CN201479472U - Pcb生产用铆合定位器 - Google Patents

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王小龙
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Shenzhen Suntak Circuit Technology Co., Ltd.
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Abstract

本实用新型涉及一种PCB生产用铆合定位器，它包括一刚性平板主体，主体上设有至少3个用于上定位钉的开孔，于主体边缘还设有对应PCB板铆合铆钉位的凹槽；所述3个开孔分别设置于平板主体的各边缘上；所述刚性平板主体厚度为1.6-2mm。本实用新型的有益效果在于的结构简单实用，并可多次重复利用，十分方便。使用时，首先将PCB的芯板与半固化PP片与定位器平板主体的定位孔中按顺序装入定位钉，使各芯板之间精确对准，再在铆合机上从定位器露出的铆合位凹槽打铆钉即可保证其安装准度，有效避免了此类小PCB板铆合时山城的层间错位问题。

Description

PCB生产用铆合定位器
【技术领域】
本实用新型涉及一种PCB生产用具，尤其是指一种于PCB铆合生产中为PCB多层结构提供定位的PCB生产用铆合定位器。
【背景技术】
随着科技的不断发展，时下的PCB板越发向小型化、轻薄化及不规则形状发展，而此类PCB板，特别是尺寸小于等于300mm×240mm的PCB板，其生产时由于板件尺寸太小而无法直接将PCB的多层结构通过熔合相固定，只能由铆合工艺来完成。而以往的PCB电路板铆合生产过程中，由于缺乏相应的准确对位方法，经常容易使两个PCB芯板及半固化PP片在铆合过程中产生错位，从而导致制备PCB板的报废。
【发明内容】
本实用新型的目的在于克服了上述缺陷，提供一种对多层PCB进行铆合预定位的PCB生产用铆合定位器。
本实用新型的目的是这样实现的：一种PCB生产用铆合定位器，其改进之处在于：它包括一刚性平板主体，主体上设有至少3个用于上定位钉的开孔，于主体边缘还设有对应PCB板铆合铆钉位的凹槽；
所述3个开孔分别设置于平板主体的各边缘上；
所述刚性平板主体厚度为1.6-2mm。
本实用新型的有益效果在于的结构简单实用，并可多次重复利用，十分方便。使用时，首先将PCB的芯板与半固化PP片与定位器平板主体的定位孔中按顺序装入定位钉，使各芯板之间精确对准，再在铆合机上从定位器露出的铆合位凹槽5打铆钉即可保证其安装准度，有效避免了此类小PCB板铆合时产生的层间错位问题。
【附图说明】
下面结合附图详述本实用新型的具体结构
图1为本实用新型的结构示意图
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型具体实施例进行详细阐述。
如图1所示，本实用新型涉及一种PCB生产用铆合定位器，它包括一平板主体1，主体1可采用厚度为1.6-2mm的PCB基板钻、锣制而形成以保证其具有一定刚性，于主体1上设有至少3个用于上定位钉的开孔2、3、4，所述3个开孔2、3、4分别设置于平板主体1各边的边缘上，从而形成一个由3点确定一个平面的的三角定位，从而有效保证了PCB铆合加工时其PCB芯板、半固化PP片间对准度得以保证。而为了便于将对准后的多层PCB板进行铆合，于平板主体1边缘还设有对应铆合铆钉位的凹槽5。使用本实用新型铆合定位器时，首先将PCB的芯板与半固化PP片与定位器平板主体中的定位孔2、3、4中按顺序装入定位钉，使各芯板之间精确对准，再在铆合机上从定位器露出的铆合位凹槽5打铆钉即可保证其安装准度，有效避免了此类小PCB板铆合时产生的层间错位问题。
需要指出的是，本实用新型不限于上述实施方式，任何熟悉本专业的技术人员在基于本实用新型技术方案内对上述实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型的保护范围内。

Claims (3)

1.一种PCB生产用铆合定位器，其特征在于：它包括一刚性平板主体，主体上设有3个用于上定位钉的开孔，于主体边缘还设有对应PCB板铆合铆钉位的凹槽。
2.如权利要求1所述的PCB生产用铆合定位器，其特征在于：所述3个开孔分别设置于平板主体的各边缘上。
3.如权利要求2所述的PCB生产用铆合定位器，其特征在于：所述刚性平板主体厚度为1.6-2mm。
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C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: SHENZHEN CHONGDA CIRCUIT TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: SHENZHEN ELEGANT PCB TECHNOLOGY CO., LTD.

CP03 Change of name, title or address

Address after: 518000, Shenzhen, Guangdong, Baoan District manhole street, Xinqiao Industrial Zone, Henggang New Jade Road 3 on the third floor (office space)

Patentee after: Shenzhen Suntak Circuit Technology Co., Ltd.

Address before: 518000 Guangdong province Shenzhen Baoan District Fuyong town of Tong Mei Village Road on the eastern side of CSG

Patentee before: Shenzhen Jijin P.C.B. Technology Co., Ltd.

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Granted publication date: 20100519

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