JP3027388U

JP3027388U - 多層基板固定装置

Info

Publication number: JP3027388U
Application number: JP1996000995U
Authority: JP
Inventors: 和雄藤田; 貞夫船生; 豊宮田; 彰弘高山
Original assignee: 株式会社エフティ−エムエンジニアリング
Priority date: 1996-01-30
Filing date: 1996-01-30
Publication date: 1996-08-09
Anticipated expiration: 2002-01-30

Abstract

(57)【要約】【課題】加熱圧着時に各基板間にずれが生じないよう
にすることによって、精度の高い多層基板を得ることが
でき、更に加熱圧着時の生産効率を向上させ、安価な積
層基板を得ることができる多層基板固定装置を提供す
る。【解決手段】複数の基板を積層し載置した治具テ−ブ
ルと、前記治具テ−ブルを非作業位置から作業位置へ搬
送する搬送テ−ブルと、前記搬送テ−ブルを駆動する搬
送手段と、前記作業位置に搬送された積層された複数の
基板に対してパンチ部材によって穴あけを行うパンチ機
構１０Ｄと、リボン式ハトメからハトメを分離する分離
機構１０Ｂと、前記分離機構１０Ｂにリボン式ハトメを
送出す送り機構部１０Ａと、前記分離機構１０Ａによっ
て分離されたハトメを保持し、前記パンチ機構１０Ｄの
パンチ部材による穴あけ位置において、前記基板に形成
された貫通穴にハトメを挿入しカシメ作業を行うカシメ
保持機構１０Ｃとを備える。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は複数のプリント配線基板を積層し、多層基板を製造する際に用いられる多層基板固定装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来から、多層基板の製造方法として、マスラミネ−ション法とピンラミネ− ション法とが知られている。マスラミネ−ション法は、単に基板を積層し、熱圧着により各基板間を接着し、１つの多層基板を製造するものである。したがって、このマスラミネ−ション法は、各基板の位置決め精度が悪いため、４〜６層程度の多層基板の製造には適しているが、それ以上の多層基板の製造には適していない。

【０００３】一方、ピンラミネ−ション法は、基板間に前記基板を接着すると共に、絶縁を行うプリプレグを介装し、予め、各基板にも設けられたガイド穴に金型に設けられたガイドピンを挿入し、各基板を積層状態とする。そして、積層基板の上下方向から加熱加圧することにより、多層基板を形成するものである。したがって、ピンラミネ−ション法は、各基板はガイドピンによって、位置決めされているため、高多層基板、高密度多層基板の製造に適している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで上述したように、多層基板の製造において、マスラミネ−ション法とピンラミネ−ション法とが一般に用いられているが、いずれの場合も複数の基板及び各基板間にプリプレグが用いられている。一方、複数の基板及び各基板間に介装されたプリプレグの熱膨張係数が相違する。そのため、加熱圧着時に、各基板間にずれが発生し、精度の高い多層基板を得ることができないという技術的課題があった。また、複数の基板を積層状態にし、加熱圧着装置に移動する際、振動等によって、各基板間にずれが発生し、特に、マスラミネ−ション法による場合にはガイドピンによってガイドされていないため、各基板間にずれが発生し易く、精度の高い多層基板を得ることができないという技術的課題があった。更に、ピンラミネ−ション法の場合、各基板にも設けられたガイド穴に金型に設けられたガイドピンを挿入し、各基板を積層状態とするため、加熱圧着時の生産効率が悪く、積層基板が高価になるという技術的課題があった。

【０００５】本考案は、前記した技術的課題を解決するためになされたものであり、加熱圧着時に各基板間にずれが生じないようにすることによって、精度の高い多層基板を得ることができ、更に加熱圧着時の生産効率を向上させ、安価な積層基板を得ることができる多層基板固定装置を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

前記課題を達成するために成された本考案にかかる多層基板固定装置は、複数の基板を積層し載置した治具テ−ブルと、前記治具テ−ブルを非作業位置から作業位置へ搬送する搬送テ−ブルと、前記搬送テ−ブルを駆動する搬送手段と、前記作業位置に搬送された積層された複数の基板に対してパンチ部材によって穴あけを行うパンチ機構と、リボン式ハトメからハトメを分離する分離機構と、前記分離機構にリボン式ハトメを送出す送り機構部と、前記分離機構によって分離したハトメを保持し、前記パンチ機構のパンチ部材による穴あけ位置において、前記基板に形成された貫通穴にハトメを挿入しカシメ作業を行うカシメ保持機構とを備えることを特徴とする。

