CN101932198A - 印刷电路板移植的制作方法及其结构 - Google Patents

印刷电路板移植的制作方法及其结构 Download PDF

Info

Publication number
CN101932198A
CN101932198A CN 201010199990 CN201010199990A CN101932198A CN 101932198 A CN101932198 A CN 101932198A CN 201010199990 CN201010199990 CN 201010199990 CN 201010199990 A CN201010199990 A CN 201010199990A CN 101932198 A CN101932198 A CN 101932198A
Authority
CN
China
Prior art keywords
daughter board
motherboard
strong point
break edge
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 201010199990
Other languages
English (en)
Inventor
许国祥
钟强
郑方荣
彭合云
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HANNSTAR BOARD TECHNOLOGY (JIANGYIN) Co Ltd
Original Assignee
HANNSTAR BOARD TECHNOLOGY (JIANGYIN) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HANNSTAR BOARD TECHNOLOGY (JIANGYIN) Co Ltd filed Critical HANNSTAR BOARD TECHNOLOGY (JIANGYIN) Co Ltd
Priority to CN 201010199990 priority Critical patent/CN101932198A/zh
Publication of CN101932198A publication Critical patent/CN101932198A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及一种印刷电路板移植的制作方法及其结构，用于替换印刷电路板的母板中的报废子板。所述方法包括以下工艺过程：用多子板连板为母板，将其中的报废子板折断边支撑点进行半切割并切断，使母板上保留的折断边支撑点形成L形切点；用多子板连板，将其中的良品子板折断边支撑点进行半切割并切断，使良品子板上保留的折断边支撑点形成L形切点；用硬质板为基板，机械钻孔，插入定位销钉；将母板和子板进行定位，并使母板上的L形切点与良品子板上的L形切点相互搭接定位，在搭接点涂抹耐高温胶，粘胶并烘烤；在已经粘胶烘烤后的母板和子板搭接点进行机械钻孔，用销钉定位，用耐高温胶在孔内进行灌胶后烘烤。本发明可以有效降低连板的报废，提高生产效率，降低生产成本。

