JP2003260692A - テープ切断加工方法及びテープ切断金型並びにテープ切断パンチ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 抜きカスが発生せず、切断部分が切断パンチ
に付着しないようにし、金型製作コスト減が図れること
を目的とする。 【解決手段】 下型ダイセットプレート１１と、その上
に固定されたダイプレート１２とを備えた下型１０と、
上型ダイセットプレート２１と、その下に固定されたパ
ンチプレート２２と、パンチプレート２２の下方に保持
されたストリッパプレート２３とを備えた上型２０とを
有するテープ切断金型であって、基端部がパンチプレー
トに抜け止めされ、先端側がストリッパプレート２２を
貫通する切断パンチ２６は、その先端部が切れ刃４０と
切れ刃以外の部分が切欠されてテーパ面として形成され
たテーパ部４１とを有して構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は例えば部品パッケー
ジに用いられるポリイミド材質等のテープ基材のタイバ
ー部分を切断するテープ切断加工方法及びテープ切断金
型並びにテープ切断パンチに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来のテープ切断金型を示す断面
側面図、図６は同テープ切断金型のテープ切断パンチに
よる切断状態を示す説明図である。図において、１は被
切断部材であるテープ基材、１００は下型、２００は上
型である。下型１００は下型ダイセットプレート１０１
と、下型ダイセットプレート１０１の上に固定されたダ
イプレート１０２とを備えている。１０３は下型ダイセ
ットプレート１０１とダイプレート１０２とを一体にす
る固定ねじである。１０４はダイプレート１０２に設け
られたダイで、その下方は抜きカスを逃がすためにテー
パをもって幅広に形成されている。１０５はダイプレー
ト１０２に設けられたパイロットピンである。１０６は
下型ダイセットプレート１０１に設けられ、抜きカスを
排出するためにダイ１０４の下方部分と連通する抜きカ
ス逃し孔である。

【０００３】上型２００は上型ダイセットプレート２０
１と、上型ダイセットプレート２０１の下に固定された
パンチプレート２０２と、パンチプレート２０２の下降
に保持されたストリッパプレート２０３とを備えてい
る。２０４は上型ダイセットプレート２０１とパンチプ
レート２０２とを一体にする固定ねじである。２０５は
ストリッパプレート２０３の上面にねじ止め固定され、
パンチプレート２０２がある一定以上には下がらないよ
うにする度当たりプレートで、ストリッパプレート２０
３に均等に配置されている。２０６はパンチプレート２
０２に取り付けられ、ストリッパプレート２０３を貫通
するテープ切断パンチで、ダイプレート１０２のダイ１
０４に対応した位置に設けられている。このテープ切断
パンチ２０６は抜きを行うために先端形状が角形エッジ
のものである。２０７はダイプレート１０２に設けられ
たパイロットピン１０５の先端部の逃げ穴である。

【０００４】２０８はストリッパプレート２０３にばね
２０９により押し力を与えるストリッパ押さえであり、
周辺部に均等に配置されている。２１０はパンチプレー
ト２０２、ストリッパプレート２０３及びダイプレート
１０２の位置決めを行うセットポストで、これら３つの
プレートの四隅に設けられている。このセットポスト２
１０は、パンチプレート２０２及びストリッパプレート
２０３を貫通すると共に、ダイプレート１０２に設けら
れた穴１０２ａに嵌合することにより位置決めを行う。
なお、下型ダイセット１０１と上型ダイセット２０１の
位置決めは図示しないガイドポストにより行われる。

