JPH08204309A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH08204309A JPH08204309A JP2887895A JP2887895A JPH08204309A JP H08204309 A JPH08204309 A JP H08204309A JP 2887895 A JP2887895 A JP 2887895A JP 2887895 A JP2887895 A JP 2887895A JP H08204309 A JPH08204309 A JP H08204309A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- board
- backing film
- guide holes
- positioning
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 基板よりも広幅でかつ基板より外側に予め
両端に位置決め用ガイド孔が設けられたバッキングフィ
ルムに基板を微粘着剤で貼り合わせ、このガイド孔を用
いて必要な諸作業を行うＦＰＣの製造方法。にお
いて、該工程に続いてガイド孔を残したまま予めバッキ
ングフィルムに設けたスリットに沿ってバッキングフィ
ルムを除去し、前記ガイド孔により位置決めをして所定
の補強層を設けるＦＰＣの製造方法。 上記基板とバ
ッキングフィルムをロール状に貼り合わせ、ロール状で
諸作業を行うＦＰＣの製造方法。 【効果】 ＦＰＣ基材より幅広の予めガイド孔を設けた
バッキングフィルムを基板に貼り合わせることにより、
基材の有効幅が拡大し、諸加工が精度良く行えるために
必要な諸工程を自動化できる。
両端に位置決め用ガイド孔が設けられたバッキングフィ
ルムに基板を微粘着剤で貼り合わせ、このガイド孔を用
いて必要な諸作業を行うＦＰＣの製造方法。にお
いて、該工程に続いてガイド孔を残したまま予めバッキ
ングフィルムに設けたスリットに沿ってバッキングフィ
ルムを除去し、前記ガイド孔により位置決めをして所定
の補強層を設けるＦＰＣの製造方法。 上記基板とバ
ッキングフィルムをロール状に貼り合わせ、ロール状で
諸作業を行うＦＰＣの製造方法。 【効果】 ＦＰＣ基材より幅広の予めガイド孔を設けた
バッキングフィルムを基板に貼り合わせることにより、
基材の有効幅が拡大し、諸加工が精度良く行えるために
必要な諸工程を自動化できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルプリント配
線板の連続（自動化）製造法に関するものである。特
に、本発明は基材の厚みが薄くハンドリングが行い難い
フレキシブルプリント配線板に効率的な製造方法に関す
るものである。
線板の連続（自動化）製造法に関するものである。特
に、本発明は基材の厚みが薄くハンドリングが行い難い
フレキシブルプリント配線板に効率的な製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術として、基板を予め適当なサ
イズに切断して回路形成し、エッチング等の諸加工を行
う方法や、ロール状で回路形成、エッチング等の諸加工
を行う方法が知られている。しかしながら、これらはい
ずれも諸加工を行うためのガイド孔は基板自体に設けら
れていた。図８は従来法によるロール状基板の繰り出し
状態を示す斜視図である。
イズに切断して回路形成し、エッチング等の諸加工を行
う方法や、ロール状で回路形成、エッチング等の諸加工
を行う方法が知られている。しかしながら、これらはい
ずれも諸加工を行うためのガイド孔は基板自体に設けら
れていた。図８は従来法によるロール状基板の繰り出し
状態を示す斜視図である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術に
は、下記の如き不都合が存在していた。 （イ）製品となる基板に諸作業工程のための位置決め用
ガイド孔が存在していて、基板の有効巾が小さくなって
いるため、回路部品等の製品の取り数が少なくなってい
た。 （ロ）シート状の場合には、製造工程の流れがどうして
もバッチ方式となるので、作業効率が悪く、各作業の加
工位置精度が出しにくく、作業者のハンドリングが随所
に入り込み、シワ、折れなどの不良や汚れ等の不良を発
生させ易い。
は、下記の如き不都合が存在していた。 （イ）製品となる基板に諸作業工程のための位置決め用
