JPH074147Y2 - 電子部品用基板の切断装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子部品に使用する印刷配線板等の電子部品
用基板を切断する装置の構造に関するものである。

〔従来の技術〕

電子部品を搭載するための所謂プリント配線板と称され
る印刷配線板は、紙やガラス布を基材とし、これらの基
材にエポキシ樹脂やフエノール樹脂を含浸させてなる積
層状の基材の表面（片面又は両面）全体に予め銅や金の
箔を付着し又はこれらの材料によるメッキを施してあ
り、印刷手法により所定のパターンにて前記箔部分また
はメッキ部分を基板上に残すことにより、回路部品のた
めの配線回路を形成したものである。

このような前記印刷配線板を多数製作するにあたって
は、帯状の基板状に同一の配線回路パターンを繰り返し
印刷形成した後、前記所定のパターンごとに基板を切断
するのであるが、この場合、前記基板の切断箇所は通
常、配線回路における端子箇所（外部端子であるコネク
タとの接触箇所）を分断するような箇所である。

そして、この基板を切断するにあたり、はさみのように
上刃と下刃が食い違うようにして切断するいわゆるせん
断作用を利用した切断では、基板における上刃および下
刃が接当する箇所の近傍に不必要な加圧力が作用してそ
の箇所に歪を生じると共に、基板のせん断箇所における
上縁または下縁にはバリができるという問題があった。

〔考案が解決しようとする課題〕

この問題を解決するため、先行技術の特開昭50-131185
号公報では、基板を挟んで分断する一対のカッターの刃
先が同一平面上に来るように配設し、この一対のカッタ
ーを基板に垂直に圧下し、荷重を加えて分断するという
いわゆる押し切りを採用している。

この技術によると、はさみのようにせん断する場合の歪
の生じる部分が少なくなるのであるが、以下のような不
具合を生じる。

すなわち、第６図に示すように、基板Ａを所定の幅寸法
（h1）にて分断するために、当該基板Ａの一端縁をスト
ッパ部材Ｄの側面に接当させ、該ストッパ部材Ｄから離
れた側において、基板Ａを上下から挟む上カッターＢと
下カッターＣを上下動自在に設けてある。

そしてこの両カッターには各々その刃先の厚さ寸法を有
するので、加圧されて基板Ａに上カッターＢと下カッタ
ーＣが食い込むとき、各刃先の厚さ寸法に略等しい寸法
だけ基板Ａを横向き（加圧方向と直角方向）に押し出し
力を与えることになり、この分断作用の終了時に前記横
向きの力により当該基板Ａは急激な横移動や飛び跳ね現
象が起こり、この急激な力の作用のため、基板の表面に
形成されたパターンの箔又はメッキ箇所が、ストッパ部
材Ｄやカッター側面に衝突したり基板自体が激しく振動
する等して、基板表面から剥離するという問題が新に生
じていた。

本考案は、この問題を解決する目的でなされたものであ
る。

〔課題を解決するための手段〕

そのため本考案では、印刷配線板等の電子部品用基板を
挟んで分断する一対のカッターをその両刃先が同一平面
上に来るように配設し、この一対のカッターを前記基板
に略垂直に圧下し、荷重を加えて分断する装置におい
て、前記一対のカッターの左右両側には、前記基板を各
々挟持する二対の挟持型を進退動自在に設け、この二対
の挟持型のうち少なくとも一方の対の挟持型には、前記
基板の広幅面が前記一対のカッターによる分断時に湾曲
状態で保持する挟持面を形成したものである。

〔考案の作用及び効果〕

この構成によれば、挟持型の対にて基板の左右両側を各
々挟持した状態において、その二対の挟持型の間に配設
したカッターの対にて基板を分断するが、この二対の挟
持型のうち少なくとも一対の挟持型には、基板の広幅面
（一対のカッターの刃先が当たる面）を湾曲させた状態
に保持する湾曲状または傾斜状の挟持面が形成されてい
るので、その湾曲の凸側においては、基板に引張り応力
が発生することになる。

このように引張り応力の存在する箇所にカッターの刃先
が食い込むと、その食い込み刃先により当該引張り応力
を逃がしつつ基板を分断することができ、基板にそのよ
うな応力が作用しない場合に比べて一対のカッターに加
える加圧力が少ない状態で基板を簡単に分断することが
できる。

