JP4703296B2 - 電子部品用固定キャリアの製造方法 - Google Patents
電子部品用固定キャリアの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4703296B2 JP4703296B2 JP2005207469A JP2005207469A JP4703296B2 JP 4703296 B2 JP4703296 B2 JP 4703296B2 JP 2005207469 A JP2005207469 A JP 2005207469A JP 2005207469 A JP2005207469 A JP 2005207469A JP 4703296 B2 JP4703296 B2 JP 4703296B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- adhesive
- laminated
- sheet
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
基材における複数の粘着領域の形成予定領域にシリコーン系の接着層をそれぞれパターン形成し、基材にシートを積層するとともに、このシートを複数の接着層のパターンに応じてカッティングプロッタの回転可能なカッタ刃によりカットし、各接着層に積層したシートの積層部分以外の不要部分を除去して粘着領域を形成するようにし、
シートは、基材の接着層に積層接着されるシリコーン系の第一の粘着層と、この第一の粘着層に積層接着されて微粘着性の粘着面に電子部品を着脱自在に保持するシリコーン系の第二の粘着層と、この第二の粘着層に着脱自在に粘着される第二の粘着層よりも幅広でポリカーボネート製の剥離層とを含み、カレンダ加工のトッピング法により第二の粘着層と光沢の付与された剥離層とがラミネートされ、第二の粘着層が硬化した後、この硬化した第二の粘着層に未硬化の第一の粘着層がスクリーン印刷して積層されることを特徴としている。
また、複数の粘着領域のうち、少なくとも一部の粘着領域の周縁部を面取りすることができる。
また、複数の粘着領域のうち、少なくとも一部の粘着領域に、電子部品用の位置決め孔を設ければ、配線板等からなる電子部品が軽量で薄くても、スクリーン印刷法等によるクリームはんだの供給時に電子部品の位置ずれや反り等を有効に防ぐことができる。
また、複数の粘着領域のうち、少なくとも一部の粘着領域の周縁部を面取りすれば、粘着領域から電子部品の一部が突出するので、電子部品の着脱が容易になる。
2 位置合わせ孔
10 粘着領域
11 位置決め孔
12 面取り加工
20 接着層
30 粘着層
31 第一の粘着層
32 第二の粘着層
33 剥離層
34 シート
35 ロール
36 ラミネートフィルム
37 シリコーンゴム
37A シリコーンゴム
40 カッティングプロッタ
41 テーブル
42 トラバース
43 ツールヘッド
44 カッティングマット
45 カッタ刃
46 コンピュータ
50 フレキシブル配線板(電子部品)
51 位置決め孔
Claims (3)
- 耐熱性を有する基材に、電子部品を着脱自在に保持する複数の粘着領域を備え、電子部品のリフローソルダリングに用いられる電子部品用固定キャリアの製造方法であって、
基材における複数の粘着領域の形成予定領域にシリコーン系の接着層をそれぞれパターン形成し、基材にシートを積層するとともに、このシートを複数の接着層のパターンに応じてカッティングプロッタの回転可能なカッタ刃によりカットし、各接着層に積層したシートの積層部分以外の不要部分を除去して粘着領域を形成するようにし、
シートは、基材の接着層に積層接着されるシリコーン系の第一の粘着層と、この第一の粘着層に積層接着されて微粘着性の粘着面に電子部品を着脱自在に保持するシリコーン系の第二の粘着層と、この第二の粘着層に着脱自在に粘着される第二の粘着層よりも幅広でポリカーボネート製の剥離層とを含み、カレンダ加工のトッピング法により第二の粘着層と光沢の付与された剥離層とがラミネートされ、第二の粘着層が硬化した後、この硬化した第二の粘着層に未硬化の第一の粘着層がスクリーン印刷して積層されることを特徴とする電子部品用固定キャリアの製造方法。 - 複数の粘着領域のうち、少なくとも一部の粘着領域に、電子部品用の位置決め孔を設ける請求項1記載の電子部品用固定キャリアの製造方法。
- 複数の粘着領域のうち、少なくとも一部の粘着領域の周縁部を面取りする請求項1又は2記載の電子部品用固定キャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005207469A JP4703296B2 (ja) | 2005-07-15 | 2005-07-15 | 電子部品用固定キャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005207469A JP4703296B2 (ja) | 2005-07-15 | 2005-07-15 | 電子部品用固定キャリアの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007027410A JP2007027410A (ja) | 2007-02-01 |
JP4703296B2 true JP4703296B2 (ja) | 2011-06-15 |
Family
ID=37787790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005207469A Expired - Fee Related JP4703296B2 (ja) | 2005-07-15 | 2005-07-15 | 電子部品用固定キャリアの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4703296B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116209237B (zh) * | 2022-12-29 | 2023-10-27 | 东莞市富颖电子材料有限公司 | 一种元器件点胶贴及其制备工艺 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04176593A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-24 | Alps Electric Co Ltd | カッティングプロッタにおける切断補正方法 |
JPH09255077A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-09-30 | Seiko Epson Corp | 電子部品の給材容器並びにこれを用いた電子部品の給材方法及び給材装置 |
JP2000261193A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Misuzu Kogyo:Kk | 搬送板へのfpc基板固着方法 |
JP2001060758A (ja) * | 1999-06-14 | 2001-03-06 | Seiko Epson Corp | 接着材料の貼着方法及び貼着装置、配線基板、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP2001310424A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-06 | Hiraoka & Co Ltd | 印刷膜材 |
JP2002280712A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | カバーレイフィルムの製造方法及びフレキシブルプリント配線板 |
JP2002309201A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-23 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント配線板固定用接着シート及びフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法 |
