JP3000348B2 - 両面プリント回路基板のスルーホール部切断孔明け方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、連写式スチール
カメラやＤＶＤ型ビデオ機器・携帯電話機などの小型電
子機器用の両面プリント回路基板におけるスルーホール
導電部の切断孔明け方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の従来の技術としては、プリント
回路を構成する絶縁基板としてガラス繊維入り強化プラ
スチック基板の表裏各面に印刷法やエッチング法を利用
して所要の回路パターンを形成した後、基板表裏の導電
ランド同士を通常スルーホールと称する基板小孔内周面
メッキ導電層を介して電気的に導通させて用いている。

【０００３】そして、回路基板の形状や大きさの制約と
か、スルーホール導電部にピン端子を植立する場合のピ
ン通しの困難性などのかね合いから、スルーホール導電
部の中心で下ダイ上の強靭な絶縁基板を上ダイに備えた
平坦な片刃バイトで垂直押し切りによって剪断してい
た。

【０００４】前記した従来の技術は、なに分にも平刃に
よる強靭基板のスルーホール導電部の剪断であるので、
直下型剪断応力や衝撃力がストレートにスルーホールの
内周縁に大きく加わり、スルーホール内周面のメッキ層
に細かいヒビ割れが生じて表裏の導電ランド同士が導通
不良になったり、スルーホール周辺の導電ランドが剥離
する場合も多く生じて製品歩留りが低く、結局コスト高
を招いていたし、使用途上においても、スルーホール導
電部の導通性確保が難しく不安定で、使用機器のマーケ
ットクレームも多く生じているという問題点があった。

【０００５】そこで、上記問題点を克服した切断方法と
して、本出願人が先に提案した特開平８−７１９８９号
公報記載の方法も周知である。この従来例は、プリント
回路基板の表裏各面に形成した導電ランド同士を導通さ
せるための複数のスルーホール導電部の各中心から下ダ
イ上の前記プリント回路基板の所定範囲部分を上ダイに
二枚合せで突設した刃板の各外側刃先で押し切りして孔
明けする方法において、前記刃板のうちのスルーホール
切断用の刃板６Ａの刃先形状を刃板の外面は平坦面で、
内面の下部に左右対称の鋸歯状刃先を前記中心毎に突設
した片刃構造とし、この刃先に肉厚斜め方向に連接形成
した連続平行四辺形状の複数の刃先斜面の各尖端をそれ
ぞれ前記スルーホール導電部の各中心の真上から下降さ
せることで、これらのスルーホール導電部をその中心か
ら周辺に向け前記刃先斜面で斜め押し切りすると共に、
この押し切り線に接近して平坦片刃構造の他方の刃板６
Ｂで基板を剪断して孔明け可能となした両面プリント回
路基板のスルーホール部切断孔明け方法である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前記従来例によれば、
スルーホール導電部をその中心から周辺に向け前記刃先
斜面と下ダイの刃縁とで斜め押し切り（包丁切り）によ
り剪断して孔明けすることができるので、スルーホール
導電部には無理な直下型剪断応力は加わらず、スルーホ
ール内周面の導電メッキ層のヒビ割れや導電ランドの剥
離は生じない利点が有る反面、バリカン状刃板の刃先部
分の肉厚は、極めて薄肉かつ尖っているので摩耗が激し
く、しかも、刃板の肉厚方向の斜面谷部に切粉がコビリ
付いて切断バリが出たり、剪断精度バラツキが生じると
共に、刃先斜面と谷部との上記した摩耗を研摩修復する
には細かい作業で面倒、かつ、熟練を要する上に、この
研摩回数にも自づと限度が有り、３〜４回以上の研摩修
復では、刃先が短くなり、また刃先角度が広がってしま
い、使いものにならなくなるという本質的な問題点が有
る。

【０００７】さらに、上記従来例は、上ダイに二枚の刃
板を二枚合せで突設したものであるから、二枚の刃板の
精確な刃先合せが面倒かつ相当な熟練を要するという使
い勝手の面でも問題が有った。