【０００５】従来のテープ切断金型は上記のように構成
されており、例えば部品パッケージに用いられるテープ
基材１のタイバー部分を切断する場合、上型２００が下
降し、まずストリッパプレート２０３がテープ基材１を
下型１００のダイプレート１０２の上面に押し付け、こ
の状態で次にテープ切断パンチ２０６がダイプレート１
０２のダイ１０４に入り込んでテープ基材１のタイバー
部分が抜き落とされて切断が行われる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のテ
ープ切断金型では、テープ切断パンチ２０６によりテー
プ基材１のタイバー部分を抜き落すようにして切断して
いるため、図６に示すように抜きカス２が発生するもの
であった。かかる抜きカス２の発生は抜きカス２を集め
て外部に排出するという吸引装置が新たに必要となり、
またダイセット１０２のダイ１０４も下方をテーパをも
って幅広に形成したり、また下型ダイプレート１０１に
抜きカス逃し孔１０６を設ける等の抜きカス２を逃がす
構造としなければならず、さらにその抜きカス逃し孔１
０６に吸引装置を接続する構造も考慮しなくてはなら
ず、下型１００の金型構造が複雑になり、金型メンテナ
ンスが難しくなる、金型製作コストが嵩むという問題を
生じさせていた。また、テープ基材１の上面にはＩＣチ
ップ等を接着するための粘着テープがあり、その粘着テ
ープの一部が切断部分であるタイバー部分にあるため、
切断された抜きカス２にも粘着テープが付着しているこ
とがあり、そのために抜きカス２がテープ切断パンチ２
０６やダイ１０４に付着して抜カス２が下に落ちなくな
るという問題も生じさせるものであった。

【０００７】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、抜きカスが発生せず、切断部
分がテープ切断パンチに付着しないようにし、金型製作
コストの低減が図れるテープ切断加工方法及びテープ切
断金型並びにテープ切断パンチを得ることを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係るテープ切断
加工方法及びテープ切断金型は、下型のダイプレートの
ダイ部分にテープ基材の切断すべきタイバー部分をセッ
トし、上型のパンチプレートにテープ切断パンチの基端
部を抜け止めさせ、ストリッパプレートにテープ切断パ
ンチの切れ刃幅が極く小さい切れ刃と、切れ刃以外の部
分がテーパ面に形成されたテーパ部とを有する先端側を
貫通させるようにテープ切断パンチをセットし、しかる
後に上型を下型に向けて下動させ、テープ切断パンチの
切り刃をダイプレートのダイに所定突入量だけ突入させ
てテープ基材のタイバー部分を切断するようにしたもの
である。

【０００９】本発明においては、上型のパンチプレート
にテープ切断パンチの基端部を抜け止めさせ、ストリッ
パプレートにテープ切断パンチの切れ刃幅が極く小さい
切れ刃と切れ刃以外の部分がテーパ面に形成されたテー
パ部とを有する先端側を貫通させるようテープ切断パン
チをセットし、しかる後に上型をダイプレートのダイ部
分にテープ基材の切断すべきタイバー部分をセットした
下型に向けて下動させ、テープ切断パンチの切り刃をダ
イプレートのダイに所定突込み量だけ突入させてテープ
基材のタイバー部分を切断するようにしたので、テープ
切断パンチの切れ刃幅が極く小さい切れ刃でテープ基材
のタイバー部分が切断されることとなり、テープ基材の
ダイに位置する部分はダイ内に入り込むよう折れ曲がる
だけであり、抜き落とされることはなく抜きカスも発生
しないため、従来のような抜きカスの吸引装置は不要と
なる。また、ダイプレート及び下型ダイセットプレート
を抜きカスを逃がす構造とする必要もなく、下型の金型
構造が複雑になることもないので、金型メンテナンスが
非常に簡易であり、さらに金型製作コストが安価で済む
こととなった。

【００１０】また、切断パンチはその先端部が切れ刃と
切れ刃以外の部分が切欠されてテーパ面が形成されたテ
ーパ部とを有して構成されているので、実際の切断時に
切断パンチのテーパ面にはテープ基材が触れることはな
く、テープ基材の上面に粘着テープが貼り付けされてい
るとしても、切断パンチが接するのはその先端部の極く
小さい切れ刃幅の部分のみであるため、上型の上昇時に
テープ基材がテープ切断パンチに貼り付け、浮き上がる
恐れはほとんどなくなった。

【００１１】また、本発明において、切れ刃の垂直面と
テーパ部のテーパ面とがなす先端角度αを２０〜５０度
に形成しているのは、切断時にテープ基材の切断部分を
わずかに反対側に押し下げるが、切断したテープ切断パ
ンチがテープ基材を抜けた後に、元に戻る程度の角度だ
からである。さらに、切断パンチのダイへのパンチ突込
み量Ｐを０．１〜０．３ｍｍに設定しているのは、先端
角度の設定と同様に切断時にテープ基材の切断部分をわ
ずかに反対側に押し下げるが、切断したテープ切断パン
チがテープ基材を抜けた後に、元に戻る程度のパンチ突
っ込み量だからである。また、テープ切断パンチの切れ
刃の切れ刃幅Ｗを０．１〜０．３ｍｍに設定しているの
は、パンチ寿命を考慮したものである。さらに、ダイと
切れ刃のクリアランスＣを０〜５μｍに設定したのは、
テープ基材の切断面を変形させることなく切断が可能な
寸法設定である。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
テープ切断金型を示す断面側面図、図２の（ａ）、
（ｂ）は同テープ切断金型に用いるテープ切断パンチを
示す正面図及び底面図、図３は同テープ切断金型のテー
プ切断パンチによる切断状態を示す説明図、図４は同テ
ープ切断金型により切断されたテープ基材の切断部分を
示す説明図である。図１において、１は被切断部材であ
るテープ基材、１０は下型、２０は上型である。下型１
０は下型ダイセットプレート１１と、下型ダイセットプ
レート１１の上に固定されたダイプレート１２とを備え
ている。１３は下型ダイセットプレート１１とダイプレ
ート１２とを一体にする固定ねじである。１４はダイプ
レート１２に設けられたダイ、１５はダイプレート１２
に設けられたパイロットピンである。

【００１３】上型２０は上型ダイセットプレート２１
と、上型ダイセットプレート２１の下に固定されたパン
チプレート２２と、パンチプレート２２の下降に保持さ
れたストリッパプレート２３とを備えている。２４は上
型ダイセットプレート２１とパンチプレート２２とを一
体にする固定ねじである。２５はストリッパプレート２
３の上面にねじ止め固定され、パンチプレート２２があ
る一定以上は下がらないようにする度当たりプレート
で、ストリッパプレート２３に均等に配置されている。
２６はパンチプレート２２に取り付けられ、ストリッパ
プレート２３を貫通するテープ切断パンチで、ダイプレ
ート１２のダイ１４に対応した位置に設けられている。
２７はダイプレート２３に設けられたパイロットピン１
５の先端部分の逃げ穴である。

【００１４】２８はストリッパプレート２３にばね２９
により押し力を与えるストリッパ押さえであり、周辺部
に均等に配置されている。３０はパンチプレート２２、
ストリッパプレート２３及びダイプレート１２の位置決
めを行うセットポストで、これら３つのプレートの四隅
に設けられている。このセットポスト３０は、パンチプ
レート２２及び、ストリッパプレート２３を貫通すると
共に、ダイプレート１２に設けられた穴１２ａに嵌合す
ることにより位置決めを行う。なお、下型ダイセット１
１と上型ダイセット２１の位置決めは図示しないガイド
ポストにより行われる。

