JP3026506U - 回路基板等の分割装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本考案は、回路基板等を所定の切断個所に沿っ
て正確に切断でき、所望の寸法の製品を得ることが可能
な回路基板等の分割装置を提供する。 【解決手段】上型１と、下型２と、前記上型、下型間に
おいてこれら両型の間に配置される例えば回路基板３等
をガイド突起部２１による位置決め状態で支持するガイ
ドピン１６と、前記上型、下型間において前記回路基板
３等を切断、分割する切断刃とを有し、前記上型、下型
の相対的な位置を接近させて回路基板３等を切断刃側に
押圧し、この切断刃により回路基板３等を所定の寸法の
単品に切断、分割する回路基板３等の分割装置におい
て、前記ガイドピン１６は、前記上型、下型の相対的な
位置が接近する際に前記ガイド突起部２１に作用する押
圧力をこの押圧力の作用方向に誘導するボールベアリン
グ２４を備えたものである。

Description

【考案の詳細な説明】 【考案が属する技術の分野】

本考案は、回路基板等を所定の寸法の単品に分割する回路基板等の分割装置に 関する。本考案の分割装置は、回路基板の分割だけでなく、ＦＰＣ（フレキシブ ルプリント配線板）、銘板（化粧パネル）、メンブレンスイッチシート等々の分 割に対しても適用できる。以下、本考案の分割装置の分割対象物である回路基板 、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）、銘板（化粧パネル）、メンブレンス イッチシート等々を包括して「回路基板等」という。

【従来の技術】

従来、回路基板の分割手段として、ＩＣ、コンデンサ、抵抗等のチップ部品や ディスクリート部品の各種部品の実装前に回路基板の所定の位置に予めミシン目 又は小穴を設け、各種部品の実装後に回路基板を前記ミシン目等に沿って上型及 び下型からなる分割装置により分割して所望の寸法の単品を得ることが知られて いる。 上型及び下型からなる分割装置の構造は、図５の概略図に示すようなものであ る。 即ち、この分割装置は、上型５１及び下型５２が打ち抜き型を構成するように 対向して配置され、これら上型５１及び下型５２の間に分割すべき回路基板５３ を配置するようになっている。 前記回路基板５３の下面には回路部品５４が実装されている。なお、回路基板 ５３には、回路部品５４の実装前にミシン目等の分割案内部が所定の切断個所Ｐ に沿って予め設けられている。 前記上型５１は、天板５９と押え板６０とを重ねた構成とされ、プレス手段の プレスラム５８によって図５に示す矢印方向に昇降駆動されるようになっている 。 前記下型５２は、前記上型５１と対抗配置され、前記上型５１側に突出した所 要数のガイドピン５６及び所要数の切断刃５７とを有している。そして、所要数 のガイドピン５６により回路基板５３を位置決めしつつ支持し、プレス手段によ り、前記上型５１を矢印方向に下降させることで、当該下型５１の下降動と上型 ５２の切断刃５７により前記回路基板５３を所定の切断個所Ｐに沿って切断し分 割するようになっている。 このような従来の分割装置にあっては、前記上型５１の押え板６０に、前記下 型５２の切断刃５７に対向して配置した切断刃（図示せず）を具備することもあ る。

【考案が解決しようとする課題】

上述した従来の分割装置の場合には、前記ガイドピン５６が、図６に示すよう に、ガイド支柱６１内に上端が上方に突出するようにガイド突起部６２を配置し 、このガイド突起部６２をコイルばね６３により上方に付勢する構造であるため 、前述した下型５１の下降動と切断刃５７による回路基板５３の切断動作時にお いてガイドピン５６のガイド突起部６２自体が回路基板５３とともに変位してガ イド支柱６１内に下降する際にどうしても横振れ、ガタ等が生じてしまう。この 結果、回路基板５３に対する位置決め精度が低下し、回路基板５３が位置ずれし て所定の切断個所Ｐに沿って切断できなくなるという課題がある。 なお、前記上型５１の押え板６０に、前記下型５２の切断刃５７に対向して配 置した切断刃（図示せず）を具備するようにした場合においても、上述したと同 様の課題がある。 そこで、本考案は、上述のような従来の実情に鑑み開発されたもので、回路基 板等を所定の切断個所に沿って精度を向上しながら正確に切断でき、所望の寸法 の製品を得ることが可能な回路基板等の分割装置を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