【０００８】この発明は、前記した各問題点を除去する
ために、両面プリント回路基板におけるスルーホール導
電部を切断するに当り、上ダイに一枚の刃板を突設する
ことで、二枚の刃板の刃先合せを不要化することと、刃
板の幅方向刃先斜面の陵線部縁辺と雌刃縁とでスルーホ
ール導電部をその中心部から回路基板と共にカットする
ことで、スルーホール導電部に無理な直下型剪断応力が
加わらないようにすることと、刃板刃先を薄肉化しない
ことで刃先の摩耗を防ぎ、かつ、刃板を繰返し研摩使用
できるようにすることとを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記したこの発明の目的
は、プリント回路基板の表裏各面に形成した導電ランド
同士を導通させて外部接続するために、孔抜き輪郭線に
沿って形成した複数のスルーホール導電部の各中心か
ら、下ダイの雌刃型上の前記基板を上ダイの刃板で切断
するに当り、前記刃板の外側四周は直立平坦面とすると
ともに、刃板の底部には幅方向に左右対称の下細刃先斜
面の陵線部を前記中心毎に突設した雄刃型形状とし、前
記上ダイの下降に伴ない前記各陵線部の片側縁をそれぞ
れ前記スルーホール導電部の各中心の真上から下降させ
ることで、これらのスルーホール導電部を中心から周辺
に向け前記刃先斜面で斜め押し切りすると共に、この押
し切り線に接近した前記刃板の直立平坦面で基板を剪断
して孔明けすることで達成できた。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態例について図
面を参照して説明する。先ず、この発明の基本形態は、
図１から図３までの各図に示すように、ガラス繊維入り
強化プラスチックや石炭酸合成樹脂等で作ったプリント
回路基板１の表裏各面に周知手段で形成した導電ランド
２，２同士を導通させるための複数のスルーホール導電
部３，３を周知の無電解金属メッキ等で形成する。そし
て、下ダイ４の雌刃型５上にパイロットピンに挿入した
ガイド孔ｇ（図２参照）など周知のプリント基板位置決
め手段で厳重に位置決めした前記プリント回路基板１
を、前記スルーホール導電部３，３の各中心Ｏ，Ｏから
上ダイ６（図１）にネジｎで図３のように固定した刃板
７の下部斜面部８を経た下端陵線部９の縁辺と雌刃型５
とで押し切りして孔明けする装置を周知手段・方法で構
成する。

【００１１】この発明では、前記プリント回路基板１の
表裏各面に形成した導電ランド２，２同士を導通させて
外部接続するために、図２に示す孔抜き輪郭線Ｌの一辺
に沿って形成した複数のスルーホール導電部３，３の各
中心Ｏから下ダイ４の雌刃型５上の前記基板１を上ダイ
６の刃板７で切断するに当り、前記刃板７の外側四周
は、図１、図３のように雌刃型５の刃縁５ａよりも四周
共２〜５μｍ小さい輪郭の直立平坦面とするとともに、
刃板７の底部には上記各図のように刃板幅方向に次第に
先細となる左右対称の刃先斜面８の例えば尖った陵線部
９，９を前記中心Ｏ毎に刃板肉厚方向に突設した雄刃型
形状とした刃板７を図３のように上ダイ６にねじｎで強
固に固定する。

【００１２】そして、前記上ダイ６の下降に伴ない前記
各陵線部９，９の片側縁をそれぞれ前記スルーホール導
電部３，３の各中心Ｏの真上から図５のように下降させ
ることで、これらのスルーホール導電部３，３をその中
心Ｏから周辺に向け前記刃先斜面８で図４のａ，ｂおよ
び図５のように斜め押し切りすると共に、この押し切り
線に接近した前記刃板７の直立平坦面で基板１を下ダイ
４の雌刃型の直立刃縁５ａにより図４、図６のように剪
断して図７のように孔明けすることができた。

【００１３】より詳しくは、先ず、刃板７の複数の刃先
斜面８，８の各陵線部９，９の片側縁をそれぞれ前記ス
ルーホール導電部３，３の各中心Ｏの真上から上ダイ５
と共に図１、図３の状態からそれぞれ図４ａ，ｂおよび
図５のように垂直に下降させることで、これらのスルー
ホール導電部３，３をその中心Ｏから周辺に向け前記刃
先斜面８の一側縁と雌刃型５の刃縁５ａとで図４、図５
のように斜め押し切り（包丁切り）して剪断できる。

【００１４】この切断時には、雌刃型５の刃縁５ａ内に
位置する基板１の孔明け部分は、刃板７の陵線部９で図
４のａ，ｂのように強引に押し下げつつ破砕剪断するこ
とができ、細かな切屑ｄを生じる（図４のａ，ｂ）。

【００１５】これと同時に刃板７の直立平坦面と雌刃縁
５ａとで基板１自体を前記複数の中心Ｏを結ぶ直線上で
前記各図と図６のように剪断することができ、細かな切
屑ｄは雌刃型５の下方に落下し、刃板７の外側輪郭と雌
刃縁５ａに応じた平面形状・大きさの長孔ａを前記プリ
ント回路基板１にそのスルーホール導電部３に無理な直
下型剪断応力を加えることなく、各導電部３の各中心を
含めて図７のように美しく透設することができた。

【００１６】すなわち、長孔ａの短辺は、刃板７の両側
縁と下ダイ４の雌刃型５の刃縁５ａの側縁とで容易に剪
断でき、これらの各剪断の完了後は、図８のように上ダ
イ６と共に刃板７を上昇させることで、両面プリント基
板におけるスルーホール導電部中心Ｏからの基板切断孔
明け作業を終了する。

【００１７】なお、刃板７の陵線部９の形状は、図１の
点線で示すように、斜面８の下部尖端を若干寸法面取り
した陵線部９ａとしてもよく、また、刃板７の左右両側
の刃先長さは、図１の鎖線のように短くてもよい。

【００１８】

【実施例】スルーホール導電部３が図２のように直角方
向に二列有る場合には、前記の押し切りプレス作業を２
回繰返してもよいが、雌刃型５に上記直角二列の抜き孔
を明け、上ダイ６と刃板７とは上記雌刃型５の二列の孔
に対応した形状のものを用いることで、２個所の孔を一
回のプレス作業で一挙に孔明けできる。