【００１５】図２、図３において、２６はテープ切断パ
ンチであり、抜きではなく切断だけを行うもので、例え
ば２ｍｍ角の超硬材で構成されている。そのテープ切断
パンチ２６の先端部は切れ刃４０と、切れ刃４０以外の
部分が切欠されてテーパ面に形成されたテーパ部４１と
を有してており、基端部は係止突部４２を有して形成さ
れている。そして、切れ刃４０の垂直面とテーパ部４１
のテーパ面とがなす先端角度αは３０度に形成されてい
る。このようにテープ切断パンチ２６の先端部の先端角
度αを３０度に設定したのは、切断時にテープ基材１の
切断部分をわずかに反対側に押し下げるが、テープ切断
パンチ２６がテープ基材１を抜けた後に、元に戻る程度
の角度だからである。さらに、テープ切断パンチ２６の
ダイ１４へのパンチ突込み量Ｐは０．２ｍｍに設定され
ている。このようにパンチ突込み量Ｐを０．２ｍｍに設
定したのは、先端角度の設定と同様の理由である。

【００１６】また、切れ刃４０の切れ刃幅Ｗはパンチ寿
命を考慮して０．１ｍｍに設定されている。さらに、ダ
イと切れ刃４０のクリアランスＣはテープ基材１の切断
面が変形せず切断可能である寸法設定０〜５μｍであ
る。図４において、３はテープ切断パンチ２６によって
切断されるテープ基材１のダイバー部分、４はテープ基
材１に粘着テープ５で付着されたＩＣチップ、６はテー
プ基材１におけるＩＣチップ４の周囲に設けられたスリ
ット部である。このテープ基材１は、例えばポリイミド
で、厚さが５０μｍである。

【００１７】次に、本発明の実施の形態のテープ切断金
型の作用について説明する。テープ基材１のＩＣチップ
４の角部に位置する２つのスリット部５の端部間のタイ
バー部分３を切断する場合、上型２０が下降し、まず図
３の（ａ）に示すように、ストリッパプレート２３がテ
ープ基材１を下型１０のダイプレート１２の上面に押し
付け、この状態で次に図３の（ｂ）に示すように、テー
プ切断パンチ２６の切り刃４０がダイプレート１２のダ
イ１４に０．２ｍｍのパンチ突込み量で入り込むと、テ
ープ基材１のタイバー部分が抜き落されないで切断され
る。このとき、テープ基材１のダイ１４に位置する部分
はダイ１４内に入り込むよう折れ曲がるだけであり、抜
き落とされることはない。

【００１８】従って、抜きカスが発生することもないた
め、従来のような抜きカスの吸引装置は不要となり、ま
たダイプレート１２や下型ダイセットプレート１１を抜
きカスを逃がす構造とする必要もなくなり、下型１００
の金型構造が複雑になることもなくなり、金型製作コス
トが安価で済むこととなった。さらに、テープ切断パン
チ２６はその先端部が切れ刃４０と、切れ刃４０以外の
部分が切欠されてテーパ面に形成されたテーパ部４１と
を有して形成されているので、実際の切断時にテープ切
断パンチ２６のテーパ面にはテープ基材１が触れること
はなく、テープ基材１の上面に粘着テープ５が貼り付け
されているとしても、テープ切断パンチ２６が接するの
はその先端部の切れ刃４０の切れ刃幅Ｗの０．１ｍｍ部
分のみであるため、上型２０の上昇時にテープ基材１が
テープ切断パンチ２６に貼り付き、浮き上がる恐れはほ
とんどなくなった。

【００１９】上記実施の形態では、テープ切断パンチ２
６によって切断されるテープ基材１の厚みを５０μｍと
した場合に、テープ切断パンチ２６の先端角度αを３０
度に設定し、切れ刃４０の切れ刃幅Ｗを０．１ｍｍに設
定し、パンチ突込み量Ｐを０．２ｍｍに設定している
が、テープ基材１の厚みが５０μｍ〜７０μｍとすれ
ば、切断パンチ２６の先端角度αは２０度〜５０度、切
れ刃４０の切れ刃幅Ｗは０．１〜０．３ｍｍ、パンチ突
込み量Ｐを０．１〜０．３ｍｍに設定するのが適当であ
る。また、テープ切断パンチ２６によって切断される基
材の厚みが、０．１ｍｍ以下程度であれば、樹脂性のテ
ープ基材１に限らず金属の薄板についても切断が可能で
ある。

