CN102256438A - 一种新型软硬结合印制板及其制成方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种新型软硬结合印制板及其制成方法，该新型软硬结合印制板包括由FPC形成的软板芯板以及位于软板芯板两侧的两片硬板基材，该每片硬板基材与软板芯板之间都通过粘胶而粘接在一起，该软板芯板具有绕折区，该每片硬板基材在对应于绕折区的位置处开设有开窗，该每片硬板基材远离软板芯板的一侧均贴附有遮挡住该片硬板基材上开窗的铜箔层。该制成方法则都包括初步处理、组合层压以及后续处理。本发明能起到保障软板芯板性能的功效；同时本发明涉及软硬结合硬制板的成型方式还具有生产成本低以及可操作性强的特点。

Description

一种新型软硬结合印制板及其制成方法

技术领域

本发明涉及软硬结合印制板领域，更具体的说涉及一种新型软硬结合印制板及其制成方法。

背景技术

在软硬结合印制板生产过程中，软硬结合印制板中的PI材料在强碱溶液中会发生膨胀而对产品的可靠性产生影响，故人们需将对上述问题考虑加入至软硬结合印制板生产工艺的设计中。

目前，软硬结合印制板在生产制作时一般都是使用传统的两种工艺，即开窗法和激光切割法。

该开窗法是指在生产沉镀铜之前将绕折区域的硬板预先进行开窗，在沉镀铜时则将绕折区填充保护，该开窗法由于纯属于手工作业，生产效率较低；同时因为事先开窗，在压膜工序、电镀工序和丝印工序中，绕折区都需要做填充性保护，在产品处于批量性生产的前提下，给操作带来不小难度，生产效率非常低下。

该激光切割法是指在产品成形时将绕折区的硬板部分开窗，在整个生产（除外形外）绕折区均有FR4保护不受药水攻击；激光切割具体分为二氧化碳激光和紫外线激光，其中二氧化碳激光切割对绕折区开窗需要分作两步方可实现对接，紫外线激光切割则在能量控制方面即能把握参数，但不论何种切割，其均具有成本高和效率低下的问题。

有鉴于此，本发明人针对现有软硬结合印制板的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种新型软硬结合印制板，以解决现有技术中软硬结合印制板生产成本高以及可操作性差的问题。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种新型软硬结合印制板，其中，包括由FPC形成的软板芯板以及位于软板芯板两侧的两片硬板基材，该每片硬板基材与软板芯板之间都通过粘胶而粘接在一起，该软板芯板具有绕折区，该每片硬板基材在对应于绕折区的位置处开设有开窗，该每片硬板基材远离软板芯板的一侧均贴附有遮挡住该片硬板基材上开窗的铜箔层。

进一步，所述硬板基材为FR4。

进一步，所述铜箔层与硬板基材之间通过粘胶粘结在一起。

进一步，该FPC包括软板基材以及分设与软板基材两侧的铜箔层，该软板基材两侧的铜箔层外侧均形成有覆盖膜。

进一步，该软板基材为PI层。

为了解决上述技术问题，本发明还提供一种新型软硬结合印制板的制成方法，其中，包括如下步骤：

①、初步处理：分为软板芯板的初步处理、硬板基材的初步处理以及铜箔层的初步处理，该软板芯板的初步处理为对软板基材两侧铜箔层进行图形转移、蚀刻线路以及压合覆盖膜，并在软板芯板上成型定位孔；该硬板基材的初步处理包括成型定位孔以及在绕折区开窗；该铜箔层的初步处理为成型定位孔；

②、组合层压：以铜箔层、硬板基材、软板芯板、硬板基材和铜箔层的顺序进行组合层压，其中软板芯板的定位孔、硬板基材的定位孔和铜箔层的定位孔对齐，该铜箔层与硬板基材之间以及该硬板基材与软板芯板之间都设置有粘胶；

③、后续处理：组合层压后依次经由钻孔、除胶渣、沉镀铜、外层图形转移、油墨、文字、表面处理和切割外形，而形成新型软硬结合印制板。

进一步，该软板基板的软板基材和分设于其两侧的铜箔层为FCCL。

进一步，该硬板基材为FR4。

本发明还提供另一种新型软硬结合印制板的制成方法，其中，包括如下步骤：

①、初步处理：分为软板芯板的初步处理、硬板基材的初步处理以及铜箔层的初步处理，该软板芯板的初步处理为对软板基材两侧铜箔层进行图形转移、蚀刻线路以及压合覆盖膜，并在软板芯板上成型定位孔；该硬板基材的初步处理包括成型定位孔以及CNC铣切半段，该CNC铣切半段为利用CNC铣床对绕折区的硬板基材镂盲槽，该盲槽的深度为硬板基材的1/2；该铜箔层的初步处理为成型定位孔；

②、组合层压：以铜箔层、硬板基材、软板芯板、硬板基材和铜箔层的顺序进行组合层压，其中软板芯板的定位孔、硬板基材的定位孔和铜箔层的定位孔对齐，该铜箔层与硬板基材之间以及该硬板基材与软板芯板之间都设置有粘胶；

③、后续处理：组合层压后依次经由钻孔、除胶渣、沉镀铜、外层图形转移、油墨、文字、表面处理、CNC铣床半段和切割外形而形成新型软硬结合印制板，该CNC铣床半段为对绕折区的硬板基材镂盲槽，该盲槽的深度为硬板基材的1/2而形成绕折区完整开窗。

进一步，该硬板基材和硬板基材外端铜箔层为由FR4和铜箔形成的CCL。

采用上述结构后，本发明涉及的一种新型软硬结合印制板及其制成方法，由于该每片硬板基材远离软板芯板贴附有铜箔层，该铜箔层能遮挡住硬板基材上的开窗，由此在软硬结合印制板在沉镀铜时，该软板芯板不会被沉镀铜时强碱性药水攻击，即具有保障软板芯板性能的功效；同时本发明涉及的软硬结合硬制板，其成型方式具有生产成本低以及可操作性强的特点。

附图说明

图1为本发明涉及一种新型软硬结合印制板较佳实施例的结构示意图；

图2为本发明涉及新型软硬结合印制板的一种成型方法的流程框图；

图3为本发明涉及新型软硬结合印制板的另一种成型方法的流程框图；

图4为采用图3涉及方法成型软硬结合印制板在进行CNC铣床半段之前时的结构示意图。

图中：

软硬结合印制板    100

软板芯板          1         软板基材          11

铜箔层            12        覆盖膜            13

绕折区            14        硬板基材          2

开窗              21        铜箔层            3

粘胶              4         盲槽              5。

具体实施方式

为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。

如图1和图2所示，其为本发明涉及一种新型软硬结合印制板100第一实施例，该新型软硬结合印制板100包括软板芯板1和两片硬板基材2。

该软板芯板1由FPC形成，具体的，该FPC包括软板基材11以及分设与软板基材11两侧的铜箔层12，该软板基材11两侧的铜箔层12外侧均形成有覆盖膜13。该软板基材11在本实施例中选用PI层，当然该FPC也可以为本领域中的其它结构，再此就不一一表述。

该两片硬板基材2位于软板芯板1的两侧，该每片硬板基材2与软板芯板1之间都通过粘胶4而粘接在一起，该软板芯板1具有绕折区14，该每片硬板基材2在对应于绕折区14的位置处开设有开窗21，该每片硬板基材2远离软板芯板1的一侧均贴附有铜箔层3，该铜箔层3能遮挡住该片硬板基材2上的开窗21。具体的，该硬板基材2为FR4，该硬板基材2与铜箔层3之间设置有粘胶层，即通过粘胶4而粘结在一起。

这样，本发明涉及的一种新型软硬结合印制板100，由于该每片硬板基材2远离软板芯板1贴附有铜箔层3，该铜箔层3能遮挡住硬板基材2上的开窗21，由此在软硬结合印制板100在沉镀铜时，该软板芯板1不会被沉镀铜时强碱性药水攻击，即具有保障软板芯板1性能的功效。

如图2所示，其示出的为本发明涉及的一种新型软硬结合印制板100的制成方法的流程框图，其最好适用于成品板厚在1.0mm以下的软硬结合印制板100，该制成方法包括如下步骤：

①、初步处理：该初步处理具体分为软板芯板1的初步处理、硬板基材2的初步处理以及铜箔层3的初步处理；

该软板芯板1的初步处理，为对软板基材11两侧铜箔层12进行图形转移、蚀刻线路以及压合覆盖膜13，并在软板芯板1上成型定位孔；具体该软板基材11和其两侧铜箔层12可以直接用FCCL来代替；

该硬板基材2的初步处理，包括成型定位孔以及在绕折区14开窗21，该硬板基材2优选采用FR4；

该铜箔层3的初步处理，为成型定位孔；

②、组合层压：以铜箔层3、硬板基材2、软板芯板1、硬板基材2和铜箔层3的顺序进行组合层压，其中软板芯板1的定位孔、硬板基材2的定位孔和铜箔层3的定位孔对齐，该铜箔层3与硬板基材2之间以及该硬板基材2与软板芯板1之间都设置有粘胶4；

③、后续处理：组合层压后依次经由钻孔、除胶渣、沉镀铜、外层图形转移、油墨、文字、表面处理和切割外形，而形成新型软硬结合印制板100。

如图3所示，其示出的为本发明涉及的一种新型软硬结合印制板100另一制成方法的流程框图，其最好适用于成品板厚在1.0mm以上的软硬结合印制板100，该制成方法包括如下步骤：

①、初步处理：分为软板芯板1的初步处理、硬板基材2的初步处理以及铜箔层3的初步处理，该软板芯板1的初步处理为对软板基材11两侧铜箔层12进行图形转移、蚀刻线路以及压合覆盖膜13，并在软板芯板1上成型定位孔；该硬板基材2的初步处理包括成型定位孔以及CNC铣切半段，该CNC铣切半段为利用CNC铣床对绕折区14的硬板基材2镂盲槽5，该盲槽5的深度为硬板基材2的1/2；该铜箔层3的初步处理为成型定位孔；在本实施例中，该硬板基材2和硬板基材2外端铜箔层3具体采用的为由FR4和铜箔形成的CCL。其相对于图2所示流程来说，其无需在硬板基材2和铜箔层3之间设置粘胶4；

②、组合层压：以铜箔层3、硬板基材2、软板芯板1、硬板基材2和铜箔层3的顺序进行组合层压，其中软板芯板1的定位孔、硬板基材2的定位孔和铜箔层3的定位孔对齐，该铜箔层3与硬板基材2之间以及该硬板基材2与软板芯板1之间都设置有粘胶4；

③、后续处理：组合层压后依次经由钻孔、除胶渣、沉镀铜、外层图形转移、油墨、文字、表面处理、CNC铣床半段和切割外形而形成新型软硬结合印制板100，如图4所示，此为进行CNC铣床半段之前的结构示意图，该CNC铣床半段为对绕折区14的硬板基材2镂盲槽5，该盲槽5的深度为硬板基材2的1/2而形成绕折区14完整开窗21。

由上述工序可知，本发明涉及的软硬结合硬制板，其成型方式具有生产成本低以及可操作性强的特点。

上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims (10)

1.一种新型软硬结合印制板，其特征在于，包括由FPC形成的软板芯板以及位于软板芯板两侧的两片硬板基材，该每片硬板基材与软板芯板之间都通过粘胶而粘接在一起，该软板芯板具有绕折区，该每片硬板基材在对应于绕折区的位置处开设有开窗，该每片硬板基材远离软板芯板的一侧均贴附有遮挡住该片硬板基材上开窗的铜箔层。

2.如权利要求1所述的一种新型软硬结合印制板，其特征在于，所述硬板基材为FR4。

3.如权利要求1所述的一种新型软硬结合印制板，其特征在于，所述铜箔层与硬板基材之间通过粘胶粘结在一起。

4.如权利要求1所述的一种新型软硬结合印制板，其特征在于，该FPC包括软板基材以及分设与软板基材两侧的铜箔层，该软板基材两侧的铜箔层外侧均形成有覆盖膜。

5.如权利要求4所述的一种新型软硬结合印制板，其特征在于，该软板基材为PI层。

6.一种新型软硬结合印制板的制成方法，其特征在于，包括如下步骤：

①、初步处理：分为软板芯板的初步处理、硬板基材的初步处理以及铜箔层的初步处理，该软板芯板的初步处理为对软板基材两侧铜箔层进行图形转移、蚀刻线路以及压合覆盖膜，并在软板芯板上成型定位孔；该硬板基材的初步处理包括成型定位孔以及在绕折区开窗；该铜箔层的初步处理为成型定位孔；

②、组合层压：以铜箔层、硬板基材、软板芯板、硬板基材和铜箔层的顺序进行组合层压，其中软板芯板的定位孔、硬板基材的定位孔和铜箔层的定位孔对齐，该铜箔层与硬板基材之间以及该硬板基材与软板芯板之间都设置有粘胶；

③、后续处理：组合层压后依次经由钻孔、除胶渣、沉镀铜、外层图形转移、油墨、文字、表面处理和切割外形，而形成新型软硬结合印制板。

7.如权利要求6所述的一种新型软硬结合印制板的制成方法，其特征在于，该软板基板的软板基材和分设于其两侧的铜箔层为FCCL。

8.如权利要求6所述的一种新型软硬结合印制板的制成方法，其特征在于，该硬板基材为FR4。

9.一种新型软硬结合印制板的制成方法，其特征在于，包括如下步骤：

①、初步处理：分为软板芯板的初步处理、硬板基材的初步处理以及铜箔层的初步处理，该软板芯板的初步处理为对软板基材两侧铜箔层进行图形转移、蚀刻线路以及压合覆盖膜，并在软板芯板上成型定位孔；该硬板基材的初步处理包括成型定位孔以及CNC铣切半段，该CNC铣切半段为利用CNC铣床对绕折区的硬板基材镂盲槽，该盲槽的深度为硬板基材的1/2；该铜箔层的初步处理为成型定位孔；

②、组合层压：以铜箔层、硬板基材、软板芯板、硬板基材和铜箔层的顺序进行组合层压，其中软板芯板的定位孔、硬板基材的定位孔和铜箔层的定位孔对齐，该铜箔层与硬板基材之间以及该硬板基材与软板芯板之间都设置有粘胶；

③、后续处理：组合层压后依次经由钻孔、除胶渣、沉镀铜、外层图形转移、油墨、文字、表面处理、CNC铣床半段和切割外形而形成新型软硬结合印制板，该CNC铣床半段为对绕折区的硬板基材镂盲槽，该盲槽的深度为硬板基材的1/2而形成绕折区完整开窗。

10.如权利要求9所述的一种新型软硬结合印制板的制成方法，其特征在于，该硬板基材和硬板基材外端铜箔层为由FR4和铜箔形成的CCL。

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