JPH02247024A

JPH02247024A - 打抜き装置及び打抜き方法

Info

Publication number: JPH02247024A
Application number: JP6585389A
Authority: JP
Inventors: Mitsuo Hirota; 実津男広田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-03-20
Filing date: 1989-03-20
Publication date: 1990-10-02
Anticipated expiration: 2014-07-19
Also published as: JP2921847B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業−にの利用分野）本発明は、例えば基板を形成しであるテープ状の被打抜
き体から基板のみを打抜く打抜き装置に関する。

（従来の技術）第３図はかかる基板の打抜き装置の構成図である。この
装置は第４図に示すようなテープ状の被打抜き体１から
プレスにより基板２のみを打抜き、この打抜いた各基板
２を実装機３に供給する機能を有するものである。なお
、この実装機３は基板２に対してコンデンサや抵抗の各
チップ部品等を実装するものである。ところで、打抜き
装置は−１−金型４と下金型５とが備えられ、このうち
」１金型４が空圧又は油圧のシリンダ６の駆動によって
矢印（イ）方向に昇降するようになっており、又下金型
５は固定されている。そして、下金型５上に被打抜き体
］が載置される。又、ワーク取出し機構７か設けられ、
このワーク取出し機構７によって打抜かれた各基板２が
取出されて実装機３に供給されるようになっている。し
かるに、打抜き作業は、先ず被打抜き体１が下金型５上
に載置され、次にシリンダ６の駆動によって上金型４が
下降される。そして、上金型４と下金型５とが接触して
そのプレスによって被打抜き体１の外側から打抜かれて
基板２が得られる。次に」１金型４はシリンダ６の駆動
によって上昇し、この上金型４が上方に移動してからワ
ーク取出し機構７によって基板２が取出されるとともに
打抜きにより発生する抜きかすが取出され、基板２は実
装機３に供給される。

しかしながら、以上のような装置では被打抜き体１を打
抜いた後に上金型４を上方に位置させてからワーク取出
し機構７によって基板２を取出しているので、基板２の
取出しに時間がかかり無駄な時間を費やしてしまう。こ
れにより、基板２を高速で効率良く打抜いて実装機３に
供給することが出来なくなる。又、基板２の供給効率を
上げるために１回の打抜き作業で反数の基板２を打抜く
ように構成しても、上記同様に各基板２の取出しに時間
がかかる。さらに、被打抜き体１の基板２の外側の部分
から打抜くので、打抜きかすが出て、この打抜きのかす
の除去に時間がかかる。

（発明が解決しようとする課題）以上のように効率良く基板を打抜いて他の装置に供給す
ることが困難であった。

そこで本発明は、効率良く基板を打抜いて他の装置に供
給できる打抜き装置を提供することを目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明は、テープ状の被打抜き体を打抜くとともにこの
打抜かれた打抜き片を吸着する吸着孔が形成された打抜
きパンチを備えた第１の金型と、この第１の金型に対向
配置されかつこの第１の金型の打抜きパンチと対応する
部分に被打抜き体から打抜かれた打抜き片を通す通過孔
が形成された第２の金型と、これら第１及び第２の金型
を互いに対向する方向に移動させて打抜き作業を行わせ
る移動手段と、第２の金型の案内孔の形成位置に対応し
てセッテングされかつ吸着孔が形成されて案内孔を通っ
てきた打抜き片を吸着する受け台と、この受け台を被打
抜き体の打抜き作業後移動手段により第１と第２の金型
の離間とともに所定位置に搬送する搬送手段とを備えて
上記目的を達成しようとする打抜き装置である。

（作　用）このような手段を備えたことにより、打抜きパンチを備
えた第１の金型と第２の金型とが移動手段によってその
対向方向に移動されて互いに圧接し、このとき打抜きパ
ンチによって被打抜き体から打抜き片が打抜かれる。そ
して、打抜き片は第２の金型の案内孔を通って受け台に
吸着される。

