JP3014173B2 - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板の製造方法

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JP3014173B2
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器等の組立
配線に用いられるフレキシブルプリント配線板の製造方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】斯かるフレキシブルプリント配線板は、
可撓性に富んだベースフイルム上に銅箔等の導体により
配線パターンを印刷形成したフレキシブル回路基板を基
剤とし、該配線パターンにおける電子部品を実装するラ
ンドや接点或いは接続ランド等の所定箇所を除く導体部
分が、これに貼着したフイルムカバーレイにより被覆さ
れて保護され、この回路形成面の反対面に、組立時にシ
ャーシ等に貼着するための接着剤と元離型紙からなる接
着シート或いは補強板が貼り付けられた構成になってい
る。
【0003】そして、このフレキシブルプリント配線板
の製造に際しては、生産能率を高める目的で、「図8」
に示すように、所定の大きさに切断したフレキシブル回
路基板1の回路形成面(図の下面)に、同一の配線パタ
ーンを所定数(図では10個の場合を示してある)だけ
所定の綴りピッチで配設し、且つフイルムカバーレイを
貼着した後に、回路形成面に対し反対面に、接着剤3と
元離型紙4からなる接着シート2を、各配線パターン個
々に対応して前述の綴りピッチで貼着し、その後に、綴
りピッチに対応する切り取り線に沿い切断して各配線パ
ターン毎に分離する工程を経て、10枚のフレキシブル
プリント配線板を同時に完成する。尚、機器の組立時
に、元離型紙4を剥離して接着剤3によりシャーシ等に
貼着される。また、接着シート2に代えて補強板を貼着
したものもある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、接着シート
2や補強板のフレキシブル回路基板1への貼着を作業者
の手作業により行っているために次のような問題があ
る。即ち、接着シート2や補強板を1枚づつ貼り付け
るので、極めて非能率であって多くの人件費や工数を要
し、これがコスト高の要因になっている。薄い接着シ
ート2等の取り扱いが難しく、また貼着位置を目視で確
認しているので作業者により貼着精度にばらつきがあ
る。作業者の手作業により1枚づつ貼着するので貼り
忘れによる加工漏れがかなり発生している。手作業に
よる貼着効率を可及的に上げようとするために、どうし
ても配線パターンの配置に規制がある。
【0005】そこで本発明は、所定数の接着シートや補
強板をフレキシブル回路基板に同時に且つばらつきなく
高精度に貼着できるフレキシブルプリント配線板の製造
方法を提供することを技術的課題とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した課題
を達成するための技術的手段として、フレキシブルプリ
ント配線板を次のような工程を経て製造するようにし
た。即ち、一面に配線板複数枚分の配線パターンが所定
ピッチで配して形成されたフレキシブル回路基板の他面
に、接着シートまたは補強板等の被貼着物を該各配線パ
ターン個々に対応してそれぞれ貼着する工程において、
前記フレキシブル回路基板に対応するシート状被貼着物
の一面を接着剤により離型紙に貼着し、このシート状被
貼着物のみに、所定数の環状切込みを前記各配線パター
ンに対し位置的相関関係をもった配置で形成し、この被
貼着物の他面に接着剤付きフイルムを貼着した後に前記
離型紙を剥離し、前記シート状被貼着物の前記各環状切
込みの内部を除く部分を除去して前記フイルム上に前記
配線パターンに対し同数で且つ対応した配置の前記被貼
着物を残存させ、このフイルムを前記フレキシブル回路
基板に対し位置決めして重合し、前記各被貼着物の一面
を前記接着剤により前記フレキシブル回路基板に貼着
し、その後に前記接着剤付きフイルムを剥離する工程を
経ることを特徴としている。
【0007】
【作用】フイルム上に、所定数の被貼着物を、フレキシ
ブル回路基板の各配線パターンに対し位置的相関関係を
もった配置で各々の接着剤のコートしていない他面を貼
着し、このフイルムをフレキシブル回路基板に対し位置
決めして重合し、各被貼着物の一面をこれの接着剤によ
りフレキシブル回路基板に貼着した後に、フイルムを剥
離する。従って、所定数の被貼着物を一括してフレキシ
ブル回路基板に極めて能率的に貼着でき、各被貼着物を
フイルム上に各配線パターンに対応して配置してから貼
着するので、ばらつきなく高精度に且つ容易に貼着で
き、1枚づつの手作業のような貼り漏れは生じることが
なく、配線パターンの配置の自由度が大きくなる利点が
ある。
【0008】
【実施例】以下、本発明の好ましい一実施例について図
面を参照しながら詳細に説明する。「図1」乃至「図
7」は本発明の一実施例に係わる製造方法を工程順に示
したもので、これらの図において(a)は斜視図、
(b)はその断面図をそれぞれ示す。先ず、「図1」に
示すように、シート状元離型紙11に接着剤12を塗布
した元接着シート10を、後述のフレキシブル回路基板
の形状に対応した形状に加工し、この接着剤12側に2
次離型紙13をラミネート加工により貼り付ける。次
に、「図2」に示すように、元接着シート10にシート
状元離型紙11側からハーフカット加工を施してシート
状元離型紙11と接着剤12に所定数、例えば10個の
矩形状のシート用切込み14および両側に2個の円形の
位置決め用切込み15を形成する。シート用切込み14
は、これを後工程において貼着すべきフレキシブル回路
基板の10個の配線パターンの配置に対し位置的相関関
係をもって配設される。
【0009】続いて、「図3」に示すように、弱粘着性
の感圧型接着剤17を一面にコートした125μm〜1
88μmの厚さのプラスチックフイルム16を、元接着
シート10のシート状元離型紙11面に熱ロール加工に
より貼り付ける。この時、プラスチックフイルム16に
穿設した位置決め孔18を位置決め用切込み15に合致
させて位置決めを行う。その後に、「図4」に示すよう
に、2次離型紙13を剥離して元接着シート10をプラ
スチックフイルム16に保持させる。
【0010】次に、「図5」に示すように、元接着シー
ト10における各シート用切込み14の内部を除く部分
を除去し、所定形状の元離型紙11と接着剤12とから
なる10枚の接着シート19をプラスチックフイルム1
6上に残存させる。そして、「図6」に示すように、1
0枚の接着シート19を保持したプラスチックフイルム
16を、位置決め孔18に治具20の位置決めピン20
を挿通させて位置決めしながら該治具20上に載置した
後に、各接着剤12上にフレキシブル回路基板22を載
置する。このフレキシブル回路基板22は、回路形成面
に同一の10個の配線パターン23が所定の綴りピッチ
で形成されており、回路形成面に対し反対面を各接着シ
ート19に向け、且つ位置決め孔24に位置決めピン2
4を挿通させて位置決めしながら各接着シート19上に
重合されることにより、各接着シート19が各配線パタ
ーン23に対向する。この状態で80℃の温度の熱ロー
ラにより各接着シート19をそれぞれフレキシブル回路
基板22に一括転写する。その後に、「図7」に示すよ
うに、感圧型感圧接着剤17付きプラスチックフイルム
16を剥離する。この感圧型接着剤17付きプラスチッ
クフイルム16は繰り返し使用することができる。最後
に、綴りピッチに対応する切り取り線に沿い切断して各
配線パターン毎に分離すると、10枚のフレキシブルプ
リント配線板が同時に完成する。尚、補強板を貼着する
場合も、前述と同様の工程により行うことができる。
【0011】
【発明の効果】以上のように本発明のフレキシブルプリ
ント配線板の製造方法によると、所定数の被貼着物を一
括してフレキシブル回路基板に貼着するので、多くの被
貼着物を極めて能率的に貼着することができ、人件費お
よび工数が大幅に低減するので相当のコストダウンを達
成できる。また、各貼着物をフイルム上に各配線パター
ンに対応して配置してから貼着するので、ばらつきなく
高精度に且つ容易に貼着でき、1枚づつの手作業のよう
な貼り漏れは生じることがない。しかも、配線パターン
の配置の自由度が大きくなる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a),(b)は本発明の一実施例の元接着シ
ートの離型紙への貼着工程の斜視図および断面図であ
る。
【図2】(a),(b)は同上の元接着シートへの環状
切込みの形成工程の斜視図および断面図である。
【図3】(a),(b)は同上の接着剤付きフイルムの
元接着シートへの貼着工程の斜視図および断面図であ
る。
【図4】(a),(b)は同上の離型紙の剥離工程の斜
視図および断面図である。
【図5】(a),(b)は同上の元接着シートの不要部
分の除去工程の斜視図および断面図である。
【図6】(a),(b)は同上の各接着シートのフレキ
シブル回路基板への貼着工程の斜視図および断面図であ
る。
【図7】(a),(b)は同上の接着剤付きフイルムの
剥離工程の斜視図および断面図である。
【図8】従来の製造方法を示す斜視図である。
【符号の説明】
10 元接着シート(被貼着物) 12 接着剤 13 2次離型紙 14 環状切込み 16 感圧型接着剤付きプラスチックフイルム 19 接着シート(被貼着物) 22 フレキシブル回路基板 23 配線パターン

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一面に配線板複数枚分の配線パターンが
    所定ピッチで配して形成されたフレキシブル回路基板の
    他面に、接着シートまたは補強板等の被貼着物を該各配
    線パターン個々に対応してそれぞれ貼着する工程におい
    て、前記フレキシブル回路基板に対応するシート状被貼
    着物の一面を接着剤により離型紙に貼着し、このシート
    状被貼着物のみに、所定数の環状切込みを前記各配線パ
    ターンに対し位置的相関関係をもった配置で形成し、こ
    の被貼着物の他面に接着剤付きフイルムを貼着した後に
    前記離型紙を剥離し、前記シート状被貼着物の前記各環
    状切込みの内部を除く部分を除去して前記フイルム上に
    前記配線パターンに対し同数で且つ対応した配置の前記
    被貼着物を残存させ、このフイルムを前記フレキシブル
    回路基板に対し位置決めして重合し、前記各被貼着物の
    一面を前記接着剤により前記フレキシブル回路基板に貼
    着し、その後に前記接着剤付きフイルムを剥離すること
    を特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
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JP2009076630A (ja) * 2007-09-20 2009-04-09 Unitech Printed Circuit Board Corp 各種電気回路板局部に貼付する貼付部材の貼付方法
JP6422586B2 (ja) * 2015-09-04 2018-11-14 タツタ電線株式会社 プリント配線板の製造方法ならびに該方法に用いられるプリント配線板保護フィルムおよびシート状積層体

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