CN104159405B - 一种低成本钻孔电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板领域，本发明公开了一种低成本钻孔电路板的制作方法，其包括以下步骤：S1、将若干块尺寸相同的介电板整齐堆叠固定；S2、在预定位置对堆叠固定的介电板进行整体钻孔；S3、对所述介电板进行粗化处理；S4、对所述介电板进行金属化处理；S5、在所述介电板表面制作图形电路层。使用本方法生产电路板效率大幅提升，同时降低了生产成本。

Description

一种低成本钻孔电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板领域，特别涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

印制电路板已经被广泛运用在与电子相关的各个领域，市场需求量十分庞大。但目前电路板生产行业的发展受到了生产效率和加工成本两方面因素制约。生产效率无法提升就限制了整个行业的发展规模，加工成本较高就阻碍了电路板的进一步推广应用，缺乏市场竞争力。生产效率难以提高和加工成本难以降低是多种原因导致的，现有的批量生产电路板的方法对效率和成本的制约就是其中一个原因，这种对效率和成本的制约突出的体现在钻孔的效率低下和成本较高上。

电路板上的孔主要起到导通和散热作用，因此电路板上所开的孔数量较多，并且因为其具体作用不同，孔径的大小也各不相同。现有技术下，钻孔电路板的制作方法通常是：先在介电板表面覆盖铜箔，然后根据需要再对其逐一进行钻孔。这种方式的缺点就是每块电路板只能单独进行钻孔，无法将钻孔要求相同的电路板堆叠，批量的进行钻孔。原因是覆盖有铜箔的电路板不易固定，容易滑移错位，无法保证钻孔精度。因此现有技术下电路板钻孔效率低且成本高，批量生产中，这种对时间和成本的损耗累计起来是惊人的。

发明内容

为解决现有技术中批量生产钻孔电路板的效率低和成本高的问题，本发明公开了一种低成本钻孔电路板的制作方法，使用本方法生产电路板效率大幅提升，同时降低了生产成本。

本发明的具体技术方案如下：

一种低成本钻孔电路板的制作方法，其包括以下步骤：

S1、将若干块尺寸相同的介电板整齐堆叠固定；

S2、按要求对若干块介电板进行整体钻孔；

S3、对所述介电板进行粗化处理；

S4、对所述介电板进行金属化处理；

S5、在所述介电板表面制作图形电路层。

较佳的，所述S1中介电板利用静电固定，具体步骤为：

S1a、将若干块所述介电板堆叠放置在工作平台上；

S1b、给所述介电板堆叠区域施加一定强度的静电场。

较佳的，所述S1a中堆叠放置的若干块介电板之间涂有固定胶。

较佳的，所述工作平台上设置有与堆叠放置的若干块介电板相匹配的定位组件。

较佳的，所述S2中所述钻孔的方式是激光钻孔。

较佳的，所述S3中粗化处理的方法是等离子干法蚀刻、化学除胶或机械喷砂。

较佳的，所述S4中金属化处理的具体步骤是：

S4a、镀基底层；

S4b、镀铜。

较佳的，所述S4a和S4b采用真空镀或化学镀的方式来实现。

较佳的，所述S5中制作图形电路层的具体方法是：

S5a、覆盖一层感光干膜；

S5b、蚀刻掉电路图形以外区域的感光干膜；

S5c、在感光干膜未覆盖区域镀指定厚度铜；

S5d、蚀刻掉S4中的金属化层。

较佳的，所述S5中制作图形电路层的具体方法是：

S5e、镀上指定厚度的铜；

S5f、覆盖一层感光干膜；

S5g、蚀刻掉电路图形区域的感光干膜及镀铜层。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、生产效率高，本发明将若干块介电板堆叠起来整体钻孔，相比现有技术一块块的钻孔，节约了大量时间。2、加工成本低，在批量生产时，多块介电板整体钻孔的方式比每块独立钻孔方式更为节约成本。

附图说明

图1是本发明所述的铆钉固定多层介电板的示意图；

图2是本发明所述多层介电板整体钻孔示意图。

具体实施方式

本发明中所述的介电板即是用介电材料制作的基板(PI)，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

本发明所述的制作方法突破了传统生产模式，传统的电路板制作的流程都是先在介电板表面覆盖铜箔，然后再根据不同的需求，在已覆盖铜箔的电路板上进行钻孔及制作图形电路层等工序。因为覆盖铜箔的电路板表面较为平滑，板块之间摩擦力小，堆叠起来容易滑动错位，也无法利用静电来固定多层覆铜板，因此传统的钻孔都是对每一块电路板逐一进行钻孔。然而这种生产方式是十分耗时费力的，如果利用激光等钻孔，一次钻多块介电板和每块介电板逐一钻孔相比，平均每块板的钻孔成本是相差巨大的，一次钻多块介电板无疑拥有很大的成本优势。

本发明公开的制作方法就是将钻孔工序调整在金属化之前进行，最开始就对没有金属化的介电板进行钻孔，因为介电板表层没有金属化，板块之间摩擦力较大，所以介电板容易堆叠固定。也可以利用静电来固定多块堆叠的介电板。如此便可以一次性对三四十层介电板同时进行钻孔，钻孔完成后再对介电板进行粗化和金属化。使用此制作方法，不仅能够节约大量的钻孔成本和提高钻孔效率，还可以将钻孔前对介电板的金属化和钻孔后对孔的金属化合二为一，进一步简化了生产流程和节约成本。

