CN108012467A - 刚挠结合板的加工方法及线路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种刚挠结合板的加工方法，包括以下步骤：分别加工得到刚性基板和挠性基板，加工第一对位孔，加工第二对位孔；取与挠性基板板面尺寸相同的覆盖膜，加工第三对位孔；在刚性基板的多个预设挠性区位置开挠性开窗；将覆盖膜与挠性基板进行预对位，将刚性基板与覆盖膜进行预对位；将刚性基板、覆盖膜和挠性基板层压，形成刚挠结合板。覆盖膜的尺寸与挠性基板尺寸相同，覆盖膜直接贴设于整个挠性基板，当层压形成刚挠结合板后，挠性基板上已贴好覆盖膜，相比传统的分别对挠性区位置挠性基板贴膜方式，提高了贴膜效率，降低生产成本，第一对位孔、第二对位孔和第三对位孔的设置还提高了刚性基板、覆盖膜和挠性基板的对位精度。

Description

刚挠结合板的加工方法及线路板

技术领域

本发明涉及刚挠结合板加工技术领域，特别是涉及一种刚挠结合板的加工方法及线路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板或线路板，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。由于采用电子印刷术制作，故被称为“印刷”电路板。电子产业的高速发展对印制电路板提出了越来越高的要求。单纯的刚性PCB或挠性PCB无法在满足一定机械强度的前提下还满足柔软折叠性要求。柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板，也称挠性电路板或挠性PCB，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

刚挠结合板是刚性线路板与挠性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。刚挠结合板通常由一个或多个刚性区域与挠性区域组成，挠性区采用覆盖膜加以保护。为保证刚挠结合区域的结合力，通常采用局部开窗的方式对挠性区贴覆盖膜。当线路图形设计简单、挠性区面积大、数量少时，局部贴覆盖膜的操作相对简单；而当线路图形设计复杂、挠性区面积小、数量多时，对挠性区贴覆盖膜的操作则效率低、且对位精度差。

发明内容

基于此，有必要针对多挠性区时贴覆盖膜加工效率低、对位精度差的问题，提供一种刚挠结合板的加工方法及线路板。

其技术方案如下：

一种刚挠结合板的加工方法，包括以下步骤：

分别加工得到刚性基板和挠性基板，并在刚性基板上加工第一对位孔，在挠性基板上加工第二对位孔，第二对位孔的位置与第一对位孔的位置相对应；

取与挠性基板板面尺寸相同的覆盖膜，在覆盖膜上加工第三对位孔，第三对位孔的位置与第一对位孔的位置和第二对位孔位置相对应；

在刚性基板的多个预设挠性区位置开通窗、并形成多个挠性开窗；

基于第二对位孔和第三对位孔，将覆盖膜与挠性基板进行预对位，基于第一对位孔和第三对位孔，将刚性基板与覆盖膜进行预对位、并使覆盖膜位于刚性基板和挠性基板之间；

将预对位后的刚性基板、覆盖膜和挠性基板进行层压，挠性基板的预设区域位于挠性开窗、并形成刚挠结合板。

上述刚挠结合板的加工方法，覆盖膜的尺寸与挠性基板的整个板面尺寸相同，覆盖膜直接贴设于整个挠性基板，当刚性基板、覆盖膜和挠性基板层压、形成刚挠结合板后，多个预设挠性区位置对应的挠性开窗露出挠性基板，此时，挠性基板上已贴好覆盖膜，相比传统贴膜方式，无需对每个挠性区位置的挠性基板板面分别进行贴覆盖膜操作，提高了贴膜效率，降低生产成本，第一对位孔、第二对位孔和第三对位孔的设置还提高了刚性基板、覆盖膜和挠性基板的对位精度。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，取与挠性基板板面尺寸相同的覆盖膜之后，覆盖膜与挠性基板预对位之前，还包括以下步骤：在覆盖膜上开通窗形成第一开窗孔，第一开窗孔的加工位置与刚挠结合板的预设金属化孔加工位置相对应；刚性基板、覆盖膜和挠性基板层压并形成刚挠结合板后，还包括：在刚挠结合板的预设金属化孔位置加工出金属化孔。在覆盖膜上预先开设第一开窗孔，当对刚挠结合板钻取过孔时，覆盖膜不受影响，避免了覆盖膜钻孔时可能产生孔壁不规整、并影响后期金属化孔工艺的问题，提高了刚挠结合板的金属化孔加工精度，提高刚挠结合板的产品质量和成品率。

