JP2009082969A - 打抜き加工装置 - Google Patents

打抜き加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2009082969A
JP2009082969A JP2007258393A JP2007258393A JP2009082969A JP 2009082969 A JP2009082969 A JP 2009082969A JP 2007258393 A JP2007258393 A JP 2007258393A JP 2007258393 A JP2007258393 A JP 2007258393A JP 2009082969 A JP2009082969 A JP 2009082969A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
product
punching
blank product
vacuum
blank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007258393A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroji Konishi
宏次 小西
Yasuhiko Kashiwabara
靖彦 柏原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Nissin Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissin Kogyo Co Ltd filed Critical Nissin Kogyo Co Ltd
Priority to JP2007258393A priority Critical patent/JP2009082969A/ja
Publication of JP2009082969A publication Critical patent/JP2009082969A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Punching Or Piercing (AREA)

Abstract

【課題】次工程に送るための製品把持時の製品の掴み損ないによる装置の停止を防止し、薄板材を高速に打ち抜くことができるとともに、製品の変形による異常品の発生を防止することができる打抜き加工装置を提供する。
【解決手段】打抜きパンチ３が下降し、薄板材１が円盤状に打ち抜かれた後、ピン４が下降し、打ち抜かれた円盤状のブランク製品１１がダイホルダー５に形成された受台６上に落とされる。このとき、ピン４の下降と同時に、真空形成装置の真空切替弁が開かれ、吸引パイプ１０、吸引通路７を介して吸引孔によりブランク製品１１が真空吸着されるので、ブランク製品１１は受台６の上に水平状態で固定される。次に、打抜きダイ２を上昇させ、打抜かれた円盤状のブランク製品１１をフィンガーによって掴んだ後、真空形成装置の真空切替弁が閉じられてブランク製品１１の真空吸着が解かれ、フィンガーによって次工程に送られる。
【選択図】図３

Description

本発明は、トランスファープレス等において、薄板材を打ち抜くための打抜き加工装置に関する。
例えば、コイン型電池の電池ケースを製造する場合、一定の送り長さで間欠的に送り出されてくる薄板材を円盤状に打ち抜き加工した後、打ち抜いた薄板材を絞り加工して電池ケースを製造している。
図５〜図７は従来の打抜き加工装置を示す図であり、図５に示すように、打抜きダイ２に載せられた薄板材１に打抜きパンチ３を下降させて薄板材１を円盤状に打ち抜く。そして、薄板材１が厚さ0.1mmでかつ軟質材料のため、ピン４で押すことにより、図６に示すように、打抜かれた円盤状のブランク製品１１を送りライン、すなわち、ダイホルダー５の受台６に落とす。次に、図７に示すように打抜きダイ２を上昇させた後、図８に示すように、打抜かれた円盤状のブランク製品１１をフィンガー１２によって掴み、次工程の絞り加工装置に送るようになっている。
図９（ａ）、（ｂ）は上記の絞り加工装置の一例を示す図であり、ダイ１４には中央部に開口部が形成されており、このダイ１４の開口部には基台にスプリング（図示せず）を介して接続されるノックアウト１５が配置され、このノックアウト１５に対面するように絞りパンチ１６が配置されている。そして、図９（ａ）に示すように、打抜き加工装置から送られてきたブランク製品１１が製品ガイド１３によって固定された状態で、絞りパンチ１６を下降させると、図９（ｂ）に示すように、ノックアウト１５がスプリングの弾性力に抗して下方に移動し、ブランク製品１１に絞り加工が施される。
従来の打抜き加工装置は上記のように構成されているが、打抜き後、ブランク製品１１をピン４により送りラインに落としたとき、ダイホルダー５の受台６の幅が狭いため、図１０に示すように、ブランク製品１１が傾くことがある。
このようにブランク製品１１が傾いた場合、図１１（ａ）に示すように、フィンガー１２がブランク製品１１を掴むとき、傾いた状態でブランク製品１１を掴むが、上記のように、ブランク製品１１は厚さ0.1mmでかつ軟質材料のため、図１１（ｂ）に示すように、ブランク製品１１が変形してしまったり、掴み損ねによってプレスが止まってしまうという問題が生じていた。
また、ブランク製品１１がフィンガー１２により傾いた状態で掴まれて次工程の絞り加工装置に送られた場合、図１２（ａ）に示すように、ブランク製品１１が絞り加工装置の製品ガイド１３に傾いた状態で固定されてしまう。このため、絞りパンチ１６が下降した場合、正常に絞ることができず、図１２（ｂ）に示すように、左右の絞り高さが異なる不良品が発生する、という問題も生じていた。
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたもので、次工程に送るための製品把持時の製品の掴み損ないによる装置の停止を防止し、薄板材を高速に打ち抜くことができるとともに、製品の変形による異常品の発生を防止することができる打抜き加工装置を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するため、請求項１に係る発明の打抜き加工装置は、打抜きダイと打抜きパンチとを備えた、薄板材を打ち抜くための打抜き加工装置において、打ち抜かれた薄板材を受ける受台に真空吸着機構を設けたことを特徴とし、
請求項２に係る発明の打抜き加工装置は、請求項１に記載された打抜き加工装置において、上記打抜きパンチが打ち抜かれた薄板材を落下させるためのピンを備えていることを特徴とする。
本発明の請求項１、請求項２に係る打抜き加工装置によれば、打ち抜かれた薄板材を受ける受台に真空吸着機構が設けられ、薄板材の打抜き時に真空吸着機構を作動させることにより、打ち抜かれた薄板材を受台に安定して固定することができるので、次工程に送るための把持機構が打ち抜かれた薄板材を水平状態で掴むことができ、打ち抜かれた薄板材の変形を防止するとともに、打ち抜かれた薄板材の掴み損ないをなくし、高速に装置を運転することができる。
以下、本発明の打抜き加工装置の実施例について、図面を用いて説明する。図１は本発明の打抜き加工装置の側面図、図２はダイホルダー部のみの平面図であり、図に示すように、本発明の打抜き加工装置は、薄板材１を円盤状に打ち抜くための打抜きダイ２及び打抜きパンチ３を備え、打抜きパンチ３の内部には打ち抜かれたブランク製品を落下させるためのピン４が設けられている。
また、ダイホルダー５の上部には打ち抜かれたブランク製品を受けるための受台６が形成されているとともに、ダイホルダー５の内部には真空吸着のための吸引通路７が形成されており、この吸引通路７の一端は受台６に形成された吸引孔９に通じており、他端は接続具８に取り付けられた吸引パイプ１０に通じている。なお、吸引パイプ１０は真空形成装置（図示せず）の真空切替弁（図示せず）に繋がっている。
図２に示すように、薄板材１は図示矢印方向に、一定の送り長さで間欠的に送り出され、打抜きダイ２及び打抜きパンチ３によってブランク抜き加工される。なお、図２では加工列が２列の場合を示しているが、図１では、説明を簡略化するため、打抜きダイ２及び打抜きパンチ３の一列分のみを図示している。
次に、図１、図２に示す打抜き加工装置の動作について説明する。
薄板材１が図示しない搬送機構により所定の送り長さだけ送られると、図３に示すように、打抜きパンチ３が下降し、薄板材１が円盤状に打ち抜かれた後、ピン４が下降し、打ち抜かれた円盤状のブランク製品１１がダイホルダー５に形成された受台６上に落とされる。
このとき、ピン４の下降と同時に、真空形成装置の真空切替弁が開かれ、吸引パイプ１０、吸引通路７を介して吸引孔９によりブランク製品１１が真空吸着されるので、ブランク製品１１は受台６の上に水平状態で固定される。
次に、図４に示すように打抜きダイ２を上昇させ、従来と同様に、図８に示すように、打抜かれた円盤状のブランク製品１１がフィンガー１２によって掴まれた後、真空形成装置の真空切替弁が閉じられるので、ブランク製品１１は真空吸着を解かれ、フィンガー１２によって次工程の絞り加工装置に送られる。
そして、打抜かれた円盤状のブランク製品１１がフィンガー１２によって次工程の絞り加工装置に送られると、図１に示すように、打抜きダイ２が下降し、打抜きパンチ３が上昇した後、薄板材１が所定の送り長さだけ送られ、次の打抜き加工が行われる。
以上のように、受台に設けられた真空吸着機構によりブランク製品が水平状態で安定して保持されるので、次工程に送るためのフィンガーによる製品把持時に、ブランク製品の掴み損ないによる装置の停止が防止できるので、薄板材を高速に打ち抜くことができるとともに、ブランク製品の変形による異常品の発生を防止することができる。
なお、上記の実施例では、打抜き加工列が２列の場合について説明したが、打抜き加工列は１列でもよく、３列以上でも本発明の打抜き加工装置を適用することが可能である。
本発明の打抜き加工装置の側面を示す図である。 本発明の打抜き加工装置のダイホルダー部のみの平面を示す図である。 本発明の打抜き加工装置の動作状態を示す図である。 本発明の打抜き加工装置の動作状態を示す図である。 従来の打抜き加工装置を示す図である。 従来の打抜き加工装置の動作状態を示す図である。 従来の打抜き加工装置の動作状態を示す図である。 ブランク製品をフィンガーが把持した状態を示す図である。 絞り加工装置の一例を示す図である。 打抜かれたブランク製品が傾いた状態を示す図である。 傾いた状態でブランク製品をフィンガーが把持した状態及び変形したブランク製品を示す図である。 ブランク製品が傾いた状態で絞り加工装置にセットされた状態を示す図である。
符号の説明
１ 薄板材
２ 打抜きダイ
３ 打抜きパンチ
４ ピン
５ ダイホルダー
６ 受台
７ 吸引通路
８ 接続具
９ 吸引孔
１０ 吸引パイプ
１１ ブランク製品

Claims (2)

  1. 打抜きダイと打抜きパンチとを備えた、薄板材を打ち抜くための打抜き加工装置において、
    打ち抜かれた薄板材を受ける受台に真空吸着機構を設けたことを特徴とする打抜き加工装置。
  2. 請求項１に記載された打抜き加工装置において、
    上記打抜きパンチが打ち抜かれた薄板材を落下させるためのピンを備えていることを特徴とする打抜き加工装置。
JP2007258393A 2007-10-02 2007-10-02 打抜き加工装置 Pending JP2009082969A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007258393A JP2009082969A (ja) 2007-10-02 2007-10-02 打抜き加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007258393A JP2009082969A (ja) 2007-10-02 2007-10-02 打抜き加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009082969A true JP2009082969A (ja) 2009-04-23

Family

ID=40657120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007258393A Pending JP2009082969A (ja) 2007-10-02 2007-10-02 打抜き加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009082969A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102478465A (zh) * 2010-11-30 2012-05-30 南通大学 涂层织物在线自动取样装置
CN102896249A (zh) * 2012-10-20 2013-01-30 广东韩江轻工机械有限公司 一种多排双行模连续送料冲压方法及设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4740784Y1 (ja) * 1970-07-20 1972-12-09
JPS61245926A (ja) * 1985-04-25 1986-11-01 Toppan Printing Co Ltd 蓋部材成形方法
JPH02247024A (ja) * 1989-03-20 1990-10-02 Toshiba Corp 打抜き装置及び打抜き方法
JPH046317U (ja) * 1990-04-25 1992-01-21
JPH0459136A (ja) * 1990-06-27 1992-02-26 Yamada Seisakusho Co Ltd プレス金型装置
JPH0489146A (ja) * 1990-08-01 1992-03-23 Hitachi Electron Eng Co Ltd 薄板部品の打抜き移動機構

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4740784Y1 (ja) * 1970-07-20 1972-12-09
JPS61245926A (ja) * 1985-04-25 1986-11-01 Toppan Printing Co Ltd 蓋部材成形方法
JPH02247024A (ja) * 1989-03-20 1990-10-02 Toshiba Corp 打抜き装置及び打抜き方法
JPH046317U (ja) * 1990-04-25 1992-01-21
JPH0459136A (ja) * 1990-06-27 1992-02-26 Yamada Seisakusho Co Ltd プレス金型装置
JPH0489146A (ja) * 1990-08-01 1992-03-23 Hitachi Electron Eng Co Ltd 薄板部品の打抜き移動機構

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102478465A (zh) * 2010-11-30 2012-05-30 南通大学 涂层织物在线自动取样装置
CN102896249A (zh) * 2012-10-20 2013-01-30 广东韩江轻工机械有限公司 一种多排双行模连续送料冲压方法及设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101970401B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
KR102084792B1 (ko) 포일로부터 반도체 칩을 탈착시키기 위한 방법
JP5825706B2 (ja) ダイ供給装置
TW202202296A (zh) 具有鈑金沖切與模內鉚合之自動化生產設備
EP2588280A1 (en) Thin substrate, mass-transfer bernoulli end-effector
JP2009188157A (ja) チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置
JP5941701B2 (ja) ダイボンダ
KR101829081B1 (ko) 기판 보유 지지 링 파지 기구
KR20100133632A (ko) 가이드블록을 구비한 러버 픽업 툴
JP2009082969A (ja) 打抜き加工装置
JP4924316B2 (ja) 半導体製造装置及び半導体製造方法
JP2018022730A (ja) リードフレーム搬送装置及びリードフレームの搬送方法
JP5157460B2 (ja) エンドエフェクタ及びそれを備えた搬送装置
JP4816598B2 (ja) チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置
TW201742177A (zh) 晶粒拾取方法
JP4369298B2 (ja) ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法
JPH0376139A (ja) 半導体素子突上げ方法
TW201027606A (en) Chip-stripping method, chip-stripping device and fabricating method of semiconductor device
CN112008961A (zh) 一种板材端面自动加工设备
JP2009051583A (ja) 電子部品のピックアップ方法と装置
JP2007073778A (ja) 半導体チップのピックアップ方法及び装置
JPH04242954A (ja) ウェーハチャック
KR20180035363A (ko) 기판을 파지하기 위한 그리퍼 및 이를 포함하는 장치
JP2004259811A (ja) ダイピックアップ方法及び装置
JP2010263010A (ja) 搬送装置および搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100901

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121016

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121019

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130301