ガイド孔が存在していて、基板の有効巾が小さくなって
いるため、回路部品等の製品の取り数が少なくなってい
た。 （ロ）シート状の場合には、製造工程の流れがどうして
もバッチ方式となるので、作業効率が悪く、各作業の加
工位置精度が出しにくく、作業者のハンドリングが随所
に入り込み、シワ、折れなどの不良や汚れ等の不良を発
生させ易い。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を検
討した結果、基板とは別に予め両端に基板より外側に
（基板の搬送、位置決め用）ガイド孔を設けた広幅のバ
ッキングフィルムを（基板の加工が始まる前に）該基板
にロール状にラミネートすることにより、或いは補強板
（シート）付き製品の場合には、補強板ラミネート作業
を行う直前に、バッキングフィルムが存在すると都合の
悪い部分（即ち補強板のラミネート部分）はバッキング
フィルムにカッティング（望ましくは予めスリットを入
れておく）及び除去する作業を挿入することにより、上
記不都合が解消できることを見出し、本発明を完成する
に至った。
討した結果、基板とは別に予め両端に基板より外側に
（基板の搬送、位置決め用）ガイド孔を設けた広幅のバ
ッキングフィルムを（基板の加工が始まる前に）該基板
にロール状にラミネートすることにより、或いは補強板
（シート）付き製品の場合には、補強板ラミネート作業
を行う直前に、バッキングフィルムが存在すると都合の
悪い部分（即ち補強板のラミネート部分）はバッキング
フィルムにカッティング（望ましくは予めスリットを入
れておく）及び除去する作業を挿入することにより、上
記不都合が解消できることを見出し、本発明を完成する
に至った。
【０００５】すなわち、本発明は： 基板よりも広幅でかつ基板より外側に予め両端に位
置決め用ガイド孔が設けられたバッキングフィルムを微
粘着剤で基板の裏面に貼り合わせ、このガイド孔を用い
て必要な諸作業を行う、フレキシブルプリント配線板の
製造方法を提供する。また、 基板よりも広幅でかつ基板より外側に予め両端に位
置決め用ガイド孔が設けられたバッキングフィルムを微
粘着剤で基板の裏面に貼り合わせ、このガイド孔を用い
て必要な諸作業を行い、該工程に引き続いてガイド孔を
残したまま予めバッキングフィルムに設けたスリットに
添ってバッキングフィルムを除去し、前記ガイド孔によ
り位置決めをして所定の補強層を設ける、フレキシブル
プリント配線板の製造方法を提供する。また、 上記基板とバッキングフィルムをロール状に貼り
合わせ、ロール状で諸工程を行う点にも特徴を有する。
置決め用ガイド孔が設けられたバッキングフィルムを微
粘着剤で基板の裏面に貼り合わせ、このガイド孔を用い
て必要な諸作業を行う、フレキシブルプリント配線板の
製造方法を提供する。また、 基板よりも広幅でかつ基板より外側に予め両端に位
置決め用ガイド孔が設けられたバッキングフィルムを微
粘着剤で基板の裏面に貼り合わせ、このガイド孔を用い
て必要な諸作業を行い、該工程に引き続いてガイド孔を
残したまま予めバッキングフィルムに設けたスリットに
添ってバッキングフィルムを除去し、前記ガイド孔によ
り位置決めをして所定の補強層を設ける、フレキシブル
プリント配線板の製造方法を提供する。また、 上記基板とバッキングフィルムをロール状に貼り
合わせ、ロール状で諸工程を行う点にも特徴を有する。
【０００６】
【作用】上記のように、基材より幅広いバッキングフィ
ルムにガイド孔を設けることにより基板を有効に使用で
き、製品の取り数が増える。また、上記ガイド孔を基準
にフォトマスク、カバーレイフィルム、補強板等の位置
決めを行い、露光、ラミネート、打抜加工等の諸加工を
行うことにより諸加工の精度が向上する。さらに、上記
ガイド孔を用いて基板を移動させることにより、ロール
状で諸加工を連続作業することが可能となり、自動化が
容易である。また、上記バッキングフィルムは、基板を
保護しかつ基板に腰を持たせるため、基板のシワ、折れ
等の防止に効果を発揮することができる。
ルムにガイド孔を設けることにより基板を有効に使用で
き、製品の取り数が増える。また、上記ガイド孔を基準
にフォトマスク、カバーレイフィルム、補強板等の位置
決めを行い、露光、ラミネート、打抜加工等の諸加工を
行うことにより諸加工の精度が向上する。さらに、上記
ガイド孔を用いて基板を移動させることにより、ロール