【００１９】さらに、この発明では、図９に示すような
４ブロックの同種導電パターンＰを形成した多数個採り
の一枚の大形プリント回路基板１ＡにおけるＬ形配置の
スルーホール導電部３，３の各中心から基板１Ａの所望
部分をほぼ「田」字状に剪断孔明けし、例えば合計１２
個の長孔ａ，ａを一挙に形成することができ、４ブロッ
ク同時に部品ハンダ付け実装後、各長孔ａ，ａ間の残存
部ｂから基板１を４ブロックに分離して図１０のように
使用できる。

【００２０】

【発明の効果】この発明は、以上のように構成したの
で、以下に記載の効果を奏する。両面プリント回路基板
１を刃板７で切断孔明けするに当り、単一の刃板７の外
側四周は直立平坦面とするとともに、刃板７の底部には
刃板幅方向に漸次下細となる刃先斜面８の肉厚方向に向
かう陵線部９，（９ａ）を前記中心Ｏ毎に突設した雄刃
型形状とし、前記上ダイ６の下降に伴ない前記各陵線部
９，（９ａ）の片側縁をそれぞれ前記スルーホール導電
部３，３の各中心Ｏの真上から下降させることで、これ
らのスルーホール導電部３，３を中心Ｏから周辺に向け
前記刃先斜面８で斜め押し切り（包丁切り）すると共
に、この押し切り線に接近した前記刃板７の直立平坦面
で基板１を剪断して孔明けすることができた。

【００２１】したがって、本発明によれば、スルーホー
ル導電部３，３と長孔ａの長辺には無理な直下型剪断応
力は加わらず、スルーホール内周面の導電メッキ層を斜
め押し切りすることができ、導電メッキ層のヒビ割れや
導電ランドの剥離は生じないので、良品歩留りが格段に
向上し、製品コストの低減が可能となったし、使用途上
においても、スルーホール導電部の導通性確保が長期間
安定に可能となったというような多くの効果が有る。

【００２２】また、特に本発明では、刃板７の直立平坦
面と雌刃型５の直立刃縁５ａとの直立縁同士の極く接近
したすれ違いによる基板剪断であるから、刃先肉厚を薄
肉化しないでよいので、刃板刃先の摩耗を極力防止で
き、刃先摩耗の修復は、幅方向に下細となる刃先斜面８
を肉厚方向の陵線部９に沿って水平に研げばよいので、
刃先研摩は容易、かつ、何度でも研摩修復できるという
便益もあるし、刃板７は、一枚物であるので、前記従来
例のような２枚の刃板の刃先合せが不要となり、さら
に、刃板７には、その肉厚方向の斜面谷部がないので、
継続使用しても刃板７に切粉がコビリ付くことがなく、
切断バリを防げると共に、剪断精度を高めることができ
たという多くの工業効果も有る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明実施例を示す要部切断の拡大立面図

【図２】両面プリント基板の一例を示す平面図

【図３】図１に示すものの縦断側面図

【図４】スルーホール部切断途中の一例を示す本発明の
要部切断の拡大立面図

【図５】図３に示すものと状態を異にした側面図

【図６】図４に示すものと状態を異にした立面図

【図７】図２に示すものと状態を異にした平面図

【図８】図６に示すものと状態を異にした立面図

【図９】図７に示すものを４個採りする大型プリント基
板の一例を示す平面図

【図１０】図９に示すものの使用例を示す斜視図

【符号の説明】

１ 両面プリント回路基板 １Ａ 大型両面プリント回路基板 ２ 導電ランド ３ スルーホール導電部 Ｏ スルーホール導電部の中心 ４ 下ダイ ５ 雌刃型 ５ａ 雌刃型の刃縁（切断縁） ６ 上ダイ ７ 刃板 ８ 漸次下細となる刃先斜面 ９ 陵線部 ９ａ 面取りした陵線部 ａ 長孔（両面プリント回路基板に明けた透孔） Ｐ 導電パターン

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント回路基板１の表裏各面に形成し
   た導電ランド２，２同士を導通させて外部接続するため
   に、孔抜き輪郭線Ｌに沿って形成した複数のスルーホー
   ル導電部３，３の各中心Ｏから、下ダイ４の雌刃型５上
   の前記基板１を上ダイ６の刃板７で切断する方法におい
   て、前記刃板７の外側四周は直立平坦面とするととも
   に、刃板７の底部には刃板幅方向に漸次下細となる刃先
   斜面８の陵線部９，９を前記中心Ｏ毎に突設した雄刃型
   形状とし、前記上ダイ６の下降に伴ない前記各陵線部
   ９，９の片側縁をそれぞれ前記スルーホール導電部３，
   ３の各中心Ｏの真上から下降させることで、これらのス
   ルーホール導電部３，３を中心Ｏから周辺に向け前記刃
   先斜面８で斜め押し切りすると共に、この押し切り線に
   接近した前記刃板７の直立平坦面で基板１を剪断して孔
   明け可能となした両面プリント回路基板のスルーホール
   部切断孔明け方法。