JP2005322838A - 補強板付きフレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents
補強板付きフレキシブル配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005322838A JP2005322838A JP2004141199A JP2004141199A JP2005322838A JP 2005322838 A JP2005322838 A JP 2005322838A JP 2004141199 A JP2004141199 A JP 2004141199A JP 2004141199 A JP2004141199 A JP 2004141199A JP 2005322838 A JP2005322838 A JP 2005322838A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- reinforcing plate
- manufacturing
- stiffening plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】裏面側に接着剤層を有するコイル状に形成されたフレキシブル配線板2を、前記接着剤層を介して、補強板8を位置精度良く貼り付けて固定する、補強板付きフレキシブル配線板の製造方法。補強板2とフレキシブル配線板2とを、ガイドホール4と位置決め用ピン10を用いてジグ9上に重ねた状態で仮固定して、該仮固定の状態を維持しながらシートラミネーターで圧着するようにした。
【選択図】図9
Description
各々の配線板がつながったコイル状態のままで配線板を使用しようとすると、従来の所定長さに揃えられた主にリードフレームを使用する前提の製造装置は、そのまま使用することは出来ない。従って、フレキシブル配線板を各ユニット毎の所定の形状(多くは、正方形、長方形など)にプレス等で打ち抜く等して切り揃えたものを、接着剤を介してリードフレーム状の補強板(金属板、または変形の少ない樹脂板)に1ユニットごと貼り付ける必要があった。
は、従来の如き高額な投資を必要とすることなしに用意することができ、貼り合わせ作業も容易な、補強板付きフレキシブル配線板の製造方法を提供することにある。
図1はコイル状のフレキシブル配線板の一部を示す斜視図である。本発明方法の実施に当たり、先ず、図1に示したようなコイル状で表面側に各配線ユニット1が単列に並んだ状態のフレキシブル配線板(TABテープ)2を用意する。このフレキシブル配線板2は、その配線面を表面側として裏面側(一般的にはポリイミド側)に、予め熱硬化性等の厚み数十ミクロン〜100ミクロン程度の接着剤が貼り付けられている。各配線ユニットは、マトリックス状に並べられても良い。
2 フレキシブル配線板
3 微粘着フィルム
4 ガイドホール
5 貫通孔
6 フレキシブル配線板の各ユニットの外形カットライン
7 フレキシブル配線板の各ユニットが微粘着フィルム上に乗った状態
8 補強板
9 位置決め用ピン
Claims (4)
- 裏面側に接着剤層を有するコイル状に形成されたフレキシブル配線板を、前記接着剤層を介して、樹脂または金属と樹脂の複合体からなる補強板を位置精度良く貼り付けて固定する、補強板付きフレキシブル配線板の製造方法において、前記補強板とフレキシブル配線板とを、位置決め手段を介してジグに重ねた状態で仮固定して、該仮固定の状態を維持しながらシートラミネーターで圧着するようにしたことを特徴とする補強板付きフレキシブル配線板の製造方法。
- 前記仮固定の状態を前記フレキシブル配線板に貼着された微粘着性シートを用いて行なうようにしたことを特徴とする請求項1に記載の補強板付きフレキシブル配線板の製造方法。
- 前記フレキシブル配線板に複数の貼り付け用ユニットを単列あるいはマトリックス状に配列して、前記ユニットを一度に貼り付けることにより、フレキシブル配線板に補強板を貼り付けるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の補強板付きフレキシブル配線板の製造方法。
- 前記位置決め手段は、前記微粘着性シートに形成されたガイドホールと前記ジグ上に立設された位置決めピンとからなっている請求項2に記載の補強板付きフレキシブル配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004141199A JP4552503B2 (ja) | 2004-05-11 | 2004-05-11 | 補強板付きフレキシブル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004141199A JP4552503B2 (ja) | 2004-05-11 | 2004-05-11 | 補強板付きフレキシブル配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005322838A true JP2005322838A (ja) | 2005-11-17 |
JP4552503B2 JP4552503B2 (ja) | 2010-09-29 |
Family
ID=35469873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004141199A Expired - Fee Related JP4552503B2 (ja) | 2004-05-11 | 2004-05-11 | 補強板付きフレキシブル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4552503B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009076630A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Unitech Printed Circuit Board Corp | 各種電気回路板局部に貼付する貼付部材の貼付方法 |
JP2010165767A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
CN103338585A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-02 | 无锡积捷光电材料有限公司 | 补强贴片 |
CN103957666A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-07-30 | 上海美维电子有限公司 | 线路板补强贴片贴附用治具、线路板补强贴片贴附用的载板 |
JP5704287B1 (ja) * | 2013-05-16 | 2015-04-22 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板の製造方法 |
CN105430909A (zh) * | 2015-11-17 | 2016-03-23 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种线圈板的制作方法 |
CN108848614A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-11-20 | 广州美维电子有限公司 | 一种补强材取材方法 |
CN109051026A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-12-21 | 无锡积捷光电材料有限公司 | 加强板精密补片治具 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0537123A (ja) * | 1991-07-26 | 1993-02-12 | Sharp Corp | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JPH08204309A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JP2000223795A (ja) * | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板及びその製造方法 |