状で諸加工を連続作業することが可能となり、自動化が
容易である。また、上記バッキングフィルムは、基板を
保護しかつ基板に腰を持たせるため、基板のシワ、折れ
等の防止に効果を発揮することができる。
【０００７】以下、本発明を図面に基づいて説明する。
図１は両端にガイド孔が設けられたバッキングフィルム
を貼り合わせたロール状基板であり、諸加工のために繰
り出した状態を示す斜視図である。図２は回路形成のた
めの露光工程における本発明のバッキングフィルム付き
基板を示す断面図である。図２はガイドピンを用いてガ
イド孔とフォトマスクを位置決めする場合を示すが、ガ
イド孔とフォトマスクを画像処理を用いて位置決めする
こともできる。図３はカバーレイラミネート工程におけ
る本発明のバッキングフィルム付き基板を示す断面図で
ある。
図１は両端にガイド孔が設けられたバッキングフィルム
を貼り合わせたロール状基板であり、諸加工のために繰
り出した状態を示す斜視図である。図２は回路形成のた
めの露光工程における本発明のバッキングフィルム付き
基板を示す断面図である。図２はガイドピンを用いてガ
イド孔とフォトマスクを位置決めする場合を示すが、ガ
イド孔とフォトマスクを画像処理を用いて位置決めする
こともできる。図３はカバーレイラミネート工程におけ
る本発明のバッキングフィルム付き基板を示す断面図で
ある。
【０００８】図１において、１は基板であり、２は基板
１の裏面に微粘着剤により予めラミネートしてある基板
より広幅のバッキングフィルムである。３は諸加工の位
置決めや補強板７のラミネート位置決めを行うためのガ
イド孔である。６は最終的に製品となる印刷回路を便宜
的に記載したものである（実際は露光、エッチング等の
諸工程を経て形成される）。
１の裏面に微粘着剤により予めラミネートしてある基板
より広幅のバッキングフィルムである。３は諸加工の位
置決めや補強板７のラミネート位置決めを行うためのガ
イド孔である。６は最終的に製品となる印刷回路を便宜
的に記載したものである（実際は露光、エッチング等の
諸工程を経て形成される）。
【０００９】図２において、指示されるように露光工程
に必要な有効幅に沿ってバッキングフィルム３の両端
に、ガイド孔３を位置決めに十分な所定の間隔をおいて
所定数個設け、諸加工に際し該ガイド孔３にガイドピン
４を挿入して位置決めする。図３において、図２と同様
な構成にしたバッキングフィルム付き基板をガイド孔３
を介してガイドピン４により位置決めしてカバーレイフ
ィルム６を基板上にラミネートする。
に必要な有効幅に沿ってバッキングフィルム３の両端
に、ガイド孔３を位置決めに十分な所定の間隔をおいて
所定数個設け、諸加工に際し該ガイド孔３にガイドピン
４を挿入して位置決めする。図３において、図２と同様
な構成にしたバッキングフィルム付き基板をガイド孔３
を介してガイドピン４により位置決めしてカバーレイフ
ィルム６を基板上にラミネートする。
【００１０】図４は諸加工終了後のバッキングフィルム
付き基板１の裏面に補強板７をラミネートした状態を示
す断面図である。図５は連続的に金型１０により基板
１、カバーレイフィルム６及び補強板７を一体に打抜加
工し、製品化する状態を示す断面図である。図４に示さ
れる補強板ラミネートの作業に引き続いて、金型１０に
より一体的に打ち抜き加工して基板１、カバーレイフィ
ルム６及び補強板７からなる完成したフレキシブルプリ
ント配線板（ＦＰＣ製品）とする。
付き基板１の裏面に補強板７をラミネートした状態を示
す断面図である。図５は連続的に金型１０により基板
１、カバーレイフィルム６及び補強板７を一体に打抜加
工し、製品化する状態を示す断面図である。図４に示さ
れる補強板ラミネートの作業に引き続いて、金型１０に
より一体的に打ち抜き加工して基板１、カバーレイフィ
ルム６及び補強板７からなる完成したフレキシブルプリ
ント配線板（ＦＰＣ製品）とする。
【００１１】図６−（イ）は基板１の裏面に仮接着した
バッキングフィルム２に予めスリット８を設けた状態を
示す断面図である。図６−（ロ）は基板１裏面に仮接着
したバッキングフィルム２のスリット部分を除去し、治
具９を用いて補強板７を位置決め圧着する状態を示す断
面図である。
バッキングフィルム２に予めスリット８を設けた状態を
示す断面図である。図６−（ロ）は基板１裏面に仮接着
したバッキングフィルム２のスリット部分を除去し、治
具９を用いて補強板７を位置決め圧着する状態を示す断
