TWI445472B - A replacement circuit board replacement method for a collective substrate and a collective substrate - Google Patents

Description

集合基板之單元配線板更換方法及集合基板

本發明係關於一種製品片上排版有複數個單元配線板而成之集合基板的單元配線板之更換方法及集合基板，特別是有關將存在於製品片內之不良單元配線板更換成良品單元配線板，使該製品片良品化之集合基板的單元配線板更換方法及集合基板。

自昔以來，已有各種關於因應由複數個單元配線板所構成之集合基板中存在有不良單元配線板的情形之技術報告。例如揭示有一種複數個單元配線板排版於同一製品片而成的集合基板中存在有不良單元配線板時，在以自動方式進行零件安裝的情況，進行不良品顯示，免於不良單元配線板上裝載高價零件，藉由影像辨識等方式讀取不良單元配線板，跳過該不良單元配線板的部位，僅對良品單元配線板進行零件安裝之技術(參照專利文獻1)。

然而，跳過不良單元配線板而進行零件安裝乃成為安裝作業之生產性惡化的主因。且必須在零件安裝裝置上設置高價的影像辨識裝置等，亦成為設備成本大幅提高的主因。因此，於同一製品片排版有複數個單元配線板排版之集合基板中，存在有規定數目以上之不良單元配線板時，不使用該製品片而進行廢棄。

特別是在採用未裝設有辨識不良單元配線板的機構之廉價的零件安裝裝置進行零件安裝之際，即使是在製品片上存在有1個不良單元配線板之情況，仍會廢棄該製品片而僅就全部是良品單元配線板之製品片進行零件安裝。然而，以該方法而言，即使製品片上存在1個不良單元配線板時仍須廢棄該製品片全體，亦即，必須廢棄含有多數良品單元配線板之製品片全體，亦成為導致配線板生產成本增高的主因。

又，亦揭示一種從連續排列單元配線板之製品片更換不良單元配線板而將製品片良品化之技術(參照專利文獻2)。依據該技術，在電路圖案連續排列於製品片上之集合基板中，藉由使用定位手段、基板固定手段及接著手段，可將不良單元配線板除去而高精度地接合固定印刷有正常電路圖案部之其他單元配線板。

又，亦揭示一種從複數個單元配線板排成一列而成的集合基板更換不良的單元配線板之技術(例如參照專利文獻3、7)。依據該技術，有必要將更換之單元配線板嵌合於集合基板之規定位置，且充填接著劑於嵌入之單元配線板之側端部之空隙，予以固定。

另一方面，亦揭示一種將不良單元配線板從集合基板的框或廢料部切下後，將良品單元配線板朝該已切下的部位嵌入而橋接結合之技術(參照專利文獻4)。又，亦揭示一種以可裝卸之分離型橋接件將複數個單元配線板安裝於製品片框，僅由其中卸下不良單元配線板，更換成良品單元配線板，藉以活用迄今被廢棄的良品單元配線板之技術(參照專利文獻5)。且更揭示一種在更換成良品單元配線板後，於橋接部利用接著劑進行結合之方法(參照專利文獻6)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]特開平11-191668號公報

[專利文獻2]特開2000-252605號公報

[專利文獻3]特開平10-247656號公報

[專利文獻4]特開昭64-48489號公報

[專利文獻5]特開2001-203482號公報

[專利文獻6]特開2005-38953號公報

[專利文獻7]特開2010-40949號公報

然而，上述專利文獻3～7所載之技術均以單元配線板之側端壁結合或以嵌合於框的方式嵌入，因此，係僅適用於使用具有某種程度之厚度的硬質印刷配線板或具有剛性之框的情形，無法用於薄且具可撓性之配線板(Flexible Printed Circuit，下稱FPC)。且，近年來因零件安裝之高密度化而位置精度變得很嚴格，因而，要將存在於製品片內之不良單元配線板和良品單元配線板作更換之情況，需使微細位置精度更明確之更換技術。