如图1、图2所示，一种低成本钻孔电路板的制作方法，其包括以下步骤：

S1、将若干块尺寸相同的介电板1整齐堆叠固定；所述介电板1优选的利用静电固定，具体步骤为：S1a、将若干块所述介电板1堆叠放置在工作平台上；S1b、给所述介电板1堆叠区域施加一定强度的静电场。带有静电场的工作平台可使放置在其上方的介电板1中电子重新分布，使得堆叠的介电板1互相吸引固定，所述介电板1与工作平台之间也相互吸引固定。为了使所述介电板1堆叠放置的更牢固，可以在堆叠放置的若干块介电板1之间涂上固定胶，这种固定胶为微粘性胶液，钻孔完成后，利用退胶液将介电板1表面的胶液退去。还可以在所述工作平台上设置有与堆叠放置的若干块介电板1相匹配的定位组件。例如在工作平台上设置可贯穿若干块堆叠放置的介电板1的定位销2，在介电板1的对应位置开设与定位销2相匹配的固定孔，

S2、在预定位置对堆叠固定的介电板1进行整体钻孔3；钻孔3可以采取激光钻孔3的方法，定位准确并且能满足同时穿透多层介电板1的要求。目前激光钻孔3的成本较高，利用堆叠钻孔3的方法，将原本需要分为几十次钻孔3的改为一次性钻孔3，本方法节约成本的优势在这里得到集中体现。

S3、对所述介电板1进行粗化处理；经粗化的介电板的真实表面积明显提高，进而提高介电板对防蚀层的粘附性能，使得下一步金属化的效果更好。粗化可以采用等离子干法蚀刻或化学除胶的方法,当然也可以采用机械喷砂等方法，粗化处理的目的是增大介电板1表面的粗糙度，使后续的金属化的效果更好。其中化学除胶可采用氟化物或碱性纹理蚀刻的方式进行。

S4、对所述介电板1进行金属化处理；具体步骤是：首先镀基底层，即结合力促进层；然后镀铜层。基底层作为基底使得第二步的镀铜效果更好，铜与介电板1结合的更好。金属化中的镀基底层和镀铜层可以采用真空镀或化学镀方式。其中真空镀的方式是在真空的条件下，首先镀一层Ni、Ti或者Ni-Cr合金作为结合力促进层，然后在结合力促进层之上镀一层铜。化学镀的方式是先采用化学方法镀一层Ni作为结合力促进层，再利用化学方法中无电解沉积方式镀一层较薄的基底铜层，最后再进行酸性电解镀铜。以上两种方式都可以实现镀铜。

S5、在所述介电板1表面制作图形电路层。制作图形电路层的一种方法是：

S5a、覆盖一层感光干膜；

S5b、蚀刻掉电路图形以外区域的感光干膜；这里可以采用常规的曝光、显影等工序来制作感光干膜的蚀刻图形

S5c、在感光干膜未覆盖区域镀指定厚度铜；

S5d、蚀刻掉S4中的金属化层。

还可以采用另一种方法来制作图形电路层，具体是：

S5e、镀上指定厚度的铜；

S5f、覆盖一层感光干膜；

S5g、蚀刻掉电路图形区域的感光干膜及镀铜层。

以上步骤中要注意给孔3的内壁进行粗化处理和金属化处理，这对保证电路板的质量至关重要。

以上详细描述了本发明的较佳具体实施例，应当理解，本领域的普通技术无需创造性劳动就可以根据本发明的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明构思在现有技术基础上通过逻辑分析、推理或者根据有限的实验可以得到的技术方案，均应该在由本权利要求书所确定的保护范围之中。

Claims (8)

1.一种钻孔电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将若干块尺寸相同的介电板整齐堆叠固定；

所述S1中，介电板利用静电固定，具体步骤为：

S1a、将若干块所述介电板堆叠放置在工作平台上，所述工作平台上设置有与堆叠放置的若干块介电板相匹配的定位组件；

S1b、给所述介电板堆叠区域施加一定强度的静电场；

S2、在预定位置对堆叠固定的介电板进行整体钻孔；

S3、对所述介电板进行粗化处理；

S4、对所述介电板进行金属化处理；

S5、在所述介电板表面制作图形电路层。

2.根据权利要求1所述的一种钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述S1a中堆叠放置的若干块介电板之间涂有固定胶。

3.根据权利要求1-2中任意一项所述的一种钻孔电路板的制作方法，其特征在于：所述S2中钻孔的方式是激光钻孔。

4.根据权利要求3所述的一种钻孔电路板的制作方法，其特征在于:所述S3中粗化处理的方法是等离子干法蚀刻、化学除胶或机械喷砂。

5.根据权利要求3所述的一种钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述S4中金属化处理的具体步骤是：

S4a、镀基底层；

S4b、镀铜层。

6.根据权利要求5所述的一种钻孔电路板的制作方法，其特征在于：所述S4a和S4b采用真空镀或化学镀的方式来实现。

7.根据权利要求1所述的一种钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述S5中制作图形电路层的具体方法是：

S5a、覆盖一层感光干膜；

S5b、蚀刻掉电路图形以外区域的感光干膜；

S5c、在感光干膜未覆盖区域镀指定厚度铜；

S5d、蚀刻掉S4中的金属化层。

8.根据权利要求1所述的一种钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述S5中制作图形电路层的具体方法是：

S5e、镀上指定厚度的铜；

S5f、覆盖一层感光干膜；

S5g、蚀刻掉电路图形区域的感光干膜及镀铜层。