在其中一个实施例中，第一开窗孔的孔半径大于预设金属化孔的孔半径。第一开窗孔的孔半径与预设金属化孔的孔半径相同时，加工完成后金属化孔孔壁位置的刚性基板、覆盖膜及挠性基板的材料会在使用过程中随着使用环境温度的变化而产生变形，而由于刚性基板、覆盖膜及挠性基板的材质为不同材质，因此，由环境温度变化产生的热胀冷缩引起的变形并不一致，这时，变形的不一致很容易导致孔铜拉裂，影响刚挠结合板的可靠性及产品质量，因此设计第一开窗孔的孔半径大于预设金属化孔的孔半径，以尽量保证变形后让保持金属化孔的孔壁一致性，提高刚挠结合板的可靠性和稳定性。

在其中一个实施例中，第一开窗孔的孔半径比预设金属化孔的孔半径大0.2mm-0.5mm。根据预设金属化孔的孔半径及覆盖膜的材料变形特性设定第一开窗孔的孔半径比预设金属化孔的孔半径大0.2mm-0.5mm，以避免层压变形后影响到金属化孔的加工。

在其中一个实施例中，第一开窗孔采用机械钻孔或UV钻孔或激光钻孔的方法得到。采用机械钻孔或UV钻孔或激光钻孔的钻孔方式操作简单方便，加工成本低。

在其中一个实施例中，覆盖膜加工第三对位孔之后，覆盖膜与挠性基板预对位之前，还包括：对覆盖膜的膜表面进行等离子处理。等离子处理后的覆盖膜表面粗糙度及活性明显增高，提高覆盖膜与刚性基板和挠性基板之间进行结合的结合力，提高形成的刚挠结合板结合稳定性。

在其中一个实施例中，加工第一对位孔、第二对位孔和挠性开窗之后，覆盖膜与挠性基板预对位之前，还包括：对刚性基板和挠性基板进行棕化处理。棕化处理后的刚性基板和挠性基板的表面粗糙度升高，提高层压时的结合力。

在其中一个实施例中，覆盖膜与挠性基板的预对位工序包括第一热处理假接；或覆盖膜与刚性基板的预对位工序包括第二热处理假接。第一热处理假接使覆盖膜与挠性基板进行定位并预结合，等后续层压后实现更紧密的结合，因此，第一热处理假接不仅提高了覆盖膜与挠性基板的对位精度，还预先进行初步结合，并未后续的进一步层压结合提供基础，还避免后续层压时覆盖膜与挠性基板产生滑移；第二热处理假接同理。

在其中一个实施例中，形成刚挠结合板之后，还包括：将刚挠结合板与母板压合。刚挠结合板与母板压合处理，并进一步获得满足要求的线路板。

还提供一种线路板，包括刚挠结合板，刚挠结合板采用如上述任一个技术方案所述的刚挠结合板的加工方法制造而成。采用该种刚挠结合板的加工方法加工而成的刚挠结合板不仅加工效率高，而且还提高了刚挠结合板的对位精度，进而保证了线路板的加工效率更高，且线路板的产品质量更高，提高企业经济效益。

附图说明

图1为刚挠结合板的加工流程示意图；

图2为刚挠结合板的加工结构示意图。

100、刚性基板，110、第一铜箔，120、半固化片，130、挠性开窗，200、挠性基板，210、挠性基材，220、第二铜箔，230、第一开窗孔，310、覆盖膜，320、粘接层，400、金属化孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：

需要说明的是，文中所称元件与另一个元件“固定”时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1和图2所示实施例提供了一种刚挠结合板的加工方法，包括以下步骤：

分别加工得到刚性基板100和挠性基板200，并在刚性基板100上加工第一对位孔，在挠性基板200上加工第二对位孔，第二对位孔的位置与第一对位孔的位置相对应；

取与挠性基板200板面尺寸相同的覆盖膜310，在覆盖膜310上加工第三对位孔，第三对位孔的位置与第一对位孔的位置和第二对位孔位置相对应；

在刚性基板100的多个预设挠性区位置开通窗、并形成多个挠性开窗130；

基于第二对位孔和第三对位孔，将覆盖膜310与挠性基板200进行预对位，基于第一对位孔和第三对位孔，将刚性基板100与覆盖膜310进行预对位、并使覆盖膜310位于刚性基板100和挠性基板200之间；

将预对位后的刚性基板100、覆盖膜310和挠性基板200进行层压，挠性基板200的预设区域位于挠性开窗130、并形成刚挠结合板。

覆盖膜310的尺寸与挠性基板200的整个板面尺寸相同，覆盖膜310直接贴设于整个挠性基板200，当刚性基板100、覆盖膜310和挠性基板200层压、形成刚挠结合板后，多个预设挠性区位置对应的挠性开窗130露出挠性基板200，此时，挠性基板200上已贴好覆盖膜310，相比传统贴膜方式，无需对每个挠性区位置的挠性基板200板面分别进行贴覆盖膜310操作，提高了贴膜效率，降低生产成本，第一对位孔、第二对位孔和第三对位孔的设置还提高了刚性基板100、覆盖膜310和挠性基板200的对位精度。

现有的刚挠结合板加工方式是：刚性基板100在预设挠性区位置开窗；将刚性基板100与挠性基板200进行层压；对层压后刚性基板100上开窗位置露出的挠性基板200板面进行贴覆盖膜310操作。这种加工方式虽然可以制得刚挠结合板，但当挠性区数量多时则容易导致贴覆盖膜310的效率极低，且由于贴覆盖膜310数量较多，很容易产生贴膜精度差的问题，从而影响到刚挠结合板的产品质量。

本申请的刚挠结合板的加工方法，由于覆盖膜310的尺寸与整个挠性基板200的尺寸相同，进而能够采用将整个覆盖膜310一次性贴在整个挠性基板200的板面，进而解决现有挠性基板200的贴覆盖膜310操作效率低的问题；同时，第一对位孔、第二对位孔和第三对位孔的设置使层压对位精度更高，相比传统的人工层压对位方式，大大提高了刚挠结合板的加工精度。

需要说明的是，刚性基板100和第一对位孔的加工、挠性基板200和第二对位孔的加工、覆盖膜310和第三对位孔的加工，三个操作之间可并行进行，也可以分任意先后顺序，其目的是作为下一步操作的基础；覆盖膜310与挠性基板200的预对位操作、刚性基板100与覆盖膜310的预对位操作，两个操作之间可并行进行也可分任意先后顺序操作，但优选为先覆盖膜310与挠性基板200的预对位，再进行刚性基板100与覆盖膜310的预对位，在后的操作实质是刚性基板100与已经预对位的覆盖膜310和挠性基板200进行对位操作。

进一步的，覆盖膜310为热固性聚酰亚胺覆盖膜310。覆盖膜310对挠性基板200的板面起到保护的作用。

需要说明的是，覆盖膜310也叫保护膜，其主要作用是保护挠性基板200的板面不被氧化和损害：保护挠性基板200的第二铜箔220不暴露在空气中，避免第二铜箔220被氧化；为后续的表面处理进行覆盖，避免后续操作影响到挠性基板200的板面；在后续的操作中起阻焊作用。

进一步的，刚性基板100的加工包括以下步骤：取半固化片120和第一铜箔110，并将半固化片120和第一铜箔110进行层压、得到刚性基板100。

挠性基板200的加工包括以下步骤：取挠性基材210和第二铜箔220，将第二铜箔220与挠性基材210进行层压得到挠性基板200。

进一步的，第二铜箔220层压设于挠性基材210的两个板面，挠性基材210为Basefilm。

另外，如图2所示，刚性基板100设有两个，挠性基板200的两个板面分别与刚性基板100层压、得到刚挠结合板。

进一步的，覆盖膜310与挠性基板200进行预对位时，还在覆盖膜310与挠性基板200的相对板面上涂设粘接层320，以提高覆盖膜310与挠性基板200之间的预对位精度和粘结性能。

进一步的，粘接层320为粘胶。

进一步的，取与挠性基板200板面尺寸相同的覆盖膜310之后，覆盖膜310与挠性基板200预对位之前，还包括以下步骤：在覆盖膜310上开通窗形成第一开窗孔230，第一开窗孔230的加工位置与刚挠结合板的预设金属化孔加工位置相对应；刚性基板100、覆盖膜310和挠性基板200层压并形成刚挠结合板之后，还包括：在刚挠结合板的预设金属化孔位置加工出金属化孔400。在覆盖膜310上预先开设第一开窗孔230，当对刚挠结合板钻取过孔时，覆盖膜310不受影响，避免了覆盖膜310钻孔时可能产生孔壁不规整、并影响后期金属化孔400工艺的问题，提高了刚挠结合板的金属化孔400加工精度，提高刚挠结合板的产品质量和成品率。

需要说明的是，第一开窗孔的开设可与挠性开窗步骤并行进行，也可分任意先后进行，两者之间没有严格的先后顺序限制。

进一步的，第一开窗孔230的孔半径大于预设金属化孔的孔半径。第一开窗孔230的孔半径与预设金属化孔的孔半径相同时，加工完成后金属化孔孔壁位置的刚性基板100、覆盖膜310及挠性基板200的材料会在使用过程中随着使用环境温度的变化而产生变形，而由于刚性基板100、覆盖膜310及挠性基板200的材质为不同材质，因此，由环境温度变化产生的热胀冷缩引起的变形并不一致，这时，变形的不一致很容易导致孔铜拉裂，影响刚挠结合板的可靠性及产品质量，因此设计第一开窗孔230的孔半径大于预设金属化孔的孔半径，以尽量保证变形后让保持金属化孔的孔壁一致性，提高刚挠结合板的可靠性和稳定性。

需要说明的是，通常情况下，覆盖膜310是PI膜(聚酰亚胺薄膜或PolyimideFilm)，受热胀冷缩作用的变形较大，因此，使覆盖膜310的第一开窗孔230的孔半径更大，以使其不与金属化孔的孔壁位置接触，避免变形后影响孔壁的铜，基于此，设计该第一开窗孔230的孔半径大于预设金属化孔的孔半径的技术方案，以避免受工作环境温度的影响导致变形不一致进而产生孔铜拉裂的情况，同时还提升了刚挠结合板的产品可靠性，提高了其在特定使用环境下的使用寿命，当然，也带来了加工精度的提升。

第一开窗孔230的孔半径相比预设金属化孔的孔半径具体大多少，要根据多种因素进行确定，可以根据层压时的挤压因素、覆盖膜的材质、对位偏差等因素，通过综合考虑确定最终的第一开窗孔230孔半径与预设金属化孔孔半径大小关系。进一步的，第一开窗孔230的孔半径比预设金属化孔的孔半径大0.2mm-0.5mm。根据预设金属化孔的孔半径及覆盖膜310的材料变形特性设定第一开窗孔230的孔半径比预设金属化孔的孔半径大0.2mm-0.5mm，以避免层压变形后影响到金属化孔400的加工。

进一步的，第一开窗孔230的孔半径比预设金属化孔的孔半径大0.3mm-0.4mm，如0.35mm。该尺寸在考虑覆盖膜310的材质及后续热假接等因素，得到满足要求的该参数，以供生产加工的参数选择。

进一步的，第一开窗孔230采用机械钻孔或UV钻孔或激光钻孔的方法得到。采用机械钻孔或UV钻孔或激光钻孔的钻孔方式操作简单方便，加工成本低。由于在预设金属化孔位置通过钻孔或裁剪等方式对覆盖膜310进行开窗处理，避免了覆盖膜310与刚性基板100的板材因热膨胀系数不一致、并导致在温度冲击下孔铜拉裂引起的可靠性问题，从而提高了加工后刚挠结合板的产品可靠性。

进一步的，在形成刚挠结合板之后，还在预设金属化孔位置加工出金属化孔400，金属化孔400的加工位置与第一开窗孔230的位置对应；

或根据需要，也可以于刚性基板100进行层压前在预设金属化孔的位置加工第一过孔，于挠性基板200进行层压前在预设金属化孔的位置加工第二过孔，这样，在层压后，第一过孔与第二过孔相对应、并同时又与第一开窗孔230对应，可进行后续的金属化工艺将其加工为金属化孔400。

进一步的，覆盖膜310加工第三对位孔之后，覆盖膜310与挠性基板200预对位之前，还包括：对覆盖膜310的膜表面进行等离子处理。等离子处理后的覆盖膜310表面粗糙度及活性明显增高，提高覆盖膜310与刚性基板100和挠性基板200之间进行结合的结合力，提高形成的刚挠结合板结合稳定性。

对覆盖膜310的膜表面进行等离子活化处理，不仅可提升覆盖膜310与挠性基板200和刚性基板100之间的对位精度，还增强层间的结合力，避免后期出现分层等问题，提高产品质量。

进一步的，加工第一对位孔、第二对位孔和挠性开窗130之后，覆盖膜310与挠性基板200预对位之前，还包括：对刚性基板100和挠性基板200进行棕化处理。棕化处理后的刚性基板100和挠性基板200的表面粗糙度升高，提高层压时的结合力。

进一步的，覆盖膜310与挠性基板200的预对位工序包括第一热处理假接；或覆盖膜310与刚性基板100的预对位工序包括第二热处理假接。第一热处理假接使覆盖膜310与挠性基板200进行定位并预结合，等后续层压后实现更紧密的结合，因此，第一热处理假接不仅提高了覆盖膜310与挠性基板200的对位精度，还预先进行初步结合，并未后续的进一步层压结合提供基础，还避免后续层压时覆盖膜310与挠性基板200产生滑移；第二热处理假接同理。

热处理假接不仅可提高层压对位精度及结合力，且处理成本低廉，便于降低生产成本，提高企业经济效益。

进一步的，形成刚挠结合板之后，还包括：将刚挠结合板与母板压合。刚挠结合板与母板压合处理，并进一步获得满足要求的线路板。

如图2所示的实施例中还提供一种线路板，包括刚挠结合板，刚挠结合板采用如上述任一个技术方案所述的刚挠结合板的加工方法制造而成。采用该种刚挠结合板的加工方法加工而成的刚挠结合板不仅加工效率高，而且还提高了刚挠结合板的对位精度，进而保证了线路板的加工效率更高，且线路板的产品质量更高，提高企业经济效益。

如图2所示，刚挠结合板不仅设有金属化孔400，还设有盲孔，当然根据需要，还可以设置埋孔，以满足不同的产品需求，对应的，在进行刚挠结合板的加工过程中，覆盖膜310在预设的盲孔、埋孔位置均需考虑开窗处理，以避免后续层压时造成孔铜拉裂的情况发生。

本申请的刚挠结合板的加工方法，包括以下步骤：

(1)、分别加工得到刚性基板100和挠性基板200，并在刚性基板100上加工第一对位孔，在挠性基板200上加工第二对位孔，第二对位孔的位置与第一对位孔的位置相对应；

(2)、取与挠性基板200板面尺寸相同的覆盖膜310，在覆盖膜310上加工第三对位孔，第三对位孔的位置与第一对位孔的位置和第二对位孔位置相对应；

(3)、在覆盖膜310上开通窗形成第一开窗孔230，第一开窗孔230的加工位置与刚挠结合板的预设金属化孔加工位置相对应；

(4)、对覆盖膜310的膜表面进行等离子处理；

(5)、在刚性基板100的多个预设挠性区位置开通窗、并形成多个挠性开窗130；

(6)、对刚性基板100和挠性基板200进行棕化处理；

(7)、基于第二对位孔和第三对位孔，将覆盖膜310与挠性基板200进行预对位、并进行第一热处理假接；

(8)、基于第一对位孔和第三对位孔，将刚性基板100与覆盖膜310进行预对位、并使覆盖膜310位于刚性基板100和挠性基板200之间、并进行第二热处理假接；

(9)、将预对位后的刚性基板100、覆盖膜310和挠性基板200进行层压，挠性基板200的预设区域位于挠性开窗130、并形成刚挠结合板；

(10)、在刚挠结合板的预设金属化孔位置加工出金属化孔400；

(11)、将刚挠结合板与母板压合。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种刚挠结合板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

分别加工得到刚性基板和挠性基板，并在所述刚性基板上加工第一对位孔，在所述挠性基板上加工第二对位孔，所述第二对位孔的位置与所述第一对位孔的位置相对应；

取与所述挠性基板板面尺寸相同的覆盖膜，在所述覆盖膜上加工第三对位孔，所述第三对位孔的位置与所述第一对位孔的位置和所述第二对位孔的位置相对应；

在所述刚性基板的多个预设挠性区位置开通窗、并形成多个挠性开窗；

基于所述第二对位孔和所述第三对位孔，将所述覆盖膜与所述挠性基板进行预对位，基于所述第一对位孔和所述第三对位孔，将所述刚性基板与所述覆盖膜进行预对位、并使所述覆盖膜位于所述刚性基板和所述挠性基板之间；

将预对位后的所述刚性基板、所述覆盖膜和所述挠性基板进行层压，所述挠性基板的预设区域位于所述挠性开窗、并形成刚挠结合板。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的加工方法，其特征在于，取与所述挠性基板板面尺寸相同的所述覆盖膜之后，所述覆盖膜与所述挠性基板预对位之前，还包括：

在所述覆盖膜上开通窗形成第一开窗孔，所述第一开窗孔的加工位置与所述刚挠结合板的预设金属化孔加工位置相对应；

所述刚性基板、所述覆盖膜和所述挠性基板层压并形成所述刚挠结合板后，还包括：在所述刚挠结合板的所述预设金属化孔位置加工出金属化孔。

3.根据权利要求2所述的刚挠结合板的加工方法，其特征在于，所述第一开窗孔的孔半径大于所述预设金属化孔的孔半径。

4.根据权利要求3所述的刚挠结合板的加工方法，其特征在于，所述第一开窗孔的孔半径比所述预设金属化孔的孔半径大0.2mm-0.5mm。

5.根据权利要求2所述的刚挠结合板的加工方法，其特征在于，所述第一开窗孔采用机械钻孔或UV钻孔或激光钻孔的方法得到。

6.根据权利要求1所述的刚挠结合板的加工方法，其特征在于，所述覆盖膜加工第三对位孔之后，所述覆盖膜与所述挠性基板预对位之前，还包括：对所述覆盖膜的膜表面进行等离子处理。

7.根据权利要求1所述的刚挠结合板的加工方法，其特征在于，加工所述第一对位孔、所述第二对位孔和所述挠性开窗之后，所述覆盖膜与所述挠性基板预对位之前，还包括：对所述刚性基板和所述挠性基板进行棕化处理。

8.根据权利要求1所述的刚挠结合板的加工方法，其特征在于，所述覆盖膜与所述挠性基板的预对位工序包括第一热处理假接；或所述覆盖膜与所述刚性基板的预对位工序包括第二热处理假接。

9.根据权利要求1-8任一项所述的刚挠结合板的加工方法，其特征在于，形成所述刚挠结合板之后，还包括：将所述刚挠结合板与母板压合。

10.一种线路板，其特征在于，包括刚挠结合板，所述刚挠结合板采用如权利要求1-9任一项所述的刚挠结合板的加工方法制造而成。