專利文獻7揭示一種例如在連續地配列有薄的可撓性單元配線板(撓性配線板FPC)之製品片中，將不良單元配線板更換成良品單元配線板使製品片良品化之技術。該技術所選用的方法為，首先在製品片的廢料部穿設定位引導孔，將包含不良單元配線板且不含引導孔的區域切斷除去後，包含引導孔及其以外的區域係透過引導孔將切成和不良單元配線板同形狀的良品單元配線板定位並貼合。

依據該方法，能以良好的位置精度將不良單元配線板更換成良品單元配線板，可將迄今廢棄的製品片予以良品化並利用。然而，難以按照製品形狀於廢料部設置定位用的引導孔。

又，在將良品單元配線板以引導孔定位並貼合之際，會產生重疊部份並於該重疊部份介設接著手段，在該情況，被強迫於微小尺寸的撓性配線板FPC上進行非常困難的作業。又，由於必需在利用分配器滴下接著劑之際貼合微小尺寸的接著劑片，故需高度的技術，因而困難的作業隨之而來。

於是，遂衍生出如下之技術課題，亦即要在製品片上的不良單元配線板之除去部位上以良好的位置精度安裝良品單元配線板，且即便是微小尺寸的撓性配線板，亦可容易地將製品片良品化，本發明之目的即為解決該課題。

本發明係為達成上述目的而提案者，申請專利範圍第1項所記載之發明係提供一種集合基板之單元配線板更換方法，係在衝裁除了製品片中的接合部以外的部份而形成有複數個單元配線板所成之集合基板的製品片內存在有不良單元配線板的情況，將該不良單元配線板更換成良品單元配線板，該集合基板之單元配線板更換方法係包含：第1步驟，在製品片的單元配線板周邊部份、即廢料部中之複數個部位的接合部近旁，形成接著劑片貼合區域；第2步驟，於前述不良單元配線板外周的製品外形衝裁空洞部，立設對位冶具；第3步驟，在前述不良單元配線板、接合部及接著劑片貼合區域，貼附雙面接著劑片；第4步驟，在切斷該接合部並使雙面接著劑片的一部份殘存於該接著劑片貼合區域之狀態，從前述製品片分離除去前述不良單元配線板；第5步驟，配線板本體部與前述不良單元配線板同形狀，且將具有和前述接著劑片貼合區域相對應的黏貼區域之良品單元配線板，藉由對位冶具定位於前述不良單元配線板除去部位，利用前述雙面接著劑片將該良品單元配線板的黏貼區域和前述廢料部的接著劑片貼合區域接著固定。

依據該方法，預先在廢料部中複數個部位的接合部近旁形成接著劑片貼合區域，找出不良單元配線板，於不良單元配線板外周的製品外形衝裁空洞部立設對位冶具。其次，於不良單元配線板、接合部及接著劑片貼合區域貼附雙面接著劑片之後，在切斷接合部並使接著劑片貼合區域殘存雙面接著劑片的一部份之狀態下，將不良單元配線板從製品片分離除去。

此外，配線板本體部的形狀與不良單元配線板是同形狀，將具有和廢料部側的接著劑片貼合區域對應的黏著區域的良品單元配線板，配置在前述不良單元配線板除去部位並利用對位冶具定位。之後，利用前述雙面接著劑片將良品單元配線板的黏貼區域和前述廢料部的接著劑片貼合區域接著固定。藉此，於製品片的前述不良單元配線板除去部位，以良好的位置精度更換良品單元配線板。

申請專利範圍第2項所記載之發明係提供如申請專利範圍第1項之集合基板之單元配線板更換方法，其中前述單元配線板為積層絕緣基底和電路金屬箔和覆蓋膜而構成之撓性配線板。

依據該方法，即便是製品片內混合存在有不良撓性配線板的情況，仍可僅將該不良撓性配線板更換成良品撓性配線板。

申請專利範圍第3項所記載之發明係提供如申請專利範圍第2項之集合基板之單元配線板更換方法，其中前述良品單元配線板的黏貼區域與前述廢料部的接著劑片貼合區域之接合部份僅由前述絕緣基底構成。