【００２０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、上型のパ
ンチプレートにテープ切断パンチの基端部を抜け止めさ
せ、ストリッパプレートにテープ切断パンチの切れ刃幅
が極く小さい切れ刃と、切れ刃以外の部分がテーパ面に
形成されたテーパ部とを有する先端側を貫通させるよう
にテープ切断パンチをセットし、しかる後に上型をダイ
プレートのダイ部分にテープ基材の切断すべきタイバー
部分をセットした下型に向けて下動させ、テープ切断パ
ンチの切り刃をダイプレートのダイに所定突込み量だけ
突入させてテープ基材のタイバー部分を切断するように
したので、テープ切断パンチの切れ刃幅が極く小さい切
れ刃でテープ基材のタイバー部分が切断されることとな
り、テープ基材のダイに位置する部分はダイ内に入り込
むよう折れ曲がるだけで、抜き落とされることはなく抜
きカスも発生しない。このため、従来のような抜きカス
の吸引装置は不要となり、またダイプレートや下型ダイ
セットプレートを抜きカスを逃がす構造とする必要もな
く、下型の金型構造が複雑になることもなくなり、金型
メンテナンスが非常に簡易であるという効果がある。さ
らに、金型製作コストが安価で済むという効果がある。

【００２１】また、テープ切断パンチはその先端部が切
れ刃と、切れ刃以外の部分が切欠されてテーパ面が形成
されたテーパ部とを有して構成されているので、実際の
切断時に切断パンチのテーパ面にはテープ基材が触れる
ことはなく、テープ基材の上面に粘着テープが貼り付け
されているとしても、切断パンチが接するのはその先端
部の極く小さい切れ刃幅の部分のみであるため、上型の
上昇時にテープ基材が切断パンチに貼り付け、浮き上が
る恐れはほとんどなくなるという効果がある。

【００２２】また、切れ刃の垂直面とテーパ部のテーパ
面とがなす先端角度αを２０〜５０度に形成することに
より、切断時にテープ基材の切断部分をわずかに反対側
に押し下げるが、切断したテープ切断パンチがテープ基
材を抜けた後に、元に戻ることができる。さらに、テー
プ切断パンチのダイへのパンチ突込み量を０．１〜０．
３ｍｍに設定したことにより、先端角度の設定と同様に
切断時にテープ基材の切断部分をわずかに反対側に押し
下げるが、切断したテープ切断パンチがテープ基材を抜
けた後に、元に戻ることができる。また、テープ切断パ
ンチの切れ刃の切れ刃幅を０．１〜０．３ｍｍに設定し
たことにより、一定のパンチ寿命を有する。さらに、ダ
イと切れ刃のクリアランスＣを０〜５μｍに設定したこ
とにより、テープ基材の切断面が変形することなく切断
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るテープ切断金型を示
す断面側面図である。

【図２】同テープ切断金型に用いるテープ切断パンチを
示す正面図及び底面図である。

【図３】同テープ切断金型のテープ切断パンチによる切
断状態を示す説明図である。

【図４】同テープ切断金型により切断されたテープ基材
の切断部分を示す説明図である。

【図５】従来のテープ切断金型を示す断面側面図であ
る。

【図６】同テープ切断金型のテープ切断パンチによる切
断状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１０・・・下型、１１・・下型ダイセットプレート、１
２・・・ダイプレート、１４・・・ダイ、２０・・・上
型、２１上型ダイセットプレート、２２・・・パンチプ
レート、２３・・・ストリッパプレート、２６・・・テ
ープ切断パンチ、４０・・・切れ刃、４１・・・テーパ
部