面図である。
【００１２】本発明において、基板１の裏面に微粘着剤
によりラミネートされるバッキングフィルム２としては
特に制限されないが、略５０〜２５０μｍ、好ましくは
１００〜２００μｍの厚みを持つポリエステルフィルム
のような安価なプラスチックフィルムが望ましい。該バ
ッキングフィルム２にはその両端にガイド孔３を適宜間
隔で適宜数設けることが必要であり、その間隔・数はガ
イドピン４を挿入して各種諸工程を位置決めできれば特
に制限されない。
によりラミネートされるバッキングフィルム２としては
特に制限されないが、略５０〜２５０μｍ、好ましくは
１００〜２００μｍの厚みを持つポリエステルフィルム
のような安価なプラスチックフィルムが望ましい。該バ
ッキングフィルム２にはその両端にガイド孔３を適宜間
隔で適宜数設けることが必要であり、その間隔・数はガ
イドピン４を挿入して各種諸工程を位置決めできれば特
に制限されない。
【００１３】本発明に使用する微粘着剤としては、基板
１とバッキングフィルム２とが仮接着できて、諸工程中
に容易に剥離しない程度の接着強度があれば十分であ
り、その後の補強板（シート）のラミネート工程で補強
板を貼り付ける時にスリットから人手等で容易に剥離で
きる材質なら特に制限されないが、例えばポリイソブチ
レン、ポリブテン、石油樹脂等やアクリル系粘着剤等を
挙げることができ、アクリル系粘着剤の使用が好まし
い。
１とバッキングフィルム２とが仮接着できて、諸工程中
に容易に剥離しない程度の接着強度があれば十分であ
り、その後の補強板（シート）のラミネート工程で補強
板を貼り付ける時にスリットから人手等で容易に剥離で
きる材質なら特に制限されないが、例えばポリイソブチ
レン、ポリブテン、石油樹脂等やアクリル系粘着剤等を
挙げることができ、アクリル系粘着剤の使用が好まし
い。
【００１４】本発明に使用する補強板７としては基板１
とカバーレイフィルム６からなるフレキシブルなＦＰＣ
製品に自己支持性を与えることができることが要求さ
れ、例えば１００〜２００μｍ、好ましくは１５０〜１
７０μｍ程度の厚みのポリエステルシートが好ましい
が、自己支持性を有するプラスチックフィルム（シー
ト）であれば特に制限されない。カバーレイフィルムと
しては通常５０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以下の薄
膜の優れた耐熱性、電気絶縁性を有するポリイミドフィ
ルムが好ましく用いることができる。
とカバーレイフィルム６からなるフレキシブルなＦＰＣ
製品に自己支持性を与えることができることが要求さ
れ、例えば１００〜２００μｍ、好ましくは１５０〜１
７０μｍ程度の厚みのポリエステルシートが好ましい
が、自己支持性を有するプラスチックフィルム（シー
ト）であれば特に制限されない。カバーレイフィルムと
しては通常５０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以下の薄
膜の優れた耐熱性、電気絶縁性を有するポリイミドフィ
ルムが好ましく用いることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、基板より幅広の予
めガイド孔を設けたバッキングフィルムを基板に貼り合
わせることにより、基板の有効幅が拡大して諸加工を精
度良く行えるために、必要な諸工程を容易に連続して
（自動化）実施できる。
めガイド孔を設けたバッキングフィルムを基板に貼り合
わせることにより、基板の有効幅が拡大して諸加工を精
度良く行えるために、必要な諸工程を容易に連続して
（自動化）実施できる。
【図１】両端にガイド孔が設けられたバッキングフィル
ムを貼り合わせたロール状基板の、諸加工のために繰り
出した状態を示す斜視図である。
ムを貼り合わせたロール状基板の、諸加工のために繰り
出した状態を示す斜視図である。
【図２】回路形成のための露光工程における本発明のバ
ッキングフィルム付き基板を示す断面図である。
ッキングフィルム付き基板を示す断面図である。
【図３】カバーレイラミネート工程における本発明のバ
ッキングフィルム付き基板を示す断面図である。
ッキングフィルム付き基板を示す断面図である。
【図４】諸加工終了後のバッキングフィルム付き基板の
裏面に補強板をラミネートした状態を示す断面図であ
る。
裏面に補強板をラミネートした状態を示す断面図であ
る。
【図５】連続的に金型により基板、カバーレイフィルム
及び補強板を一体に打ち抜き加工し、製品化する状態を
示す断面図である。
及び補強板を一体に打ち抜き加工し、製品化する状態を
示す断面図である。
【図６】図６−（イ）は基板の裏面に仮接着したバッキ
ングフィルムに予めスリットを設けた状態を示す断面図
である。図６−（ロ）は基板の裏面に仮接着したバッキ
ングフィルムのスリット部分を除去し、治具を用いて補
強板を位置決め圧着する状態を示す断面図である。
ングフィルムに予めスリットを設けた状態を示す断面図
である。図６−（ロ）は基板の裏面に仮接着したバッキ
ングフィルムのスリット部分を除去し、治具を用いて補
強板を位置決め圧着する状態を示す断面図である。
【図７】従来法によるロール状基板の繰り出し状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１ 基板 ２ バッキングフィルム ３ ガイド孔 ４ ガイドピン ５ フォトマスク ６ カバーレイフィルム ７ 補強板（シート） ８ スリット ９ 治具 １０ 金型 １１ 製品となる印刷回路
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年４月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術に
は、下記の如き不都合が存在していた。 （イ）製品となる基板に諸作業工程のための位置決め用
ガイド孔を設けるため有効巾が小さくなり、製品の取り
数が少なくなっていた。 （ロ）シート状の場合には、製造工程の流れがどうして
もバッチ方式となるので、作業効率が悪く、各作業の加
工位置精度が出しにくく、作業者のハンドリングが随所
に入り込み、シワ、折れなどの不良や汚れ等の不良を発
生させ易い。
は、下記の如き不都合が存在していた。 （イ）製品となる基板に諸作業工程のための位置決め用
ガイド孔を設けるため有効巾が小さくなり、製品の取り
数が少なくなっていた。 （ロ）シート状の場合には、製造工程の流れがどうして
もバッチ方式となるので、作業効率が悪く、各作業の加
工位置精度が出しにくく、作業者のハンドリングが随所
に入り込み、シワ、折れなどの不良や汚れ等の不良を発
生させ易い。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】図において、１は基板であり、２は基板１
の裏面に微粘着剤により予めラミネートしてある基板よ
り広幅のバッキングフィルムである。３は諸加工の位置
決めや補強板７のラミネート位置決めを行うためのガイ
ド孔である。１１は最終的に製品となる印刷回路を便宜
的に記載したものである（実際は露光、エッチング等の
諸加工を経て形成される）。
の裏面に微粘着剤により予めラミネートしてある基板よ
り広幅のバッキングフィルムである。３は諸加工の位置
決めや補強板７のラミネート位置決めを行うためのガイ
ド孔である。１１は最終的に製品となる印刷回路を便宜
的に記載したものである（実際は露光、エッチング等の
諸加工を経て形成される）。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】図２において、指示されるように露光工程
に必要な有効幅に沿ってバッキングフィルム２の両端
に、ガイド孔３を位置決めに充分な所定の間隔をおいて
所定数個設け、諸加工に際し該ガイド孔３にガイドピン
４を挿入して位置決めする。図３において、図２と同様
な構成にしたバッキングフィルム付き基板をガイド孔３
を介してガイドピン４により位置決めしてカバーレイフ
ィルム６を基板上にラミネートする。
に必要な有効幅に沿ってバッキングフィルム２の両端
に、ガイド孔３を位置決めに充分な所定の間隔をおいて
所定数個設け、諸加工に際し該ガイド孔３にガイドピン
４を挿入して位置決めする。図３において、図２と同様
な構成にしたバッキングフィルム付き基板をガイド孔３
を介してガイドピン４により位置決めしてカバーレイフ
ィルム６を基板上にラミネートする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】削除
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】追加
【補正内容】
【図７】
Claims (3)
- 【請求項１】 基板よりも広幅でかつ基板より外側に予
め両端に位置決め用ガイド孔が設けられたバッキングフ
