CN201674723U - 一种线路板及其叠板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种线路板及其叠板结构，包括内层板和外层板，内层板经过线路制作、外层板压合、钻孔、电镀和印刷后，加工得到基板，所述基板的上面和下面分别设有一层钢板，所述钢板的上面和下面分别设有一层牛皮纸。所述基板设有铜箔的一面朝下，所述基板经叠板、叠板压合、外层板线路制作和防焊漆印刷后，再将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。本实用新型相对于现有技术，具有如下特点：1.印刷连接导通，印刷叠板连贯在一起；2.相对激光钻盲孔，其成本较低；3.有利于将激光钻盲孔工艺改为印刷后的压合工艺，连接后也可以正常导通。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板，尤其是一种线路板的叠板结构。
背景技术
随着微电子技术的快速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展。PCB(印刷电路板)在粘结多层板之前需要钻孔，钻孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后进行孔电镀让孔壁带铜并使孔导通。现有PCB微孔加工所采用的方式一般有机械钻孔方式和激光钻孔方式。
目前，现有PCB工厂的生产工艺流程通常包括以下主要步骤：下料→内层线路制作→外层压合→激光钻盲孔→电镀镀铜→外层线路制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。在激光钻孔中，光束定位系统对于孔径成型的准确性极关重要，尽管采用光束定位系统的精确定位，但由于其它因素的影响往往会产生孔变形的缺焰，生产过程中容易产生产品质量问题。另一方面，激光钻盲孔导通工艺的成本较高。
实用新型内容
针对以上现有线路板制造工艺的不足，本实用新型的目的是提供一种成本较低、采用印刷连接导通，印刷叠板连贯在一起的线路板叠板结构。
本实用新型的目的是通过采用以下技术方案来实现的：
一种线路板及其叠板结构，包括内层板和外层板，内层板经过线路制作、外层板压合、钻孔、电镀和印刷后，加工得到基板，所述基板的上面和下面分别设有一层钢板，所述钢板的上面和下面分别设有一层牛皮纸。
作为本实用新型的优选技术方案，所述基板设有铜箔的一面朝下。
作为本实用新型的优选技术方案，所述基板经叠板、叠板压合、外层板线路制作和防焊漆印刷后，再将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。
一种线路板的压合导通工艺，包括经过下料制得的内层板和外层板，所述加工工艺主要包括以下步骤，
A、内层板线路制作，内层板经覆铜后，将设计好的线路图通过底片将图形转移到板上，然后通过蚀刻在内层板上得到需要的线路；
B、外层板压合，将所述外层板与经步骤A得到的内层板进行压合；
C、钻孔，对步骤B获得的多层板进行钻孔，使线路板上下位置相应的线路通过钻孔的方式将其导通；
D、电镀，通过电镀使步骤C的孔壁导通；
E、印刷，通过印刷使线路板上的孔与压合铜皮连接从而导通，加工得到基板；
F、叠板，将步骤E加工得到的基板设在上下两层钢板之中，上下两层钢板的外表面设有牛皮纸；
H、叠板压合，将步骤F加工形成的叠板进行压合；
I、外层板线路制作，参照步骤A在外层板上利用底片曝光将图形转移到板上得到需要的线路；
J、防焊漆印刷，将步骤I得到的基板外面再包上一层防焊漆；
然后将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。
作为本实用新型的优选技术方案，所述印刷和叠板工序，是通过边印刷边叠板来实现的。
作为本实用新型的优选技术方案，所述步骤H叠板压合的工艺参数如下，
预压阶段：加热并升温，压力设为20kg，时间30分钟；
热压阶段：压力设为20kg，时间60分钟，温度保持150℃；
冷压阶段：压力设为20kg，时间30分钟，停止加热，温度降低。
本实用新型的有益效果是：相对于现有技术，本实用新型有如下特点：
1.印刷连接导通，印刷叠板连贯在一起；2.相对激光钻盲孔的加工，其成本较低；3.有利于将激光钻盲孔工艺改为印刷后的压合工艺，连接后也可以正常导通。
附图说明
下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明：
图1是本实用新型叠板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种线路板的压合导通工艺，包括经过下料制得的内层板和外层板，所述加工工艺主要包括以下步骤，
A、内层板线路制作，内层板经覆铜后，将设计好的线路图通过底片将图形转移到板上，然后通过蚀刻在内层板上得到需要的线路；
B、外层板压合，将所述外层板与经步骤A得到的内层板进行压合；
C、钻孔，对步骤B获得的多层板进行钻孔，使线路板上下位置相应的线路通过钻孔的方式将其导通；
D、电镀，通过电镀使步骤C的孔壁导通；
E、印刷，通过印刷使线路板上的孔与压合铜皮连接从而导通，加工得到基板；
F、叠板，将步骤E加工得到的基板设在上下两层钢板之中，上下两层钢板的外表面设有牛皮纸；
H、叠板压合，将步骤F加工形成的叠板进行压合；
I、外层板线路制作，参照步骤A在外层板上利用底片曝光将图形转移到板上得到需要的线路；
J、防焊漆印刷，将步骤I得到的基板外面再包上一层防焊漆；
然后将经过以上工序加工所得的线路板，再经过印刷文字、表面处理和外形加工得到成品。
本实施例中，所述印刷和叠板工序，是通过对线路板进行边印刷边叠板来实现的，叠板时注意对位品质；在进行印刷的时候，需要注意印刷的下墨量，在压制的时候需要注意叠板的对位和压制的叠构。所述叠板时，基板设有铜箔的一面朝下。
本实用新型所述步骤H叠板压合的工艺参数如下，
预压阶段：加热并升温，压力设为20kg，时间30分钟；
热压阶段：压力设为20kg，时间60分钟，温度保持150℃；
冷压阶段：压力设为20kg，时间30分钟，停止加热，温度降低。
一种线路板的叠板结构，包括由内层板和外层板经上述步骤A至E加工所得的基板3，所述基板3的上面设有一层钢板2，基板3的下面设有一层钢板4，钢板2的上面设有一层牛皮纸1，钢板4的下面设有一层牛皮纸5。
本实施例中，所述基板设有铜箔的一面朝下，基板经叠板、叠板压合、外层板线路制作和防焊漆印刷后，再将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。
Claims (3)
1.一种线路板及其叠板结构，包括内层板和外层板，内层板经过线路制作、外层板压合、钻孔、电镀和印刷后，加工得到基板，其特征是：所述基板的上面和下面分别设有一层钢板，所述钢板的上面和下面分别设有一层牛皮纸。
2.根据权利要求1所述的线路板及其叠板结构，其特征是：所述基板设有铜箔的一面朝下。
3.根据权利要求1所述的线路板及其叠板结构，其特征是：所述基板经叠板、叠板压合、外层板线路制作和防焊漆印刷后，再将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。
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|---|---|---|---|
| CN2009201952340U CN201674723U (zh) | 2009-09-22 | 2009-09-22 | 一种线路板及其叠板结构 |
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| CN201674723U true CN201674723U (zh) | 2010-12-15 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN201674723U (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102026484B (zh) * | 2009-09-22 | 2013-01-02 | 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 | 一种线路板的压合导通工艺及叠板结构 |
| CN103917062A (zh) * | 2012-12-31 | 2014-07-09 | 深南电路有限公司 | 多层线路板叠加定位的方法 |
| CN104889575A (zh) * | 2015-06-15 | 2015-09-09 | 博敏电子股份有限公司 | 一种用于印制电路板的co2激光制作通孔的方法 |
| WO2015154242A1 (zh) * | 2014-04-09 | 2015-10-15 | 魏晓敏 | 印刷线路板 |
| CN117998770A (zh) * | 2024-04-07 | 2024-05-07 | 广州添利电子科技有限公司 | 改善电路板压合过程中板弯曲的叠板结构及其制作工艺 |
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2009
- 2009-09-22 CN CN2009201952340U patent/CN201674723U/zh not_active Expired - Lifetime
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