CN107567193A - 叠钻方法 - Google Patents

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CN107567193A CN201711063184.6A CN201711063184A CN107567193A CN 107567193 A CN107567193 A CN 107567193A CN 201711063184 A CN201711063184 A CN 201711063184A CN 107567193 A CN107567193 A CN 107567193A
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许校彬
吴观福
樊佳
陈义仁
赵会才
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Abstract

本发明涉及一种叠钻方法,其包括以下步骤:叠置待钻孔的至少二层金属板;根据每层所述金属板的厚度,设置钻机的钻咀相对于各层所述金属板的顺序进程;根据所述顺序进程啄钻各层所述金属板。上述叠钻方法,通过采用钻咀根据顺序进程啄钻至少二层金属板的方式,使得多片金属板能够叠层钻孔,这样,一次可以钻多个金属板,从而极大地提升了金属板的加工效率,降低了产品制造成本,还降低了能耗;进一步地,由于采用了多段钻孔方式,从而缓冲降低了钻咀下钻过程中的钻孔阻力,有效减轻了主轴承受的超负荷加工,提升作业效率约40%~70%。

Description

叠钻方法
技术领域
[0001]本发明涉及钻孔技术,特别是涉及叠钻方法。
背景技术
[0002]随^科技的发展,钻孔技术日新月异。但是,对于金属板的钻孔加工,业界钻孔加 工方式普遍采用一片金属板单独钻孔作业,加工效率慢,制造成本及能耗高。
[0003]尤其是当较多金属板的孔位相同时,一片金属板单独钻孔作业效率较低。
[0004]进一步地,随着LED产品高速发展,因常规基材Fr4、CM-3等都是热的不良导体,层 间绝缘,热量发散较慢,而金属基板的高散热性致使其飞速发展,因此,有必要改进金属板 的钻孔技术。
发明内容
[0005]基于此,有必要提供一种叠钻方法,
[0006] —种叠钻方法,其包括以下步骤:叠置待钻孔的至少二层金属板;根据每层所述金 属板的厚度,设置钻机的钻咀相对于各层所述金属板的顺序进程;根据所述顺序进程啄钻 各层所述金属板。
[0007]上述叠钻方法,通过采用钻咀根据顺序进程啄钻至少二层金属板的方式,使得多 片金属板能够叠层钻孔,这样,一次可以钻多个金属板,从而极大地提升了金属板的加工效 率,降低了产品制造成本,还降低了能耗;进一步地,由于采用了多段钻孔方式,从而缓冲降 低了钻咀下钻过程中的钻孔阻力,有效减轻了主轴承受的超负荷加工,提升作业效率约 40% 〜70%。
[0008]例如,根据所述顺序进程轮转啄钻各层所述金属板。
[0009]在其中一个实施例中,各层所述金属板的厚度相同设置。
[0010]在其中一个实施例中,各层所述金属板的厚度相异设置。
[0011]在其中一个实施例中,叠置待钻孔的至少三层所述金属板。
[0012]在其中一个实施例中,所述金属板为铝板。
[0013]在其中一个实施例中,所述金属板为铝基板。
[0014]在其中一个实施例中,各层所述金属板作为一个整体待钻结构,所述整体待钻结 构的底部设置有垫板。
[0015]在其中一个实施例中,所述垫板于钻孔位置设置有缓冲槽结构。
[0016]例如,所述缓冲槽结构包括空槽及容置于所述空槽中的弹性体。
[0017]在其中一个实施例中,所述整体待钻结构的顶部还设置有防护层。
[0018]在其中一个实施例中,设置钻机的钻咀相对于各层所述金属板的顺序进程,包括 步骤:设置钻机的钻咀相对于所述防护层及各层所述金属板的顺序进程。
[0019]其它实施例中,所述叠钻方法还能够为LED相关产品生产制造时的大量铝基板提 供快速钻孔的解决方案,以及优化了钻孔操作过程,从而更好地节约电气能源,达到节能环 保的技术效果。
附图说明
[0020] 图1为本发明一个实施例的叠板示意图。