ィルムを微粘着剤で基板の裏面に貼り合わせ、このガイ
ド孔を用いて必要な諸作業を行うことを特徴とする、フ
レキシブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 基板よりも広幅でかつ基板より外側に予
め両端に位置決め用ガイド孔が設けられたバッキングフ
ィルムを微粘着剤で基板の裏面に貼り合わせ、このガイ
ド孔を用いて必要な諸作業を行い、該工程に引き続いて
ガイド孔を残したまま予めバッキングフィルムに設けた
スリットに添ってバッキングフィルムを除去し、前記ガ
イド孔により位置決めをして所定の補強層を設けること
を特徴とする、フレキシブルプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項３】 上記基板とバッキングフィルムをロール
状に貼り合わせ、ロール状で諸工程を行うことを特徴と
する、請求項１又は２記載のフレキシブルプリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2887895A JPH08204309A (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2887895A JPH08204309A (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204309A true JPH08204309A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=12260653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2887895A Pending JPH08204309A (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204309A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6320135B1 (en) | 1999-02-03 | 2001-11-20 | Casio Computer Co., Ltd. | Flexible wiring substrate and its manufacturing method |
| JP2005322838A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Sumitomo Metal Mining Package Materials Co Ltd | 補強板付きフレキシブル配線板の製造方法 |
| CN110933848A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-03-27 | 昆山圆裕电子科技有限公司 | Fpc排线贴片工艺 |
-
1995
- 1995-01-26 JP JP2887895A patent/JPH08204309A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6320135B1 (en) | 1999-02-03 | 2001-11-20 | Casio Computer Co., Ltd. | Flexible wiring substrate and its manufacturing method |
| US6479756B2 (en) | 1999-02-03 | 2002-11-12 | Casio Computer Co., Ltd. | Flexible wiring substrate and its manufacturing method |
| JP2005322838A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Sumitomo Metal Mining Package Materials Co Ltd | 補強板付きフレキシブル配線板の製造方法 |
| CN110933848A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-03-27 | 昆山圆裕电子科技有限公司 | Fpc排线贴片工艺 |
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