【０００７】また、前記課題を達成するために成された本考案にかかる多層基板固定装置は、複数の基板を積層し載置した治具テ−ブルと、前記治具テ−ブルを非作業位置から作業位置へ搬送する搬送テ−ブルと、前記搬送テ−ブルを駆動する搬送手段と、前記作業位置に搬送された積層された複数の基板に対してパンチ部材によって穴あけを行うパンチ機構と、前記パンチ機構によって基板に形成された貫通穴にハトメを挿入しカシメ作業を行うカシメ保持機構とを備える多層基板固定装置において、複数のハトメが連続して形成されたリボン式ハトメから、前記ハトメを分離機構によって分離することにより、前記カシメ保持機構に対して連続してハトメを供給するようになされていることを特徴とする。

【０００８】ここで、前記リボン式ハトメを送出す送り機構は、送出し機構の枠体の上部に設けられたシリンダユニットと、前記シリンダユニットのピストンの先端に取りつけられたハトメ押え部材と、前記押え部材に対向して設けられたハトメ載置部材と、前記ハトメ載置部材を支持するために前記枠体に設けられた支柱と、前記前記ハトメ載置部材の下面と枠体の間に介装されたスプリングと、前記枠体を分離機構側に送出すシリンダユニットとから構成され、前記ハトメ押え部材とハトメ載置部材とによりリボン式ハトメを挟持した状態で、シリンダユニットにより前記枠体を分離機構側に送出すことが好ましい。

【０００９】また前記分離機構は、リボン式ハトメを支持する載置台と、枠体に取りつけられたシリンダユニットと、前記シリンダユニットによって前記載置台に対して上下動するように構成されたハトメカット部材と、前記載置台の上部に配されハトメが挿入される挿入孔が形成された挟持部材とを備え、前記載置台と挟持部材によってリボン式ハトメを挟持すると共に、ハトメカット部材を挿入孔内部へ上昇させることにより、リボン式ハトメからハトメを分離することが好ましい。

【００１０】更に、前記パンチ機構は、第１のシリンダユニットによって押圧され下降するパンチ部材と、前記パンチ部材を保持する第１の保持部材と、第１の保持部材の下方に配され前記パンチ部材を摺動自在に保持する第２の保持部材と、前記第２の保持部材の下方に配され前記パンチ部材の先端部を摺動自在に保持する第３の保持部材と、前記３の保持部材に固定され、第１，２の保持部材に対して遊嵌されたガイド部材と、各保持部材間に配されたスプリングと、前記第２の保持部材を上下動可能に保持する枠体と、前記枠体にピストン一端が固定され前記枠体を摺動させる第２のシリンダユニットとを備え、パンチ部材が第１のシリンダユニットによって押圧、下降し、前記パンチ部材の先端部が第３の保持部材から突出することによって、積層された基板の所定の位置に穴あけするようになされていることが好ましい。

【００１１】また治具テ−ブルを載置する搬送テ−ブルの上面には強摩擦力を有する部材が形成されているのが好ましく、例えば、テ−ブルを載置する搬送テ−ブルの上面にはウレタンゴムが形成されているのが好ましい。

【００１２】加えて、治具テ−ブルは磁力によって吸着される金属から形成され、治具テ− ブルの上面に載置された複数の基板を積層された基板の上面から帯状のマグネット部材で押えるようになされているのが好ましい。また、治具テ−ブルの少なくとも一部をマグネットで形成し、治具テ−ブルの上面に載置された複数の基板を積層された基板の上面から、磁力によって吸着される帯状の金属部材で押えるようになされているのが好ましい。

【００１３】以上のように構成された本考案に係る多層基板固定装置は、複数の積層された基板に前記パンチ機構によってハトメを挿入する穴をあけ、前記パンチ機構の穴あけ位置において、カシメ保持機構によってかしめ作業が行われるため、穴あけ後に不用意に積層された基板がずれることなく、固定することができる。しかも、ハトメにより固定されているために、加熱圧着時においても各基板間にずれは発生せず、精度の高い多層基板を得ることができる。また、本考案に係る多層基板固定装置によって、ハトメにより固定された多層基板を製造しておくことができるため、ピンラミネ−ション法の場合のように、加熱圧着工程において、各基板にも設けられたガイド穴に金型に設けられたガイドピンを挿入し、各基板を積層状態とする必要もなくなり、加熱圧着時の生産効率を向上させることができ、安価な積層基板を得ることができる。

【００１４】また、本考案にかかる多層基板固定装置は、複数のハトメが連続して形成されたリボン式ハトメから、前記ハトメを分離機構によって分離することにより、前記カシメ保持機構に対して連続してハトメを供給するようになされているため、例えば、初めから分離されたハトメをパ−ツフィ−ダによって供給する場合と比べて、供給ミスが少なく、連続的にハトメを供給することができる。

【００１５】また、治具テ−ブルを載置する搬送テ−ブルの上面には強摩擦力を有する部材例えば、ウレタンゴムが形成されているため、滑ることなく、治具テ−ブルを所定の作業位置に搬送することができるため、複数の積層基板の所定位置に精度良く、穴あけ、ハトメを行うことができる。

【００１６】更に、治具テ−ブルは磁力によって吸着される金属から形成され、治具テ−ブルの上面に載置された複数の基板を積層された基板の上面から帯状のマグネット部材で押えるようになされ、あるいは治具テ−ブルの少なくとも一部をマグネットで形成し、治具テ−ブルの上面に載置された複数の基板を積層された基板の上面から、磁力によって吸着される帯状の金属部材で押えるようになされているため、複数の積層基板間に間隙が生ずることかがなく、複数の積層基板の所定位置に精度良く、穴あけ、ハトメを行うことができる。

【００１７】したがって、複数の積層基板の所定位置に精度良く、穴あけ、ハトメを行うことができ、積層基板はハトメにより固定されているために、搬送途中で複数の積層基板間にずれが生ずることもなく、また加熱圧着時においても各基板間にずれは発生せず、精度の高い多層基板を得ることができる。

【００１８】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。まず図１、図２は、本考案にかかる多層基板固定装置の概略を示す平面図及び側面図である。図に示すように、多層基板固定装置１は、積層された基板Ｃを非作業位置Ｄから作業位置Ｅへ搬送する搬送テ−ブル２と、前記搬送テ−ブルを駆動するシリンダ−ユニット３と、前記搬送テ−ブル２が作業位置Ｅにある時、及び非作業位置Ｄから作業位置Ｅへ搬送中に、この搬送テ−ブルを上昇させるシリンダ−ユニット４とから構成される基板搬送手段と、搬送された基板Ｃの所定の位置に穴あけ、及びカシメ作業を行う穴あけカシメユニット５と、前記穴あけカシメユニット５に対して、ハトメを供給するリボン式ハトメが巻回されたハトメリ−ル６と、基板Ｃに対する穴あけ及びカシメ作業を制御する操作パネル７と、始動操作を行うためのフットスイッチ８とから構成されている。

【００１９】次に、図３に基づいて穴あけカシメユニット５の概略を説明する。穴あけカシメユニット５は、図７に示すようなリボン式ハトメＡが巻回されたハトメリ−ル６から、１ピッチ（１個）づつ送出す送り機構部１０Ａと、前記リボン式ハトメＡからハトメＢを分離する分離機構１０Ｂと、積層された基板Ｃの所定位置に穴あけを行うパンチ機構１０Ｄと、前記パンチ機構１０Ｄによって穿孔された基板の穴位置に前記ハトメ分離機構１０Ｂによって、分離されたハトメＢを供給し、積層された基板Ｃをかしめるハトメシメ保持機構１０Ｃとによって、その主要部が構成されている。

【００２０】ここで、ハトメ送出し機構１０Ａは、図４に示すように、送出し機構１０Ａの枠体１１の上部に設けられたシリンダユニット１２と、前記シリンダユニット１２のピストン１２ａの先端に取りつけられたハトメ押え部材１３と、前記押え部材１３に対向して設けられたハトメ載置部材１４と、前記ハトメ載置部材１４を支持するために前記枠体１１に設けられた支柱１５と、前記前記ハトメ載置部材１４の下面と枠体１１の間に介装されたスプリング１６と、前記枠体１１を後述する分離機構１０Ｂ側に送出すシリンダユニット１７とから構成されている。

【００２１】そして、このハトメ送出し機構１０Ａは、シリンダユニット１２が動作することにより押え部材１３が下降し、前記押え部材１３とハトメ載置部材１４とによって、リボン状のハトメＡを把持する。このとき、ハトメ載置部材１４の下面にはスプリング１６が配されているため、前記押え部材１３の衝撃を吸収できるとともに、一定圧でリボン状のハトメＡを把持するようになされている。この両部材１３、１４でリボン状のハトメＡを把持した後、シリンダユニット１７が動作し、前記枠体１１を分離機構１０Ｂ側にハトメの１ピッチ分（１個分）送出すようになされている。

【００２２】次に、前述の送出し機構１０Ａによって送出されたハトメをリボンから分離する分離機構１０Ｂについて、図４に基づいて説明する。分離機構１０Ｂは、穴あけカシメユニット５の枠体５ａに取りつけられたシリンダユニット２０が動作することにより、リボン式ハトメＡを支持する載置台２１に対して上下動するように構成されたハトメカット部材２２と、前記ハトメ載置台２１の上部に配されハトメＢが挿入される挿入孔２３ａが形成された挟持部材２３とから構成されている。

【００２３】そして、前記挟持部材２３の上部には、前記挿入孔２３ａの形成位置に対応して設けられ、前記分離機構１０Ｂによって、リボン式ハトメＡから分離されたハトメＢを保持する保持機構１０Ｃが配されている。

【００２４】ここで、ハトメ保持機構１０Ｃは、穴あけカシメユニットの枠体５ａの上部に取りつけられたシリンダ４０によって、カシメ時に押圧される軸頭部材２５と、前記軸頭部材２５に対して摺動自在に形成された軸筒２６と、前記軸筒２６内部に配され摺動自在なカシメ保持部材２７と、前記軸筒２６の外周部に取りつけられた外包部材２８とから構成されている。そして、このハトメ保持機構１０Ｃは、カシメユニット５の枠体５ａに取りつけられたシリンダユニット２９によって、後に述べる穴あけ位置に移動し、前記ハトメＢを供給、かしめ作業を行うように構成されている。即ち、ハトメ保持機構１０Ｃは、カシメユニット５の枠体５ａに取りつけられたレ−ル３０に摺動自在に構成された支持台３１に保持機構把持部３２を介して固定されており、前記支持台３１は連結板３３を介してシリンダユニット３３のピストンと連結され、前記シリンダユニット３３の駆動によって、ハトメ保持機構１０Ｃは、図４の前方向、即ち穴あけ位置に移動可能に構成されている。

【００２５】前記分離機構１０Ｂの動作について説明する。まず、穴あけカシメユニット５の枠体５ａの下面に取りつけられたシリンダユニット２０が駆動することにより、ハトメ載置台２１が上昇し、前記挟持部材２３と前記ハトメ載置台２１とによって、リボン状のハトメＡを挟持する。また、シリンダユニット２０を更に駆動することにより、ハトメカット部材２２も、ハトメ載置台２１と同様に上昇し、リボン状のハトメＡから１つのハトメＢを切断分離する。そして更に、前記シリンダユニット２０によって、ハトメカット部材２２を貫通穴２３ａ内部を挿通させ、ハトメ保持部材２７に分離したハトメＢを嵌合させることにより、ハトメＢをハトメ保持部材２７に保持させる。この動作終了後は、シリンダ２０は初期状態に復帰する。

【００２６】このように、分離機構によってリボン式ハトメＡから分離されたハトメＢは、前記ハトメ保持機構１０Ｃに保持され、カシメユニット５の枠体５ａに取りつけられたシリンダユニット２９によって、後に述べる基板Ｃの穴あけ位置に移動する。即ち、ハトメ保持機構１０Ｃは、カシメユニット５の枠体５ａに取りつけられたレ−ル３０に摺動自在に構成された支持台３１に保持機構把持部３２を介して固定されているため、前記支持台３１をシリンダユニット２９を駆動することによって、図において前方向、即ち積層された基板Ｃの穴あけ位置に移動することができる。

【００２７】次に、図５に基づいて積層された基板のパンチ機構１０Ｄについて説明する。パンチ機構１０Ｄは、穴あけカシメユニット５の枠体５ａに取りつけられたシリンダユニット４０によって押圧され、下降するパンチ部材４１と、前記パンチ部材４１を保持する第１の保持部材４２と、第１の保持部材４２の下方に配され、前記パンチ部材４１を摺動自在に保持する第２の保持部材４３と、前記第２のフレ−ムの下方に配され、前記パンチ部材４１の先端部が摺動自在に保持される第３の保持部材４４、前記３の保持部材４４に固定され、第１，２の保持部材４２，４３に対して遊嵌されたガイド部材４５と、各部材間に配されたスプリング４６，４７と、前記第２の保持部材４３を上下動可能に保持する枠体４８と、前記枠体４８にピストン４９ａ一端が固定され、シリンダ本体４９が穴あけカシメユニット５の枠体５ａに取りつけられたシリンダユニット４９にとから構成されている。

【００２８】また、パンチ機構１０Ｄの下方には、所定の孔が形成されたパンチ台５０が、前記枠体４８と一体に形成されている。またこのパンチ台は、カシメ台５１と一体になっており、シリンダユニット４９によって移動可能に構成されている。

【００２９】このパンチ機構の動作について説明すると、まず前記枠体４８に固定されたシリンダユニット４９を駆動することによって、パンチ機構１０Ｄ全体を所定の位置に移動させる。そして、穴あけカシメユニット５の枠体５ａに取りつけられたシリンダユニット４０を駆動し、パンチ部材４１を押圧し、枠体４８に対してパンチ機構１０Ｄを摺動させ、前記パンチ機構１０Ｄを下降させる。この下降によって、第３の保持部材４４がパンチ台５０と当接すると、スプリング４７は圧縮され、第２、第３の保持部材間は狭められ、続いて第１、２保持部材間も同様にスプリング４６の反発力に抗しながら狭められる。その結果、パンチ部材４１の先端部４１ａは、第３の保持部材４４の下面から突出し、パンチ台５０に形成されたパンチ孔５０ａ内に入り込み、穿孔が行われる。穿孔後、シリンダユニット４９が戻ることにより、パンチ機構１０Ｄが初期状態に戻ると共に、カシメ台５１が作業位置へ移動する。

【００３０】そして、この穴あけ位置にハトメ保持機構１０Ｃを移動させ、シリンダユニット４０の下降によって、ハトメ保持部２７は下降し、積層された基板Ｃに穿孔された穴に対してハトメＢを挿入し、軸筒２６及びカシメ台５１を圧着し、カシメ加工を行う。即ち、穴あけカシメユニット５の枠体５ａに取付けられたシリンダユニット４０のピストン４０ａが下降し、軸頭部材２５を下方に押圧する。そして前記ピストン４０ａが更に下降すると、軸筒２６内部のカシメ保持部材２７がスプリング３４の反発力に抗しながら、軸筒２６から更に突出し、パンチ機構１０Ｄによって、穿孔された積層された基板の穴にカシメＢが挿入される。その後、軸頭部材２５と軸筒２６の先端部が当接し、軸筒２６全体も下降する。そして、軸筒と一体に形成された外包部材２８の先端部がカシメ台５１と当接し、カシメが行われる。

【００３１】次に、積層された基板Ｃの搬送機構を図１、２、６に基づいて説明する。治具テ−ブル６０を載置する搬送テ−ブル２の上面には強摩擦力を有する部材、例えばウレタンゴム６１が貼着されている。前記搬送テ−ブル２は、駆動シリンダユニット３端部とピストン３ａの先端部とが連結させれ、非作業位置Ｄから作業位置Ｅに搬送テ−ブル２を移動できるように構成されている。そして、前記搬送テ−ブルが作業位置にあるとき、及び搬送中に、搬送テ−ブル２を上下動することができるシリンダユニット４が配されている。

【００３２】また、治具テ−ブル６０の上面には、ガイドピン６０ａが設けられ、積層された基板Ｃに形成されたガイド穴Ｃ₁ に挿入することによって、前記積層された基板を位置決めすることができるように構成されている。更に、治具テ−ブル６０は磁力によって吸着される金属から形成されている。即ち、治具テ−ブル６０の上面に載置された積層された基板Ｃは、ガイドピン６０ａで位置決めされるが、基板Ｃの中央部分において、各基板間に間隙が生ずる場合がある。これを押させるために、積層された基板Ｃを治具テ−ブル６０の上面に載置した後、前記基板Ｃの上面から帯状のマグネット部材６２で押えるものである。