Description

印刷电路板移植的制作方法及其结构 
(一)技术领域
本发明涉及一种印刷电路板移植的制作方法及其结构。主要用于替换印刷电路板的母板中的报废子板。属电子技术领域。 
(二)背景技术
在本发明作出以前，印刷电路板移植的制作方式为使用盲接移植，即将印刷电路板母板中的报废子板的折断边支撑点使用成型进行半切割(半切割即捞掉原板厚的一半)及切断(将连接的支撑点分离开来)，再将另一良品子板中的的折断边支撑点使用成型半切割及切断，再将子板和母板进行定位涂抹耐高温胶并粘胶结合的方式。采用此方式作业的折断边支撑点的结合力较差，为保证折断边支撑点的结合力对粘合胶的要求会较高，增加粘合胶的成本。 
(三)发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种更适合印刷电路板移植的制作方法及其结构，以提高移植板的结合力和降低移植胶成本。 
本发明的目的是这样实现的：一种印刷电路板移植的制作方法，所述方法包括以下工艺过程： 
步骤一、采用已经过电性测试的印刷电路板多子板连板为母板，将其 中的报废子板折断边支撑点进行半切割成型。 
步骤二、采用已经过电性测试的印刷电路板多子板连板，将其中的良品子板折断边支撑点进行半切割成型。 
步骤三、将已经过半切割的多子板连板母板中的报废子板折断边支撑点进行切断成型，使母板上保留的折断边支撑点形成L形切点。 
步骤四、将已经过半切割的多子板连板中的良品子板折断边支撑点进行切断成型，使良品子板上保留的折断边支撑点形成L形切点。 
步骤五、使用硬质板为基板，在所述基板上选取母板和子板的板内通孔孔位进行机械钻孔，在所述机械钻孔的孔内插入定位销钉。 
步骤六、将已经切断成型的母板和子板按照销钉位置进行定位，并使所述母板上保留的折断边支撑点的L形切点与子板上保留的折断边支撑点的L形切点相互搭接定位，在定位后的母板和子板搭接点涂抹耐高温胶，粘胶并烘烤，使整个印刷电路板连板中无报废子板。 
步骤七、在已经粘胶烘烤后的母板和子板搭接点进行机械钻孔，重新使用销钉工具进行定位，再使用耐高温胶在孔内进行灌胶后烘烤。 
步骤八、卸下步骤五中插入的定位销钉，完成印刷电路板移植的制作。 
本发明印刷电路板移植结构，所述结构包括取出报废子板后的母板和良品子板，所述母板上保留有折断边支撑点，良品子板上也保留有折断边支撑点，所述母板上保留的折断边支撑点形成L形切点，良品子板上保留的折断边支撑点也形成L形切点，所述母板上保留的折断边支撑点的L形切点与良品子板上保留的折断边支撑点的L形切点相互搭接并用耐高温胶 定位，在所述搭接点进行钻孔，用销钉进行定位，再使用耐高温胶在钻孔内进行灌胶。 
本发明的有益效果是： 
本发明使用印刷电路板为主体，直接在印刷电路板上进行移植制作，使用印刷电路板制作设备，印刷电路板上进行移植后可以满足客户精度要求，并且耐高温浸锡(288℃)，不影响印刷电路板外观和功能，可以有效降低连板的报废，并且提高生产效率，降低生产成本。 
(四)附图说明
图1为本发明印刷电路板的母板中的报废子板图。 
图2为本发明将报废子板取出后的母板及切点示意图。 
图3为本发明良品子板及切点示意图。 
图4为本发明已钻孔和插入定位销钉的基板示意图。 
图5为本发明将母板固定在基板上并在切点处抹胶示意图。 
图6为本发明将子板补入母板上示意图。 
图7为本发明在烘烤后和母板与子板接点钻孔并灌胶示意图。 
图中附图标记： 
母板1、L形切点11、报废子板2、良品子板3、L形切点31、基板4、定位销钉5、耐高温胶6、钻针7、销钉8。 
(五)具体实施方式
本发明印刷电路板移植的制作方法，所述方法包括以下工艺过程： 
步骤一、采用已经过电性测试的印刷电路板多子板连板为母板1，将 其中的报废子板2(如图1)折断边支撑点进行半切割成型， 
步骤二、采用已经过电性测试的印刷电路板多子板连板，将其中的良品子板3折断边支撑点进行半切割成型， 
步骤三、将已经过半切割的多子板连板母板中的报废子板折断边支撑点进行切断成型，使母板1上保留的折断边支撑点形成L形切点11，如图2。 
步骤四、将已经过半切割的多子板连板中的良品子板折断边支撑点进行切断成型，使良品子板3上保留的折断边支撑点形成L形切点31，如图3。 
步骤五、使用硬质板为基板4，在所述基板上选取母板和子板的板内通孔孔位进行机械钻孔，在所述机械钻孔的孔内插入定位销钉5，成为定位工具，如图4， 
步骤六、将已经切断成型的母板和子板按照销钉位置进行定位，并使所述母板上保留的折断边支撑点的L形切点与子板上保留的折断边支撑点的L形切点相互搭接定位，在定位后的母板和子板搭接点涂抹耐高温胶7，粘胶并烘烤，使整个印刷电路板多子板连板中无报废子板，如图5和图6。 
步骤七、在已经粘胶烘烤后的母板和子板搭接点中心使用钻针6进行机械钻孔，重新使用销钉6进行定位，再使用耐高温胶在孔内进行灌胶后烘烤。 
步骤八、卸下步骤五中插入的定位销钉，完成印刷电路板移植的制作，如图7。 

Claims (2)

1.一种印刷电路板移植的制作方法，其特征在于所述方法包括以下工艺过程：
步骤一、采用已经过电性测试的印刷电路板多子板连板为母板，将其中的报废子板折断边支撑点进行半切割成型，
步骤二、采用已经过电性测试的印刷电路板多子板连板，将其中的良品子板折断边支撑点进行半切割成型，
步骤三、将已经过半切割的母板中的报废子板折断边支撑点进行切断成型，使母板上保留的折断边支撑点形成L形切点，
步骤四、将已经过半切割的多子板连板中的良品子板折断边支撑点进行切断成型，使良品子板上保留的折断边支撑点形成L形切点，
步骤五、使用硬质板为基板，在所述基板上选取母板和子板的板内通孔孔位进行机械钻孔，在所述机械钻孔的孔内插入定位销钉，
步骤六、将已经切断成型的母板和子板按照销钉位置进行定位，并使所述母板上保留的折断边支撑点的L形切点与良品子板上保留的折断边支撑点的L形切点相互搭接定位，在定位后的母板和子板搭接点涂抹耐高温胶，粘胶并烘烤，使整个印刷电路板多子板连板中无报废子板，
步骤七、在已经粘胶烘烤后的母板和子板搭接点进行机械钻孔，重新使用PIN钉进行定位，再使用耐高温胶在孔内进行灌胶后烘烤，
步骤八、卸下步骤五中插入的定位销钉，完成印刷电路板移植的制作。
2.一种印刷电路板移植结构，其特征在于所述结构包括取出报废子板后的母板(1)和良品子板(3)，所述母板(1)上保留有折断边支撑点，良品子板上也保留有折断边支撑点，所述母板(1)上保留的折断边支撑点形成L形切点(11)，良品子板上保留的折断边支撑点也形成L形切点(31)，所述母板(1)上保留的折断边支撑点的L形切点(11)与良品子板(3)上保留的折断边支撑点的L形切点(31)相互搭接并用耐高温胶(6)定位，在所述搭接点进行钻孔，用销钉(8)进行定位，再使用耐高温胶在钻孔内进行灌胶。
CN 201010199990 2010-06-10 2010-06-10 印刷电路板移植的制作方法及其结构 Pending CN101932198A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010199990 CN101932198A (zh) 2010-06-10 2010-06-10 印刷电路板移植的制作方法及其结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010199990 CN101932198A (zh) 2010-06-10 2010-06-10 印刷电路板移植的制作方法及其结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101932198A true CN101932198A (zh) 2010-12-29

Family

ID=43371002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201010199990 Pending CN101932198A (zh) 2010-06-10 2010-06-10 印刷电路板移植的制作方法及其结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101932198A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102752963A (zh) * 2011-04-21 2012-10-24 日本梅克特隆株式会社 集合基板的单元电路板替换方法和集合基板
CN103200789A (zh) * 2013-03-18 2013-07-10 昆山汇仁氏电子有限公司 一种印制线路板移植工艺
CN103220887A (zh) * 2013-03-28 2013-07-24 昆山四合电子有限公司 一种pcb板嫁接工艺
CN104284525A (zh) * 2014-09-29 2015-01-14 昆山思拓机器有限公司 一种pcb拼板的返修方法
CN106507610A (zh) * 2016-10-12 2017-03-15 郑州云海信息技术有限公司 一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板
CN109635467A (zh) * 2018-12-18 2019-04-16 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 印刷电路板裁切率的获取方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101547560A (zh) * 2008-03-28 2009-09-30 诺亚电子股份有限公司 具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法
CN101662886A (zh) * 2008-08-29 2010-03-03 何其俊 印刷电路板的移植修复方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101547560A (zh) * 2008-03-28 2009-09-30 诺亚电子股份有限公司 具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法
CN101662886A (zh) * 2008-08-29 2010-03-03 何其俊 印刷电路板的移植修复方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102752963A (zh) * 2011-04-21 2012-10-24 日本梅克特隆株式会社 集合基板的单元电路板替换方法和集合基板
CN102752963B (zh) * 2011-04-21 2016-08-03 日本梅克特隆株式会社 集合基板的单元电路板替换方法和集合基板
CN103200789A (zh) * 2013-03-18 2013-07-10 昆山汇仁氏电子有限公司 一种印制线路板移植工艺
CN103200789B (zh) * 2013-03-18 2017-06-16 昆山汇仁氏电子有限公司 一种印制线路板移植工艺
CN103220887A (zh) * 2013-03-28 2013-07-24 昆山四合电子有限公司 一种pcb板嫁接工艺
CN104284525A (zh) * 2014-09-29 2015-01-14 昆山思拓机器有限公司 一种pcb拼板的返修方法
CN106507610A (zh) * 2016-10-12 2017-03-15 郑州云海信息技术有限公司 一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板
CN109635467A (zh) * 2018-12-18 2019-04-16 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 印刷电路板裁切率的获取方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101932198A (zh) 印刷电路板移植的制作方法及其结构
CN108513458B (zh) 一种超厚5g天线pcb模块加工方法
CN201893988U (zh) 一种pcb板
CN103179790B (zh) 混压印刷电路板及其制作方法
WO2017166904A1 (zh) 一种动力电池线路板的内层铜板露铜制作方法
CN103582317A (zh) 挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法
CN106231820A (zh) 软硬结合板加工方法
CN206332922U (zh) 适用于小尺寸大厚度pcb单板外形加工的拼板
CN106384105A (zh) 指纹识别模组的制造方法
CN201742639U (zh) 线路板定位装置
CN203708620U (zh) 一种带有多重对位系统的pcb板
CN201805623U (zh) 一种印刷电路板成型加工孔
CN201479472U (zh) Pcb生产用铆合定位器
CN201830554U (zh) 印刷电路板移植结构
CN103923574B (zh) 双面胶、及其制造方法、fpc产品黏贴双面胶的方法
CN105682363B (zh) 一种板边金属化的pcb的制作方法
CN105522350B (zh) 异形厚薄Clip件加工方法
CN108012467A (zh) 刚挠结合板的加工方法及线路板
CN104302111A (zh) 基板对位靶标的制作方法
CN201198089Y (zh) 连片报废电路板修补用卡具
CN103687314A (zh) 一种新型铝基电路板的制作方法
CN101782725A (zh) 一种pcb板定位曝光装置及定位曝光方法
CN102209436A (zh) 一种卷装线路板的制作方法
CN105555058B (zh) 一种基板的制作方法
CN103020333B (zh) 一种制造线路菲林的自动化控制方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20101229