JPH06342869A - リードフレームへのフィルム貼付け方法，及び装置 - Google Patents
リードフレームへのフィルム貼付け方法，及び装置Info
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- JPH06342869A JPH06342869A JP15291093A JP15291093A JPH06342869A JP H06342869 A JPH06342869 A JP H06342869A JP 15291093 A JP15291093 A JP 15291093A JP 15291093 A JP15291093 A JP 15291093A JP H06342869 A JPH06342869 A JP H06342869A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、超多ピンのリードフレームにおい
てもフレームの変形がない安定したフィルム貼付け作業
を行って歩留りを向上させることを目的とする。 【構成】 本発明のリードフレームへのフィルム貼付け
方法，及び装置は、リードフレーム１０を下金型２とヒ
ータ１４の間に設けられた位置決め板８に載置し、位置
決め板８を所定の位置に位置決めした状態で接着剤付細
片５をリードフレーム１０に貼着するようにしている。
てもフレームの変形がない安定したフィルム貼付け作業
を行って歩留りを向上させることを目的とする。 【構成】 本発明のリードフレームへのフィルム貼付け
方法，及び装置は、リードフレーム１０を下金型２とヒ
ータ１４の間に設けられた位置決め板８に載置し、位置
決め板８を所定の位置に位置決めした状態で接着剤付細
片５をリードフレーム１０に貼着するようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接着剤付のプラスチック
フィルム，或いは金属条をリードフレームに貼付けるリ
ードフレームへのフィルム貼付け方法，及び装置に関
し、特に、リードフレームの変形を抑えながらフィルム
の貼付け位置精度を良好に保てるようにしたリードフレ
ームへのフィルム貼付け方法，及び装置に関する。
フィルム，或いは金属条をリードフレームに貼付けるリ
ードフレームへのフィルム貼付け方法，及び装置に関
し、特に、リードフレームの変形を抑えながらフィルム
の貼付け位置精度を良好に保てるようにしたリードフレ
ームへのフィルム貼付け方法，及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームは、多ピン化に伴ってリ
ード幅が狭くなり、リードの剛性が小さくなってきてい
る。特に、最近の２５０ピン以上の超多ピンのもので
は、より微細なエッチングが行えるよう、４２Ｎｉでは
厚さ０．１２５ｍｍ，銅系でも厚さ０．１５ｍｍの薄板
材を一般的に使用し、この他に厚さ０．１ｍｍ，０．０
８ｍｍのものも登場していることから、更にリードの強
度は低下している傾向にある。
ード幅が狭くなり、リードの剛性が小さくなってきてい
る。特に、最近の２５０ピン以上の超多ピンのもので
は、より微細なエッチングが行えるよう、４２Ｎｉでは
厚さ０．１２５ｍｍ，銅系でも厚さ０．１５ｍｍの薄板
材を一般的に使用し、この他に厚さ０．１ｍｍ，０．０
８ｍｍのものも登場していることから、更にリードの強
度は低下している傾向にある。
【０００３】このような傾向から、多ピン，或いは超多
ピンのリードフレームのリード先端部の段差やシフトが
製品加工上、大きな問題になっている。このため、その
対策としてリードフレームのリード先端部に短冊状に切
断した接着剤付絶縁フィルムをリードに橋渡しするよう
に貼付け、リードのシフトを抑えることが一般的に行わ
れている。現在、１６０ピンクラス以上のリードフレー
ムでは、ほとんど全てがこのフィルムの貼付けによりリ
ードの補強がなされている。
ピンのリードフレームのリード先端部の段差やシフトが
製品加工上、大きな問題になっている。このため、その
対策としてリードフレームのリード先端部に短冊状に切
断した接着剤付絶縁フィルムをリードに橋渡しするよう
に貼付け、リードのシフトを抑えることが一般的に行わ
れている。現在、１６０ピンクラス以上のリードフレー
ムでは、ほとんど全てがこのフィルムの貼付けによりリ
ードの補強がなされている。
【０００４】リードフレームへのフィルムの貼付けに
は、例えば、打抜き金型が使用され、打抜きパンチでフ
ィルムを所定の形状に打抜き剪断した後、打ち抜いたフ
ィルムをそのまま下降させ、打抜きパンチの打抜力を利
用してヒータ上に位置するリードフレームのリード先端
部に貼着している。
は、例えば、打抜き金型が使用され、打抜きパンチでフ
ィルムを所定の形状に打抜き剪断した後、打ち抜いたフ
ィルムをそのまま下降させ、打抜きパンチの打抜力を利
用してヒータ上に位置するリードフレームのリード先端
部に貼着している。
【０００５】フィルムを貼り付ける際、フィルムとリー
ドフレームの位置合わせを行うが、この位置合わせは一
般的には貼り付けの度、すなわち、ピース毎にリードフ
レームの所定の位置に形成された位置決め穴に金型から
突出したパイロットピンを通すことによって行ってい
る。
ドフレームの位置合わせを行うが、この位置合わせは一
般的には貼り付けの度、すなわち、ピース毎にリードフ
レームの所定の位置に形成された位置決め穴に金型から
突出したパイロットピンを通すことによって行ってい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のリード
フレームへのフィルム貼付け方法によると、金型のパイ
ロットピンをリードフレームの位置決め穴に挿入すると
きにリードフレームの位置決め穴を変形させることがあ
り、フィルム貼付け工程の作業性を低下させ、且つ、歩
留りを低下させている。特に、上記した薄板材を使用し
た超多ピンのリードフレームでは、フレームそのものに
強度がなく、位置決め穴の変形が非常に起こり易いた
め、フィルム貼付け作業が難行するといった不都合があ
る。
フレームへのフィルム貼付け方法によると、金型のパイ
ロットピンをリードフレームの位置決め穴に挿入すると
きにリードフレームの位置決め穴を変形させることがあ
り、フィルム貼付け工程の作業性を低下させ、且つ、歩
留りを低下させている。特に、上記した薄板材を使用し
た超多ピンのリードフレームでは、フレームそのものに
強度がなく、位置決め穴の変形が非常に起こり易いた
め、フィルム貼付け作業が難行するといった不都合があ
る。
【０００７】従って、本発明の目的は超多ピンのリード
フレームにおいてもフレームの変形がない安定したフィ
ルム貼付け作業を行って、歩留りを向上させることがで
きるリードフレームへのフィルム貼付け方法，及び装置
を提供することである。
フレームにおいてもフレームの変形がない安定したフィ
ルム貼付け作業を行って、歩留りを向上させることがで
きるリードフレームへのフィルム貼付け方法，及び装置
を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、超多ピンのリードフレームにおいてもフレームの変
形がない安定したフィルム貼付け作業を行って、歩留り
を向上させるため、リードフレームを下金型とヒータの
間に設けられた位置決め板に載置し、位置決め板を所定
の位置に位置決めした状態で接着剤付細片をリードフレ
ームに貼着するようにしたリードフレームへのフィルム
貼付け方法を提供するものである。
み、超多ピンのリードフレームにおいてもフレームの変
形がない安定したフィルム貼付け作業を行って、歩留り
を向上させるため、リードフレームを下金型とヒータの
間に設けられた位置決め板に載置し、位置決め板を所定
の位置に位置決めした状態で接着剤付細片をリードフレ
ームに貼着するようにしたリードフレームへのフィルム
貼付け方法を提供するものである。
【０００９】上記位置決め板の位置決めは、位置決め板
と一体にされたサーボモータ等の位置決め手段によって
行われる。また、位置決め手段によって位置決めの粗調
整を行い、その後に上金型に設けられたパイロットピン
を位置決め板に形成された位置決め穴に通すことによっ
て位置決めの微調整を行うようにしても良い。
と一体にされたサーボモータ等の位置決め手段によって
行われる。また、位置決め手段によって位置決めの粗調
整を行い、その後に上金型に設けられたパイロットピン
を位置決め板に形成された位置決め穴に通すことによっ
て位置決めの微調整を行うようにしても良い。
【００１０】また、上記の目的を達成する本発明のリー
ドフレームへのフィルム貼付け装置は、下金型とヒータ
の間に設けられ、リードフレームを載置する位置決め板
と、位置決め板を移動して位置決め板を所定の位置に位
置決めする位置決め手段を有して構成されている。
ドフレームへのフィルム貼付け装置は、下金型とヒータ
の間に設けられ、リードフレームを載置する位置決め板
と、位置決め板を移動して位置決め板を所定の位置に位
置決めする位置決め手段を有して構成されている。
【００１１】位置決め板は、リードフレームの位置決め
穴に挿入される位置決めピンと、下金型に設けられたパ
イロットピンが挿入される位置決め穴を有し、位置決め
手段は、位置決め板を移動させるサーボモータ等の駆動
手段と、位置決め板の位置を検出する検出手段を有して
いる。
穴に挿入される位置決めピンと、下金型に設けられたパ
イロットピンが挿入される位置決め穴を有し、位置決め
手段は、位置決め板を移動させるサーボモータ等の駆動
手段と、位置決め板の位置を検出する検出手段を有して
いる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明のリードフレームへのフィルム
貼付け方法，及び装置について添付図面を参照しながら
詳細に説明する。
貼付け方法，及び装置について添付図面を参照しながら
詳細に説明する。
【００１３】図１には、本発明の一実施例に係るリード
フレームへのフィルム貼付け装置が示されている。この
リードフレームへのフィルム貼付け装置は、矢印方向に
昇降する打抜きパンチ３を有した上金型１と、下降した
打抜きパンチ３を受ける下金型２と、供給装置６，及び
巻取装置７によって上金型１と下金型２の間に配置され
るフィルム５と、ヒートブロック受け１５に固定され、
後述するリードフレームを所定の温度に加熱するヒート
ブロック１４と、当該ヒートブロック１４を矢印方向に
昇降させるエアシリンダー１６と、下金型２とヒートブ