[0021] 图2为图1所示实施例的采用钻咀根据顺序进程啄钻示意图。
[0022] 图3为本发明另一个实施例的叠板示意图。
具体实施方式
[0023]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明 的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发 明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不 违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。 [0024]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另 一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以 是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平 的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
[0025]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的 技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实 施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的 所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]本发明一个实施例是,一种叠钻方法,其包括以下步骤:叠置待钻孔的至少二层金 属板;根据每层所述金属板的厚度,设置钻机的钻咀相对于各层所述金属板的顺序进程;根 据所述顺序进程啄钻各层所述金属板。上述叠钻方法,通过采用钻咀根据顺序进程啄钻至 少二层金属板的方式,使得多片金属板能够叠层钻孔,这样,一次可以钻多个金属板,从而 极大地提升了金属板的加工效率,降低了产品制造成本,还降低了能耗;进一步地,由于采 用了多段钻孔方式,从而缓冲降低了钻咀下钻过程中的钻孔阻力,有效减轻了主轴承受的 超负荷加工,提升作业效率约40 %〜70 %。
[0027]其中,所述啄钻,具体为:在钻透一层金属板时,提起钻咀,排屑后继续钻下一层金 属板,直至对叠置待钻孔的至少二层金属板全部完成钻孔作业。例如,根据所述顺序进程啄 钻各层所述金属板,包括:根据所述顺序进程逐一对各层所述金属板进行钻孔,且在钻透一 层金属板时,提起钻咀,排屑后继续钻下一层金属板,直至对叠置待钻孔的至少二层金属板 全部完成钻孔作业。例如,一种叠钻方法,其包括以下步骤:叠置待钻孔的至少二层金属板; 根据每层所述金属板的厚度,设置钻机的钻咀相对于各层所述金属板的顺序进程;根据所 述顺序进程逐一对各层所述金属板进行钻孔,且在钻透一层金属板时,提起钻咀,排屑后继 续钻下一层金属板,直至对叠置待钻孔的至少二层金属板全部完成钻孔作业。例如,根据所 述顺序进程啄钻各层所述金属板,包括:根据所述顺序进程,逐一对各层所述金属板进行钻 孔,且在钻透一层金属板时,自动提起钻咀转换至排肩头,然后进行排屑处理,排屑处理后 自动提起排肩头转换至钻咀,然后继续钻下一层金属板,直至对叠置待钻孔的至少二层金 属板全部完成钻孔作业。例如,所述排肩采用鼓风方式实现;例如,根据所述顺序进程啄钻 仓;云所还益偶枫,蚀怙:根据所述顺序进程,逐一对各层所述金属板进行钻孔,且在钻透一 层金属板时,自动提起钻阻转换至排肩头插入钻孔中或者位于钻孔上,然后进行鼓风排屑 处理,排屑处理后自动提起排肩头转换至钻咀,然后继续钻下一层金属板,直至对叠置待钻 孔的至少二层金属板全部完成钻孔作业。又如,所述排肩采用吸取方式实现;例如,根据所 述顺序进程啄钻各层所述金属板,包括:根据所述顺序进程,逐一对各层所述金属板进行钻 孔,且在钻透一层金属板时,自动提起钻咀转换至排屑头插入钻孔中或者位于钻孔上,然后 进行吸取排肩处理,排屑处理后自动提起排肩头转换至钻咀,然后继续钻下一层金属板,直 至对叠置待钻孔的至少二层金属板全部完成钻孔作业。例如,插入钻孔中,包括将排肩头插 入钻孔且位于钻孔深度40 %〜60 %的位置处;又如,位于钻孔上,包括将排肩头放置于钻孔 表面且平齐完成钻孔的该层金属板的表面。这样,可以获得较好的排肩效果,从而有利于下 一层钻孔操作,提升了准确性,降低了能耗与钻咀的损耗。进一步地,排肩头与钻咀对称设 置或对应设置。