そして、一対のカッターにて分断された直後において
も、その左右両側の挟持型にて分断された基板を挟持し
ているのだから、基板が横向きに移動して他の箇所に衝
突したり、分断の衝撃力にて基板が振動するという現象
が無くなるので、基板表面の印刷パターンである箔やメ
ッキが剥離するという不都合も無くなるのである。

このように、本考案に従えば、基板を軽い加圧力で分断
できて切断装置を小型化できる効果を有し、また、基板
表面の印刷パターンが剥離する等する不良の発生を大幅
に減少させることができる顕著な効果を有するのであ
る。

〔実施例〕

次に実施例について説明すると、切断装置１は、エアシ
リンダ等のアクチェータ4,5にて上下昇降自在に設けら
れた上下一対のカッター2,3と、該上下カッター2,3の間
に移送された印刷配線板等の基板６をその移送方向の前
後位置にて上下から挟持する二対の挟持型7,8及び9,10
とから成り、これらの各挟持型も、エアシリンダ等のア
クチェータ11,12,13,14にて各々昇降動する。

前記両カッターが近付くとき、上カッター２の刃先2aと
下カッター３の刃先3aとが同一垂直平面上にて接当する
ように配設され、また、両カッター及び挟持型の幅寸法
は基板６の幅寸法（１）より若干広幅に形成されてい
る。

符号16,16は、基板６の移送後側に位置して基板６の移
送方向に沿う両縁を支持する一対のガイドレールであ
り、符号17は前記カッター及び挟持型の間に向かって移
送された基板６を支持できる平面視コ字型の支持枠体
で、該支持枠体17の基端は枢支軸18,18を中心にして上
下回動でき、水平状態に姿勢保持した支持枠体17の一側
板17aは基板６の移送方向前端縁が接当し、上下両カッ
ター2,3による基板６の分断幅（Ｈ）が規制されるよう
に構成されている。

また支持枠体17はエアシリンダ等のアクチェータ19の支
持板21にて支持され、または連結されており、アクチェ
ー19の昇降動に応じて、支持枠体17の一側板17aがガイ
ドレール16の延長線と略一致する水平状態と、適宜下向
きとなるように姿勢が変化する。

符号20,20は、支持枠体17の側方に配設した一対の排出
側ガイドレールで、切断後の基板６を所定の箇所に搬送
できる構成であり、また、支持枠体17と排出側ガイドレ
ール20,20との間には図示しない基板シュータにて切断
後の基板６を、支持枠体17から排出側ガイドレール20に
向かって送り出す機能を有する。

前記二対の挟持型7,8及び9,10のうち少なくとも１対の
挟持型には、前記基板６を上下から挟んで、少なくとも
前記上下対のカッター2,3の箇所又はその近傍で湾曲面
が形成できるような湾曲面または傾斜面からなる挟持面
を形成するものであり、実施例では、支持枠体17の中程
に近い位置にて基板６の広幅面を挟持する一対の挟持型
9,10には、上向き凸湾曲状となる挟持面9aと10aとに形
成している。

また、前記上下対のカッターのうち、上カッター２にお
ける刃先2aの曲率半径は小さくし、下カッター３の刃先
3aの曲率半径R1を前記刃先2aのそれより大幅に大きく形
成するものとする。

この構成により、両カッター2,3と二対の挟持型7,8及び
9,10は各々その上下間隔を拡げるようにアクチェータ4,
5,11,12,13,14を駆動し、さらに、支持枠体17が水平状
となるようにアクチェータ19を駆動し、支持板21を上昇
させておく。

この状態にて、例えば、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸
させてなる積層状の基材の表面（片面又は両面）に所定
のパターンの配線回路が形成された、厚さ0.5mm〜6mmの
印刷配線板等の基板６を、一対の供給側ガイドレール1
6,16に沿ってカッター2,3方向に移送し、水平状態の支
持枠体17の一側板17aに基板６の移送方向先端を接当さ
せて分断幅寸法（Ｈ）を規制する。

次いで、左右両側の挟持型7,8および9,10を基板６に近
付けてその広幅面を挟持することにより、第５図で示す
ように、挟持された基板６の上面が二対の挟持型7,8と
9,10との間にて上向きに凸の湾曲状に弾性変形し、当該
基板６の上面寄りの断面内部には引張り応力が、下面寄
りの断面内部には圧縮応力が各々生じるようにする。

