JP2005322838A - 補強板付きフレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents

補強板付きフレキシブル配線板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005322838A
JP2005322838A JP2004141199A JP2004141199A JP2005322838A JP 2005322838 A JP2005322838 A JP 2005322838A JP 2004141199 A JP2004141199 A JP 2004141199A JP 2004141199 A JP2004141199 A JP 2004141199A JP 2005322838 A JP2005322838 A JP 2005322838A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
flexible wiring
reinforcing plate
manufacturing
stiffening plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004141199A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4552503B2 (ja
Inventor
Haruo Noguchi
治夫 野口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Package Materials Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Package Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Mining Package Materials Co Ltd filed Critical Sumitomo Metal Mining Package Materials Co Ltd
Priority to JP2004141199A priority Critical patent/JP4552503B2/ja
Publication of JP2005322838A publication Critical patent/JP2005322838A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4552503B2 publication Critical patent/JP4552503B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

【課題】貼り合わせ作業が容易で安価な補強板付きフレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】裏面側に接着剤層を有するコイル状に形成されたフレキシブル配線板2を、前記接着剤層を介して、補強板8を位置精度良く貼り付けて固定する、補強板付きフレキシブル配線板の製造方法。補強板2とフレキシブル配線板2とを、ガイドホール4と位置決め用ピン10を用いてジグ9上に重ねた状態で仮固定して、該仮固定の状態を維持しながらシートラミネーターで圧着するようにした。
【選択図】図9