[0028]例如,根据所述顺序进程啄钻各层所述金属板,包括:根据所述顺序进程轮转啄钻 各层所述金属板;例如,一种叠钻方法,其包括以下步骤:叠置待钻孔的至少二层金属板;根 据每层所述金属板的厚度,设置钻机的钻咀相对于各层所述金属板的顺序进程;根据所述 顺序进程轮转啄钻各层所述金属板。其中,所述根据所述顺序进程轮转啄钻各层所述金属 板,包括:根据所述顺序进程,每次啄钻一层所述金属板,且每啄钻一层所述金属板后,自动 提起当前钻咀转换至下一个钻咀,然后啄钻下一层所述金属板,直至将叠置待钻孔的全部 金属板钻孔完成。进一步地,类似于显微镜物镜的转换器,所述钻机设置有转轮结构,每一 钻咀(即钻头)分别设置于所述转轮结构上,所述转轮结构设置有平衡块及步进齿轮,每一 钻咀对应设置一所述平衡块,所述平衡块用于在对应的钻咀空置(即不发挥作用时)平衡其 重量,以免对正常工作的钻咀造成干扰进而影响钻孔效果;所述步进齿轮用于在自动提起 当前钻咀时,将所有钻咀步进一位,从而将下一个钻咀作为当前准备使用的钻咀。这样,在 进行大量钻孔作业时,可以避免当前钻咀过热导致发生金属疲劳的几率大增,从而有效地 延长了钻咀的使用寿命。又如,所述根据所述顺序进程轮转啄钻各层所述金属板,包括:根 据所述顺序进程,每次啄钻一层所述金属板,且每啄钻一层所述金属板后,自动提起当前钻 咀转换至排屑头,进行排肩处理后自动转换至下一个钻咀,然后啄钻下一层所述金属板,直 至将叠置待钻孔的全部金属板钻孔完成。进一步地,在其中一个实施例中,一种叠钻方法, 其包括以下步骤:叠置待钻孔的至少二层金属板;根据每层所述金属板的厚度,设置钻机的 钻咀相对于各层所述金属板的顺序进程;根据所述顺序进程逐一对各层所述金属板进行钻 孔,且在钻透一层金属板时,提起钻咀,排肩后继续钻下一层金属板,直至对叠置待钻孔的 至少二层金属板全部完成钻孔作业。
[0029]在其中一个实施例中,各层所述金属板的厚度相同设置。或者,在其中一个实施例 中,各层所述金属板的厚度相异设置。例如,对于同一LED产品,例如LED显不屏等,可能用到 多块相同的金属板,当钻孔时,这些金属板的厚度是相同的。进一步地,各层所述金属板的 厚度相同设置时,设置钻机的钻咀相对于各层所述金属板的顺序进程,包括:设置钻机的钻 咀相对于各层所述金属板的顺序进程具有相同的钻入深度。或者,各层所述金属板的厚度 相异设置时,设置钻机的钻咀相对于各层所述金属板的顺序进程,包括:设置钻机的钻咀相 对于各层所述金属板的顺序进程具有相异的钻入深度。
[0030]在其中一个实施例中,叠置待钻孔的至少三层所述金属板。例如,一种叠钻方法, 其包括以下步骤:叠置待钻孔的至少三层金属板;根据每层所述金属板的厚度,设置钻机的 钻咀相对于各层所述金属板的顺序进程;根据所述顺序进程啄钻各层所述金属板。又如,一 种叠钻方法,其包括以下步骤:叠置待钻孔的三层金属板;根据每层所述金属板的厚度,设 置钻机的钻咀相对于各层所述金属板的顺序进程;根据所述顺序进程啄钻各层所述金属 板。这样,所述叠钻方法还能够为LED相关产品生产制造时的大量铝基板提供快速钻孔的解 决方案,以及优化了钻孔操作过程,从而更好地节约电气能源,达到节能环保的技术效果。 [0031]进一步地,所述金属板为金属基板;在其中一个实施例中,所述金属板为铝板。在 其中一个实施例中,所述金属板为铝基板。又如,所述金属板为铜基板或钢基板或金属陶瓷 基板等。这样,能够对各种金属板进行钻孔作业。为了保护各层所述金属板,进一步地,每相 邻两层金属板之间设置有间层,例如,叠置待钻孔的至少二层金属板,包括:叠置待钻孔的 至少二层金属板并在每相邻两层金属板之间设置有间层。例如,所述间层为塑料膜层、纸板 层及/或塑料层。