JP2921847B2 - 打抜き装置及び打抜き方法 - Google Patents
打抜き装置及び打抜き方法Info
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- JP2921847B2 JP2921847B2 JP1065853A JP6585389A JP2921847B2 JP 2921847 B2 JP2921847 B2 JP 2921847B2 JP 1065853 A JP1065853 A JP 1065853A JP 6585389 A JP6585389 A JP 6585389A JP 2921847 B2 JP2921847 B2 JP 2921847B2
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- punched
- punching
- die
- piece
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、例えば基板を形成してある例えば、TABテ
ープなどのテープ状の被打抜き体から基板のみを打抜く
打抜き装置及び打抜き方法に関する。
ープなどのテープ状の被打抜き体から基板のみを打抜く
打抜き装置及び打抜き方法に関する。
（従来の技術） 第３図はかかる基板の打抜き装置の構成図である。こ
の装置は第４図に示すようなテープ状の被打抜き体１か
らプレスにより基板２（TAB部品）のみを打抜き、この
打抜いた各基板２を実装機３に供給する機能を有するも
のである。なお、この実装機３は基板２に対してコンデ
ンサや抵抗の各チップ部品等を実装するものである。と
ころで、打抜き装置は上金型４と下金型５とが備えら
れ、このうち上金型４が空圧又は油圧のシリンダ６の駆
動によって矢印（イ）方向に昇降するようになってお
り、又下金型５は固定されている。そして、下金型５上
に被打抜き体１が載置される。又、ワーク取出し機構７
が設けられ、このワーク取出し機構７によって打抜かれ
た各基板２が取出されて実装機３に供給されるようにな
っている。しかるに、打抜き作業は、先ず被打抜き体１
が下金型５上に載置され、次にシリダ６の駆動によって
上金型４が下降される。そして、上金型４と下金型５と
が接触してそのプレスによって被打抜き体１の外側から
打抜かれて基板２が得られる。次に上金型４はシリンダ
６の駆動によって上昇し、この上金型４が上方に移動し
てからワーク取出し機構７によって基板２が取出される
とともに打抜きにより発生する抜きかすが取出され、基
板２は実装機３に供給される。
の装置は第４図に示すようなテープ状の被打抜き体１か
らプレスにより基板２（TAB部品）のみを打抜き、この
打抜いた各基板２を実装機３に供給する機能を有するも
のである。なお、この実装機３は基板２に対してコンデ
ンサや抵抗の各チップ部品等を実装するものである。と
ころで、打抜き装置は上金型４と下金型５とが備えら
れ、このうち上金型４が空圧又は油圧のシリンダ６の駆
動によって矢印（イ）方向に昇降するようになってお
り、又下金型５は固定されている。そして、下金型５上
に被打抜き体１が載置される。又、ワーク取出し機構７
が設けられ、このワーク取出し機構７によって打抜かれ
た各基板２が取出されて実装機３に供給されるようにな
っている。しかるに、打抜き作業は、先ず被打抜き体１
が下金型５上に載置され、次にシリダ６の駆動によって
上金型４が下降される。そして、上金型４と下金型５と
が接触してそのプレスによって被打抜き体１の外側から
打抜かれて基板２が得られる。次に上金型４はシリンダ
６の駆動によって上昇し、この上金型４が上方に移動し
てからワーク取出し機構７によって基板２が取出される
とともに打抜きにより発生する抜きかすが取出され、基
板２は実装機３に供給される。
しかしながら、以上のような装置では被打抜き体１を
打抜いた後に上金型４を上方に位置させてからワーク取
出し機構７によって基板２を取出しているので、基板２
の収出しに時間がかかり無駄な時間を費やしてしまう。
これにより、基板２を高速で効率良く打抜いて実装機３
に供給することが出来なくなる。又、基板２の供給効率
を上げるために１回の打抜き作業で複数の基板２を打抜
くように構成しても、上記同様に各基板２の取出しに時
間がかかる。さらに、被打抜き体１の基板２の外側の部
分から打抜くので、打抜きかすが出て、この打抜きのか
すの除去に時間がかかる。
打抜いた後に上金型４を上方に位置させてからワーク取
出し機構７によって基板２を取出しているので、基板２
の収出しに時間がかかり無駄な時間を費やしてしまう。
これにより、基板２を高速で効率良く打抜いて実装機３
に供給することが出来なくなる。又、基板２の供給効率
を上げるために１回の打抜き作業で複数の基板２を打抜
くように構成しても、上記同様に各基板２の取出しに時
間がかかる。さらに、被打抜き体１の基板２の外側の部
分から打抜くので、打抜きかすが出て、この打抜きのか
すの除去に時間がかかる。
（発明が解決しようとする課題） 以上のように効率良く基板を打抜いて他の装置に供給
することが困難であった。
することが困難であった。
そこで本発明は、効率良く基板を打抜いて他の装置に
供給できる打抜き装置を提供することを目的とする。
供給できる打抜き装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、送り用孔を有するテープ状の被打抜き体を
金型に搬送し、この被打抜き体から打抜き片を打抜く打
抜き装置において、テープ状の被打抜き体を打抜くとと
もにこの打抜かれた打抜き片を吸着する吸着孔が形成さ
れた打抜きパンチを備えた第１の金型と、この第１の金
型に対向配置されかつこの第１の金型の打抜きパンチと
対向する部分に打抜き体から打抜かれた打抜き片が通過
可能な案内孔が形成された第２の金型と、打抜き体の打
抜きに際し送り用孔に挿入されて被打抜き体を位置決め
する位置決め手段と、第１及び第２の金型の少なくとも
一方を互いに対向する方向に移動させて打抜き作業を行
わせる移動手段と、第２の金型の案内孔の形成位置に対
応して配置されかつ吸着孔が形成されて案内孔内を移送
された打抜き片を吸着する受け台と、この受け台を第１
と第２の金型の離間に基づき、この離間する方向と交差
する方向に搬送する搬送手段とを備えた打抜き装置であ
る。
金型に搬送し、この被打抜き体から打抜き片を打抜く打
抜き装置において、テープ状の被打抜き体を打抜くとと
もにこの打抜かれた打抜き片を吸着する吸着孔が形成さ
れた打抜きパンチを備えた第１の金型と、この第１の金
型に対向配置されかつこの第１の金型の打抜きパンチと
対向する部分に打抜き体から打抜かれた打抜き片が通過
可能な案内孔が形成された第２の金型と、打抜き体の打
抜きに際し送り用孔に挿入されて被打抜き体を位置決め
する位置決め手段と、第１及び第２の金型の少なくとも
一方を互いに対向する方向に移動させて打抜き作業を行
わせる移動手段と、第２の金型の案内孔の形成位置に対
応して配置されかつ吸着孔が形成されて案内孔内を移送
された打抜き片を吸着する受け台と、この受け台を第１
と第２の金型の離間に基づき、この離間する方向と交差
する方向に搬送する搬送手段とを備えた打抜き装置であ
る。
又、本発明は、送り用孔を有するテープ状の被打抜き
体を金型に搬送し、この被打抜き体から打抜き片を打抜
く打抜き装置において、被打抜き体の打抜きに際し被打
抜き体を押圧する押え手段を備え、かつテープ状の被打
抜き体を打抜くとともにこの打抜かれた打抜き片を吸着
する吸着孔が形成された打抜きパンチを備えた第１の金
型と、この第１の金型に対向配置されかつこの第１の金
型の打抜きパンチと対向する部分に打抜き体から打抜か
れた打抜き片が通過可能な案内孔が形成された第２の金
型と、打抜き体の打抜きに際し送り用孔に挿入されて被
打抜き体を位置決めする位置決め手段と、第１及び第２
の金型の少なくとも一方を互いに対向する方向に移動さ
せて打抜き作業を行わせる移動手段と、第２の金型の案
内孔の形成位置に対応して配置されかつ吸着孔が形成さ
れて案内孔内を移送された打抜き片を吸着する受け台
と、この受け台を第１と第２の金型の離間に基づき、こ
の離間する方向と交差する方向に搬送する搬送手段とを
備えた打抜き装置である。
体を金型に搬送し、この被打抜き体から打抜き片を打抜
く打抜き装置において、被打抜き体の打抜きに際し被打
抜き体を押圧する押え手段を備え、かつテープ状の被打
抜き体を打抜くとともにこの打抜かれた打抜き片を吸着
する吸着孔が形成された打抜きパンチを備えた第１の金
型と、この第１の金型に対向配置されかつこの第１の金
型の打抜きパンチと対向する部分に打抜き体から打抜か
れた打抜き片が通過可能な案内孔が形成された第２の金
型と、打抜き体の打抜きに際し送り用孔に挿入されて被
打抜き体を位置決めする位置決め手段と、第１及び第２
の金型の少なくとも一方を互いに対向する方向に移動さ
せて打抜き作業を行わせる移動手段と、第２の金型の案
内孔の形成位置に対応して配置されかつ吸着孔が形成さ
れて案内孔内を移送された打抜き片を吸着する受け台
と、この受け台を第１と第２の金型の離間に基づき、こ
の離間する方向と交差する方向に搬送する搬送手段とを
備えた打抜き装置である。
又、本発明は、送り用孔を有するテープ状の被打抜き
体を金型に搬送し、この被打抜き体から打抜き片を打抜
く打抜き方法において、送り用孔に位置決め手段を挿入
して金型に搬送された被打抜き体を位置決めする工程
と、位置決めされた被打抜き体から打抜き片を打抜く工
程と、打抜かれた打抜き片を金型から取出す工程とを有
する打抜き方法である。
体を金型に搬送し、この被打抜き体から打抜き片を打抜
く打抜き方法において、送り用孔に位置決め手段を挿入
して金型に搬送された被打抜き体を位置決めする工程
と、位置決めされた被打抜き体から打抜き片を打抜く工
程と、打抜かれた打抜き片を金型から取出す工程とを有
する打抜き方法である。
又、本発明は、送り用孔を有するテープ状の被打抜き
体を金型に搬送し、この被打抜き体から打抜き片を打抜
く打抜き方法において、送り用孔に位置決め手段を挿入
して被打抜き体を金型に対して位置決めする工程と、被
打抜き体の打抜きに際し被打抜き体を金型に押圧する工
程と、位置決めされた被打抜き体から打抜き片を打抜く
工程と、打抜かれた打抜き片を金型から取出す工程とを
有する打抜き方法である。
体を金型に搬送し、この被打抜き体から打抜き片を打抜
く打抜き方法において、送り用孔に位置決め手段を挿入
して被打抜き体を金型に対して位置決めする工程と、被
打抜き体の打抜きに際し被打抜き体を金型に押圧する工
程と、位置決めされた被打抜き体から打抜き片を打抜く
工程と、打抜かれた打抜き片を金型から取出す工程とを
有する打抜き方法である。
（作用） このような手段を備えたことにより、打抜き体の打抜
きに際し送り用孔に挿入されて被打抜き体が位置決め手
段により位置決めされ、打抜きパンチを備えた第１の金
型と第２の金型とが移動手段によってその対向方向に移
動されて互いに圧接され、このとき打抜きパンチによっ
て被打抜き体から打抜き片が打抜かれる。そして、打ち
抜き片は、第２の金型の案内孔を通って受け台に吸着さ
れる。この後、第１と第２の金型が移動手段によって離
間するとともに受け台は搬送手段によって所定位置に搬
送される。
きに際し送り用孔に挿入されて被打抜き体が位置決め手
段により位置決めされ、打抜きパンチを備えた第１の金
型と第２の金型とが移動手段によってその対向方向に移
動されて互いに圧接され、このとき打抜きパンチによっ
て被打抜き体から打抜き片が打抜かれる。そして、打ち
抜き片は、第２の金型の案内孔を通って受け台に吸着さ
れる。この後、第１と第２の金型が移動手段によって離
間するとともに受け台は搬送手段によって所定位置に搬
送される。
（実施例） 以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明
する。
する。
第１図は打抜き装置の構成図である。架台10上には中
間架台11を介して下金型12が設けられるとともに各支柱
13及び15を介して第１上板14が設けられている。又、中
間架台11上には各支柱15を介して第２上板16が設けられ
ている。前記第１上板14上には移動手段としてのシリン
ダ17が設けられ、このシリンダ17の駆動軸に上金型18が
設けられている。従って、上金型18はシリンダ17の駆動
によって矢印（ロ）方向に昇降するようになっている。
そして、この上金型18及び下金型12にはそれぞれ吸着機
構19,20が設けられている。又、下金型12の下部には搬
送機構21が設けられ、この搬送機構21上を受け台22が移
動するようになっている。
間架台11を介して下金型12が設けられるとともに各支柱
13及び15を介して第１上板14が設けられている。又、中
間架台11上には各支柱15を介して第２上板16が設けられ
ている。前記第１上板14上には移動手段としてのシリン
ダ17が設けられ、このシリンダ17の駆動軸に上金型18が
設けられている。従って、上金型18はシリンダ17の駆動
によって矢印（ロ）方向に昇降するようになっている。
そして、この上金型18及び下金型12にはそれぞれ吸着機
構19,20が設けられている。又、下金型12の下部には搬
送機構21が設けられ、この搬送機構21上を受け台22が移
動するようになっている。
ここで、上金型18及び下金型12部分の具体的な構成に
ついて第２図を参照して説明する。なお、第２図は搬送
機構21の搬送方向（ハ）から見た図である。上金型18に
は打抜きパンチ30が設けられ、この打抜きパンチ30には
吸着孔31が形成されている。そして、この吸着孔31は吸
着機構19と連通して所定の吸引力を生じるようになって
いる。又、上金型18にはガイドシャフト32,33が設けら
れ、これらガイドシャフト32,33に押え体34（押え手
段）が摺動自在に設けられている。なお、ガイドシャフ
ト32,33における上金型18と押え体34との間にはスプリ
ング35が介在されている。一方、下金型12はコ字形状に
形成されており、その開口側が下方に配置されている。
又、この下金型12における前記打抜きパンチ30と対向す
る部分には案内孔36が形成されている。そして、この下
金型12の空間部37における案内孔36の下方に前記搬送機
構21が設けられている。従って、受け台22は案内孔36の
真下にセッティングされるようになっている。この受け
台22には吸着孔38が形成されており、この吸着孔38は前
記吸着機構20と連通して所定の吸引力を生じるようにな
っている。又、この受け台22と搬送機構21との間にはス
プリング39が介在されている。ところで、この受け台22
は図示しない制御部によって打抜き作業時に下金型12の
下方にセッティングされ、打抜き作業が終了して上金型
18が上昇するのに基づいて所定位置まで移動するものと
なっている。
ついて第２図を参照して説明する。なお、第２図は搬送
機構21の搬送方向（ハ）から見た図である。上金型18に
は打抜きパンチ30が設けられ、この打抜きパンチ30には
吸着孔31が形成されている。そして、この吸着孔31は吸
着機構19と連通して所定の吸引力を生じるようになって
いる。又、上金型18にはガイドシャフト32,33が設けら
れ、これらガイドシャフト32,33に押え体34（押え手
段）が摺動自在に設けられている。なお、ガイドシャフ
ト32,33における上金型18と押え体34との間にはスプリ
ング35が介在されている。一方、下金型12はコ字形状に
形成されており、その開口側が下方に配置されている。
又、この下金型12における前記打抜きパンチ30と対向す
る部分には案内孔36が形成されている。そして、この下
金型12の空間部37における案内孔36の下方に前記搬送機
構21が設けられている。従って、受け台22は案内孔36の
真下にセッティングされるようになっている。この受け
台22には吸着孔38が形成されており、この吸着孔38は前
記吸着機構20と連通して所定の吸引力を生じるようにな
っている。又、この受け台22と搬送機構21との間にはス
プリング39が介在されている。ところで、この受け台22
は図示しない制御部によって打抜き作業時に下金型12の
下方にセッティングされ、打抜き作業が終了して上金型
18が上昇するのに基づいて所定位置まで移動するものと
なっている。
次に上記の如く構成された装置での打抜き作用につい
て説明する。
て説明する。
先ず、被打抜き体１が図示しない位置決め装置によっ
て下金型12上に位置決めされる。又、受け台22は下金型
12の案内孔36の真下にセッティングされる。この状態で
シリンダ17が駆動すると、上金型18は下降する。このよ
うに上金型18が下降すると、先ず押え板34が被打抜き体
１と接触して被打抜き体１を押える。なお、このとき図
示しないが被打抜き体１テープの送り孔（送り用孔）Ｈ
に（図示しない）位置決めピン（位置決め手段）が挿入
されて、被打抜き体１は高精度にに位置決めされる。さ
らに、上金型18が下降すると打抜きパンチ30が被打抜き
体１に圧接して被打抜き体１から基板２を打抜く。この
とき、吸着機構19の吸着動作により、打抜かれた基板２
は吸着孔31に生じる吸引力によって打抜きパンチ30に吸
着される。さらに上金型18が下降すると、打抜きパンチ
30は案内孔36を通って受け台22と接触し、これにより基
板２が受け台22に押し当てられる。このように基板２が
受け台22に押し当てられると、吸着機構20の吸着動作が
開始され、基板２が吸着機構20による吸着後吸着機構19
の吸着動作が停止される。これによって、基板は受け台
22に吸着される。次にシリンダ17の駆動により上金型18
は上昇し、かつテープ状の被打抜き体１がピッチ送りさ
れて次の打抜き部分が位置決めされる。又、上金型18が
上昇するのに基づいて搬送機構21は受け台22を所定位置
例えば実装機まで搬送する。そうして、基板２を実装機
に供給すると、受け台22は搬送機構21によって再び下金
型12の下方にセッティングされ、次の打抜き作業が行な
われる。なお、吸着機構20は受け台22が実装機に到達す
るとその動作が停止する。
て下金型12上に位置決めされる。又、受け台22は下金型
12の案内孔36の真下にセッティングされる。この状態で
シリンダ17が駆動すると、上金型18は下降する。このよ
うに上金型18が下降すると、先ず押え板34が被打抜き体
１と接触して被打抜き体１を押える。なお、このとき図
示しないが被打抜き体１テープの送り孔（送り用孔）Ｈ
に（図示しない）位置決めピン（位置決め手段）が挿入
されて、被打抜き体１は高精度にに位置決めされる。さ
らに、上金型18が下降すると打抜きパンチ30が被打抜き
体１に圧接して被打抜き体１から基板２を打抜く。この
とき、吸着機構19の吸着動作により、打抜かれた基板２
は吸着孔31に生じる吸引力によって打抜きパンチ30に吸
着される。さらに上金型18が下降すると、打抜きパンチ
30は案内孔36を通って受け台22と接触し、これにより基
板２が受け台22に押し当てられる。このように基板２が
受け台22に押し当てられると、吸着機構20の吸着動作が
開始され、基板２が吸着機構20による吸着後吸着機構19
の吸着動作が停止される。これによって、基板は受け台
22に吸着される。次にシリンダ17の駆動により上金型18
は上昇し、かつテープ状の被打抜き体１がピッチ送りさ
れて次の打抜き部分が位置決めされる。又、上金型18が
上昇するのに基づいて搬送機構21は受け台22を所定位置
例えば実装機まで搬送する。そうして、基板２を実装機
に供給すると、受け台22は搬送機構21によって再び下金
型12の下方にセッティングされ、次の打抜き作業が行な
われる。なお、吸着機構20は受け台22が実装機に到達す
るとその動作が停止する。
このように上記一実施例においては、打抜きパンチ30
を備えた上金型18と下金型12とをシリンダ17によって移
動して互いに圧接して打抜きパンチ30によって被打抜き
体１から基板２を打抜き、この基板２を案内孔36内を移
送して受け台22に受け渡して吸着させ、上金型18の上昇
に基づいて搬送機構21によって所定位置まで搬送する構
成としたので、例えば実装機への基板の供給効率を大幅
に向上でき、そのうえ基板２はパンチで打抜かれて下方
の受け台22に受け渡すので抜きかすの処理が不要とな
る。そして、抜きかすが出ないので、複数の基板を１回
の打ち抜き作業で打ち抜くことができ、この場合の基板
２の供給効率も向上できる。
を備えた上金型18と下金型12とをシリンダ17によって移
動して互いに圧接して打抜きパンチ30によって被打抜き
体１から基板２を打抜き、この基板２を案内孔36内を移
送して受け台22に受け渡して吸着させ、上金型18の上昇
に基づいて搬送機構21によって所定位置まで搬送する構
成としたので、例えば実装機への基板の供給効率を大幅
に向上でき、そのうえ基板２はパンチで打抜かれて下方
の受け台22に受け渡すので抜きかすの処理が不要とな
る。そして、抜きかすが出ないので、複数の基板を１回
の打ち抜き作業で打ち抜くことができ、この場合の基板
２の供給効率も向上できる。
又、パンチで基板を打ち抜く際に吸着しながら打ち抜
きを行うので、打ち抜いた際に基板２はパンチ30に位置
ずれなく吸着され、パンチ30が下金型12の案内孔36を通
過する際も吸着を行っているため基板２はパンチ30より
ずれることがない。基板２はこの後、前述した方法によ
り受け台22に吸着されるが、この時にも基板２は位置ず
れの発生がないため受け台22に対して常時定位置に位置
決めされる。この後、搬送機構21により実装機まで基板
２が運ばれるが、その際にも吸着を行っているため位置
ずれが発生しない。言い換えると、この方法では通常金
型で部品を打ち抜いて供給する際には、位置決め動作が
必要なのに対して本発明では位置ずれが発生しないよう
に基板２を受け渡している為位置決め機構なしに部品を
高精度で実装機へ搬送できる。
きを行うので、打ち抜いた際に基板２はパンチ30に位置
ずれなく吸着され、パンチ30が下金型12の案内孔36を通
過する際も吸着を行っているため基板２はパンチ30より
ずれることがない。基板２はこの後、前述した方法によ
り受け台22に吸着されるが、この時にも基板２は位置ず
れの発生がないため受け台22に対して常時定位置に位置
決めされる。この後、搬送機構21により実装機まで基板
２が運ばれるが、その際にも吸着を行っているため位置
ずれが発生しない。言い換えると、この方法では通常金
型で部品を打ち抜いて供給する際には、位置決め動作が
必要なのに対して本発明では位置ずれが発生しないよう
に基板２を受け渡している為位置決め機構なしに部品を
高精度で実装機へ搬送できる。
なお、本発明は上記一実施例の限定されるものでなく
その主旨を逸脱しない範囲で変形してもよい。例えば、
上記一実施例では上金型18を上下方向に昇降させたが、
これとは逆に上金型を固定して下金型を昇降させてもよ
い。なお、この場合、受け台及び搬送機構は上金型に設
けることになる。又、各金型の配置は上下方向ではなく
横方向にそれぞれ配置してもよい。又、基板の打抜きに
ついて説明したが、他の打抜き片であっても適用でき
る。
その主旨を逸脱しない範囲で変形してもよい。例えば、
上記一実施例では上金型18を上下方向に昇降させたが、
これとは逆に上金型を固定して下金型を昇降させてもよ
い。なお、この場合、受け台及び搬送機構は上金型に設
けることになる。又、各金型の配置は上下方向ではなく
横方向にそれぞれ配置してもよい。又、基板の打抜きに
ついて説明したが、他の打抜き片であっても適用でき
る。
［発明の効果］ 以上詳記したように本発明によれば、被打抜き体を高
精度に位置決めし、効率良く被打抜き体を打抜いて、そ
の打抜き片を高精度で他の装置に供給できる打抜き装置
及び打抜き方法を提供できる。
精度に位置決めし、効率良く被打抜き体を打抜いて、そ
の打抜き片を高精度で他の装置に供給できる打抜き装置
及び打抜き方法を提供できる。
第１図は本発明に係わる打抜き装置の一実施例を示す構
成図、第２図は同装置の一部具体的な構成図、第３図は
従来装置の構成図、第４図はテープ状の被打抜き体の外
観図である。 １……被打抜き体、２……基板、12……下金型、17……
シリンダ、18……上金型、19,20……吸着機構、21……
搬送機構、22……受け台、30……打抜きパンチ、31,38
……吸着孔、32,33……ガイドシャフト、34……押え
体、35……スプリング、36……案内孔。
成図、第２図は同装置の一部具体的な構成図、第３図は
従来装置の構成図、第４図はテープ状の被打抜き体の外
観図である。 １……被打抜き体、２……基板、12……下金型、17……
シリンダ、18……上金型、19,20……吸着機構、21……
搬送機構、22……受け台、30……打抜きパンチ、31,38
……吸着孔、32,33……ガイドシャフト、34……押え
体、35……スプリング、36……案内孔。
Claims (4)
- 【請求項１】送り用孔を有するテープ状の被打抜き体を
金型に搬送し、この被打抜き体から打抜き片を打抜く打
抜き装置において、 テープ状の前記被打抜き体を打抜くとともにこの打抜か
れた打抜き片を吸着する吸着孔が形成された打抜きパン
チを備えた第１の金型と、 この第１の金型に対向配置されかつこの第１の金型の前
記打抜きパンチと対向する部分に前記打抜き体から打抜
かれた打抜き片が通過可能な案内孔が形成された第２の
金型と、 前記打抜き体の打抜きに際し前記送り用孔に挿入されて
前記被打抜き体を位置決めする位置決め手段と、 前記第１及び第２の金型の少なくとも一方を互いに対向
する方向に移動させて打抜き作業を行わせる移動手段
と、 前記第２の金型の案内孔の形成位置に対応して配置され
かつ吸着孔が形成されて前記案内孔内を移送された前記
打抜き片を吸着する受け台と、 この受け台を前記第１と第２の金型の離間に基づき、こ
の離間する方向と交差する方向に搬送する搬送手段と、 を具備したことを特徴とする打抜き装置。 - 【請求項２】送り用孔を有するテープ状の被打抜き体を
金型に搬送し、この被打抜き体から打抜き片を打抜く打
抜き装置において、 前記被打抜き体の打抜きに際し前記被打抜き体を押圧す
る押え手段を備え、かつテープ状の前記被打抜き体を打
抜くとともにこの打抜かれた打抜き片を吸着する吸着孔
が形成された打抜きパンチを備えた第１の金型と、 この第１の金型に対向配置されかつこの第１の金型の前
記打抜きパンチと対向する部分に前記打抜き体から打抜
かれた打抜き片が通過可能な案内孔が形成された第２の
金型と、 前記打抜き体の打抜きに際し前記送り用孔に挿入されて
前記被打抜き体を位置決めする位置決め手段と、 前記第１及び第２の金型の少なくとも一方を互いに対向
する方向に移動させて打抜き作業を行わせる移動手段
と、 前記第２の金型の案内孔の形成位置に対応して配置され
かつ吸着孔が形成されて前記案内孔内を移送された前記
打抜き片を吸着する受け台と、 この受け台を前記第１と第２の金型の離間に基づき、こ
の離間する方向と交差する方向に搬送する搬送手段と、 を具備したことを特徴とする打抜き装置。 - 【請求項３】送り用孔を有するテープ状の被打抜き体を
金型に搬送し、この被打抜き体から打抜き片を打抜く打
抜き方法において、 前記送り用孔に位置決め手段を挿入して前記金型に搬送
された前記被打抜き体を位置決めする工程と、 位置決めされた前記被打抜き体から前記打抜き片を打抜
く工程と、 打抜かれた前記打抜き片を前記金型から取出す工程と、 を有することを特徴とする打抜き方法。 - 【請求項４】送り用孔を有するテープ状の被打抜き体を
金型に搬送し、この被打抜き体から打抜き片を打抜く打
抜き方法において、 前記送り用孔に位置決め手段を挿入して前記被打抜き体
を金型に対して位置決めする工程と、 前記被打抜き体の打抜きに際し前記被打抜き体を前記金
型に押圧する工程と、 位置決めされた前記被打抜き体から前記打抜き片を打抜
く工程と、 打抜かれた前記打抜き片を前記金型から取出す工程と、 を有することを特徴とする打抜き方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1065853A JP2921847B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 打抜き装置及び打抜き方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1065853A JP2921847B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 打抜き装置及び打抜き方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02247024A JPH02247024A (ja) | 1990-10-02 |
| JP2921847B2 true JP2921847B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=13298988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1065853A Expired - Lifetime JP2921847B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 打抜き装置及び打抜き方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2921847B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009082969A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Nisshin Kogyo Kk | 打抜き加工装置 |
| KR101212890B1 (ko) * | 2008-07-30 | 2012-12-14 | 가부시키가이샤 다카하시 케이세이 | 커팅 다이 |
| CN107497922A (zh) * | 2016-06-14 | 2017-12-22 | 无锡市华琳制冷设备有限公司 | 一种冲小孔的设备 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60111730A (ja) * | 1983-11-24 | 1985-06-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | 打抜プレスにおける加工物の移送装置 |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP1065853A patent/JP2921847B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02247024A (ja) | 1990-10-02 |
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