Description

本発明は、半導体等の素子を搭載する補強板付きフレキシブル配線板の製造方法に関する。
半導体などのチップを含む半導体装置において、その小型化・薄型化を計るために、リードフレームなどの金属製配線に代わって樹脂上に銅配線を形成したフレキシブル配線板が使用されている。フレキシブル配線板は、半導体素子を実装できるように単列状あるいは格子状等に配線が配置されている。
各々の配線板がつながったコイル状態のままで配線板を使用しようとすると、従来の所定長さに揃えられた主にリードフレームを使用する前提の製造装置は、そのまま使用することは出来ない。従って、フレキシブル配線板を各ユニット毎の所定の形状(多くは、正方形、長方形など)にプレス等で打ち抜く等して切り揃えたものを、接着剤を介してリードフレーム状の補強板(金属板、または変形の少ない樹脂板)に1ユニットごと貼り付ける必要があった。
また、素子の組立工程におけるチップマウント、ワイヤーボンディング、樹脂封止などでは、配線板との相対位置精度が要求されるため、一般的には、フレキシブル配線板をリードフレーム状の補強板へ貼り付ける装置としては、画像認識装置を含も比較的高価な装置を用意する必要があった。
従って、樹脂上に銅配線を形成したフレキシブル配線板をリードフレームのような形状をした補強板(金属板、または変形の少ない樹脂板)に貼り付ける際、該フレキシブル配線板がコイル状態で、1ユニット毎をそれぞれ所定の形状に加工し、それぞれの貼り合わせに比較的高度な位置精度が要求される場合には、一般的には、画像認識装置を備えた組立装置を導入するなど高額の投資が必要であった。
本発明は、上記の実情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、従来の如き高額な投資を必要とすることなしに用意することができ、貼り合わせ作業も容易な、補強板付きフレキシブル配線板の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明による補強板付きフレキシブル配線板の製造方法は、裏面側に接着剤層を有するコイル状に形成されたフレキシブル配線板を、前記接着剤層を介して、樹脂または金属と樹脂の複合体からなる補強板を位置精度良く貼り付けて固定する、補強板付きフレキシブル配線板の製造方法において、前記補強板とフレキシブル配線板とを、位置決め手段を介してジグに重ねた状態で仮固定して、該仮固定の状態を維持しながらシートラミネーター等で圧着するようにしたことを特徴とする。
本発明によれば、前記仮固定を前記フレキシブル配線板に貼着された微粘着性シートを用いて行なうようにしたことを特徴とする。
また、本発明によれば、前記フレキシブル配線板に複数の貼り付け用ユニットを単列あるいはマトリックス状に配列して、前記ユニットを一度に貼り付けることにより、フレキシブル配線板に補強板を貼り付けるようにしたことを特徴とする。
また、本発明によれば、前記位置決め手段は前記微粘着性シートに形成されたガイドホールと前記ジグ上に立設された位置決めピンとからなっている。
本発明方法によれば、フレキシブル配線板へ微粘着性のフィルムを貼り、フレキシブル配線板を所定の形状に加工する段階で同時にフィルム側に位置決め手段を形成するようにしたから、フレキシブル配線板の形状によらず後工程で位置決めを行なうことが可能である。また、フレキシブル配線板のハーフカット時に、可能な領域に補強板の同等の領域部分を貼り合わせることが可能であり、1ユニット毎に位置合わせを行なう必要がない。さらに、画像認識を含む位置合わせ機能を保有する等の比較的高価な装置を導入することなしに、比較的安価かつ容易に実用上十分な位置精度を保持した製品を製造することができる。
発明を実施するるための最良の形態
以下、本発明の実施の形態を図示した実施例に基づき説明する。
図1はコイル状のフレキシブル配線板の一部を示す斜視図である。本発明方法の実施に当たり、先ず、図1に示したようなコイル状で表面側に各配線ユニット1が単列に並んだ状態のフレキシブル配線板(TABテープ)2を用意する。このフレキシブル配線板2は、その配線面を表面側として裏面側(一般的にはポリイミド側)に、予め熱硬化性等の厚み数十ミクロン〜100ミクロン程度の接着剤が貼り付けられている。各配線ユニットは、マトリックス状に並べられても良い。
このようにして用意されたフレキシブル配線板2の表面側(配線側)に、図2に示すような微粘着フィルム(片面に粘着性を持たせたPET)3を貼り付ける。次に、この微粘着フィルム3をキャリアとして、フレキシブル配線板2の裏面側から図示しない彫刻刃金型により、フレキシブル配線板2の切断加工(この場合、微粘着フィルム3までは切断しないので、ハーフカットと呼ぶ)と、微粘着フィルム3のガイドホール4(図3),フレキシブル配線板2のデバイス設置部分の必要な貫通孔5及び各配線ユニット1毎の外形カットライン6の打ち抜き加工とを行ない、図3に示すような形状に加工する。
次に、図4に符号7で示すようにフレキシブル配線板2の不要部分を取り除いて、フレキシブル配線板2の各ユニットがそれぞれ単独でキャリアである微粘着フィルム3上に乗った状態となし、その後のジグによる貼り付けを行ない易いように、図5に示すような短冊状に切断する。その後、図6に示すような予め準備された樹脂または金属と樹脂の複合体からなる補強板8を、図7に示すような補強板固定用ジグ9に補強板8の外周を基準として固定し、さらに、その補強板固定用ジグ9を図8に示すような位置決め用のピン10に差し込んで固定する。そして、その上から図5に示すフレキシブル配線板を同じく位置決用ピン10に差し込みつつ重ね合わせて固定する(図9)。
その後、図9の状態から図8に示すジグのみを取り除き、残りの重合体をそのままシートラミネーター等の図示しない熱圧着装置に挿入し、短冊状の微粘着フィルム付きフレキシブル配線板7と補強板8を接着剤を介した形で熱圧着させ、最後にジグ9と微粘着フィルム3を取り除いて、補強板付きフレキシブル配線板を完成する。
コイル状のフレキシブル配線板の一部を示す斜視図である。 図1のフレキシブル配線板に微粘着フィルムを貼った状態の一部を示す斜視図である。 図2のフレキシブル配線板を微粘着フィルムをキャリアとして彫刻刃でハーフカットした状態の斜視図である。 図3において不要部分を取り除いた状態を示す斜視図である。 図4に示したフレキシブル配線板付き微粘着フィルムを短冊状にカットした状態の斜視図である。 補強板の斜視図である。 補強板固定用ジグの斜視図である。 補強板固定用ジグと図5に示したフレキシブル配線板付き微粘着フィルムとの位置合わせ用ジグの斜視図である。 図5に示した短冊状のフレキシブル配線板付き微粘着フィルムと図6に示した補強板と図7に示した補強板固定用ジグと図8に示した位置合わせ用ジグとを重ね合わせた状態の斜視図である。
符号の説明
1 フレキシブル配線板上の配線ユニット
2 フレキシブル配線板
3 微粘着フィルム
4 ガイドホール
5 貫通孔
6 フレキシブル配線板の各ユニットの外形カットライン
7 フレキシブル配線板の各ユニットが微粘着フィルム上に乗った状態
8 補強板
9 位置決め用ピン