【００３３】以上のように構成された多層基板固定装置の全体の動作について説明する。なお、各機構部の詳細な動作については、既に説明しているので、ここでは省略する。まず、予備作業として、治具テ−ブル６０上にガイドピン６０ａをガイド穴Ｃ ₁ を挿入することによって、積層した基板Ｃを位置決め載置し、その上から帯状マグネット６２によって、前記基板Ｃを押え固定する。基板Ｃを固定した治具テ −ブル６０を搬送テ−ブル２上に置き、フットスイッチ８を踏む。この動作により固定装置は駆動し、パンチ機構部１０Ｄ及びパンチ台５０は、所定の作業位置へ移動する。一方、治具テ−ブル６０に載置された多層基板Ｃは、搬送テ−ブル２によって、所定の作業位置へ搬送される。このとき、前記搬送テ−ブル２はシリンダユニット４が動作し、上昇状態で治具テ−ブル６０に載置された多層基板Ｃは搬送される。またこれと同時に、ハトメ送り機構１０Ａが動作し、分離機構１０Ｂにリボン式ハトメを送り出す。

【００３４】そして、治具テ−ブル６０に載置された多層基板Ｃの搬送が終了し、シリンダユニット４によって上昇した状態から下降した状態に移動、即ち所定の作業位置に治具テ−ブル６０が移動したことを検知し、前述したように、パンチ機構１０Ｄを動作させ、積層された基板Ｃの所定の位置にパンチ穴を形成する。形成後シリンダユニット４で搬送テ−ブル２を上昇させ、パンチ機構１０Ｄ全体をシリンダユニット４９によって、待機位置へ戻す。この時、パンチ台５０も前記パンチ機構１０Ｄと同様に、待機位置に戻ると共に、穴あけ位置にカシメ台５１が移動する。

【００３５】一方、リボン式ハトメＡは、１ピッチ（１個）分離機構に送り出され、分離機構１０Ｂによって、リボン式のハトメＡから１つのハトメＢを分離する。この分離されたハトメＢはハトメ保持機構１０Ｃによって、保持されると共に、シリンダユニット２９によって、前記穴あけ位置に移動する。このとき、上昇位置にある搬送テ−ブル２は下降し、作業位置、即ち基板Ｃが前記カシメ台５１に載置される状態に置かれる。この状態において、ハトメ保持機構１０Ｃのハトメ保持部２７は、シリンダユニット４０によって下降し、基板Ｃに穿孔された穴に対して、ハトメＢを挿入し、カシメ加工を行う。

【００３６】このように、積層された各基板及び各基板間に配されたプリプレグをハトメにより、カシメ加工しているため、加熱圧着時に、各基板間にずれが発生することもなく、精度の高い多層基板が得られる。

【００３７】尚、上記実施形態では、治具テ−ブルを磁力によって吸着される金属から形成し、治具テ−ブルの上面に載置された複数の基板を、積層された基板の上面から帯状のマグネット部材で押えるようになしている場合について説明したが、治具テ−ブルの少なくとも一部をマグネットで形成し、治具テ−ブルの上面に載置された複数の基板を積層された基板の上面から、前記マグネットの磁力によって吸着される帯状の金属部材で押えるように構成してもよい。また、上記実施形態では、フットスイッチ８が踏まれることにより固定装置が駆動し、パンチ機構部１０Ｄ及びパンチ台５０は、所定の作業位置へ移動するように構成されているが、治具テ−ブルが搬送テ−ブルに載置されたのを検出して、固定装置が駆動し、パンチ機構部１０Ｄ及びパンチ台５０は、所定の作業位置へ移動するように構成してもよい。また、本考案に係る多層基板固定装置は、積層した基板を載置した治具テ−ブルを固定装置に投入する投入装置、かしめ作業が終了した基板を載置した治具テ −ブルを固定装置から搬出する搬出装置を設けることにより、自動化ラインを構成することができる。