ロック１４の間に配置され、リードフレーム１０を載置
する位置決め板８と、モータ軸１２を位置決め板８の連
結部１１に連結して位置決め板８を矢印方向に移動させ
るサーボモータ１３より構成されている。
フレームへのフィルム貼付け装置が示されている。この
リードフレームへのフィルム貼付け装置は、矢印方向に
昇降する打抜きパンチ３を有した上金型１と、下降した
打抜きパンチ３を受ける下金型２と、供給装置６，及び
巻取装置７によって上金型１と下金型２の間に配置され
るフィルム５と、ヒートブロック受け１５に固定され、
後述するリードフレームを所定の温度に加熱するヒート
ブロック１４と、当該ヒートブロック１４を矢印方向に
昇降させるエアシリンダー１６と、下金型２とヒートブ
ロック１４の間に配置され、リードフレーム１０を載置
する位置決め板８と、モータ軸１２を位置決め板８の連
結部１１に連結して位置決め板８を矢印方向に移動させ
るサーボモータ１３より構成されている。
【００１４】位置決め板８は、リードフレーム１０の位
置決め穴１９に挿入されるパイロットピン９を有し、リ
ードフレーム１０が所定の位置に載置されるようになっ
ている。このため、サーボモータ１３の移動量が一定で
あれば、リードフレーム１０を常にフィルム貼付け位置
に正確に位置決めすることができる。
置決め穴１９に挿入されるパイロットピン９を有し、リ
ードフレーム１０が所定の位置に載置されるようになっ
ている。このため、サーボモータ１３の移動量が一定で
あれば、リードフレーム１０を常にフィルム貼付け位置
に正確に位置決めすることができる。
【００１５】以下、本発明のリードフレームへのフィル
ム貼付け方法を説明する。まず、リードフレーム１０の
位置決め穴に位置決め板８のパイロットピン９を挿入
し、リードフレーム１０を位置決め板８に載置する。そ
して、打抜きパンチ３を下降させてフィルム５を所定の
形状に打ち抜き、打ち抜いたフィルム５と予めヒートブ
ロック１４によって接着剤の貼着温度まで加熱したリー
ドフレーム１を打抜きパンチ３とヒートブロック１６で
挟み込み、リードフレーム１の所定の位置にフィルム５
を貼着する。
ム貼付け方法を説明する。まず、リードフレーム１０の
位置決め穴に位置決め板８のパイロットピン９を挿入
し、リードフレーム１０を位置決め板８に載置する。そ
して、打抜きパンチ３を下降させてフィルム５を所定の
形状に打ち抜き、打ち抜いたフィルム５と予めヒートブ
ロック１４によって接着剤の貼着温度まで加熱したリー
ドフレーム１を打抜きパンチ３とヒートブロック１６で
挟み込み、リードフレーム１の所定の位置にフィルム５
を貼着する。
【００１６】このようにしてリードフレーム１の所定の
ピースで貼付けが完了すると、サーボモータ１３が位置
決め板８を所定量だけ移動させる。このとき、位置決め
板８に載置されたリードフレーム１０も同時に移動し、
金型にはリードフレーム１０の次のピースがセットされ
る。そして、上述したようにフィルム５の貼付けを行
い、以後、リードフレーム１０の全てのピースのフィル
ム貼付けが完了するまで同様な作業を繰り返す。
ピースで貼付けが完了すると、サーボモータ１３が位置
決め板８を所定量だけ移動させる。このとき、位置決め
板８に載置されたリードフレーム１０も同時に移動し、
金型にはリードフレーム１０の次のピースがセットされ
る。そして、上述したようにフィルム５の貼付けを行
い、以後、リードフレーム１０の全てのピースのフィル
ム貼付けが完了するまで同様な作業を繰り返す。
【００１７】以上説明したように、リードフレーム１０
を位置決め板８の所定の位置に載置し、位置決め板８を
サーボモータ１３で定寸移動させて、リードフレーム１
０の各ピース毎に位置決めを行っているため、リードフ
レーム１０の位置決め穴を変形させることがなく、安定
したフィルム貼付け作業が行える。位置決め板８にリー
ドフレーム１０を載置する場合、１度だけリードフレー
ム１０の位置決め穴にパイロットピン９を通すが、この
場合バイロットピン９に対してリードフレーム１０を上
から落とし込むかたちなので、位置決め穴が変形を起こ
すようなことはない。
を位置決め板８の所定の位置に載置し、位置決め板８を
サーボモータ１３で定寸移動させて、リードフレーム１
０の各ピース毎に位置決めを行っているため、リードフ
レーム１０の位置決め穴を変形させることがなく、安定
したフィルム貼付け作業が行える。位置決め板８にリー
ドフレーム１０を載置する場合、１度だけリードフレー
ム１０の位置決め穴にパイロットピン９を通すが、この
場合バイロットピン９に対してリードフレーム１０を上
から落とし込むかたちなので、位置決め穴が変形を起こ
すようなことはない。
【００１８】図２には、本発明の第２の実施例が示され
ている。このリードフレームへのフィルム貼付け装置
は、前述した第１の実施例の構成に加え、上金型１にパ
イロットピン１７が設けられ、位置決め板８に位置決め
穴（図示せず）が形成された構成を有している。このよ
うな構成では、サーボモータ１３の定寸移動によって位
置決めの粗調整を行い、その後、パイロットピン１７を
位置決め板の位置決め穴に通すことによって位置決めの
微調整を行うことができ、位置決め精度を更に高めるこ
とができる。
ている。このリードフレームへのフィルム貼付け装置
