JPH08141998A - 基板分割治具 - Google Patents

基板分割治具

Info

Publication number
JPH08141998A
JPH08141998A JP28483494A JP28483494A JPH08141998A JP H08141998 A JPH08141998 A JP H08141998A JP 28483494 A JP28483494 A JP 28483494A JP 28483494 A JP28483494 A JP 28483494A JP H08141998 A JPH08141998 A JP H08141998A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base plate
dividing
upper die
substrate
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28483494A
Other languages
English (en)
Inventor
Taro Araki
太郎 荒木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
Priority to JP28483494A priority Critical patent/JPH08141998A/ja
Publication of JPH08141998A publication Critical patent/JPH08141998A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板分割作業の作業性を良好にする。 【構成】 上型4にプレス機(図示せず)に接続される
接続部10を設け、上型4にガイド7を設け、上型4に
分割刃9を設け、下型5のガイド7に対応した位置にガ
イド穴8を設け、下型5の分割刃9に対応した位置に第
1の逃げ穴11を設け、下型5に位置決めピン6を設
け、基板押え板13にガイド穴15を設け、ガイド穴1
5内にガイド7を挿入し、基板押え板13の分割刃9に
対応する位置に第2の逃げ穴(図示せず)を設け、第2
の逃げ穴に分割刃9を貫通させ、上型4と基板押え板1
3との間にバネ12を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はプリント基板を基板単
体に分割するのに使用する基板分割治具に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】最近においては、プリント基板に部品を
実装したのち、プリント基板を基板単体に分割して、基
板単体を製品に組み込んでおり、プリント基板を基板単
体に分割するのに基板分割治具が使用されている。
【0003】図3は従来の基板分割治具を示す斜視図で
ある。図に示すように、上型4にプレス機(図示せず)
に接続される接続部10が設けられ、上型4にガイド7
が設けられ、上型4に分割刃9が設けられ、下型5のガ
イド7に対応した位置にガイド穴8が設けられ、下型5
の分割刃9に対応した位置に断面形状が分割刃9の断面
形状よりも大きい第1の逃げ穴11が設けられ、下型5
に位置決めピン6が設けられている。
【0004】図4は図3に示した基板分割治具により基
板単体に分割されるべきプリント基板を示す斜視図であ
る。図に示すように、ヘリ部分3にブリッジ部分2を介
して複数の基板単体1が接続されており、ヘリ部分3に
位置決め穴14が設けられている。
【0005】つぎに、図3に示した基板分割治具を使用
して図4に示したプリント基板を基板単体に分割する方
法について説明する。まず、図5(a)に示すように、位
置決め穴14内に位置決めピン6を挿入することによ
り、部品を実装したプリント基板を位置決めして下型5
上に載置する。つぎに、図5(b)に示すように、上型4
を下降することにより、分割刃9によりブリッジ部分2
を切り落して、基板単体1に分割する。つぎに、図5
(c)に示すように、上型4を上昇する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような基
板分割治具においては、図5(c)に示すように、上型4
を上昇したときに、基板単体1が分割刃9の間に挟まっ
たままになるから、作業員が手で分割刃9の間から基板
単体1を外す必要があるので、基板分割作業の作業性が
良好ではない。
【0007】この発明は上述の課題を解決するためにな
されたもので、基板分割作業の作業性が良好である基板
分割治具を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明においては、上型と、上記上型に設けられ
た分割刃と、下型と、上記下型の上記分割刃に対応した
位置に設けられた逃げ穴とを有する基板分割治具におい
て、上記上型に対して昇降可能に基板押え板を設け、上
記上型と上記基板押え板との間にバネを設ける。
【0009】
【作用】この基板分割治具においては、上型を下型に対
して上昇したときに、基板押え板が基板単体を下型側に
押すから、基板単体が分割刃の間に挟まったままになる
のを防止することができる。
【0010】
【実施例】図1はこの発明に係る基板分割治具を示す斜
視図である。図に示すように、基板押え板13にガイド
穴15が設けられ、ガイド穴15内にガイド7が挿入さ
れ、上型4に対して昇降可能に基板押え板13が設けら
れ、基板押え板13の分割刃9に対応する位置に断面形
状が分割刃9の断面形状よりも大きい第2の逃げ穴(図
示せず)が設けられ、分割刃9が第2の逃げ穴を貫通し
ており、上型4と基板押え板13との間にバネ12が設
けられている。
【0011】つぎに、図1に示した基板分割治具を使用
して図4に示したプリント基板を基板単体に分割する方
法について説明する。まず、図2(a)に示すように、位
置決め穴14内に位置決めピン6を挿入することによ
り、部品を実装したプリント基板を位置決めして下型5
上に載置する。つぎに、図2(b)に示すように、上型4
を下降することにより、分割刃9によりブリッジ部分2
を切り落して、基板単体1に分割する。つぎに、図2
(c)に示すように、上型4を上昇する。
【0012】この基板分割治具においては、上型4を下
型5に対して上昇したときに、基板押え板13が基板単
体1を下型5側に押すから、基板単体1が分割刃9の間
に挟まったままになるのを防止することができるので、
作業員が手で分割刃9の間から基板単体1を外す必要が
ないため、基板分割作業の作業性が良好である。また、
図3に示した従来の基板分割治具においては、分割刃9
の間から基板単体1を外すときに、基板単体1に大きな
応力が作用するから、基板単体1に実装された部品が損
傷することがある。これに対して、図1に示した基板分
割治具においては、作業員が手で分割刃9の間から基板
単体1を外す必要がないから、基板単体1に大きな応力
が作用しないので、基板単体1に実装された部品が損傷
することがない。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る基
板分割治具においては、上型を下型に対して上昇したと
きに、基板単体が分割刃の間に挟まったままになるのを
防止することができるから、作業員が手で分割刃の間か
ら基板単体を外す必要がないので、基板分割作業の作業
性が良好である。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る基板分割治具を示す斜視図であ
る。
【図2】図1に示した基板分割治具の動作説明図であ
る。
【図3】従来の基板分割治具を示す斜視図である。
【図4】基板単体に分割されるべきプリント基板を示す
斜視図である。
【図5】図1に示した基板分割治具の動作説明図であ
る。
【符号の説明】
4…上型 5…下型 9…分割刃 11…逃げ穴 12…バネ 13…基板押え板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】上型と、上記上型に設けられた分割刃と、
    下型と、上記下型の上記分割刃に対応した位置に設けら
    れた逃げ穴とを有する基板分割治具において、上記上型
    に対して昇降可能に基板押え板を設け、上記上型と上記
    基板押え板との間にバネを設けたことを特徴とする基板
    分割治具。
JP28483494A 1994-11-18 1994-11-18 基板分割治具 Pending JPH08141998A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28483494A JPH08141998A (ja) 1994-11-18 1994-11-18 基板分割治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28483494A JPH08141998A (ja) 1994-11-18 1994-11-18 基板分割治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08141998A true JPH08141998A (ja) 1996-06-04

Family

ID=17683623

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28483494A Pending JPH08141998A (ja) 1994-11-18 1994-11-18 基板分割治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08141998A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100420553C (zh) * 2005-11-02 2008-09-24 富展电子(上海)有限公司 柔性电路板的冲切方法
CN102009421A (zh) * 2010-07-12 2011-04-13 吴江市变压器厂有限公司 一种制作换位纸板的冲模装置
CN104108117A (zh) * 2013-04-19 2014-10-22 上海景奕电子科技有限公司 一种泡棉网纱双面胶组合模切装置
KR20210031280A (ko) * 2019-09-11 2021-03-19 변장호 철망 프레스 장치
CN113923896A (zh) * 2021-09-14 2022-01-11 赣州联宇宏科技有限公司 一种多层线路板压合装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100420553C (zh) * 2005-11-02 2008-09-24 富展电子(上海)有限公司 柔性电路板的冲切方法
CN102009421A (zh) * 2010-07-12 2011-04-13 吴江市变压器厂有限公司 一种制作换位纸板的冲模装置
CN104108117A (zh) * 2013-04-19 2014-10-22 上海景奕电子科技有限公司 一种泡棉网纱双面胶组合模切装置
KR20210031280A (ko) * 2019-09-11 2021-03-19 변장호 철망 프레스 장치
CN113923896A (zh) * 2021-09-14 2022-01-11 赣州联宇宏科技有限公司 一种多层线路板压合装置
CN113923896B (zh) * 2021-09-14 2023-10-03 赣州联宇宏科技有限公司 一种多层线路板压合装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0790514B2 (ja) 紙器打抜き装置に用いる木型
JPH08141998A (ja) 基板分割治具
JP2815000B2 (ja) 半導体装置のリード加工装置
JPH10224012A (ja) 可撓基板にスチフナを装着する方法
JP4236721B2 (ja) 自動位置決め方法及び装置
JPH06268021A (ja) フィルムキャリア打抜き金型
JPH07132495A (ja) 基板分割装置
JP2714556B2 (ja) 回路基板分割用金型駆動方法と回路基板分割装置
JPH02235400A (ja) 電子部品装着装置
JPH074147Y2 (ja) 電子部品用基板の切断装置
JPH058080Y2 (ja)
KR100421303B1 (ko) 장식용몸체접착장치내의주형변형장치
JP2001007482A (ja) プリント配線板の加工押し出し治具
JP2669763B2 (ja) リードフレームのタイバー切断装置
JP3756684B2 (ja) グリーンシートの積層装置
JPH06326442A (ja) フレキシブル回路基板の製造方法
EP0300658A2 (en) Apparatus for and method of providing alignment to a workpiece integrated circuit package
JP2005072299A (ja) 電子部品の実装装置およびその配列治具、真空チャック
JP2601937Y2 (ja) 突当てゲージ機能付き曲げ加工用金型
JPS61142787A (ja) 電子回路装置の製造方法
JPH058198A (ja) プリント配線板の外形加工方法
JPH09312312A (ja) Smdパレット一体型fpc及びその製造方法
JPH02139202A (ja) グリーンシートの打抜き方法、グリーンシートの打抜き装置および孔付グリーンシート
KR20090097245A (ko) 다이본딩 장비의 마운트 툴
JP2936768B2 (ja) 半導体処理装置