依據該方法，接著劑片貼合區域與接著劑片貼合區域之黏貼接合部份為，形成在單元配線板之電路金屬箔及覆蓋膜已除去，故該份量使得黏貼接合部份的厚度變化抑制在最小限度。

申請專利範圍第4項所記載之發明係提供如申請專利範圍第1項之集合基板之單元配線板更換方法，其中前述雙面接著劑片是具有剝離用半切部之帶有離型膜的雙面接著劑片。

依據該方法，在不良單元配線板貼附雙面接著劑片後，從雙面接著劑片剝下離型膜之後，從製品片衝裁不良單元配線板並予以分離除去。在該情況，由於離型膜具有半切部，故離型膜的剝離作業容易。

本發明係提供一種集合基板，係在衝裁除了製品片中的接合部以外的部份而形成有複數個單元配線板所成之集合基板的製品片內存在有不良單元配線板的情況，將良品單元配線板固定於既衝裁除去該不良單元配線板的部位以進行更換之集合基板，該集合基板之特徵為：在前述製品片的單元配線板周邊部份、即廢料部中複數個部位的接合部近旁形成有接著劑片貼合區域，藉由立設於不良單元配線板外周的製品外形衝裁空洞部之對位冶具，進行良品單元配線板之定位，將設置於該良品單元配線板的黏貼區域和前述廢料部的接著劑片貼合區域利用雙面接著劑片接著固定。

依據該構成，將良品單元配線板利用對位冶具定位後，利用雙面接著劑片將廢料部側的接著劑片貼合區域和良品單元配線板側的黏貼區域固定。藉此，以良好的位置精度將製品片中的不良單元配線板更換成良品單元配線 板。

本發明係提供如前述之集合基板，其中前述單元配線板為撓性配線板。

依據該構成，即便是製品片內混合存在有不良撓性配線板的情況，仍可僅將該不良撓性配線板更換成良品撓性配線板。

本發明係提供如前述之集合基板，其中前述廢料部的接著劑片貼合區域係形成在前述單元配線板對峙的複數個部位，且形成前述雙面接著劑片被分割而在前述對峙方向兩側疏離。

依據該構成，被貼附於不良單元配線板的雙面接著劑片為，形成在廢料部的接著劑片貼合區域之對峙方向上疏離的分割形狀，亦即，可使用已切除雙面接著劑片中之前述對峙方向中間部份者。

由於申請專利範圍第1項所記載之發明能將製品片上中的不良單元配線板更換成良品單元配線板，故能容易地將以往廢棄的製品片良品化，而且，由於可確保良品單元配線板的更換位置之精度，故亦適合於電子零件之高密度安裝化作業。

由於申請專利範圍第2項所記載之發明能僅將不良撓性配線板更換成良品撓性配線板，故除了申請專利範圍 第1項所記載之發明效果以外，還可容易迅速地執行良品撓性配線板之更換作業，能更有效率地將製品片良品化。

由於申請專利範圍第3項的發明能將接著劑片貼合區域和接著劑片貼合區域之黏貼接合部份的厚度變化抑制在最小限度，故除了申請專利範圍第1項所記載之發明效果以外，還可防止電子零件在安裝時發生不當搬送，並可容易因應高密度的安裝。

由於申請專利範圍第4項的發明是使用黏貼帶有剝離用半切部的離型膜作為雙面接著劑片，故除了申請專利範圍第1項所記載之發明效果以外，不僅離型膜的剝離作業容易化，雙面接著劑片的接著力增大，更可提升良品單元配線板對製品片的固定強度。

由於本發明能將製品片上的不良單元配線板更換成良品單元配線板，故可容易地將以往廢棄的製品片良品化。而且，由於良品單元配線板的更換位置之精度提升，故容易適合於電子零件之高密度安裝化作業。

由於本發明能僅將不良撓性配線板更換成良品撓性配線板，故除了前述之發明效果以外，還可有效率地執行良品撓性配線板之更換作業，能謀求製品片的良品化。

由於本發明能使用已切除雙面接著劑片中的前述對峙方向中間部份者，故除了前述之發明效果以外，還可節省雙面 接著劑片之使用量，而且，能容易迅速地進行雙面接著劑片的接著作業，並且可增大該雙面接著劑片對前述接著劑片貼合區域之接著強度。

〔發明最佳實施形態〕

本發明為達成以良好的位置精度將良品單元配線板安裝於製品片上的不良單元配線板之除去部位，且即便是微小尺寸的撓性配線板亦容易將製品片良品化之目的，遂採用如下的方法來實現，即一種集合基板之單元配線板更換方法，係在衝裁除了製品片中的接合部以外的部份而形成複數個單元配線板所成之集合基板的製品片內存在有不良單元配線板的情況，將該不良單元配線板更換成良品單元配線板，該集合基板之單元配線板更換方法係包含：第1步驟，在製品片的單元配線板周邊部份、即廢料部中之複數個部位的接合部近旁，形成接著劑片貼合區域；第2步驟，於前述不良單元配線板外周的製品外形衝裁空洞部，立設對位冶具；第3步驟，在前述不良單元配線板、接合部及接著劑片貼合區域，貼附雙面接著劑片；第4步驟，在切斷該接合部並使雙面接著劑片的一部份殘存於該接著劑片貼合區域之狀態，從前述製品片分離除去前述不良單元配線板；第5步驟，配線板本體部與前述不良單元配線板同形狀，且將具有和前述接著劑片貼合區域相對應的黏貼區域之良品單元配線板，藉由對位冶具定位於前述不良單元配線板除去部位，利用前述雙面接著劑片將該良品單元配線板的黏貼區域和前述廢料部的接著劑片貼合區域接著固定。

[實施例1]

以下，依據圖面來說明本發明較佳實施例。圖1係適用本發明之集合基板的平面圖。如同圖所示，在集合基板的製品片1上，複數個單元配線板2、2…呈長條狀連續地形成。因此，透過採用插裝機等，可對各單元配線板2、2…連續地自動安裝電子零件等。此外，在複數個單元配線板2、2…之中存在有不良單元配線板的情況，為使製品片1良品化，可由該製品片1除去該不良單元配線板，置換成另外準備的良品單元配線板。此外，集合基板不限於長條狀，亦可適用於平板片狀者。

如圖2所示，製品片1例如是由屬撓性配線板的單元配線板2、構成該單元配線板2的外周部之框狀的廢料部3、以及將該廢料部3和單元配線板2的橫邊中央部結合之接合部4a、4b所構成。製品片1內的虛線5係顯示單元配線板2的外形、即製品單元外形。具體來說，單元配線板2係藉由模具衝裁製品片1中除了接合部4a、4b以外的部份而形成者。

如圖3所示，在製品片1內存在有不良單元配線板2A之情況，為使製品片1良品化，將不良單元配線板2A除去，取而代之的是更換成良品單元配線板(圖6中的符號2B)。

以下，針對本實施例的單元配線板更換方法作說明。首先，如圖3所示，在與廢料部3中的接合部4a、4b對應之部位，預先形成接著劑片貼合區域6a、6b。該接著劑片貼合區域6a、6b以透過與接合部4a、4b連續地形成而在不良單元配線板2A(單元配線板2)的縱向呈相互對峙的方式配設。準備有一個具有在不良單元配線板2A的左右兩側對向的複數片(圖3中為4片)定位構件之對位冶具7，在僅由良品單元配線板形成製品片的情況，維持原狀，而在發現有不良單元配線板2A的情況，將該對位冶具7立設於不良單元配線板2A外周側的製品外形衝裁空洞部9。