は、前述した第１の実施例の構成に加え、上金型１にパ
イロットピン１７が設けられ、位置決め板８に位置決め
穴（図示せず）が形成された構成を有している。このよ
うな構成では、サーボモータ１３の定寸移動によって位
置決めの粗調整を行い、その後、パイロットピン１７を
位置決め板の位置決め穴に通すことによって位置決めの
微調整を行うことができ、位置決め精度を更に高めるこ
とができる。
【００１９】また、図３に示すように、所定の場所にフ
レーム認識カメラ１８を設け、リードフレーム１０の位
置決め穴１９を画像処理により認識し、その情報をサー
ボモータ１３にフィードバックしてリードフレーム１０
の位置合わせを行うようにしても良い。
レーム認識カメラ１８を設け、リードフレーム１０の位
置決め穴１９を画像処理により認識し、その情報をサー
ボモータ１３にフィードバックしてリードフレーム１０
の位置合わせを行うようにしても良い。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
レームへのフィルム貼付け方法，及び装置によると、リ
ードフレームを下金型とヒータの間に設けられた位置決
め板に載置し、位置決め板を所定の位置に位置決めした
状態で接着剤付細片をリードフレームに貼着するように
したため、超多ピンのリードフレームにおいてもフレー
ムの変形がない安定したフィルム貼付け作業を行って、
歩留りを向上させることができる。特に、０．１５ｍｍ
以下の薄板材を使用した腰の弱いリードフレームに対
し、リードフレームの位置決め穴の変形を抑えながらフ
ィルムの位置精度を良好に保つことができ、薄板材使用
のリードフレームを低コストに製作することができる。
レームへのフィルム貼付け方法，及び装置によると、リ
ードフレームを下金型とヒータの間に設けられた位置決
め板に載置し、位置決め板を所定の位置に位置決めした
状態で接着剤付細片をリードフレームに貼着するように
したため、超多ピンのリードフレームにおいてもフレー
ムの変形がない安定したフィルム貼付け作業を行って、
歩留りを向上させることができる。特に、０．１５ｍｍ
以下の薄板材を使用した腰の弱いリードフレームに対
し、リードフレームの位置決め穴の変形を抑えながらフ
ィルムの位置精度を良好に保つことができ、薄板材使用
のリードフレームを低コストに製作することができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す説明図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す説明図。
【図３】本発明の第３の実施例を示す説明図。
１ 上金型 ２ 下
金型 ３ 打抜きパンチ ５ フ
ィルム ６ 供給装置 ７ 巻
取装置 ８ 位置決め板 ９ パ
イロットピン １０ リードフレーム １１ 連
結部 １２ モータ軸 １３ サ
ーボモータ １４ ヒートブロック １５ ヒ
ートブロック受け １６ エアシリンダー １７ パ
イロットピン １８ フレーム認識カメラ １９ 位
置決め穴
金型 ３ 打抜きパンチ ５ フ
ィルム ６ 供給装置 ７ 巻
取装置 ８ 位置決め板 ９ パ
イロットピン １０ リードフレーム １１ 連
結部 １２ モータ軸 １３ サ
ーボモータ １４ ヒートブロック １５ ヒ
ートブロック受け １６ エアシリンダー １７ パ
イロットピン １８ フレーム認識カメラ １９ 位
置決め穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 巧 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 萩谷 重夫 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 高萩 茂治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】 上金型に設けられた打抜きパンチで打ち
抜いたプラスチックフィルム，金属条等の接着剤付細片
を、下金型の下方に位置するヒータによって加熱された
リードフレームに貼着するリードフレームへのフィルム
貼付け方法において、 前記リードフレームを前記下金型と前記ヒータの間に設
けられた位置決め板に載置し、 前記位置決め板を所定の位置に位置決めした状態で前記
接着剤付細片を前記リードフレームに貼着することを特
徴とするリードフレームへのフィルム貼付け方法。 - 【請求項２】 前記位置決め板の位置決めは、前記位置
決め板と一体にされたサーボモータ等の位置決め手段に
よって行われる請求項１のリードフレームへのフィルム
貼付け方法。 - 【請求項３】 前記位置決め板の位置決めは、前記位置
決め手段によって位置決めの粗調整を行い、その後に前
記上金型に設けられたパイロットピンを前記位置決め板
に形成された位置決め穴に通すことによって位置決めの
微調整を行う請求項２のリードフレームへのフィルム貼
付け方法。 - 【請求項４】 上金型に設けられた打抜きパンチで打ち
抜いたプラスチックフィルム，金属条等の接着剤付細片
を、下金型の下方に位置するヒータによって加熱された
リードフレームに貼着するリードフレームへのフィルム