Claims (4)

  1. 裏面側に接着剤層を有するコイル状に形成されたフレキシブル配線板を、前記接着剤層を介して、樹脂または金属と樹脂の複合体からなる補強板を位置精度良く貼り付けて固定する、補強板付きフレキシブル配線板の製造方法において、前記補強板とフレキシブル配線板とを、位置決め手段を介してジグに重ねた状態で仮固定して、該仮固定の状態を維持しながらシートラミネーターで圧着するようにしたことを特徴とする補強板付きフレキシブル配線板の製造方法。
  2. 前記仮固定の状態を前記フレキシブル配線板に貼着された微粘着性シートを用いて行なうようにしたことを特徴とする請求項1に記載の補強板付きフレキシブル配線板の製造方法。
  3. 前記フレキシブル配線板に複数の貼り付け用ユニットを単列あるいはマトリックス状に配列して、前記ユニットを一度に貼り付けることにより、フレキシブル配線板に補強板を貼り付けるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の補強板付きフレキシブル配線板の製造方法。
  4. 前記位置決め手段は、前記微粘着性シートに形成されたガイドホールと前記ジグ上に立設された位置決めピンとからなっている請求項2に記載の補強板付きフレキシブル配線板の製造方法。








JP2004141199A 2004-05-11 2004-05-11 補強板付きフレキシブル配線板の製造方法 Expired - Fee Related JP4552503B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004141199A JP4552503B2 (ja) 2004-05-11 2004-05-11 補強板付きフレキシブル配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004141199A JP4552503B2 (ja) 2004-05-11 2004-05-11 補強板付きフレキシブル配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005322838A true JP2005322838A (ja) 2005-11-17
JP4552503B2 JP4552503B2 (ja) 2010-09-29