【００３８】

【考案の効果】

以上の説明で明らかなとおり、本考案に係る多層基板固定装置は、複数の積層された基板に前記パンチ機構によってハトメを挿入する穴をあけ、前記パンチ機構の穴あけ位置において、カシメ保持機構によってかしめ作業が行われるため、穴あけ後に不用意に積層された基板がずれることなく、固定することができ、しかも、ハトメにより固定されているために、加熱圧着時においても各基板間にずれは発生せず、精度の高い多層基板を得ることができるという効果を奏する。また、本考案に係る多層基板固定装置によって、ハトメにより固定された多層基板を予め製造しておくことができるため、ピンラミネ−ション法の場合のように、加熱圧着工程において、各基板にも設けられたガイド穴に金型に設けられたガイドピンを挿入し、各基板を積層状態とする必要もなくなり、加熱圧着時の生産効率を向上させることができ、安価な積層基板を得ることができるという効果を奏する。

【００３９】また、本考案にかかる多層基板固定装置は、複数のハトメが連続して形成されたリボン式ハトメから、前記ハトメを分離機構によって分離することにより、前記カシメ保持機構に対して連続してハトメを供給するようになされているため、例えば、初めから分離されたハトメをパ−ツフィ−ダによって供給する場合と比べて、供給ミスが少なく、連続的にハトメを供給することができるという効果を奏する。

【００４０】また、治具テ−ブルを載置する搬送テ−ブルの上面には強摩擦力を有する部材例えば、ウレタンゴムが形成されているため、滑ることなく、治具テ−ブルを所定の作業位置に搬送することができるため、複数の積層基板の所定位置に精度良く、穴あけ、ハトメを行うことができる。また、治具テ−ブルは磁力によって吸着される金属から形成され、治具テ−ブルの上面に載置された複数の基板を積層された基板の上面から帯状のマグネット部材で押えるようになされ、あるいは治具テ−ブルの少なくとも一部をマグネットで形成し、治具テ−ブルの上面に載置された複数の基板を積層された基板の上面から、磁力によって吸着される帯状の金属部材で押えるようになされているため、複数の積層基板間に間隙が生ずることかがなく、複数の積層基板の所定位置に精度良く、穴あけ、ハトメを行うことができる。

【００４１】したがって、上述のように複数の積層基板の所定位置に精度良く、穴あけ、ハトメを行うことができ、積層基板はハトメにより固定されているために、搬送途中で複数の積層基板間にずれが生ずることもなく、また加熱圧着時においても各基板間にずれは発生せず、精度の高い多層基板を得ることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる多層基板固定装置の実施形態を
示す平面図である。

【図２】図１に示す多層基板固定装置の側断面図であ
る。

【図３】図１に示された穴あけカシメユニットの概略構
成図である。

【図４】ハトメの送出し機構、及びハトメ分離機構を示
す部分断面図である。

【図５】パンチ機構を示す部分断面図である。

【図６】搬送テ−ブル及び治具テ−ブに積層された基板
が載置された状態を示す斜視図である。

【図７】リボン式ハトメの構成を示す図であって、
（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図を示す。

【符号の説明】

Ａリボン式ハトメＢハトメＣ積層された基板１多層基板固定装置２搬送テ−ブル３シリンダユニット４シリンダユニット５穴あけカシメユニット６ハトメリ−ル７操作パネル１０Ａ送り出し機構１０Ｂ分離機構１０Ｃハトメ保持機構１０Ｄパンチ機構１２シリンダユニット１３押え部材１４ハトメ載置部材１７シリンダユニット２０シリンダユニット２１載置台２２ハトメカット部材２３挟持部材２５軸頭部材２６軸筒２７カシメ保持部材２８外包部材２９シリンダユニット４０シリンダユニット４１パンチ部材４２第１の保持部材４３第２の保持部材４４第３の保持部材４５ガイド部材４６スプリング４７スプリング５０パンチ台５１カシメ台６０治具テ−ブル６１強摩擦力部材６２帯状マグネット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者高山彰弘栃木県宇都宮市上戸祭一丁目１番13号株式会社エフティ−エムエンジニアリング内

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】複数の基板を積層し載置した治具テ−ブ
ルと、前記治具テ−ブルを非作業位置から作業位置へ搬
送する搬送テ−ブルと、前記搬送テ−ブルを駆動する搬
送手段と、前記作業位置に搬送された積層された複数の
基板に対してパンチ部材によって穴あけを行うパンチ機
構と、リボン式ハトメからハトメを分離する分離機構
と、前記分離機構にリボン式ハトメを送出す送り機構部
と、前記分離機構によって分離されたハトメを保持し、
前記パンチ機構のパンチ部材による穴あけ位置におい
て、前記基板に形成された貫通穴にハトメを挿入しカシ
メ作業を行うカシメ保持機構とを備えることを特徴とす
る多層基板固定装置。
【請求項２】複数の基板を積層し載置した治具テ−ブ
ルと、前記治具テ−ブルを非作業位置から作業位置へ搬
送する搬送テ−ブルと、前記搬送テ−ブルを駆動する搬
送手段と、前記作業位置に搬送された積層された複数の
基板に対してパンチ部材によって穴あけを行うパンチ機
構と、前記パンチ機構によって基板に形成された貫通穴
にハトメを挿入しカシメ作業を行うカシメ保持機構とを
備える多層基板固定装置において、複数のハトメが連続
して形成されたリボン式ハトメから、前記ハトメを分離
機構によって分離することにより、前記カシメ保持機構
に対して連続してハトメを供給するようになされている
ことを特徴とする多層基板固定装置。
【請求項３】前記リボン式ハトメを送出す送り機構
は、送出し機構の枠体の上部に設けられたシリンダユニ
ットと、前記シリンダユニットのピストンの先端に取り
つけられたハトメ押え部材と、前記押え部材に対向して
設けられたハトメ載置部材と、前記ハトメ載置部材を支
持するために前記枠体に設けられた支柱と、前記ハトメ
載置部材の下面と枠体の間に介装されたスプリングと、
前記枠体を分離機構側に送出すシリンダユニットとから
構成され、前記ハトメ押え部材とハトメ載置部材とによ
りリボン式ハトメを挟持した状態で、シリンダユニット
により前記枠体を分離機構側に送出すようになされてい
ることを特徴とする請求項１に記載された多層基板固定
装置。
【請求項４】前記分離機構は、リボン式ハトメを支持
する載置台と、枠体に取りつけられたシリンダユニット
と、前記シリンダユニットによって前記載置台に対して
上下動するように構成されたハトメカット部材と、前記
載置台の上部に配されハトメが挿入される挿入孔が形成
された挟持部材とを備え、前記載置台と挟持部材によっ
てリボン式ハトメを挟持すると共に、ハトメカット部材
を挿入孔内部へ上昇させることにより、リボン式ハトメ
からハトメを分離するようになされていることを特徴と
する請求項１乃至請求項３のいずれかに記載された多層
基板固定装置。
【請求項５】前記パンチ機構は、第１のシリンダユニ
ットによって押圧され下降するパンチ部材と、前記パン
チ部材を保持する第１の保持部材と、第１の保持部材の
下方に配され前記パンチ部材を摺動自在に保持する第２
の保持部材と、前記第２の保持部材の下方に配され前記
パンチ部材の先端部を摺動自在に保持する第３の保持部
材と、前記３の保持部材に固定され、第１，２の保持部
材に対して遊嵌されたガイド部材と、各保持部材間に配
されたスプリングと、前記第２の保持部材を上下動可能
に保持する枠体と、前記枠体にピストン一端が固定され
前記枠体を摺動させる第２のシリンダユニットとを備
え、パンチ部材が第１のシリンダユニットによって押
圧、下降し、前記パンチ部材の先端部が第３の保持部材
から突出することによって、積層された基板の所定の位
置に穴あけするようになされていることを特徴とする請
求項１乃至請求項４のいずれかに記載された多層基板固
定装置。
【請求項６】治具テ−ブルを載置する搬送テ−ブルの
上面には強摩擦力を有する部材が形成されていること特
徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載された
多層基板固定装置。
【請求項７】治具テ−ブルを載置する搬送テ−ブルの
上面にはウレタンゴムが形成されていること特徴とする
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載された多層基板
固定装置。
【請求項８】治具テ−ブルは磁力によって吸着される
金属から形成され、治具テ−ブルの上面に載置された複
数の基板を積層された基板の上面から帯状のマグネット
部材で押えるように、または治具テ−ブルの少なくとも
一部をマグネットで形成し、治具テ−ブルの上面に載置
された複数の基板を積層された基板の上面から、磁力に
よって吸着される帯状の金属部材で押えるようになされ
ていること特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか
に記載された多層基板固定装置。