如圖4所示，對位治具7係設置在支持製品片1的冶具架台8上的規定位置。在該情況，設成對位治具7的內側面抵接於不良單元配線板2A的橫向外側面。接著，於不良單元配線板2A、接合部4a、4b及接著劑片貼合區域6a、6b的表面貼附雙面接著劑片(以下，稱為接著劑片。)12。

在接著劑片12方面，係使用其表面上黏著有離型膜11者。接著劑片12具有與不良單元配線板2A的形狀(製品單元外形部5)和接合部4a、4b及接著劑片貼合區域6a、6b的形狀相對應的形狀尺寸。此外，接著劑片12中與接著劑片貼合區域6a、6b相對應的部份16a、16b之面積係設定成比該接著劑片貼合區域6a、6b還小。

其次，從接著劑片12表面清除離型膜11後，藉由於接合部4a、4b以衝裁模具進行切斷，如圖5所示，由製品片1分離除去不良單元配線板2A。在該情況，以接合部4a、4b結合於不良單元配線板2A側之狀態，連同該不良單元配線板2A一起從製品片1分離除去。因此，如圖6所示，在廢料部3側的接著劑片貼合區域6a、6b會殘存在接著劑片12的縱向兩側的部份16a、16b。

接著，如圖6所示，於製品片1的不良單元配線板除去部位，安裝和不良單元配線板2A大致相同形狀的良品單元配線板2B。該良品單元配線板2B係由配線板本體部22、接合部24a、24b及接著劑片貼合區域(黏貼區域)26a、26b所構成，配線本體部22具有和圖2所示之製品單元外形部5相同形狀。又，良品單元配線板2B的接合部24a、24b和接著劑片貼合區域26a、26b係分別具有與圖3所示之接著劑片12的接合部14a、14b和接著劑片貼合區域16a、16b的尺寸形狀大致相同的尺寸形狀。

在此，將良品單元配線板2B安裝於製品片1之際，如圖4所示，使用立設在冶具架台8上的對位冶具7，進行良品單元配線板2B對廢料部3的對位。藉此，使良品單元配線板2B側的接著劑片貼合區域26a、26b和廢料部3側的接著劑片貼合區域6a、6b一致之後，利用殘存於該接著劑片貼合區域6a、6b的接著劑片12的貼合區域16a、16b，將廢料部3側的接著劑片貼合區域6a、6b和良品單元配線板2B的接著劑片貼合區域26a、26b接著。

圖7係顯示良品單元配線板2B的接著劑片貼合區域26b在廢料部3側的接著劑片貼合區域6b上透過接著劑片12的貼合區域16b接合的狀態。如同圖所示，廢料部3及良品單元配線板2B係於絕緣基底17的表背兩面積層電路金屬箔18、18和覆蓋膜19、19而構成，此等接著劑片貼合區域6b、26b僅由絶緣基底17構成，電路金屬箔18、18和覆蓋膜19、19被清除。

本發明中，廢料部3側的接著劑片貼合區域6a、6b與良品單元配線板2B的接著劑片貼合區域26a、26b之接合部份，光是清除電路金屬箔18、18和覆蓋膜19、19的份量，該接合部份的厚度變化就可抑制在最小限度。因此，可防止在電子零件安裝時發生搬送不當。

如同上述，依據本發明，在除去不良單元配線板後貼附良品單元配線板之情況，在將良品單元配線板利用對位冶具定位之後，可利用接著劑片接著固定於廢料部的規定位置，故可容易地將以往廢棄的製品片良品化。在該情況，由於良品單元配線板的更換位置之精度大幅地提升，故可靈活地適合於電子零件之高密度安裝化作業。

又，即便是在製品片內有多數微小尺寸的不良撓性配線板混合存在的情況，亦可容易且迅速地僅將該不良撓性配線板更換成良品撓性配線板，故可有效率地進行良品撓性配線板之更換作業。

再者，在接著劑片是使用帶有離型膜者的情況，係將離型膜剝離且於接著劑片的清淨接著面接著固定良品單元配線板，故可增大良品單元配線板對製品片的固定強度。

此外，以實施例1而言，在圖2中，接合部4a、4b雖以在單元配線板2的縱向相互對峙的方式配設，但只要單元配線板2可穩定地保持於廢料部3即可，倒無需特別特定位置。

[實施例2]

在前述實施例1的集合基板中，作為接著劑片12，係使用1片和不良單元配線板2A、接合部4a、4b及接著劑片貼合區域6a、6b的形狀相對應者，但本實施例2的集合基板之特徵為使用分割成兩部份的接著劑片，除此之外的構成係與前述實施例的集合基板相同。

在製品片內存在有不良單元配線板的情況係可利用在前述實施例1所說明過的集合基板之單元配線板更換方法將製品片良品化。亦即，如圖8所示，首先，在製品片1的廢料部3形成接著劑片貼合區域6a、6b，在不良單元配線板2A外周的製品外形衝裁空洞部9立設對位冶具7。其次，將預先準備之分割成兩部份之帶有離型膜27的接著劑片28貼附於不良單元配線板2A、接合部4a、4b及接著劑片貼合區域6a、6b。

【0055】

不同於實施例1，接著劑片28之與不良單元配線板2A的縱向中間部相當的部份破除去，且分割形成在不良單元配線板2A的縱向上下兩側疏離。然後，在接著劑片28之貼附步驟之後，從接著劑片28剝離離型膜27後，將前述接合部4a、4b衝裁切斷。

其結果為，在使接著劑片28的一部份殘存於接著劑片貼合區域6a、6b的狀態，不良單元配線板2A從製品片1被分離除去。之後，由於將良品單元配線板利用對位冶具7定位的步驟、及將良品單元配線板和廢料部3利用接著劑片28的殘存部接著固定之步驟等係同前述實施例1，故省略該說明。

依據本實施例2，接著劑片28係使用在接著劑片貼合區域的對峙方向分割成兩部份者，亦即，使用切除接著劑片28中的前述對峙方向中間部份者，故可節省接著劑片28之使用量，且接著劑片28對前述接著劑片貼合區域6a、6b的貼附步驟容易化，並且可增大接著劑片28對前述接著劑片貼合區域6a、6b的接著強度。

[實施例3]

本實施例3之特徵不同於前述實施例1、2，而是在已貼附於接著劑片的離型膜上設置半切部，除此之外的構成係同前述實施例之集合基板。

在製品片內存在有不良單元配線板的情況，如圖9所示，於製品片1的廢料部3形成接著劑片貼合區域6a、6b，在不良單元配線板2A外周的製品外形衝裁空洞部9立設對位治具7。其次，將預先準備的帶有離型膜30之接著劑片29貼附於不良單元配線板2A、接合部4a、4b及接著劑片貼合區域6a、6b。

在該情況，於接著劑片29的離型膜30，在接著劑片29的縱向中央部設置拉柄(pull tab)用的半切部31。本實施例3中，半切部31非一直線，而是形成易於將離型膜30剝離的曲線，例如在接著劑片29的縱向具有相互逆向突出的弧狀部之曲線。

然後，在接著劑片29的貼附步驟後且從接著劑片29剝離離型膜30之後，於切斷前述接合部4a、4b使接著劑片29的一部份殘存於接著劑片貼合區域6a、6b內之狀態下從製品片1分離除去不良單元配線板2A。

之後，由於藉對位冶具7定位良品單元配線板的步驟、以及利用接著劑片29的殘存部接著固定良品單元配線板和廢料部3的步驟等係同前述實施例1，故省略該說明。

依據本實施例3，由於離型膜30的剝離用半切部31在接著劑片29的縱向具有相互逆向突出的弧狀部，故該部位成為勾指部，具有可容易地進行離型膜30剝離之效果，可提升單元配線板更換時的生產性。

本發明不限於此等實施例，可在未逸脫本發明之精神下作各種改變，且本發明當然亦涵蓋該改變。

[產業上可利用性]

本發明，只要是形成有複數個單元配線板的集合基板即可，與單元配線板的用途、構造、形狀等之種類並無關，可有效地利用於各種的集合基板。

1．．．集合基板的製品片

2．．．單元配線板

2A．．．不良單元配線板

2B．．．良品單元配線板

3．．．廢料部

4a、4b．．．接合部

5‧‧‧製品單元外形部

6a、6b‧‧‧接著劑片貼合區域

7‧‧‧對位冶具

8‧‧‧治具架台

9‧‧‧製品外形衝裁空洞部

11‧‧‧離型膜

12‧‧‧(雙面)接著劑片

14a、14b‧‧‧接合部

16a、16b‧‧‧貼合區域

17‧‧‧絶緣基底

18‧‧‧電路金屬箔

19‧‧‧覆蓋膜

22‧‧‧配線板本體部

24a、24b‧‧‧接合部

26a、26b‧‧‧接著劑片貼合區域(黏貼區域)

28、29‧‧‧雙面接著劑片

30‧‧‧離型膜

31‧‧‧半切部

27‧‧‧離型膜

[圖1]係適用本發明之集合基板的平面圖。

[圖2]係說明本發明實施例1的製品片及製品單元外形的平面圖。

[圖3]係說明貼合本發明實施例1的雙面接著劑片時之狀態的步驟圖。

[圖4]係圖3所示之製品片的A-A斷面圖。

[圖5]係說明本發明實施例1中衝裁不良單元配線板時之狀態的步驟圖。

[圖6]係說明將本發明實施例1的良品單元配線板定位貼合時之狀態的步驟圖。

[圖7]係圖6所示之製品片的B-B斷面圖。

[圖8]係表示本發明實施例2的集合基板之單元配線板更換方法的步驟圖。

[圖9]係表示本發明實施例3的集合基板之單元配線板更換方法的步驟圖。

1．．．集合基板的製品片

2A．．．不良單元配線板

4a、4b．．．接合部

6a、6b．．．接著劑片貼合區域

7．．．對位冶具

9．．．製品外形衝裁空洞部

11．．．離型膜

12．．．(雙面)接著劑片

14a、14b．．．接合部

16a、16b．．．貼合區域

Claims (4)

1. 一種集合基板之單元配線板更換方法，係在衝裁除了製品片中的接合部以外的部份而形成複數個單元配線板所成之集合基板的製品片內存在有不良單元配線板的情況，將該不良單元配線板更換成良品單元配線板，該集合基板之單元配線板更換方法之特徵為包含：第1步驟，在製品片的單元配線板周邊部份、即廢料部中之複數個部位的接合部近旁，形成接著劑片貼合區域；第2步驟，於前述不良單元配線板外周的製品外形衝裁空洞部，立設對位冶具；第3步驟，在前述不良單元配線板、接合部及接著劑片貼合區域，貼附雙面接著劑片；第4步驟，在切斷該接合部並使雙面接著劑片的一部份殘存於該接著劑片貼合區域之狀態，從前述製品片分離除去前述不良單元配線板；第5步驟，配線板本體部與前述不良單元配線板同形狀，且，將具有和前述接著劑片貼合區域相對應的黏貼區域之良品單元配線板，藉由對位冶具定位於前述不良單元配線板除去部位，利用前述雙面接著劑片將該良品單元配線板的黏貼區域和前述廢料部的接著劑片貼合區域接著固定。
2. 如申請專利範圍第1項之集合基板之單元配線板更換方法，其中前述單元配線板為積層絕緣基底和電路金屬箔和覆蓋膜而構成之撓性配線板。
3. 如申請專利範圍第2項之集合基板之單元配線板更換方法，其中前述良品單元配線板的黏貼區域與前述廢料部的接著劑片貼合區域之接合部份僅由前述絕緣基底構成。
4. 如申請專利範圍第1項之集合基板之單元配線板更換方法，其中前述雙面接著劑片係具有剝離用半切部之帶有離型膜的雙面接著劑片。