JP2002368497A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法 |
JP2002374062A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | フレキシブルプリント回路基板の固定方法 |
JP2004363438A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Umi:Kk | 回路基板保持治具 |
JP2005283424A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Denso Corp | 力学量センサ装置 |
-
2005
- 2005-07-15 JP JP2005207469A patent/JP4703296B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04176593A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-24 | Alps Electric Co Ltd | カッティングプロッタにおける切断補正方法 |
JPH09255077A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-09-30 | Seiko Epson Corp | 電子部品の給材容器並びにこれを用いた電子部品の給材方法及び給材装置 |
JP2000261193A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Misuzu Kogyo:Kk | 搬送板へのfpc基板固着方法 |
JP2001060758A (ja) * | 1999-06-14 | 2001-03-06 | Seiko Epson Corp | 接着材料の貼着方法及び貼着装置、配線基板、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP2001310424A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-06 | Hiraoka & Co Ltd | 印刷膜材 |
JP2002280712A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | カバーレイフィルムの製造方法及びフレキシブルプリント配線板 |
JP2002309201A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-23 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント配線板固定用接着シート及びフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法 |
JP2002368497A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法 |
JP2002374062A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | フレキシブルプリント回路基板の固定方法 |
JP2004363438A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Umi:Kk | 回路基板保持治具 |
JP2005283424A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Denso Corp | 力学量センサ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007027410A (ja) | 2007-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3209772B2 (ja) | リジッドフレックス配線板の製造方法 | |
JP4459111B2 (ja) | 電子部品保持具の製造方法 | |
JP4472582B2 (ja) | 可撓性回路基板の実装処理方法 | |
JP2019503065A (ja) | 選択的接着による高速pcbプロトタイピング | |
JP2007335700A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPH06170822A (ja) | シート加工品及びその製造方法 | |
JP6321729B2 (ja) | 回路基板構造およびその製造方法 | |
TWI445472B (zh) | A replacement circuit board replacement method for a collective substrate and a collective substrate | |
JP4703297B2 (ja) | 配線板用の固定キャリア | |
JP4703296B2 (ja) | 電子部品用固定キャリアの製造方法 | |
JP3665044B2 (ja) | 輪郭部材用両面テープの製造方法 | |
TWI466603B (zh) | 連片電路板以及連片電路板之製作方法 | |
JPH0638436Y2 (ja) | 可撓性回路基板集合体 | |
JP3014173B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP2006245068A (ja) | 配線基板用治具 | |
JP3916510B2 (ja) | 可撓性回路基板およびその製造方法 | |
JP2000177034A (ja) | ベース材付フィルム部材及びその製造方法 | |
JP2011114113A (ja) | フレキシブルプリント基板印刷用キャリアボードおよびそれを用いたはんだペースト印刷方法 | |
JP2011031599A (ja) | 名刺等印刷用貼り付けシート | |
JPS6310588A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2007227647A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
JP2008053524A (ja) | 回路基板製造装置 | |
JPH0785509B2 (ja) | キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法 | |
JP3946552B2 (ja) | 可撓性回路基板及びその製造方法 | |
JP4225216B2 (ja) | 基板のマスキング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070911 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100202 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100402 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101026 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110308 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4703296 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140318 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |