CN201674723U - 一种线路板及其叠板结构 - Google Patents
一种线路板及其叠板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201674723U CN201674723U CN2009201952340U CN200920195234U CN201674723U CN 201674723 U CN201674723 U CN 201674723U CN 2009201952340 U CN2009201952340 U CN 2009201952340U CN 200920195234 U CN200920195234 U CN 200920195234U CN 201674723 U CN201674723 U CN 201674723U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- board
- printing
- substrate
- pressing
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种线路板及其叠板结构,包括内层板和外层板,内层板经过线路制作、外层板压合、钻孔、电镀和印刷后,加工得到基板,所述基板的上面和下面分别设有一层钢板,所述钢板的上面和下面分别设有一层牛皮纸。所述基板设有铜箔的一面朝下,所述基板经叠板、叠板压合、外层板线路制作和防焊漆印刷后,再将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。本实用新型相对于现有技术,具有如下特点:1.印刷连接导通,印刷叠板连贯在一起;2.相对激光钻盲孔,其成本较低;3.有利于将激光钻盲孔工艺改为印刷后的压合工艺,连接后也可以正常导通。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板,尤其是一种线路板的叠板结构。
背景技术
随着微电子技术的快速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展。PCB(印刷电路板)在粘结多层板之前需要钻孔,钻孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来,然后进行孔电镀让孔壁带铜并使孔导通。现有PCB微孔加工所采用的方式一般有机械钻孔方式和激光钻孔方式。
目前,现有PCB工厂的生产工艺流程通常包括以下主要步骤:下料→内层线路制作→外层压合→激光钻盲孔→电镀镀铜→外层线路制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。在激光钻孔中,光束定位系统对于孔径成型的准确性极关重要,尽管采用光束定位系统的精确定位,但由于其它因素的影响往往会产生孔变形的缺焰,生产过程中容易产生产品质量问题。另一方面,激光钻盲孔导通工艺的成本较高。
实用新型内容
针对以上现有线路板制造工艺的不足,本实用新型的目的是提供一种成本较低、采用印刷连接导通,印刷叠板连贯在一起的线路板叠板结构。
本实用新型的目的是通过采用以下技术方案来实现的:
一种线路板及其叠板结构,包括内层板和外层板,内层板经过线路制作、外层板压合、钻孔、电镀和印刷后,加工得到基板,所述基板的上面和下面分别设有一层钢板,所述钢板的上面和下面分别设有一层牛皮纸。
作为本实用新型的优选技术方案,所述基板设有铜箔的一面朝下。
作为本实用新型的优选技术方案,所述基板经叠板、叠板压合、外层板线路制作和防焊漆印刷后,再将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。
一种线路板的压合导通工艺,包括经过下料制得的内层板和外层板,所述加工工艺主要包括以下步骤,
A、内层板线路制作,内层板经覆铜后,将设计好的线路图通过底片将图形转移到板上,然后通过蚀刻在内层板上得到需要的线路;
B、外层板压合,将所述外层板与经步骤A得到的内层板进行压合;
C、钻孔,对步骤B获得的多层板进行钻孔,使线路板上下位置相应的线路通过钻孔的方式将其导通;
D、电镀,通过电镀使步骤C的孔壁导通;
E、印刷,通过印刷使线路板上的孔与压合铜皮连接从而导通,加工得到基板;
F、叠板,将步骤E加工得到的基板设在上下两层钢板之中,上下两层钢板的外表面设有牛皮纸;
H、叠板压合,将步骤F加工形成的叠板进行压合;
I、外层板线路制作,参照步骤A在外层板上利用底片曝光将图形转移到板上得到需要的线路;
J、防焊漆印刷,将步骤I得到的基板外面再包上一层防焊漆;
然后将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。
作为本实用新型的优选技术方案,所述印刷和叠板工序,是通过边印刷边叠板来实现的。
作为本实用新型的优选技术方案,所述步骤H叠板压合的工艺参数如下,
预压阶段:加热并升温,压力设为20kg,时间30分钟;
热压阶段:压力设为20kg,时间60分钟,温度保持150℃;
冷压阶段:压力设为20kg,时间30分钟,停止加热,温度降低。
本实用新型的有益效果是:相对于现有技术,本实用新型有如下特点:
1.印刷连接导通,印刷叠板连贯在一起;2.相对激光钻盲孔的加工,其成本较低;3.有利于将激光钻盲孔工艺改为印刷后的压合工艺,连接后也可以正常导通。
附图说明
下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明:
图1是本实用新型叠板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,一种线路板的压合导通工艺,包括经过下料制得的内层板和外层板,所述加工工艺主要包括以下步骤,
A、内层板线路制作,内层板经覆铜后,将设计好的线路图通过底片将图形转移到板上,然后通过蚀刻在内层板上得到需要的线路;
B、外层板压合,将所述外层板与经步骤A得到的内层板进行压合;
C、钻孔,对步骤B获得的多层板进行钻孔,使线路板上下位置相应的线路通过钻孔的方式将其导通;
D、电镀,通过电镀使步骤C的孔壁导通;
E、印刷,通过印刷使线路板上的孔与压合铜皮连接从而导通,加工得到基板;
F、叠板,将步骤E加工得到的基板设在上下两层钢板之中,上下两层钢板的外表面设有牛皮纸;
H、叠板压合,将步骤F加工形成的叠板进行压合;
I、外层板线路制作,参照步骤A在外层板上利用底片曝光将图形转移到板上得到需要的线路;
J、防焊漆印刷,将步骤I得到的基板外面再包上一层防焊漆;
然后将经过以上工序加工所得的线路板,再经过印刷文字、表面处理和外形加工得到成品。
本实施例中,所述印刷和叠板工序,是通过对线路板进行边印刷边叠板来实现的,叠板时注意对位品质;在进行印刷的时候,需要注意印刷的下墨量,在压制的时候需要注意叠板的对位和压制的叠构。所述叠板时,基板设有铜箔的一面朝下。
本实用新型所述步骤H叠板压合的工艺参数如下,
预压阶段:加热并升温,压力设为20kg,时间30分钟;
热压阶段:压力设为20kg,时间60分钟,温度保持150℃;
冷压阶段:压力设为20kg,时间30分钟,停止加热,温度降低。
一种线路板的叠板结构,包括由内层板和外层板经上述步骤A至E加工所得的基板3,所述基板3的上面设有一层钢板2,基板3的下面设有一层钢板4,钢板2的上面设有一层牛皮纸1,钢板4的下面设有一层牛皮纸5。
本实施例中,所述基板设有铜箔的一面朝下,基板经叠板、叠板压合、外层板线路制作和防焊漆印刷后,再将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。
Claims (3)
1.一种线路板及其叠板结构,包括内层板和外层板,内层板经过线路制作、外层板压合、钻孔、电镀和印刷后,加工得到基板,其特征是:所述基板的上面和下面分别设有一层钢板,所述钢板的上面和下面分别设有一层牛皮纸。
2.根据权利要求1所述的线路板及其叠板结构,其特征是:所述基板设有铜箔的一面朝下。
3.根据权利要求1所述的线路板及其叠板结构,其特征是:所述基板经叠板、叠板压合、外层板线路制作和防焊漆印刷后,再将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009201952340U CN201674723U (zh) | 2009-09-22 | 2009-09-22 | 一种线路板及其叠板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009201952340U CN201674723U (zh) | 2009-09-22 | 2009-09-22 | 一种线路板及其叠板结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201674723U true CN201674723U (zh) | 2010-12-15 |
Family
ID=43332129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009201952340U Expired - Lifetime CN201674723U (zh) | 2009-09-22 | 2009-09-22 | 一种线路板及其叠板结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN201674723U (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102026484B (zh) * | 2009-09-22 | 2013-01-02 | 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 | 一种线路板的压合导通工艺及叠板结构 |
CN103917062A (zh) * | 2012-12-31 | 2014-07-09 | 深南电路有限公司 | 多层线路板叠加定位的方法 |
CN104889575A (zh) * | 2015-06-15 | 2015-09-09 | 博敏电子股份有限公司 | 一种用于印制电路板的co2激光制作通孔的方法 |
WO2015154242A1 (zh) * | 2014-04-09 | 2015-10-15 | 魏晓敏 | 印刷线路板 |
CN117998770A (zh) * | 2024-04-07 | 2024-05-07 | 广州添利电子科技有限公司 | 改善电路板压合过程中板弯曲的叠板结构及其制作工艺 |
-
2009
- 2009-09-22 CN CN2009201952340U patent/CN201674723U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102026484B (zh) * | 2009-09-22 | 2013-01-02 | 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 | 一种线路板的压合导通工艺及叠板结构 |
CN103917062A (zh) * | 2012-12-31 | 2014-07-09 | 深南电路有限公司 | 多层线路板叠加定位的方法 |
WO2015154242A1 (zh) * | 2014-04-09 | 2015-10-15 | 魏晓敏 | 印刷线路板 |
CN104889575A (zh) * | 2015-06-15 | 2015-09-09 | 博敏电子股份有限公司 | 一种用于印制电路板的co2激光制作通孔的方法 |
CN117998770A (zh) * | 2024-04-07 | 2024-05-07 | 广州添利电子科技有限公司 | 改善电路板压合过程中板弯曲的叠板结构及其制作工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102026484B (zh) | 一种线路板的压合导通工艺及叠板结构 | |
CN201674723U (zh) | 一种线路板及其叠板结构 | |
CN104394658B (zh) | 刚挠结合线路板及其制备方法 | |
CN101494954B (zh) | 高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法 | |
CN100574569C (zh) | 一种具有长短金手指电路板的生产方法 | |
CN106211638B (zh) | 一种超薄多层印制电路板的加工方法 | |
CN102065648B (zh) | 双面线路板及其互连导通方法 | |
CN105407653A (zh) | 一种电路板的制造方法 | |
CN105188269A (zh) | 超厚铜电路板及其制作方法 | |
CN105101623B (zh) | 超薄介质层的电路板及其制作工艺 | |
CN102325426A (zh) | 一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法 | |
CN104125727A (zh) | 一种多层软板的软硬结合印刷线路板的制作方法 | |
CN110099523A (zh) | 一种多层线路板的制作工艺 | |
CN104302110A (zh) | 一种键盘电路板的生产方法 | |
CN106231821B (zh) | 一种四层pcb板制作工艺 | |
CN105792527B (zh) | 一种凹蚀印制电路板的制作方法 | |
CN102006721A (zh) | 印刷电路板基板及其制作方法 | |
CN104427762A (zh) | 埋阻印制板及其制作方法 | |
CN105657992A (zh) | 一种镀铜半孔设计的pcb板直接模冲工艺 | |
CN107318235A (zh) | 一种刚挠结合印制电路板制作方法 | |
CN104053300A (zh) | 软硬多层线路板的定位孔结构及该定位孔的设定方法 | |
CN101711098A (zh) | 挠性电路板二次积层技术 | |
CN107613674A (zh) | 一种阶梯pcb板的制作方法 | |
CN102883524A (zh) | 双面线路板互连导通导热方法及基于该方法的双面线路板 | |
CN110461085B (zh) | 一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20101215 |
|
CX01 | Expiry of patent term |