进一步地,所述间层为网格状塑料层。这样,可以达到既能保护金属板又能 避免损耗钻咀的效果。例如,如图3所示,待钻孔有三层金属板,包括第一层金属板100、第二 层金属板2〇〇与第三层金属板300;顺序叠置防护层500、第一层金属板100、第一间层1〇1、第 二层金属板200、第二间层201、第三层金属板3〇〇以及垫板400。例如,各实施例中,所述金属 板为金属基板,所述金属基板为单面板或双面板或多层板。例如,单面板由三层结构所组 成,分别是电路层(铜箔、铜皮,电镀层)、绝缘层和金属基层。例如,双面板包括电路层、绝缘 层、金属基层、绝缘层、电路层。例如,多层板由双面板与绝缘层贴合而成。
[0032]进一步地,所述金属板为金属基板,各实施例中,叠置待钻孔的至少二层金属板之 前,还包括步骤:为所述金属基板设置线路。例如,为所述金属基板设置线路包括步骤:钢板 电镀;将线路以图形转移方式形成于电镀后的钢板上;蚀刻;将蚀刻后的钢板压合于基材, 以使钢板上的线路转移至基材上,去除钢板。其中,所述基材包括金属基板的金属基层与绝 缘层。例如,所述金属基板为单面板,其基材包括金属基层与绝缘层。又如,所述金属基板为 双面板,其基材包括金属基层与位于金属基层两侧面的绝缘层。可以理解,金属基层为片 状,其具有两侧面与四侧边。又如,所述金属基板为多层板,其基材包括多片双面板的基材, 即,多片金属基层与位于金属基层两侧面的绝缘层。以此类推。这样,采用先制作线路后进 行钢板压合方式,能够较好地提升线路板的平整度;进一步地,由于具有较好的平整度,因 此有利于后续的阻焊工序,解决了止焊及漆覆盖困难的问题。并且,能够做出较细的线路, 且由于线路是压合致使嵌入于基材中,因此线路的稳定度比传统线路板制造方法具有更牢 固的结合力和更稳定的线宽间距,从而提升了线路的稳定性,且线路板表面更为平整乃至 于平滑,特别适合需要经常插拔线路板的产品应用。更进一步地,由于线路的稳定性高,线 路板平整度好,因此有利于制造较薄的线路板,具有极宽广的应用领域。例如,采用传统电 镀工艺进行钢板电镀,例如,在钢板上形成一电镀层,即电镀铜层,亦称铜层或铜皮层。进一 步地,将高精度钢板或高强度钢板按照PCB线路生产要求加工到镀铜厚度。例如,按照PCB线 路生广要求将线路以图形转移方式形成于电镀后的钢板上;例如,以电镀后的钢板为载体, 通过图形转移方式经过能谱仪(EDS,Energy Dispersive Spectrometer)进行线处理,将线 路形成于电镀后的钢板上,以备后续蚀刻工艺。例如,采用传统蚀刻去除不需要的部分,以 形成需要保留的线路。只要影像膜能解析出够细的线路,细线路制作并不成为问题,采用本 发明能够实现较细的线路,又由于线路是嵌入树脂中,因此线路的稳定度比一般线路制作 的方法有更车固的结合力和更稳定的线宽间距。线路嵌入树脂使板面平滑,没有一般电路 板因线路过尚而有止焊、漆覆盖困难的问题。进一步地,由于采用先制作线路再压合的生产 流程,使得线路板的线路稳定度尚且超平整,特别适合需要经常插拔的产品应用。例如,采 用本发明各实施例的线路板,可用于机器或结构的一个间隙位置,厚薄根据间隙设计基材 即可,这是传统工艺的线路板所无法实现的。例如,对于双面板,排版依照钢板、线路、基材、 线路与钢板的方式进行压合。在其中一个实施例中,基材中的绝缘层包括聚丙烯。可以理解 的是,本发明的各实施例还可以米用其他材质的绝缘层。在其中一个实施例中,去除钢板之 后,还包括:清理钢板。这样,可以重复使用所述钢板,节省材料,节约资源。
[0033]在其中一个实施例中,将蚀刻后的钢板压合于基材,以使钢板上的线路转移至基 材上,去除钢板,包括:将蚀刻后的两钢板压合于基材的两面,基材的每一面分别压合一蚀 刻后的钢板,以使两钢板上的线路分别转移至基材的两面上,去除钢板,以形成双面板。在 其中一个实施例中,将蚀刻后的两钢板压合于基材的两面,包括:将具有相同线路的蚀刻后 的两钢板压合于基材的两面。这样,基材的两面是旋转对称的。在其中一个实施例中,将蚀 刻后的两钢板压合于基材的两面,包括:将具有相异线路的蚀刻后的两钢板压合于基材的 两面。这样,基材的两面线路是不同的。上面的实施例,能够实现线路的稳定度较高且线路 板平整度较好的双面板,在此基础上,由于线路的稳定性高,线路板平整度好,因此有利于 制造较薄的线路板。在其中一个实施例中,蚀刻后的钢板压合于基材,以使钢板上的线路转 移至基材上,去除钢板,包括:将蚀刻后的两钢板压合于前层基材,以使两钢板上的线路分 别转移至前层基材的两面上;在前层基材的至少一面去除钢板,叠合后层基材,在后层基材 的远离前层基材的侧面继续采用蚀刻后的钢板进行压合,直至完成全部层基材的线路制 作,去除剩余钢板,以形成多层板。这样,适合机械化自动生产多层板,逐层压合,最后得到 线路的稳定性高且线路板表面更为平整乃至于平滑的多层板。在其中一个实施例中,蚀刻 后的钢板压合于基材,以使钢板上的线路转移至基材上,去除钢板,包括:将蚀刻后的两钢 板压合于预处理基材,以使两钢板上的线路分别转移至预处理基材的两面上,去除预处理 基材的邻近中间基材一面的钢板,将N个预处理基材与N-1个中间基材顺序叠合以形成一个 两侧带有钢板的多层板,且多层板中的每两个预处理基材之间设置一个中间基材,通过多 层板两侧的钢板压合多层板,去除多层板两侧的钢板。这样,可以采用多个双面板相互通过 中间基材层进行压合实现多层板,平衡施力与板材受力,比传统线路板制造方法具有更牢 固的结合力和更稳定的线宽间距,从而提升了线路的稳定性,且线路板表面更为平整乃至 于平滑,特别适合需要经常插拔线路板的产品应用。
[0034]在其中一个实施例中,各层所述金属板作为一个整体待钻结构,所述整体待钻结 构的底部设置有垫板。例如,所述垫板为木板、塑料板或其他板材。在其中一个实施例中,所 述垫板于钻孔位置设置有缓冲槽结构。例如,所述缓冲槽结构包括空槽及容置于所述空槽 中的弹性体。例如,所述弹性体包括弹簧及凹槽体,所述弹簧的一端连接于所述空槽的底 部,所述弹簧的另一端连接所述凹槽体;所述凹槽体的顶部与所述空槽的顶部平齐,即所述 凹槽体的顶部与所述垫板朝向所述整体待钻结构的一面平齐,亦即所述凹槽体的顶部与所 述垫板朝向各层所述金属板的一面平齐。例如,所述弹簧的一端抵接于所述空槽的底部,又 如,所述弹簧的一端卡接于所述空槽的底部。例如,所述凹槽体具有圆锥形结构的凹槽,所 述圆锥形结构与所述钻咀用于钻孔的端部相匹配,以保护钻咀避免过度磨损。例如,所述圆 锥形结构的底面的半径比所述钻咀用于钻孔的端部的半径大2%〜5%;且所述圆锥形结构 的高比所述钻咀用于钻孔的端部的高大5%〜15%;这样,当钻咀钻过各层金属板之后,到 达所述缓冲槽结构,此时由于具有圆锥形结构的凹槽的凹槽体存在,使得钻咀受阻力急剧 变小,这样就可以停止下钻了,能够有效保护钻咀避免磨损,也可以保护垫板以节约材料; 即时停止下钻慢了或者迟了,所述凹槽体在弹簧作用下会自行向下避让,进一步保护了钻 咀及自身。这样,通过利用钻机采用预设计的啄钻方式,在钻孔作业时钻咀分多段将金属基 板钻透,从而缓冲降低钻咀下钻过程中的钻孔阻力,有效地减轻了钻机主轴承受的超负荷 加工问题,同时达到了效率提升的目的,还能够有效地保护钻咀及垫板,节约了资源。
[0035] 在其中一个实施例中,所述整体待钻结构的顶部还设置有防护层。例如,所述防护 层为木板、塑料板或其他板材。又如,所述防护层为塑料膜层。在其中一个实施例中,设置钻 机的钻咀相对于各层所述金属板的顺序进程,包括步骤:设置钻机的钻咀相对于所述防护 层及各层所述金属板的顺序进程。在其中一个实施例中,根据每层所述金属板的厚度,设置 钻机的钻咀相对于各层所述金属板的顺序进程包括步骤:根据所述防护层及每层所述金属 板的厚度,设置钻机的钻咀相对于所述防护层及各层所述金属板的顺序进程。例如,一种叠 钻方法,其包括以下步骤:叠置待钻孔的至少二层金属板;根据所述防护层及每层所述金属 板的厚度,设置钻机的钻咀相对于所述防护层及各层所述金属板的顺序进程;根据所述顺 序进程啄钻各层所述金属板。
