JP4678334B2

JP4678334B2 - フィルム打ち抜き貼り付け装置

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Publication number: JP4678334B2
Application number: JP2006148516A
Authority: JP
Inventors: 昇今井; 康之塩澤; 博之高坂; 大樹森; 博英根本; 文男高野
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 2006-05-29
Filing date: 2006-05-29
Publication date: 2011-04-27
Anticipated expiration: 2026-05-29
Also published as: JP2007318026A

Description

本発明は、リードフレームを含むＴＡＢテープ等の長尺のテープキャリア又は長尺のテープキャリアを短冊状に切断したテープキャリア（以下、テープキャリアという）に、ワークフィルムからフィルム片を打ち抜いて貼り付けるフィルムの打ち抜き貼り付け装置に関するものである。

一般に、熱応力緩和、補強等のため、テープキャリアの被貼り付け面にフィルム片を貼り付けることがなされている。たとえば、エラストマからなるフィルム片を予めＴＡＢテープに貼り付けておき、ＴＡＢテープと半導体装置とをフィルム片を介して接続することにより、ＴＡＢテープと半導体チップとの線膨張係数の相違に起因した熱応力をフィルム片により緩和することがなされている。また、リードフレームでは、たとえば、放射状に配置された複数のリードの先端部にロ字型のフィルム片を貼り付け、リードフレームの先端部同士をロ字型のフィルム片により連結して補強することにより、その後の製造工程でのリード先端部の変形を防止することがなされている。このため、フィルム貼り付け装置には、パンチ及びダイの交換により、種々の形状に対応が可能な金型が用いられている。たとえば、従来のフィルム貼り付け装置としては、位置決め板に位置決めされたテープキャリアのピースに、ダイとパンチからなる金型によりワークフィルムから打ち抜いたフィルム片を押し付け、位置決め板に金型側と反対側からヒートブロックを押し当てて加熱することによって、打ち抜いたフィルム片をテープキャリアのピースに熱圧着するフィルム貼り付け装置が用いられている（特許文献１）。
特開平６−３４２８６９号公報

前記のような貼り付け装置では、ワークフィルムを上方に、テープキャリアをワークフィルムの下方に配置し、テープキャリア、ワークフィルムのピッチ送りごとにテープキャリア、ワークフィルムの搬送を停止させ、ワークフィルム、テープキャリアに予め設けられた複数の位置決め孔に、金型に設けられたパイロットピンを挿入させることにより、ワークフィルムとテープキャリアとを相対的に位置決めをし、この状態で、前記金型、前記ヒートブロックによる打ち抜き貼り付けを実施することや、テープキャリアの搬送系を専用に設計し、短冊に加工されたテープキャリアを順次搬送系に供給することによって生産性を向上することが行われているが、このようにしても次のような問題がある。
（１）パイロットピンは、一般に、パンチ側、すなわち、上金型に取り付けられるが、打ち抜き加工では、一般に、上金型の下降スピードがヒータブロックの上昇速度よりも速くなる。このため、パイロットピンの位置に対してワークフィルムの位置決め孔のずれ量が大きいと、パイロットピンを位置決め孔に挿入する際に、パイロットピンのガイド面、すなわち、パイロットピン先端部のテーパ面でワークフィルムをガイドしきれずに、パイロットピンがワークフィルムの位置決め孔の周囲を突き破ってしまうことがある。特に、このようなワークフィルムの破損はワークフィルムが薄い場合（例えば、０．０２５ｍｍ以下等）に多く見られる。
（２）そこで、下金型を固定するベースの空スペースにパイロットピンを立設すると、この場合は、ワークフィルムを打ち抜くパンチとパイロットピンとの距離が大きくなってしまい、ワークフィルムの温度、湿度、張力等による膨張・収縮や金型加工の累積ピッチ誤差の影響を受け易くなってしまう。このため、パイロットピンと下金型との相対位置の調整が困難になる。特に、ロットのバラツキなどでワークフィルムの膨張率、収縮率が変化した場合に困難になる。
（３）前記ワークフィルムは、熱圧着のための接着剤、例えば、熱硬化性や熱可塑性の接着剤が塗布されていると、接着剤によるタック性（粘着性：ｔａｃｋｉｎｅｓｓ）によって下金型にワークフィルムが部分的に密着してスムーズに動き難くなる。特に、別の金型によるフィルムの中抜き加工後、フィルム貼り付け装置により外抜きを行ってテープキャリアに貼り付ける場合に、ワークフィルムを上方から位置決めすると密着しやすくなり、結果として累積ピッチの変動が生じ、前記（２）の問題が発生する。
（４）このため、金型を支持する装置側のフィルム搬送機構に、画像処理を用いたフィルム位置決め機構を搭載し、ワークフィルムの中抜き形状や位置決め孔を画像認識させてワークフィルムの位置決めをし、これにより金型側の機械的なワークフィルムの位置決め機構を不要にすることも想定されるが、画像認識処理のため高価な装置が必要となるという問題がある。また、画像認識は、画像認識処理のため動作タクトが長くなり、生産効率が低くなるという問題もある。

本発明は、前記課題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、ワークフィルムにタック性がある場合や薄い場合でもワークフィルムやテープキャリアを損傷なく且つ精度よく位置決めし、ワークフィルムからフィルム片を打ち抜いて貼り付けることが可能なフィルム打ち抜き貼り付け装置を提供することにある。

第１の発明は、ワークフィルムを搬送方向に沿って支持し、ワークフィルムからフィルム片を打ち抜く打ち抜き孔を有するダイと、前記ダイの下方に配置され、テープキャリアを搬送方向に沿って支持する支持部材と、前記ワークフィルムおよび前記テープキャリアを位置決めする位置決め機構と、前記位置決め機構により前記ダイ上に位置決めされたワークフィルムの所定位置からフィルム片を打ち抜くとともに、前記位置決め機構により前記支持部材上に位置決めされた前記テープキャリア上の所定位置に前記フィルム片を押し付けるパンチと、前記支持部材の下方から上昇して前記テープキャリアと接触させることにより前記テープキャリアを加熱して前記テープキャリア上に押しつけられた前記フィルム片を熱圧着するヒータブロックと、を備え、前記位置決め機構が前記ダイを含むダイの下方に設けられたフィルム打ち抜き貼り付け装置を提供するものである。

このように、ワークフィルムおよびテープキャリアを位置決めする位置決め機構が、パンチ側に設けられておらず、前記ダイを含むダイの下方に設けられているため、ワークフィルム及びテープキャリアの所定ピッチずつの位置決めが容易となるため、ダイ、パンチより、フィルム片をテープキャリアの被貼り付け部に順次、熱圧着することができる。

第２の発明は、第１の発明において、前記位置決め機構が、前記ヒータブロックと連動して上昇するピン取付台と、前記ピン取付台に取り付けられたワークフィルム用パイロットピンおよびテープキャリア用パイロットピンと、前記ダイに設けられ、前記ワークフィルムを位置決めする際、前記ダイ上に支持される前記ワークフィルムに予め形成された位置決め孔とともに前記ワークフィルム用パイロットピンが貫通する貫通孔と、前記支持体に設けられ前記テープキャリアを位置決めする際、前記支持体に支持される前記テープキャリアに予め形成された位置決め孔とともに前記テープキャリア用パイロットピンが貫通する貫通孔と、を備えたものである。

ヒータブロックと連動してピン取付台が上昇すると、このピン取付台に取り付けられたワークフィルム用パイロットピンは、ダイの貫通孔を貫通するとともに、ダイ上に支持されるワークフィルムに予め形成された位置決め孔を貫通し、ワークフィルムを位置決めする。また前記ピン取付台に取り付けられたテープキャリア用パイロットピンは、テープキャリアを支持する支持体の貫通孔を貫通するとともに、支持体上に支持されるテープキャリアに予め形成した位置決め孔を貫通するので、ワークフィルムとテープキャリアの相対的な位置決めがなされる。また、ワークフィルム用パイロットピンは、下方から上方に移動し、ワークフィルムを浮かせる方向にワークフィルムをガイドするので、ワークフィルムのタック性のある面を金型部品に押し付けることが無くなり、ワークフィルムが金型内をスムーズに移動してパイロットピンに倣い易くなる。
この場合に、ワークフィルム用パイロットピンの上昇スピードを、上型の下降速度と無関係に上型よりも遅い速度で上昇させることが可能である。このことによってワークフィルム用パイロットピンのテーパの付いたガイド面とワークフィルムの位置決め孔との間の動的摩擦が小さく抑えられ、ワークフィルムがパイロットピンに倣い易くなる。

第３の発明は、第２の発明において、前記ダイが入れ駒式ダイと、前記入れ駒式ダイが挿入されるダイプレートから構成されるものである。

第４の発明は、第２の発明において、前記ピン取付台が、前記パンチと前記ヒータブロックとの間に上下移動自在に設けられたものである。

第５の発明は、第４の発明において、前記ピン取付台と前記ヒータブロックとの間に、前記ワークフィルム用ピンおよび前記テープキャリア用ピンのストローク量を調整するストローク調整部材が設けられたものである。
このストローク調整部材を設けることにより、ヒータブロックが上昇するストローク量とは別に、ワークフィルム用パイロットピンおよびテープキャリア用パイロットピンを上昇させるストローク量を定めることができる。

第６の発明は、第５の発明において、前記ストローク調整部材が前記ヒータブロック側に設けられたものである。

第７の発明は、第５の発明において、前記ストローク調整部材が前記ピン取付台の下面に設けられたものである。

本発明によれば、被打ち抜き部材としてのワークフィルムが、タック性がある場合や薄い場合でも、損傷なく且つ精度よく位置決めすることができ、また、長尺のテープキャリアのままで後工程に供給することができるので、従来のフィルム貼り付け装置と比較して生産性が向上する。
また、テープキャリアの搬送系を、グリッパ等を用いて専用に設計すれば、短冊に加工されたテープキャリアにも対応が可能となる。

以下、添付図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。
図２はフィルム打ち抜き貼り付けシステム全体を説明するための解説図である。
図示されるように、フィルム打ち抜き貼り付けシステムでは、ワークフィルム５と、その下方のテープキャリア７とが上下に立体交差して、それぞれ矢印で示す一定方向に一定のピッチで搬送される。ワークフィルム５とテープキャリア７の立体交差部１０１から見てワークフィルム５の上流側には中抜きパンチ１と位置決め孔パンチ２を有する打ち抜き金型（後述する）とを備えたフィルム打ち抜き装置２３が配置されており、立体交差部１０１に、外抜きパンチ６とダイ（後述する）とを有するフィルム打ち抜き貼り付け金型（後述する）と、ヒータブロック１０とを上下に配置したフィルム打ち抜き貼り付け装置２４が設けられている。
フィルム打ち抜き装置２３では、中抜きパンチ１がワークフィルム５に対する中抜きを行い、また位置決め孔パンチ２が位置決め用孔の孔あけを行う。
これによりワークフィルム５には、たとえば、長方形の中抜き孔４が形成されるとともに、中抜き孔４の前後に計４つの位置決め用の位置決め孔３が形成される。
フィルム打ち抜き貼り付け装置２４では、前記位置決め孔パンチ２によってワークフィルム５に設けられた前記位置決め孔３と、テープキャリア７の両縁側に予め一定間隔で設けられている前記位置決め孔８とを用いてワークフィルム５とテープキャリア７との相対的な位置決めが行われ、この位置決めを保持した状態で、外抜きパンチ６によってワークフィルム５からフィルム片９を長方形に打ち抜き、そのままテープキャリア７の被貼り付け面に押し付ける貼り付けが行われる。
ヒータブロック１０は、このとき、押圧手段および熱圧着手段としてテープキャリア７の下方側から上昇していて、テープキャリア７の下面に当接しており、所定温度に昇温されることにより、外抜きパンチ６によるフィルム片９の押し付けに待機している。
このとき、テープキャリア７の温度はヒータブロック１０による加熱によりフィルム片９の熱圧着温度に加熱されている。
このため、フィルム片９がテープキャリア７の被貼り付け面に押し付けられた段階でフィルム片９はテープキャリア７の被貼り付け面に熱圧着し、テープキャリア７に一体化する。