請求項１記載の考案は、上型と、下型と、前記上型、下型間においてこれら両 型の間に配置される例えば回路基板等をガイド突起部による位置決め状態で支持 するガイドピンと、前記上型、下型間において前記回路基板等を切断、分割する 切断刃とを有し、前記上型、下型の相対的な位置を接近させて回路基板等を切断 刃側に押圧し、この切断刃により回路基板等を所定の寸法の単品に切断、分割す る回路基板等の分割装置において、前記ガイドピンは、前記上型、下型の相対的 な位置が接近する際に前記ガイド突起部に作用する押圧力をこの押圧力の作用方 向に誘導するボールベアリングを備えたことを特徴とするものである。 請求項２記載の考案は、上型と、下型と、前記上型、下型間においてこれら両 型の間に配置される例えば回路基板等をガイド突起部による位置決め状態で支持 するガイドピンと、前記上型、下型間において前記回路基板等を切断、分割する 切断刃とを有し、前記上型を下型側に接近させて回路基板等を切断刃側に押圧し 、この切断刃により回路基板等を所定の寸法の単品に切断、分割する回路基板等 の分割装置において、前記ガイドピンは、前記上型の下型への接近時に前記ガイ ド突起部に作用する押圧力をこの押圧力の作用方向に誘導するボールベアリング を備えたことを特徴とするものである。 請求項１記載の考案に係る回路基板等の分割装置によれば、前記上型、下型の 相対的な位置を接近させて回路基板等を切断刃側に押圧し、この切断刃により回 路基板等を所定の寸法の単品に切断、分割する際、前記ガイドピンにおけるガイ ド突起部に作用する押圧力がボールベアリングの作用でこの押圧力の作用方向に 誘導されるので、ガイド突起部が横ぶれ等を起こすことは無く、これにより、回 路基板等を所定の切断個所に沿って精度を向上しながら正確に切断でき、所望の 寸法の製品を得ることができる。 請求項２記載の考案に係る回路基板等の分割装置によれば、前記上型を下型側 に接近させて回路基板等を切断刃側に押圧し、該切断刃により回路基板等を所定 の寸法の単品に切断、分割する際に、前記ガイドピンにおけるガイド突起部に作 用する押圧力がボールベアリングの作用でこの押圧力の作用方向に誘導されるの で、ガイド突起部が横ぶれ等を起こすことは無く、これにより、回路基板等を所 定の切断個所に沿って精度を向上しながら正確に切断でき、所望の寸法の製品を 得ることができる。

【考案の実施の形態】

以下に説明する本考案の分割装置は、回路基板の分割だけでなく、ＦＰＣ（フ レキシブルプリント配線板）、銘板（化粧パネル）、メンブレンスイッチシート 等々の分割に対しても適用できる。但し、本実施の形態では回路基板を例として 説明し、且つ、説明の便宜上、本装置の分割対象物である回路基板、ＦＰＣ（フ レキシブルプリント配線板）、銘板（化粧パネル）、メンブレンスイッチシート 等々を包括して以下「回路基板等」という。 図１は本考案の実施の形態に係る回路基板等の分割装置を示す断面図である。 図１に示す回路基板等の分割装置は、上型１及び下型２が打ち抜き型を構成す るように対向して配置され、これら上型１及び下型２の間に回路基板３等を配置 するようになっている。 前記回路基板３等の下面には各種の回路部品４が実装され、また、上面にはボ ンディンング用ハンダ５が突出している。なお、回路基板３等には、回路部品４ の実装前にミシン目等の分割案内部が所定の切断個所Ｐに沿って予め設けられて いる。 前記上型１は、天板９と押え板１０とを重ねた支持台６から構成され、プレス 手段のプレスラム８によって図１に示す矢印方向に昇降駆動されるようになって いる。 前記下型２は、前記上型１の天板９と対抗配置する刃支持台１１と、この刃支 持台１１から前記上型１側に突出した所要数のガイドピン１６及び所要数の切断 刃１２とを有している。 前記下型２の刃支持台１１は、プレス手段のフレーム１３上に載置した底板１ ４と、この底板１４上に積層され、且つ、前記切断刃１２、ガイドピン１６を支 持する押え板１５とを具備している。そして、前記切断刃１２は、回路基板３等 の所定の切断個所Ｐと対抗する配置となっている。 また、前記ガイドピン１６は、刃支持台１１から上型１側に突出したガイド支 柱２０と、このガイド支柱２０の上端部に配置したガイド突起部２１とを具備し 、このガイド突起部２１を、前記回路基板３等に設けた位置決め孔１７に嵌合す ることで、回路基板３等を上型１と下型２との間の所定の位置に位置決めするよ うになっている。 更に、刃支持台１１の端面には、基板取り出し体１８が回路基板３等の下面と 対抗し、且つ、前記切断刃１２やガイドピン１６等と干渉しないようにヒンジ１ ９を介して紙面の表裏方向に回動可能に配置されている。 ここで、前記ガイドピン１６の構造について図２を参照して詳述する。 このガイドピン１６は、底板１４上において押え板１５により支持される中空 のガイド支柱２０と、このガイド支柱２０内に装着され上端部がガイド支柱２０ の上端から上方に突出するように配置されるガイド突起部２１と、ガイド支柱２ ０内において前記ガイド突起部２１を上方に付勢するばね２２と、ガイド支柱２ ０内に前記ガイド突起部２１を包囲するように装着した所要数の小径のボール２ ３を用いたボールベアリング２４とを具備している。 そして、図３に示すように、前記ガイド支柱２０の上端から距離ｔ１だけ回路 基板３等が浮いた状態で該回路基板３等に設けた位置決め孔１７にガイド突起部 ２１を嵌合させることで、回路基板３等の位置決めを行うようになっている。こ の場合、前記距離ｔ１と回路基板３等の厚さｔとの関係は、ｔ１＞ｔとなるよう に設定され、また、前記切断刃１２の上端はガイド支柱２０の上端から距離ｔ１ の位置となるように配置されている。 以下に上述した回路基板３等の分割装置の動作を説明する。 プレス手段により、上型１の押え板１０が回路基板３等に当接し、且つ、回路 基板３等の下面が前記ガイド支柱２０の上端に接する位置まで下降させると、前 記ガイドピン１６のガイド突起部２１は押え板１０により前記ばね２２の付勢力 に抗しつつ、且つ、前記ボールベアリング２４により横振れ等を伴うことなく真 っ直ぐ下方にガイドされつつ回路基板３等とともに押し下げられる。 この時、前記切断刃１２の刃先が回路基板３等の下面から所定の切断箇所Ｐに 沿ってこの回路基板３等に切り込まれ、前記距離ｔ１と回路基板３等の厚さｔと の関係がｔ１＞ｔとなるように設定されているので、図３に示すように前記切断 刃１２の刃先は回路基板３等を貫通する状態となり、これにより、回路基板３等 の切断が行われて所定の外形の単品に分割される。分割された単品は基板取出し 体１８上に落下する。 前記回路基板３等を分割し、プレス手段により上型１を上昇させた後、ヒンジ １９を介して基板取出し体１８を上方に起立させると、分割された回路基板３等 は基板取出し体１８上に乗りつつ下型２の切断刃１２から引き離され、安全に取 出し可能となる。 このような回路基板３等の分割装置によれば、ガイド突起部２１が横ぶれ等を 起こすことは無く、これにより、回路基板３等を所定の切断個所に沿って精度を 向上しながら正確に切断でき、所望の寸法の製品を得ることができる。 次に図４を参照して本考案の他の実施の形態について説明する。 図４に示す回路基板３等の分割装置は、図１に示す回路基板３等の分割装置と 基本的には同様の構造であるが、上型１における天板９側から押え板１０を貫き 前記下型２の切断刃１２に対抗するように配置した上側の切断刃３２を付加した ことが特徴である。 このような図４に示す回路基板３等の分割装置の場合においても、前述した図 １に示す回路基板３等の分割装置の場合と同様、上型１の下型２への下降時にお いて、ガイドピン１６におけるガイド突起部２１が横ぶれ等を起こすことは無く 、これにより、回路基板３等を所定の切断個所に沿って精度を向上しながら正確 に切断でき、所望の寸法の製品を得ることができる。

【考案の効果】

請求項１記載に係る考案によれば、ガイドピンに備えたボールベアリングの作 用により回路基板等を所定の切断個所に沿って精度を向上しながら正確に切断で き、所望の寸法の製品を得ることができる回路基板等の分割装置を提供すること ができる。 請求項２記載に係る考案によれば、請求項１記載の考案の場合と同様、ガイド ピンに備えたボールベアリングの作用で回路基板等を所定の切断個所に沿って精 度を向上しながら正確に切断でき、所望の寸法の製品を得ることができる回路基 板等の分割装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る回路基板等の分割装置の実施の形
態を示す断面図である。

【図２】本実施の形態におけるガイドピンの構造を示す
拡大断面図である。

【図３】本実施の形態における回路基板等の分割動作を
示す説明図である。

【図４】本考案に係る回路基板等の分割装置の他の実施
の形態を示す断面図である。

【図５】従来の回路基板の分割装置を示す概略断面図で
ある。

【図６】従来の回路基板の分割装置におけるガイドピン
の構造を示す拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 上型 ２ 下型 ３ 回路基板 ４ 回路部品 ６ 支持台 ８ プレスラム １１ 刃支持台 １２ 切断刃 １６ ガイドピン １８ 基板取出し体 ２０ ガイド支柱 ２１ ガイド突起部 ２２ ばね ２４ ボールベアリング

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】上型と，下型と，該上型、下型間において
   これら両型の間に配置される例えば回路基板等をガイド
   突起部による位置決め状態で支持するようにしたガイド
   ピンと，前記上型、下型間において前記回路基板等を切
   断、分割する切断刃とを有し，前記上型、下型の相対的
   な位置を接近させて回路基板等を切断刃側に押圧し、こ
   の切断刃により回路基板等を所定の寸法の単品に切断、
   分割する回路基板等の分割装置において，前記ガイドピ
   ンは、前記上型、下型の相対的な位置が接近する際に前
   記ガイド突起部に作用する押圧力をこの押圧力の作用方
   向に誘導するボールベアリングを備えたことを特徴とす
   る回路基板等の分割装置。
2. 【請求項２】上型と，下型と，該上型、下型間において
   これら両型の間に配置される例えば回路基板等をガイド
   突起部による位置決め状態で支持するようにしたガイド
   ピンと，前記上型、下型間において前記回路基板等を切
   断、分割する切断刃とを有し，前記上型を下型側に接近
   させて回路基板等を切断刃側に押圧し、この切断刃によ
   り回路基板等を所定の寸法の単品に切断、分割する回路
   基板等の分割装置において，前記ガイドピンは、前記上
   型の下型への接近時に前記ガイド突起部に作用する押圧
   力をこの押圧力の作用方向に誘導するボールベアリング
   を備えたことを特徴とする回路基板等の分割装置。