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下型のダイプレートのダイ部分にテープ
   基材の切断すべきタイバー部分をセットする工程と、 上型のパンチプレートに切断パンチの基端部を抜け止め
   させ、ストリッパプレートに切断パンチの切れ刃幅が極
   く小さい切れ刃と、切れ刃以外の部分がテーパ面に形成
   されたテーパ部とを有する先端側を貫通させるようにテ
   ープ切断パンチをセットする工程と、 上型を下型に向けて下動させ、テープ切断パンチの切り
   刃をダイプレートのダイに所定突込み量だけ突入させて
   テープ基材のタイバー部分を切断する工程と、 を含むことを特徴とするテープ切断加工方法。
2. 【請求項２】 前記テープ切断パンチの切れ刃の垂直面
   とテーパ部のテーパ面とがなす先端角度αは２０〜５０
   度であることを特徴とする請求項１記載のテープ切断加
   工方法。
3. 【請求項３】 前記テープ切断パンチの切れ刃の切れ刃
   幅は０．１〜０．３ｍｍであることを特徴とする請求項
   １記載のテープ切断加工方法。
4. 【請求項４】 前記テープ切断パンチの切れ刃の突込み
   量は０．１〜０．３ｍｍであることを特徴とする請求項
   １記載のテープ切断加工方法。
5. 【請求項５】 前記テープ切断パンチの切れ刃と前記ダ
   イとのクリアランスは０〜５μｍであることを特徴とす
   る請求項１記載のテープ切断加工方法。
6. 【請求項６】 前記テープ切断パンチが切断するテープ
   基材の厚みは５０〜７０μｍであることを特徴とする請
   求項１記載のテープ切断加工方法。
7. 【請求項７】 前記テープ切断パンチが切断するテープ
   基材は、ポリイミドであることを特徴とする請求項１記
   載のテープ切断加工方法。
8. 【請求項８】 下型ダイセットプレート及びその上に固
   定されたダイプレートを備えた下型と、上型ダイセット
   プレート、その下に固定されたパンチプレート及びパン
   チプレートの下方に保持されたストリッパプレートを備
   えた上型とを有するテープ切断金型であって、 基端部が前記パンチプレートに抜け止めされ、先端側が
   前記ストリッパプレートを貫通するテープ切断パンチ
   は、その先端部が切れ刃と、切れ刃以外の部分が切欠さ
   れてテーパ面として形成されたテーパ部とを有している
   ことを特徴とするテープ切断金型。
9. 【請求項９】 前記テープ切断パンチの切れ刃の垂直面
   とテーパ部のテーパ面とがなす先端角度αは２０〜５０
   度に設定されていることを特徴とする請求項８記載のテ
   ープ切断金型。
10. 【請求項１０】 前記テープ切断パンチの切れ刃の切れ
    刃幅は０．１〜０．３ｍｍに設定されていることを特徴
    とする請求項８記載のテープ切断金型。
11. 【請求項１１】 前記テープ切断パンチの切れ刃の前記
    ダイに対する突込み量は０．１〜０．３ｍｍに設定され
    ていることを特徴とする請求項８記載のテープ切断金
    型。
12. 【請求項１２】 前記テープ切断パンチの切れ刃と前記
    ダイとのクリアランスは０〜５μｍに設定されているこ
    とを特徴とする請求項８記載のテープ切断金型。
13. 【請求項１３】 前記テープ切断パンチが切断するテー
    プ基材の厚みは５０〜７０μｍであることを特徴とする
    請求項８記載のテープ切断金型。
14. 【請求項１４】 前記テープ切断パンチが切断するテー
    プ基材は、ポリイミド樹脂であることを特徴とする請求
    項８記載のテープ切断金型。
15. 【請求項１５】 基端部に係止突部を有し、先端部に切
    れ刃幅が小さい切れ刃と、切れ刃以外の部分がテーパ面
    に形成されたテーパ部とを有することを特徴とするテー
    プ切断パンチ。
16. 【請求項１６】 前記切れ刃の垂直面と前記テーパ部の
    テーパ面とがなす先端角度αは２０〜５０度に設定され
    ていることを特徴とする請求項１５記載のテープ切断パ
    ンチ。