次に、前記フィルム打ち抜き貼り付け装置の各部について説明する。
図３は位置決め機構を除くフィルム打ち抜き貼り付け装置２４の主要構成部を正面から見た解説図である。
図３において、１２は装置の取り付けベースとなるボルスターである。
ボルスター１２は、床面との間に所定距離隔てて配置され、固定系に支持されている。ボルスター１２の上面部にはベースプレート１９またはダイ１４から上方に延びた上部ガイドポスト２６を有する打ち抜き貼り付け金型１１が位置決めされ、ボルスター１２の下面部には、下方に延びた下部ガイドポスト２８が設けられる。上部ガイドポスト２６、下部ガイドポスト２８は、それぞれ４本が望ましい。
打ち抜き貼り付け金型１１は、上部ガイドポスト２６に沿って昇降される昇降ブロック２５と、昇降ブロック２５の下面部に固設された上金型（パンチプレートともいう）２７と、下金型としてのダイ１４と、昇降ブロック２５を昇降する昇降装置（図示せず）とを備えている。
ダイ１４はベースプレート１９を介してボルスター１２の上面部に固設され、外抜きパンチ６が上金型２７の下面部に交換自在に取り付けられる。
ダイ１４は、打ち抜いたフィルム片９をガイドする観点から図４（ｂ）に示すように、入れ駒式ダイ１４ｃとしてダイプレート１４ｄに挿入し、ダイバッキングプレート１５を突き抜けるようにするのがさらに望ましい。このようにすれば、打ち抜かれたフィルム片９をガイドしてテープキャリア７まで押し上げるダイ１４ｃとテープキャリア７のギャップをフィルム厚さ以下にしてフィルム片９をテープキャリア７に貼り付ける際に位置ずれするのを防止することができる。

熱圧着のためのヒータブロックユニット１３は、ボルスター１２下部の下部ガイドポスト２８に沿って昇降される昇降台２９と、この昇降台２９を昇降させるための昇降装置（図示せず）と、昇降台２９の上面部に固設されたヒータブロック１０とで構成される。
なお、打ち抜き貼り付け金型１１及びヒータブロックユニット１３は、組み立て精度の向上のため、ノックピン等の位置決め部材を用いる精密な位置決め方法によって位置決めされており、ヒータブロックユニット１３、上金型２７を昇降するための昇降装置には駆動源としてそれぞれモーターや空圧・油圧シリンダーなどアクチュエータ（いずれも図示せす）が備えられる。ヒータブロック１０には、抵抗加熱式ヒータ又は誘導加熱式ヒータ及び温度センサが備えられ、ヒータブロック１０の上面部を、所定温度以上に加熱する。

図４（ａ）は図３のＶＩ−ＶＩ線断図であり、フィルム打ち抜き装置２３及びフィルム打ち抜き貼り付け装置２４の内部を示している。なお、この図４（ａ）にはボルスター１２を表示していない。
図示されるように、ワークフィルム５を搬送方向に支持すると共に案内するため、ダイ１４の上面中央部にワークフィルム５よりも適宜、幅の広い第１凹部１４ａが形成され、また、前記テープキャリア７の搬送空間を区画するための第２凹部１４ｂがダイ１４の下面中央部に搬送方向に沿わせて設けられる。第１凹部１４ａと第２凹部１４ｂとは互いにねじれの位置で直交しており、それぞれワークフィルム５の搬送方向、テープキャリア７の搬送方向において両端部が開端している。第２凹部１４ｂにはダイバッキングプレート１５が係合される。このダイバッキングプレート１５は、ダイ１４を介してベースプレート１９に固定され、テープキャリア７は、ベースプレート１９を支持部材とし、ダイバッキングプレート１５を案内部材としてダイバッキングプレート１５内を走行する。
そして、ダイ１４及びダイバッキングプレート１５の中央部には、外抜きパンチ６が嵌入される打ち抜き孔３０が設けられる。
ダイ１４の第１凹部１４ａの底部に支持され、第１凹部１４ａの両側部に案内されるワークフィルム５は、外抜パンチ６と打ち抜き孔３０とによって打ち抜かれ、打ち抜かれたフィルム片９は外抜きパンチ６の先端面によりテープキャリア７側へと搬送される。

次に、図４（ａ）の拡大図である図１を参照してワークフィルム５および前記テープキャリア７の位置決め機構について説明する。
ピン位置決め機構は、ヒータブロック１０と連動して上昇するピン取付台２０と、このピン取付台２０に接するワークフィルム用パイロットピン１７とテープキャリア用パイロットピン１８と、ダイ１４に設けられワークフィルム５を位置決めする際にワークフィルム５の位置決め孔３に前記ワークフィルム用パイロットピン１７を案内する貫通孔３１と、支持部材１６に設けられテープキャリア７を位置決めする際にテープキャリア７の位置決め孔８にテープキャリア用パイロットピン１８を案内する貫通孔３２とを備える。
ピン位置決め機構は、前記昇降台２９と連動して、下方側からワークフィルムの位置決め孔３及びテープキャリア７の位置決め孔８にそれぞれワークフィルム用パイロットピン１７、テープキャリア用パイロットピン１８を下方側から挿入させることによって、ワークフィルム５をダイ１４に位置決めするとともに、テープキャリア７を支持部材１６にベースプレート１９に位置決めする。このとき、ダイ１４の貫通孔３１は、ワークフィルム用パイロットピン１７の精密なガイド孔として、また、支持部材１６の貫通孔３２は、テープキャリア用パイロットピン１８の精密なガイド孔として機能する。

ベースプレート１９の中央部には、上下三段に開口部３３ａ、開口部３３ｂ、開口部３３ｃが形成される。開口部３３ａには支持部材１６が嵌合され、前記ダイバッキングプレート１５と相対位置精度が確保される。この支持部材１６が位置決め固定され、前記ベースプレート１９と共に前記テープキャリア７を支持する支持部材として機能する。
支持部材１６の中央部には、下方側から上昇するヒータブロック１０を通過させてテープキャリア７の下面に当接させるための貫通孔３４が設けられる。
また、前記開口部３３ｂには、ワークフィルム用パイロットピン１７およびテープキャリア用パイロットピン１８を上向きに取り付けたピン取付台２０が昇降自在に設置されており、ピン取付台２０の中央にヒータブロック１０を通過させるための開口部３５が設けられる。この場合、ピン取付台２０は、ガイドポスト（図示せず）などによりスムーズに上下動するのが望ましい。

ピン取付台２０とヒータブロック１０との間には、ワークフィルム用パイロットピン１７およびテープキャリア用パイロットピン１８のストローク量を調整するためのストローク調整部材部材が設けられる。
本実施の形態では、前記ストローク調整部材部材は、ヒータブロックユニット１３の昇降台２９上の上面に固設された一対の押し上げ部材２１で構成される。
押し上げ部材２１，２１が前記ベースプレート１９の下面に開口する開口部３３ｃを通じてピン取付台２０の下面に当接するとピン取付台２０の押し上げが可能になる。また、昇降台２９には単独にストッパブロック（図示せず）を設けて昇降台２９の上昇限度位置を設定することも可能である。この場合、ストッパブロックとしては、円柱又は角柱等、柱状の金属製ブロックとするのが望ましい。
また、ワークフィルム用パイロットピン１７、テープキャリア用パイロットピン１８には、両者に復帰用の弾発力を作用させるように復帰用のスプリングを組み込み、このスプリングの弾発力によりワークフィルム用パイロットピン１７、テープキャリア用パイロットピン１８を下降させる構造としてもよいし、ピン取付台２０に直接に復帰用のスプリングの弾発力を作用させる構造としてもよい。
このようにすると、ワークフィルム用パイロットピン１７、テープキャリア用パイロットピン１８の復帰に関する応答性が向上し、連続的な動作が良好となる。また、前記ダイ１４とダイバッキングプレート１５には、それぞれワークフィルム用パイロットピン１７およびテープキャリア用パイロットピン１８の受け及びワークフィルム５およびテープキャリア７の浮き上がり防止として下向きの可動リフターピンを組み込むようにしてもよい。