なお、このとき、挟持型9,10における挟持面9a,10aのカ
ッター2,3に対面する側の端部の高さ位置が他方の挟持
型7,8により基板６を挟持している高さ位置より若干寸
法（ｅ）だけ低い位置となるように、二対の挟持型の高
さ位置を食い違うようなセットを実行すれば、前記基板
６の上向き凸状の湾曲形成が一層確実となる。

前記一方の挟持型9,10の対にて基板６を上下から挟みつ
けたとき、当該基板６は支持枠体17の一側板17aに向か
って下降することになるので、当該基板６に不必要な変
形を与えないように前記挟持型9,10の挟持作動と連動し
てアクチェータ19を作動させて支持板21を下降させる。

これにより、支持枠体17は枢支軸18箇所を中心にして下
向き回動し、水平状態で基板６が一側板17aに接当して
いた箇所は、当該基板６の湾曲にて前記一側板17aから
離れることができる（少なくとも押圧することはな
い）。

次に下カッター３を基板６の下面に接当するように上昇
させたのち、上カッター２を下降させて基板６の上面に
対して直角に押し込み加圧する。

この上カッター２の押し込みにより、前記引張り応力が
発生している箇所が分断されるにつれて当該引張応力が
開放されるように基板６が離れるので、軽い加圧力で分
断できることになる。

この場合、下カッター３の刃先3aの曲率半径R1を大きく
していることで、圧縮応力側での分断作用は殆ど進まな
いようにすることができるのである。

また、前記上カッター２による押し込み動につれて、挟
持型9,10及び／またはアクチェータ19により支持枠体17
の一側板17a側が下降するように連動させても良い。基
板６の分断作用が完了した時点においても挟持型7,8と
9,10とで基板６の両側を各々挟持しているから、分断終
了時に基板が跳ねたり横飛びする等による衝撃が発生し
ない。

この基板６の分断作用が完了した後に上下両カッター2,
3が基板６から離れるようにアクチェータ3,4を駆動し、
次いで挟持型7,8及び9,10を基板６から離すようにアク
チェータ11,12,13,14を駆動する。このとき略同時に、
又は直後にアクチェータ19にて支持板21を上昇させて支
持枠体17が略水平状となるように復帰させ、該支持枠体
17上に載置されて分断済みの基板６は排出側ガイドレー
ル20,20方向に搬送するのである。

このように、一対のカッターにて分断された直後におい
ても、その左右両側の挟持型にて分断された基板を挟持
しているのだから、基板は横向きに移動して他の箇所に
衝突したり、分断の衝撃力にて基板が激しく振動すると
いう現象が無くなるので、基板表面の印刷パターンであ
る箔やメッキが剥離するという不都合も無くなるのであ
る。

なお、前記実施例では他方の対の挟持型7,8における基
板６を挟持する挟持面は水平状であったが、別の実施例
ではこの両挟持型においても上凸湾曲状の挟持面を形成
しても良い。

さらには、前記二対の挟持型における基板の挟持面を、
カッターによる分断箇所から離れるに従って下向き傾斜
する略平面状の挟持面に形成しても、前記と同様の作用
を奏することができるのは云うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図から第５図までは本考案の実施例を示し、第１図
は装置の側面図、第２図は平面図、第３図は第２図のII
I-III視側面図、第４図は挟持型にて基板を挟持した状
態の作用説明図、第５図は分断時の作用説明図、第６図
は従来例の作用説明図である。 １……切断装置、２……上カッター、３……下カッタ
ー、2a,3a……刃先、4,5,11,12,13,14,19……アクチェ
ータ、６……基板、7,8,9,10……挟持型、16……供給側
ガイドレール、20……排出側ガイドレール、17……支持
枠体、17a……一側板、21……支持板、Ａ……基板、Ｂ
……上カッター、Ｃ……下カッター、Ｄ……ストッパ部
材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】印刷配線板等の電子部品用基板を挟んで分
   断する一対のカッターをその両刃先が同一平面上に来る
   ように配設し、この一対のカッターを前記基板に略垂直
   に圧下し、荷重を加えて分断する装置において、前記一
   対のカッターの左右両側には、前記基板を各々挟持する
   二対の挟持型を進退動自在に設け、この二対の挟持型の
   うち少なくとも一方の対の挟持型には、前記基板の広幅
   面が前記一対のカッターによる分断時に湾曲状態で保持
   する挟持面を形成したことを特徴とする電子部品用基板
   の切断装置。