Family

ID=35469873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004141199A Expired - Fee Related JP4552503B2 (ja) 2004-05-11 2004-05-11 補強板付きフレキシブル配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4552503B2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009076630A (ja) * 2007-09-20 2009-04-09 Unitech Printed Circuit Board Corp 各種電気回路板局部に貼付する貼付部材の貼付方法
JP2010165767A (ja) * 2009-01-14 2010-07-29 Toppan Printing Co Ltd 配線基板の製造方法
CN103338585A (zh) * 2013-06-19 2013-10-02 无锡积捷光电材料有限公司 补强贴片
CN103957666A (zh) * 2014-04-30 2014-07-30 上海美维电子有限公司 线路板补强贴片贴附用治具、线路板补强贴片贴附用的载板
JP5704287B1 (ja) * 2013-05-16 2015-04-22 株式会社村田製作所 樹脂多層基板の製造方法
CN105430909A (zh) * 2015-11-17 2016-03-23 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线圈板的制作方法
CN108848614A (zh) * 2018-07-02 2018-11-20 广州美维电子有限公司 一种补强材取材方法
CN109051026A (zh) * 2018-06-27 2018-12-21 无锡积捷光电材料有限公司 加强板精密补片治具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0537123A (ja) * 1991-07-26 1993-02-12 Sharp Corp フレキシブルプリント配線板の製造方法
JPH08204309A (ja) * 1995-01-26 1996-08-09 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2000223795A (ja) * 1999-02-03 2000-08-11 Casio Comput Co Ltd フレキシブル配線基板及びその製造方法
JP2003283094A (ja) * 2002-03-25 2003-10-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 補強板付フレキシブルプリント配線板の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0537123A (ja) * 1991-07-26 1993-02-12 Sharp Corp フレキシブルプリント配線板の製造方法
JPH08204309A (ja) * 1995-01-26 1996-08-09 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2000223795A (ja) * 1999-02-03 2000-08-11 Casio Comput Co Ltd フレキシブル配線基板及びその製造方法
JP2003283094A (ja) * 2002-03-25 2003-10-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 補強板付フレキシブルプリント配線板の製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009076630A (ja) * 2007-09-20 2009-04-09 Unitech Printed Circuit Board Corp 各種電気回路板局部に貼付する貼付部材の貼付方法
JP2010165767A (ja) * 2009-01-14 2010-07-29 Toppan Printing Co Ltd 配線基板の製造方法
JP5704287B1 (ja) * 2013-05-16 2015-04-22 株式会社村田製作所 樹脂多層基板の製造方法
CN104718803A (zh) * 2013-05-16 2015-06-17 株式会社村田制作所 树脂多层基板的制造方法
CN104718803B (zh) * 2013-05-16 2017-10-20 株式会社村田制作所 树脂多层基板的制造方法
US9894780B2 (en) 2013-05-16 2018-02-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of manufacturing resin multilayer substrate
CN103338585A (zh) * 2013-06-19 2013-10-02 无锡积捷光电材料有限公司 补强贴片
CN103957666A (zh) * 2014-04-30 2014-07-30 上海美维电子有限公司 线路板补强贴片贴附用治具、线路板补强贴片贴附用的载板
CN105430909A (zh) * 2015-11-17 2016-03-23 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线圈板的制作方法
CN109051026A (zh) * 2018-06-27 2018-12-21 无锡积捷光电材料有限公司 加强板精密补片治具
CN108848614A (zh) * 2018-07-02 2018-11-20 广州美维电子有限公司 一种补强材取材方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4552503B2 (ja) 2010-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4740645B2 (ja) 半導体装置の製造方法
CN113764356B (zh) 显示模组及显示装置
US7237319B2 (en) Method of manufacturing a plane coil
US8389334B2 (en) Foil-based method for packaging intergrated circuits
KR101966123B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 패널, 그 제조 방법, 및 그 형성 장치
JP6091750B2 (ja) 接着シートの製造方法
US20220223819A1 (en) Display module and display device
KR20060044349A (ko) Rfid 태그 또는 확대 전극을 구비한 rfid 칩
JP2005322838A (ja) 補強板付きフレキシブル配線板の製造方法
CN105094430A (zh) 背胶结构、显示模组的组装治具及组装方法
JP4095741B2 (ja) Icタグ構造
JP5023664B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US5952711A (en) Lead finger immobilization apparatus
KR101449909B1 (ko) 캐리어 지지 테이프로부터 접착제 필름의 잘려진 스크랩을 제거하는 방법
JP2009218466A (ja) シートラミネーター及びラミネート方法
CN110461131B (zh) 散热板组件、显示模组及其组装方法
JP3719440B2 (ja) フラットコイルの実装方法
JP4332994B2 (ja) 実装用電子部品及びその製造方法
JP2005011212A (ja) Icカードおよびその製造方法
JP2829494B2 (ja) メモリカード及びその製造方法
JP2746060B2 (ja) フィルム打抜き貼付け金型
JP3070563B2 (ja) テープ型半導体装置組立用キャリア、およびテープ型半導体装置の製造方法
JP2014106676A (ja) Icカード及びその製造方法
JP4630299B2 (ja) 平面コイルシートの製造方法
JP2000114446A (ja) 放熱板付リードフレームの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070214

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20090116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091208

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100406

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100519

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100622

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100705

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130723

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees