JP2815000B2 - 半導体装置のリード加工装置 - Google Patents

半導体装置のリード加工装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置のリード
加工装置に関し、特に半導体装置の外郭体の両側から外
方に伸びるリードを所定の長さに切断する半導体装置の
リード加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の製造においては、所
謂、成長期のような大量生産の時代から、用途の拡大と
競合に伴なって多品種少量生産の時代へと移行してい
る。このような背景をもとに半導体装置の製造装置にお
いても、多品種少量生産が可能なフレキシブルな製造装
置の要求が叫ばれるに至った。特に、組立工程後の仕上
げ工程においては、リードの切断や折り曲げのような工
程では、自動的に仕上げができるように切断や曲げの金
型が用いられていた。しかしながら、多品種である故、
リードの加工寸法が多々あり、そのために加工寸法に応
じたそれぞれの金型を準備しなければならなかった。
【０００３】図３ば従来の一例における半導体装置のリ
ード加工装置を示す図である。従来、このリード加工装
置は、図３に示すように、半導体装置であるＩＣ１１の
外郭体１０を載置する窪み４ａを有する受け台４と、受
け台４の両側に移動可能に配置されるとともにリードを
切断するパンチ５を内蔵しかつリード１０ａを挟み保持
する固定部６ｂと押え部６ａとで構成される把持部６を
具備する一対のパンチユニット７と、この一対のパンチ
ユニット７を互に受け台４に近づけたり遠ざけたりする
モータ９ａ，９ｂ及び送りねじ８ａ，８ｂとで構成され
るパンチユニット駆動機構とを備えている。
【０００４】このリード加工装置は、受け台４にある窪
み４ａにＩＣ１１の外郭体１０をはめ込むことでＩＣ１
１を位置決めし、リード１０ａの長さを所定の長さに切
断するためにあらかじめ移動量が入力された制御部によ
りモータ９ａ，９ｂの回転により送りねじ８ａ，８ｂが
回転し、送りねじ８ａ，８ｂと噛み合うナットを内蔵す
るパンチユニット７が対応する位置まで移動する。そし
て、押え部６ａと固定部６ｂとによりリード１０ａの先
端部を固定保持し、パンチ５の下降によりリードが所定
の長さで切断される。
【０００５】このように、両側のパンチユニット７の中
心に受け台４を配置し、窪み４ａに載置することでＩＣ
１１を位置決めし、両側のパンチユニット７の間隔を任
意に変えることでＩＣ１１のリードの長さを所望の長さ
に切断していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のリード
加工装置では、所望の長さにリードを切断できるもの
の、ＩＣの位置決めを行なう受け台の窪みは、置かれる
ＩＣの外郭体に合せて製作されているので、ＩＣの外郭
体の形状あるいは外形寸法が異なると適用できないとい
う欠点がある。また、適用しようとすれば、受け台をそ
の都度製作しなければならず、受け台の台数が増加し、
その管理および初期コストが上昇する問題がある。特
に、多品種少量生産においては、品種の切替えが頻繁に
行なわれ、受け台の交換および芯出し調整など段取り作
業に時間を要し装置の稼働率も低下させるという問題が
あった。
【０００７】また、この種のリード加工装置では、ワー
クであるＩＣの自動フィーダが付設されているが、自動
フィーダでＩＣを送る動作以外に送られたＩＣの外郭体
を窪みに入れるという動作を含むこととなり、それだけ
サイクルタイムに時間がかかるという欠点がある。
【０００８】従って、本発明の目的は、ＩＣの形状や外
形寸法が変っても所望のリード長さに切断できる半導体
装置のリード加工装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、両側に
外方に向って伸びるリードを有する半導体装置の外郭体
を載置する平坦な面をもつ受け台と、この受け台の両側
に配置されるとともに前記リードを挟み保持する把持部
と前記リードを切断するパンチとをを具備する一対のパ
ンチユニットと、この一対のパンチユニットを前記受け
台を中心にして互に近づけたり離間させたりするパンチ
ユニット駆動機構と、前記パンチユニットを互に近づけ
るように移動させ前記受け台に載置された前記半導体装
置の該外郭体の側面を前記把持部の側面で挟み保持して
前記半導体装置を位置決めし、しかる後前記パンチユニ
ットを互に所定の距離だけ移動させ前記把持部により前
記リードを保持するとともに前記パンチを下降させ前記
リードを所定の長さに切断する動作を指令する制御装置
とを備える半導体装置のリード加工装置である。
【００１０】また、前記受け台に載置された前記半導体
装置の該外郭体の上面を押える機構を備えるか、あるい
は、前記受け台に載置された前記半導体装置の該外郭体
の底面を真空吸着する機構を備えることが望ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態におけるリー
ド加工装置を示す図である。このリード加工装置は、図
１に示すように、自動パーツフィーダから送られるＩＣ
１１の外郭体１０の底部の平坦な面を載置する載置面１
ａを有する受け台１と、載置されたＩＣ１１の外郭体１
０を押さえるパッド２ａを具備する押圧ユニット２を設
けている。
【００１２】それ以外の把持部６とパンチ５を具備する
パンチユニット７と、パンチユニット７を受け台１に対
してリード１０ａの長手方向に動作させ互の間隔を狭め
たり離間させたりするモータと送りねじとで構成される
パンチユニット駆動機構３と、パンチユニット７内のパ
ンチ５を上下動作させる駆動モータ及び駆動ねじとを従
来例と同じように備えている。
【００１３】また、受け台１の載置面１ａは、平坦な面
であって自動パーツフィーダのレール面と同一レベル面
になっている。従って、自動パーツフィーダで送られて
くるＩＣ１１はプッシャーの一間欠送りで受け台１の載
置面１ａに載置される。制御装置（図示せず）には、受
け台１へのＩＣ搭載信号を受け動作を開始するとともに
装置の一連の動作を行なうプログラムシーケンサと、把
持部６の押え部６ａの昇降用モータの駆動電源やパンチ
ユニット駆動機構３のモータ駆動電源など備えている。
【００１４】制御装置のプログラムシーケンサには、Ｉ
Ｃを位置決めするために、一対のパンチユニット７を元
位置から互に受け台１側に移動し近ずき押え部６ａでＩ
Ｃ１１の外郭体１０を挟みＩＣ１１の位置決め動作と、
パッド２ａおよびパンチ５の昇降動作と、把持部６の動
作と、リード１０ａを所定の長さに切断するためにパン
チユニット７の移動距離を予め設定する距離設定などの
プログラムが組込まれている。
【００１５】図２（ａ）〜（ｄ）は図１のリード加工装
置の動作順に示す図である。次に、図２を参照して、図
１のリード加工装置の動作を説明する。まず、図２
（ａ）に示すように、紙面に対し垂直方向に送られてく
るＩＣ１１が自動パーツフィーダのプッシャーにより受
け台１の載置面１ａに移載される。次に、図２（ｂ）に
示すように、把持部の昇降用のモータが作動し送りねじ
により押え部６ａが下降しリード１０ａに接触しない程
度に接近する。さらに、パンチユニット駆動機構が作動
しパンチユニット７が互に受け台１側に接近し、押え部
６ａがＩＣ１１の外郭体１０の側面を挟みＩＣ１１の位
置を決める。
【００１６】ここで、ＩＣ１１の外郭体１０の側面は、
通常、型抜きし易いように斜面に形成されているので、
この斜面を押す押え部６ａの端面は、同じ傾斜をもつ傾
斜面に形成されることが望ましい。このように斜面をも
つ面同志で押せば、押圧力は下方に外郭体１０を押し付
ける力が作用するので、パッド２ａで外郭体１０を受け
台１に押し付ける必要がなくなる。ただ、必ずしも外郭
体１０の側面が斜面をもっているとは限らず、必要に応
じて、この押圧ユニット２を動作させるのが、位置決め
をより確実なものとする。
【００１７】次に、図２（ｃ）に示すように、予じめ制
御装置に設定されたリード長さに対応する移動量だけパ
ンチユニット７を移動させ、一対のパンチユニット７は
所定の間隔で停止される。しかる後、昇降用のモータが
作動し送りねじにより押え部６ａが下降しリード１０ａ
を固定部６ｂとで協働しリード１０ａを固定保持する。
そして、図２（ｄ）に示すように、パンチ５が下降しリ
ード１０ａを所望の長さに切断する一サイクル動作を完
了する。
【００１８】一サイクル動作が完了すれば、図２（ａ）
に示すように、パッド２ａは上昇し元の位置に戻るとと
もに昇降用のモータが作動し送りねじにより押え部６ａ
が元の位置まで上昇する。さらに、制御装置のシーケン
ス動作によりパンチユニット駆動機構が作動しパンチユ
ニット７は元の離れた位置に戻される。そして、受け台
１に残されたＩＣ１１はアンロード用のシュータに移送
される。
【００１９】このように一連の動作を繰返して行ない、
送られてくるＩＣのリードの全てを所望の長さに切断す
る。また、切断長さを変えるときは、プログラムシーケ
ンサの距離設定を行ない、パンチユニット７の移動距離
を変更すれば良い。さらに、ＩＣの外郭体の形状や寸法
が変っても、この種のＩＣの上面および底面は平坦な面
をもっているので、受け台１の載置面１ａは、形状およ
び寸法に制約するものがなく、全てのＩＣを載置するこ
とができる。
【００２０】なお、この発明の実施の形態では、ＩＣを
押えるのに、下降するパッド２ａで行なっているが、載
置面１ａに複数の真空排気穴を設け、真空ポンプにより
ＩＣの外郭体１０を吸着保持しても良い。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣの形
状および外形寸法にかかわらずＩＣの外郭体の平坦な面
を載置する平坦な載置面をもつ受け台と、パンチユニッ
トを互に近ずくように移動させ受け台のＩＣの外郭体を
挟み保持してＩＣの位置決めを行なう機構を設けること
によって、当てがうことで半導体装置の位置決めを行う
ことが可能であるので、ＩＣの品種が変っても受け台を
取替えることなくリードを所望の長さに切断できる。そ
の結果、装置の管理および初期コストが低減が図れ、受
け台の交換および芯出し調整に費やす時間も無くなり稼
働率が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるリード加工装置
を示す図である。
【図２】図１のリード加工装置の動作順に示す図であ
る。
【図３】従来の一例における半導体装置のリード加工装
置を示す図である。
【符号の説明】
１，４ 受け台 １ａ 載置面 ２ 押圧ユニット ２ａ パッド ３ パンチユニット駆動機構 ４ａ 窪み ５ パンチ ６ 把持部 ６ａ 押え部 ６ｂ 固定部 ７ パンチユニット ８ａ，８ｂ 送りねじ ９ａ，９ｂ モータ １０ 外郭体 １０ａ リード １１ ＩＣ

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 両側に外方に向って伸びるリードを有す
    る半導体装置の外郭体を載置する平坦な面をもつ受け台
    と、この受け台の両側に配置されるとともに前記リード
    を挟み保持する把持部と前記リードを切断するパンチと
    をを具備する一対のパンチユニットと、この一対のパン
    チユニットを前記受け台を中心にして互に近づけたり離
    間させたりするパンチユニット駆動機構と、前記パンチ
    ユニットを互に近づけるように移動させ前記受け台に載
    置された前記半導体装置の該外郭体の側面を前記把持部
    の側面で挟み保持して前記半導体装置を位置決めし、し
    かる後前記パンチユニットを互に所定の距離だけ移動さ
    せ前記把持部により前記リードを保持するとともに前記
    パンチを下降させ前記リードを所定の長さに切断する動
    作を指令する制御装置とを備えることを特徴とする半導
    体装置のリード加工装置。
  2. 【請求項２】 前記受け台に載置された前記半導体装置
    の該外郭体の上面を押える機構を備えることを特徴とす
    る請求項１記載の半導体装置のリード加工装置。
  3. 【請求項３】 前記受け台に載置された前記半導体装置
    の該外郭体の底面を真空吸着する機構を備えることを特
    徴とする請求項１記載の半導体装置のリード加工装置。
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