貼付け装置において、 前記下金型と前記ヒータの間に設けられ、前記リードフ
レームを載置する位置決め板と、 前記位置決め板を移動して前記位置決め板を所定の位置
に位置決めする位置決め手段を有することを特徴とする
リードフレームへのフィルム貼付け装置。 - 【請求項５】 前記位置決め板は、前記リードフレーム
の位置決め穴に挿入される位置決めピンと、下金型に設
けられたパイロットピンが挿入される位置決め穴を有
し、 前記位置決め手段は、前記位置決め板を移動させるサー
ボモータ等の駆動手段と、前記位置決め板の位置を検出
する検出手段を有する請求項４のリードフレームへのフ
ィルム貼付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5152910A JP3016320B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | リードフレームへのフィルム貼付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5152910A JP3016320B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | リードフレームへのフィルム貼付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342869A true JPH06342869A (ja) | 1994-12-13 |
| JP3016320B2 JP3016320B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=15550818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5152910A Expired - Lifetime JP3016320B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | リードフレームへのフィルム貼付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3016320B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0446918A2 (en) * | 1990-03-15 | 1991-09-18 | Nec Corporation | Thermal ink-jet printhead having improved heater arrangement |
| WO1999004432A1 (en) * | 1997-07-18 | 1999-01-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
| JP2007318026A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Hitachi Cable Ltd | フィルム打ち抜き貼り付け装置 |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP5152910A patent/JP3016320B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0446918A2 (en) * | 1990-03-15 | 1991-09-18 | Nec Corporation | Thermal ink-jet printhead having improved heater arrangement |
| WO1999004432A1 (en) * | 1997-07-18 | 1999-01-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
| US6523446B1 (en) * | 1997-07-18 | 2003-02-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
| US7273654B2 (en) | 1997-07-18 | 2007-09-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
| US7449076B2 (en) | 1997-07-18 | 2008-11-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
| JP2007318026A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Hitachi Cable Ltd | フィルム打ち抜き貼り付け装置 |
| JP4678334B2 (ja) * | 2006-05-29 | 2011-04-27 | 日立電線株式会社 | フィルム打ち抜き貼り付け装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3016320B2 (ja) | 2000-03-06 |
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