりも僅かに広いので、溝形成時に
も端子部分を削らず、この削りくずが端子間に付着する
こともない。
【図１】この発明の一実施例の回路基板を示す部分破断
平面図である。
平面図である。
【図２】この実施例の回路基板にＶ字状溝を形成する際
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図３】この実施例の回路基板にＶ字状溝を形成してい
る状態を示す縦断面図である。
る状態を示す縦断面図である。
【図４】この実施例の回路基板に形成されたＶ字状溝を
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図５】この実施例の回路基板を個々の回路基板毎に分
割した状態の平面図である。
割した状態の平面図である。
【図６】この実施例の回路基板をコネクタに差し込む際
の縦断面図である。 １ 絶縁基板 ２ 回路パターン ３ 端子 ３ａ 接続部 ４ 回路基板 ５ ミシン目 ７ Ｖ字状溝
の縦断面図である。 １ 絶縁基板 ２ 回路パターン ３ 端子 ３ａ 接続部 ４ 回路基板 ５ ミシン目 ７ Ｖ字状溝
Claims (2)
- 【請求項１】 一組毎の回路パターンが一枚の絶縁基板
表面に複数組形成され、各回路パターンのコネクタ接点
端子が互いに他の回路パターンのコネクタ接点端子と所
定の間隔を隔てて対向して上記絶縁基板上に形成され、
この相対向するコネクタ接点端子の表裏境界部に、溝の
幅が溝の深さより広く、溝の幅が上記相対向する両コネ
クタ接点端子の端縁部間の間隔よりわずかに狭いＶ字状
溝が形成され、上記各組の回路パターン毎の境界部分に
上記絶縁基板の他の部分より強度を下げたミシン目が形
成されている回路基板。 - 【請求項２】 上記ミシン目は、上記端子形成部分以外
の上記回路基板に形成されている請求項１記載の回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6076662A JP2612842B2 (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6076662A JP2612842B2 (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | 回路基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63108206A Division JPH0682910B2 (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 回路基板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8286178A Division JP2809305B2 (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774440A JPH0774440A (ja) | 1995-03-17 |
| JP2612842B2 true JP2612842B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=13611629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6076662A Expired - Lifetime JP2612842B2 (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2612842B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009146912A (ja) * | 2009-03-27 | 2009-07-02 | Jsr Corp | 異方導電性シートならびにそれを用いた電気的検査方法および電気的接続方法 |
-
1994
- 1994-03-22 JP JP6076662A patent/JP2612842B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0774440A (ja) | 1995-03-17 |
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