[0036]例如,如图1所示,顺序叠置防护层500、待钻孔的三层金属板以及垫板400,待钻孔 的三层金属板包括第一层金属板100、第二层金属板200与第三层金属板300;如图2所示,根 据所述防护层及待钻孔的三层金属板中的每层所述金属板的厚度,设置钻机的钻咀600相 对于所述防护层及三层所述金属板的顺序进程800,分别为H、F2、F3与F4;根据所述顺序进 程啄钻各层所述金属板,得到整体的钻孔700。由于所述钻咀用于钻孔的端部为尖端,因此 F4会深入到垫板中,g卩,各实施例中,垫板的厚度大于所述钻咀用于钻孔的端部的高度,以 免钻穿垫板导致生产事故发生。
[0037]本发明各实施例,提升了金属板钻孔作业效率,更改后效率可提升40%-70%;并 通过增加叠片数减少了铝片、垫板、钻咀的使用量,有效减少物料使用成本;还降低了钻机 在生产金属基板的使用频率,有效节约电气能源;进一步地通过分段钻孔,降低主轴的过度 消耗,更好地保证主轴的使用寿命。
[0038]需要说明的是,本发明的其它实施例还包括,上述各实施例中的技术特征相互组 合所形成的、能够实施的叠钻方法。
[0039]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实 施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存 在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0040]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并 不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来 说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护 范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1. 一种叠钻方法,其特征在于,包括以下步骤: 叠置待钻孔的至少—•层金属板; 根据每层所述金属板的厚度,设置钻机的钻咀相对于各层所述金属板的顺序进程; 根据所述顺序进程啄钻各层所述金属板。
2. 根据权利要求1所述叠钻方法,其特征在于,各层所述金属板的厚度相同设置。
3. 根据权利要求1所述叠钻方法,其特征在于,各层所述金属板的厚度相异设置。
4. 根据权利要求1所述叠钻方法,其特征在于,叠置待钻孔的至少三层所述金属板。
5. 根据权利要求1所述叠钻方法,其特征在于,所述金属板为铝板。
6. 根据权利要求1所述叠钻方法,其特征在于,所述金属板为铝基板。
7. 根据权利要求1所述叠钻方法,其特征在于,各层所述金属板作为一个整体待钻结 构,所述整体待钻结构的底部设置有垫板。
8. 根据权利要求7所述叠钻方法,其特征在于,所述垫板于钻孔位置设置有缓冲槽结 构。
9. 根据权利要求7所述叠钻方法,其特征在于,所述整体待钻结构的顶部还设置有防护 层。
10. 根据权利要求9所述叠钻方法,其特征在于,设置钻机的钻咀相对于各层所述金属 板的顺序进程,包括步骤:设置钻机的钻咀相对于所述防护层及各层所述金属板的顺序进 程。
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Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4853273A (en) * 1987-12-21 1989-08-01 Elmatco Products, Incorporated Drill board and method of making the same
CN101402145A (zh) * 2008-11-12 2009-04-08 上海电气电站设备有限公司 一种薄型多孔钢板的加工方法
CN102500786A (zh) * 2011-11-08 2012-06-20 东莞生益电子有限公司 密集孔的加工方法
CN203495275U (zh) * 2013-10-30 2014-03-26 浙江天力机车部件有限公司 一种多头钻孔装置
CN103987195A (zh) * 2009-06-23 2014-08-13 维亚机械株式会社 印刷基板的开孔加工方法
CN104159405A (zh) * 2014-08-26 2014-11-19 安捷利电子科技(苏州)有限公司 一种低成本钻孔电路板的制作方法