次に、図４〜図６を参照して前記フィルム打ち抜き貼り付けシステムの動作について説明する。
まず、ピン位置決め機構は、図４（ａ）に示す待機状態にある。
この待機状態において、フィルム打ち抜き装置２３の中抜きパンチ１、位置決め孔パンチ２は、ワークフィルム５より上側の非作用位置にある。
またフィルム打ち抜き貼り付け装置２４は、ワークフィルム用パイロットピン１７およびテープキャリア用パイロットピン１８がワークフィルム５の位置決め孔３およびテープキャリア７の位置決め孔８内の非作用位置にある。従ってこのような状態ではテープキャリア７やワークフィルム５の搬送が可能となり、ピッチ送りが可能となる。また、この待機状態下においては、ヒータブロック１０もテープキャリア７の下面より下方側に所定距離離間した非作用位置にある。

次に、図５に示すように、ヒータブロックユニット１３の昇降台２９と共にヒータブロック１０が上昇され、ヒータブロック１０はピン取付台２０の開口部３５を通じて支持部材１６の貫通孔３４内に入り込み、ヒータブロック１０の上面が支持部材１６の上面とほぼ同じ位置になる高さまで貫通孔３４に挿入される。このとき、一定の高さまでヒータブロック１０が上昇したところで、押し上げピン２１がピン取付台２０の下面に当接した位置となり、ピン取付台２０の押し上げが開始される。
ピン取付台２０は、ヒータブロックユニット１３の昇降台２９に設けられたストッパブロック（図示せず）、ベースプレート１９の裏面に当接するまでの全ストローク量のうち一定ストローク量だけ上方に移動する。押し上げ部材２１によってピン取付台２０が押し上げられると、ワークフィルム用パイロットピン１７、テープキャリア用パイロットピン１８が、全ストローク量とストローク調節部材としての押し上げ部材２１の長さによって定まる前記一定ストローク量だけ上方に移動する。

ワークフィルム用パイロットピン１７は、支持部材１６に設けられた貫通孔３４、ダイバッキングプレート１５に設けられた貫通孔１５ａおよびダイ１４に設けられた貫通孔３１を経てワークフィルム５の位置決め孔３に挿入される。
また、テープキャリア用パイロットピン１８は、支持部材１６に設けられた貫通孔３２を経てテープキャリア７の位置決め孔８に挿入される。
このとき、ワークフィルム５の位置決め孔３に位置ずれがある場合、ワークフィルム用パイロットピン１７先端部のテーパ状のガイド面によって位置決め孔３がガイドされてワークフィルム５の位置がスムーズに修正される。また、テープキャリア７の位置決め孔８もテープキャリア用パイロットピン１８先端部のガイド面によりガイドされテープキャリア７の位置がスムーズに修正される。
ワークフィルム５の位置決め孔３とテープキャリア７の位置決め孔８に、ワークフィルム用パイロットピン１７およびテープキャリア用パイロットピン１８が各々挿入されると、位置決めが完了する。

次に、図６に示すように、フィルム打ち抜き装置２３では、中抜きパンチ１と位置決め孔パンチ２が下降して、ワークフィルム５より中抜き孔４と位置決め孔３を打ち抜く。これと同期して、フィルム打ち抜き貼り付け装置２４においては、外抜きパンチ６が下降して、ワークフィルム５の所定位置からフィルム片９を打ち抜き、外抜きを行う。続いて、外抜きパンチ６は、この打ち抜いたフィルム片９を、ヒータブロック１０により加熱されたテープキャリア７上に送り出し、外抜きパンチ６とヒータブロック１０とで上下から挟む形で熱圧着して、テープキャリア７上の所定位置、すなわち、被貼り付け面に貼り付ける。このときの貼り付け圧力は、例えば、ヒータブロック１０の押し上げ圧力、外抜きパンチ６の揚程の調節により調整される。
その後、外抜きパンチ６が図４（ａ）に示される元の打ち抜き前位置に上昇し、また、フィルム打ち抜き貼り付け装置２３では中抜きパンチ１と位置決め孔パンチ２が上昇し、ヒータブロック１０が下降位置に下降される。ヒータブロック１０が元の位置に復帰すると、位置決め機構のワークフィルム用パイロットピン１７およびテープキャリア用パイロットピン１８も、図４（ａ）に示すように待機位置に復帰し、ワークフィルム５の位置決め孔３とテープキャリア７の位置決め孔８から離脱する。この後、ワークフィルム５およびテープキャリア７の１ピッチの搬送を行うと一サイクルの打ち抜き貼り付け工程が完了する。
このように、前記位置決め機構では、ワークフィルム５の位置決めは、ワークフィルム５をダイ１４から浮上させる方向である下方からワークフィルム用パイロットピン１７をワークフィルム５の位置決め孔３に挿入することで行われ、ワークフィルム用パイロットピン１７の上昇スピードをワークフィルム５に最適なスピードに設定して挿入されるので、薄いワークフィルム５や下面にタック性のあるワークフィルム５に対しても、上方からワークフィルム用パイロットピン１７を挿入する場合と比較してワークフィルム５の破損が防止されるとともに安定した位置決めがなされる。
また、本実施の形態では、ワークフィルム用パイロットピン１７は、ヒータブロックユニット１３の上昇力をそのまま利用して上昇されるので、他の駆動源が不要となり、その分、安価に構成することが可能となる。
さらに、前記位置決め機構は、金型製作時に、金型の主たる加工技術である研磨と仕上げ技術を活用して、打ち抜き貼り付け金型１１の構成部品として必要な精度に仕上げることが容易である。そのため一度調整すると、金型を載せるたびに微調整を行うという作業がほぼ不要になる。

また、打ち抜き貼り付け金型１１の中の打ち抜き貼り付けを行う打ち抜き孔３０の直近にワークフィルム用パイロットピン１７を設けているので、ワークフィルム５の膨張・収縮に対する打ち抜き誤差の調整がほぼ不要になる。

また、もともと打ち抜き貼り付け金型１１はほとんど全てのパーツが研削や切削ではなく研磨を主体とした高精度な加工技術で仕上げているため、精度の必要な位置決め機構を全て打ち抜き貼り付け金型１１に内在させても、打ち抜き貼り付け金型１１のコストの大きな上昇を招かないという利点もある。

図７に位置決め機構の他の実施形態を示す。なお、この実施の形態では、前記実施形態と同一構成部については、同一符号を付し異なる構成について説明する。
前記実施の形態では、ストローク調整部材として押し上げ部材２１をヒータブロック１０側に設けたが、この実施の形態では、図７に示されるように、ストローク調整部材を、ピン取付台２０とヒータブロック１０との間、具体的には、ストローク調整部材としての押し上げピン２２を、ピン取付台２０の下面に設けている。このようにすると押し上げ部材２１を含めた大きさまで開口部３３の開口部３３ｃを広げる必要がなく、その分、開口部３３の加工時間が短くなるので、この点でも安価に形成することが可能となる。

なお、ピン取付台２０は右側と左側に分割し、それぞれワークフィルム用パイロットピン１７，テープキャリア用パイロットピン１８を設けてもよいし、また、ワークフィルム用パイロットピン１７とテープキャリア用パイロットピン１８を、ヒータブロックユニット１３の昇降台２９に立設し、ワークフィルム用パイロットピン１７とテープキャリア用パイロットピン１８を通過されるための貫通孔を設けることも可能である。
また、ワークフィルム用パイロットピン１７およびテープキャリア用パイロットピン１８がワークフィルム５やテープキャリア７に挿入される際には、これらを搬送するためのフィルム搬送装置、テープキャリア搬送装置側で適切なタイミングでテープキャリア７とワークフィルム５をリリーシングしてフリーな状態とするのがさらに望ましい。

本発明の一実施の形態に係るフィルム打ち抜き貼り付け装置の断面図である。本発明の一実施の形態に係るフィルム打ち抜き貼り付けシステムの全体構成の概要を示す斜視図である。本発明の一実施の形態に係るフィルム打ち抜き貼り付け装置の正面図である。本発明の一実施の形態に係るフィルム打ち抜き貼り付けシステムを示し、図４（ａ）は待機状態で示した断面図、図４（ｂ）はフィルム打ち抜き貼り付けシステムの要部を示す部分断面図である。本発明の一実施の形態に係るフィルム打ち抜き貼り付けシステムを位置決め完了状態で示した断面図である。本発明の一実施の形態に係るフィルム打ち抜き貼り付けシステムを打ち抜き状態で示した断面図である。本発明の一実施の形態に係るフィルム打ち抜き貼り付けシステムの他の実施の形態を示す断面図である。

符号の説明

３位置決め孔
５ワークフィルム
６外抜きパンチ
７テープキャリア
８位置決め孔
９フィルム片
１０ヒータブロック
１１打ち抜き貼り付け金型
１４ダイ
１５ａ貫通孔
１６支持部材
１７ワークフィルム用パイロットピン
１８テープキャリア用パイロットピン
３１貫通孔
３２貫通孔

Claims

ワークフィルムを搬送方向に沿って支持し、前記ワークフィルムからフィルム片を打ち抜く打ち抜き孔を有するダイと、
前記ダイの下方に配置され、テープキャリアを搬送方向に沿って支持する支持部材と、
前記ワークフィルムおよび前記テープキャリアを位置決めする位置決め機構と、
前記位置決め機構により前記ダイ上に位置決めされたワークフィルムの所定位置からフィルム片を打ち抜くとともに、前記位置決め機構により前記支持部材上に位置決めされた前記テープキャリア上の所定位置に前記フィルム片を押し付けるパンチと、
前記支持部材の下方から上昇して前記テープキャリアと接触させることにより前記テープキャリアを加熱して前記テープキャリア上に押しつけられた前記フィルム片を熱圧着するヒータブロックと、を備え、
前記位置決め機構が前記ダイを含むダイの下方に設けられたことを特徴とするフィルム打ち抜き貼り付け装置。
前記位置決め機構が、
前記ヒータブロックと連動して上昇するピン取付台と、
前記ピン取付台に取り付けられたワークフィルム用パイロットピンおよびテープキャリア用パイロットピンと、
前記ダイに設けられ、前記ワークフィルムを位置決めする際、前記ダイ上に支持される前記ワークフィルムに予め形成された位置決め孔とともに前記ワークフィルム用パイロットピンが貫通する貫通孔と、
前記支持体に設けられ、前記テープキャリアを位置決めする際、前記支持体に支持される前記テープキャリアに予め形成された位置決め孔とともに前記テープキャリア用パイロットピンが貫通する貫通孔と、
を備えていることを特徴とする請求項１に記載のフィルム打ち抜き貼り付け装置。
前記ダイが入れ駒式ダイと、前記入れ駒式ダイが挿入されるダイプレートから構成される請求項２に記載のフィルム打ち抜き貼り付け装置。
前記ピン取付台が、前記パンチと前記ヒータブロックとの間に上下移動自在に設けられた請求項２に記載のフィルム打ち抜き貼り付け装置。
前記ピン取付台と前記ヒータブロックとの間に、前記ワークフィルム用パイロットピンおよび前記テープキャリア用パイロットピンのストローク量を調整するストローク調整部材が設けられた請求項４に記載のフィルム打ち抜き貼り付け装置。
前記ストローク調整部材が前記ヒータブロック側に設けられた請求項５に記載のフィルム打ち抜き貼り付け装置。
前記ストローク調整部材が前記ピン取付台の下面に設けられた請求項５に記載のフィルム打ち抜き貼り付け装置。