この後、第１と第２の金型が移動手段によって離間する
とともに受け台は搬送手段によって所定位置に搬送され
る。

（実施例）以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図は打抜き装置の構成図である。架台コ０」二には
中間架台］１を介して下金型］２が設けられるとともに
各支柱１３及び１５を介して第］上板１４が設けられて
いる。又、中間架台１１」二には各支柱１５を介して第
２」−板１６が設けられている。前記第１上板１４上に
は移動手段としてのシリンダー７が設けられ、このシリ
ンダー７の駆動軸に上金型１８が設けられている。従っ
て、上金型１８はシリンダー７の駆動によって矢印（ロ
）方向に昇降するようになっている。そして、この上金
型１８及び下金型１２にはそれぞれ吸着機構１９．２０
が設けられている。又、下金型１２の下部には搬送機構
２１が設けられ、この搬送機構２１」二を受け台２２が
移動するようになっている。

ここで、−に金型１８及び下金型１２部分の具体的な構
成について第２図を参照して説明する。なお、第２図は
搬送機構２１の搬送方向（ハ）から見た図である。」１
金型１８には打抜きパンチ３０が設けられ、この打抜き
パンチ３０には吸着孔３］が形成されている。そして、
この吸着孔３］は吸着機構１９と連通して所定の吸引力
を生じるようになっている。又、上金型１８にはガイド
シャフト３．２．３３が設けられ、これらガイドシャツ
ｌ−３２，３３に押え体３４が摺動自在に設けられてい
る。なお、ガイドシャフト３２．．３３における上金型
１８と押え体３４との間にはスプリング３５が介在され
ている。一方、下金型１２はコ字形状に形成されており
、その開口側が下方に配置されている。又、この下金型
１２における前記打抜きパンチ３０と対向する部分には
案内孔３６が形成されている。そして、この下金型１２
の空間部３７における案内孔３６の下方に前記搬送機構
２１が設けられている。従って、受け台２２は案内孔３
６の真下セツティングされるようになっている。この受
け台２２には吸着孔３８が形成されており、この吸着孔
３８は前記吸着機構２０と連通して所定の吸引力を生じ
るようになっている。

又、この受け台２２と搬送機構２１との間にはスプリン
グ３９か介在されている。ところで、この受け台２２は
図示しない制御部によって打抜き作業時に下金型１２の
下方にセッテングされ、打抜き作業か終了して上金型１
８が上昇している間に所定位置まで移動するものとなっ
ている。

次に上記の如く構成された装置での打抜き作用について
説明する。

先ず、被打抜き体１が図示しない位置決め装置によって
下金型１２上に位置決めされる。又、受け台２２は下金
型１２の案内孔３６の真下にセツティングされる。この
状態でシリンダ１７か駆動すると、」１金型］８は下降
する。このように１−金型１８が下降すると、先ず押え
板３４が被打抜き体１と接触して被打抜き体１を押える
。なお、このとき図示しないが被打抜き休１のテープ送
り孔に位置決めピンが挿入されて、被打抜き体１は高精
度に位置決めされる。さらに、」−金型１８が下降する
と打抜きパンチ３０が被打抜き体］に圧接して被打抜き
体１から基板２を打抜く。このとき吸着機構１９の吸着
動作により、打抜かれた基板２は吸着孔３１に生じる吸
引力によって打抜きパンチ３０に吸着される。さらに上
金型１８が下降すると、打抜きパンチ３０は案内孔３６
を通って受け台２２と接触し、これにより基板２が受け
台２２に押し当てられる。このように基板２が受け台２
２に押し当てられると、吸着機構２０の吸着動作が開始
され、基板２が吸着機構２０による吸着後吸着機構１９
の吸着動作が停止される。これによって、基板は受け台
２２の吸着される。次にシリンダー７の駆動により上金
型１８は上昇し、かつテープ状の被打抜き体１がピッチ
送りされて次の打抜き部分が位置決めされる。又、上金
型１８が上昇している間に搬送機構２１は受け台２２を
所定位置例えば実装機まで搬送する。そうして、基板２
を実装機に供給すると、受け台２２は搬送機構２１によ
って再び下金型１２の下方にセツティングされ、次の打
抜き作業が行なわれる。

なお、吸着機構２０は受け台２２が実装機に到達すると
その動作が停止する。

このように上記一実施例においては、打抜きパンチ３０
を備えた」１金型１８と下金型１２とをシリンダ］７に
よって移動して互いに圧接して打抜きパンチ３０によっ
て被打抜き休１から基板２を打抜き、この基板２を案内
孔３６を通して受け台２２に吸着して」１金型１８が−
Ｌ昇している間に搬送機構２１によって所定位置まで搬
送する構成としたので、例えば実装機への基板の供給効
率を大幅に向」二でき、そのうえ基板２はパンチで打ち
抜かれて下方の受け台２２に渡すので抜きがすの処理が
不要となる。そして、抜きかすが出ないので、複数の基
板を１回の打抜きで行うことができ、この場合の基板２
の供給効率も向」二できる。又、パンチ３０で基板２を
打ち抜く際に吸着しなから打ち抜きを行うので、打ち抜
いた際に基板２はパンチに位置すれなく吸着され、パン
チが下金型１２の案内孔３６を通過する際も吸着を行っ
ているため基板２にパンチ３０よりずれることがない。

基板２はこの後、前述した方法により受け台２２に吸着
されるが、この時にも基板２は位置ずれの発生がないた
め受け台２２に対して常時定位置に位置決めされる。こ
の後、搬送機構２１により実装機まで基板２が運ばれる
が、その際にも吸着を行っているため位置ずれが発電し
ない。言い換えると、この方法では通常金型で部品を打
ち抜いて供給する際には、位置決め動作が必要なのに対
して本発明では位置ずれが発生しないように基板２を受
け渡している為位置決め機構なしに部品を高精度で実装
機へ搬送できる。

なお、本発明は上記一実施例に限定されるものでなくそ
の主旨を逸脱しない範囲で変形してもよい。例えば、上
記一実施例では上金型１８を上下方向に昇降させたか、
これとは逆に上金型を固定して下金型を昇降させてもよ
い。なお、この場合、受け台及び搬送機構は上金型に設
けることになる。

又、各金型の配置は上下方向ではなく横方向にそれぞれ
配置してもよい。又、基板の打抜きについて説明したが
、他の打抜き片であっても適用できる。

［発明の効果］以上詳記したように本発明によれば、効率良く基板を打
抜いて高精度で他の装置に供給できる打抜き装置を提供
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わる打抜き装置の一実施例を示す構
成図、第２図は同装置ｇの一部具体的な構成図、第３図
は従来装置の構成図、第４図はテプ状の肢打抜き体の外
観図である。１・・・被打抜き体、２・・・基板、１２・・・下金型
、１７・・・シリンダ、１８・・・上金型、１９．２０
・・・吸着機構、２１・・・搬送機構、２２・・・受け
台、３０・・・打抜きパンチ、３１．３８・・・吸着孔
、３２゜３３・・・ガイドシャフト、３４川押え体、３
５・・・スプリング、３６・・・案内孔。出願人代理人　弁理士　鈴江武彦］　２第２図第１図第３図第４図

Claims

【特許請求の範囲】

テープ状の被打抜き体を打抜くとともにこの打抜かれた
打抜き片を吸着する吸着孔が形成された打抜きパンチを
備えた第１の金型と、この第１の金型に対向配置されか
つこの第１の金型の前記打抜きパンチと対応する部分に
前記被打抜き体から打抜かれた打抜き片を通す通過孔が
形成された第２の金型と、これら第１及び第２の金型を
互いに対向する方向に移動させて打抜き作業を行わせる
移動手段と、前記第２の金型の案内孔の形成位置に対応
してセッティングされかつ吸着孔が形成されて前記案内
孔を通ってきた前記打抜き片を吸着する受け台と、この
受け台を前記被打抜き体の打抜き作業後前記移動手段に
より前記第１と第２の金型の離間とともに所定位置に搬
送する搬送手段とを具備したことを特徴とする打抜き装
置。