CN105345058A (zh) * 2015-12-11 2016-02-24 江阴鑫辉太阳能有限公司 一种新型组件背板开口的方法
CN106239613A (zh) * 2016-08-26 2016-12-21 王沁仪 一种pcb板自动装夹的连续钻孔设备
CN205852927U (zh) * 2016-08-09 2017-01-04 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种高频高速线路板的钻孔排版结构
CN106413257A (zh) * 2016-08-26 2017-02-15 王沁仪 一种pcb板连续钻孔自动控制系统
CN206085201U (zh) * 2016-10-05 2017-04-12 深圳市联懋塑胶有限公司 一种手机壳生产加工用自动连续钻孔机
CN206519596U (zh) * 2017-02-27 2017-09-26 广州聚铝五金制品有限公司 多头钻孔装置
CN107243662A (zh) * 2017-06-26 2017-10-13 苏州明雪电子有限公司 一种带有自动上下料装置的多头钻孔机

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4853273A (en) * 1987-12-21 1989-08-01 Elmatco Products, Incorporated Drill board and method of making the same
CN101402145A (zh) * 2008-11-12 2009-04-08 上海电气电站设备有限公司 一种薄型多孔钢板的加工方法
CN103987195A (zh) * 2009-06-23 2014-08-13 维亚机械株式会社 印刷基板的开孔加工方法
CN102500786A (zh) * 2011-11-08 2012-06-20 东莞生益电子有限公司 密集孔的加工方法
CN203495275U (zh) * 2013-10-30 2014-03-26 浙江天力机车部件有限公司 一种多头钻孔装置
CN104159405A (zh) * 2014-08-26 2014-11-19 安捷利电子科技(苏州)有限公司 一种低成本钻孔电路板的制作方法
CN105345058A (zh) * 2015-12-11 2016-02-24 江阴鑫辉太阳能有限公司 一种新型组件背板开口的方法
CN205852927U (zh) * 2016-08-09 2017-01-04 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种高频高速线路板的钻孔排版结构
CN106239613A (zh) * 2016-08-26 2016-12-21 王沁仪 一种pcb板自动装夹的连续钻孔设备
CN106413257A (zh) * 2016-08-26 2017-02-15 王沁仪 一种pcb板连续钻孔自动控制系统
CN206085201U (zh) * 2016-10-05 2017-04-12 深圳市联懋塑胶有限公司 一种手机壳生产加工用自动连续钻孔机
CN206519596U (zh) * 2017-02-27 2017-09-26 广州聚铝五金制品有限公司 多头钻孔装置
CN107243662A (zh) * 2017-06-26 2017-10-13 苏州明雪电子有限公司 一种带有自动上下料装置的多头钻孔机

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
J.PAULO DAVIM 等: "复合材料制孔技术", 《复合材料制孔技术 *
沈祖炎 等: "钢结构制作安装手册", 《钢结构制作安装手册 *
王元生和董定乾: "模具零件深小孔钻削工艺改进", 《新技术新工艺》 *

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