JP2003283094A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 補強板付フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
2004
- 2004-05-11 JP JP2004141199A patent/JP4552503B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0537123A (ja) * | 1991-07-26 | 1993-02-12 | Sharp Corp | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JPH08204309A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JP2000223795A (ja) * | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板及びその製造方法 |
JP2003283094A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 補強板付フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009076630A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Unitech Printed Circuit Board Corp | 各種電気回路板局部に貼付する貼付部材の貼付方法 |
JP2010165767A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP5704287B1 (ja) * | 2013-05-16 | 2015-04-22 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板の製造方法 |
CN104718803A (zh) * | 2013-05-16 | 2015-06-17 | 株式会社村田制作所 | 树脂多层基板的制造方法 |
CN104718803B (zh) * | 2013-05-16 | 2017-10-20 | 株式会社村田制作所 | 树脂多层基板的制造方法 |
US9894780B2 (en) | 2013-05-16 | 2018-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing resin multilayer substrate |
CN103338585A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-02 | 无锡积捷光电材料有限公司 | 补强贴片 |
CN103957666A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-07-30 | 上海美维电子有限公司 | 线路板补强贴片贴附用治具、线路板补强贴片贴附用的载板 |
CN105430909A (zh) * | 2015-11-17 | 2016-03-23 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种线圈板的制作方法 |
CN109051026A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-12-21 | 无锡积捷光电材料有限公司 | 加强板精密补片治具 |
CN108848614A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-11-20 | 广州美维电子有限公司 | 一种补强材取材方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4552503B2 (ja) | 2010-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4740645B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
CN113764356B (zh) | 显示模组及显示装置 | |
US7237319B2 (en) | Method of manufacturing a plane coil | |
US8389334B2 (en) | Foil-based method for packaging intergrated circuits | |
KR101966123B1 (ko) | 플렉서블 디스플레이 패널, 그 제조 방법, 및 그 형성 장치 | |
JP6091750B2 (ja) | 接着シートの製造方法 | |
US20220223819A1 (en) | Display module and display device | |
KR20060044349A (ko) | Rfid 태그 또는 확대 전극을 구비한 rfid 칩 | |
JP2005322838A (ja) | 補強板付きフレキシブル配線板の製造方法 | |
CN105094430A (zh) | 背胶结构、显示模组的组装治具及组装方法 | |
JP4095741B2 (ja) | Icタグ構造 | |
JP5023664B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US5952711A (en) | Lead finger immobilization apparatus | |
KR101449909B1 (ko) | 캐리어 지지 테이프로부터 접착제 필름의 잘려진 스크랩을 제거하는 방법 | |
JP2009218466A (ja) | シートラミネーター及びラミネート方法 | |
CN110461131B (zh) | 散热板组件、显示模组及其组装方法 | |
JP3719440B2 (ja) | フラットコイルの実装方法 | |
JP4332994B2 (ja) | 実装用電子部品及びその製造方法 | |
JP2005011212A (ja) | Icカードおよびその製造方法 | |
JP2829494B2 (ja) | メモリカード及びその製造方法 | |
JP2746060B2 (ja) | フィルム打抜き貼付け金型 | |
JP3070563B2 (ja) | テープ型半導体装置組立用キャリア、およびテープ型半導体装置の製造方法 | |
JP2014106676A (ja) | Icカード及びその製造方法 | |
JP4630299B2 (ja) | 平面コイルシートの製造方法 | |
JP2000114446A (ja) | 放熱板付リードフレームの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070214 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20090116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091208 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100406 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100519 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100622 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100705 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130723 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |