CN103917062A - 多层线路板叠加定位的方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于线路板制造领域，尤其涉及多层线路板叠加定位的方法。该方法包括以下步骤：准备内层芯板、铜箔和半固化片；先将内层芯板上的各边中间处贯设定位孔；将铜箔和半固化片上与定位孔相对应处开设冲孔；将所有内层芯板于所述邦定机内绑定为一体；通过设置于工具板上的销钉，将牛皮纸、隔热钢板、铜箔、半固化片、绑定为一体的内层芯板固定于所述工具板上；将固定的各铜箔、半固化片和内层芯板送入压机内压合。本发明中通过多层线路板上的各个组件通过销钉定位叠加，再通过邦定工艺固定，这样，可准确定位固定所述多层线路板，如此，将各内层芯板、铜箔以及半固化片压合时，当半固化片软化时，也不易产生偏位，避免层间错位，压合定位精度高。

Description

多层线路板叠加定位的方法

技术领域

本发明属于线路板制造领域，尤其涉及多层线路板叠加定位的方法。

背景技术

线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的枢纽。在整个电子产品中扮演了整合连结各部件的角色。

在多层线路板的制作工艺中，必不可少的一道工序是将多个线路板单层进行压合。目前，多层线路板多采用邦定定位的方式叠加定位压合，也就是先在多层线路板的内层芯板上制作空白图形，用热熔机的热熔头接触内层芯板，邦定空白图形，将多张内层芯板通过半固化片邦定在一起，再送入压机中压合。

但是，采用邦定定位压合多层线路板，在压合时，半固化片融化变成液态，内层芯板之间易形成偏位，导致定位不准，导致线路板报废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层PCB叠加定位压合的方法，旨在解决现有技术中多层PCB板叠加压合时，精度低的问题。

本发明是这样实现的，多层线路板叠加定位压合的方法，其包括以下步骤：

准备上、下平面均印刷有导电线路的至少两块内层芯板、至少两片设置于最外层的铜箔和夹设于所述内层芯板和所述铜箔之间的半固化片，所述内层芯板包括位于中间的图形区和位于周边上包围所述图形区的工艺边；

准备一邦定机，相互配设的上工具板和下工具板以及牛皮纸、隔离钢板；

先将所述内层芯板上的各边中间处贯设定位孔；

将所述铜箔和所述半固化片上与所述定位孔相对应处开设冲孔；

将所有内层芯板与所述半固化片交替套设于邦定机上的定位销上叠加，所述邦定机上的加热头，将所述内层芯板与所述半固化片的侧边热熔邦定；

将邦定为一体的内层芯板由所述邦定机中取下；

根据所述邦定为一体的内层芯板的尺寸，将销钉插设于所述下工具板上，依次将牛皮纸、隔离钢板、一片铜箔、一片半固化片、所述邦定为一体的内层芯板、另一片固定片、另一片铜箔、另一隔离钢板和多张牛皮纸套设于所述销钉上叠加；

将所述上工具板盖于最后放置的多张牛皮纸上；

将固定的各所述铜箔、所述半固化片和所述邦定为一体的内层芯板送入压机内压合。

进一步地，在所述内层芯板层压定位前，对所述内层芯板进行棕化处理。

进一步地，所述半固化片的厚度为所述铜箔厚度的两倍以上。

进一步地，所述铜箔为压延铜箔或电镀铜箔。

进一步地，多层半固化片与所述内层芯板之经纬方向按经对经纬对纬的原则叠压。

进一步地，所述多层线路板叠加定位时，现场温度在20°±2℃,现场相对湿度在50%±5%。

进一步地，将固定的各所述铜箔、所述半固化片和所述内层芯板送入压机内压合时，通入高温的二氧化碳或氮气至150-200PSI，进行真空压合。

进一步地，所述半固化片由玻璃纤维布和树脂组成，所述树脂为酚醛树脂或环氧树脂或聚亚硫胺树脂或双顺丁烯二酸硫亚胺/三氮井树脂。

进一步地，所述邦定的温度在220℃-260℃之间，邦定的时间在30S-200S之间；所述压合的温度为200℃-280℃之间，所述压合的压力在70PSI-400PSI之间，所述压合的时间在120min-240min之间。

与现有技术相比，本发明中通过多层线路板上的所有的内层芯板和所述半固化片通过邦定机上的销钉交替定位叠加，再通过邦定机上的加热头邦定固定，使得所有内层芯板邦定为一体；再于所述工具板上通过销钉依次叠加牛皮纸、隔离钢板、一片铜箔、一片半固化片、所述邦定为一体的内层芯板、另一片固定片、另一片铜箔、另一隔离钢板和多张牛皮纸；再由另一工具板盖合送至所述压合机内压合。这样，可准确的将所述内层芯板和所述铜箔以及半固化片定位，如此，将各内层芯板、铜箔以及半固化片压合时，当半固化片软化时，也不易产生偏位，避免层间错位，压合定位精度高。

附图说明

图1是本发明实施例中多层线路板上邦定点和定位孔的分布示意图；

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明是这样实现的，多层线路板叠加定位压合的方法，其包括以下步骤：

准备上、下平面均印刷有导电线路的至少两块内层芯板、至少两片设置于最外层的铜箔和夹设于所述内层芯板和所述铜箔之间的半固化片，所述内层芯板包括位于中间的图形区1和位于周边上包围所述图形区1的工艺边2；

准备一邦定机，相互配设的上工具板和下工具板以及牛皮纸、隔离钢板；

先将所述内层芯板上的各边中间处贯设定位孔21，所述定位孔21设有四个，其中，两相对的定位孔21为一组，两组定位孔的设置不同，从而防止定位邦定时装反；；

将所述铜箔和所述半固化片上与所述定位孔21相对应处开设冲孔；

将所有内层芯板与所述半固化片交替套设于邦定机上的定位销上叠加，所述邦定机上的加热头，将所述内层芯板与所述半固化片的侧边热熔邦定；具体地，通过设置于所述工具板上的销钉，将一所述内层芯板固定于所述工具板上，再叠加一片半固化片，再叠加另一内层芯板，依次类推，通过邦定机上的加热头，抵靠最外层的所述内层芯板上的工艺边，将热量传递给位于所述内层芯板之间的各半固化片，进行邦定，具体地，将所述半固化片的四个角落设为邦定点22与所述内层芯板固定；

将邦定为一体的内层芯板由所述邦定机中取下；

根据所述邦定为一体的内层芯板的尺寸，将销钉插设于所述下工具板上，依次将牛皮纸、隔离钢板、一片铜箔、一片半固化片、所述邦定为一体的内层芯板、另一片固定片、另一片铜箔、另一隔离钢板和多张牛皮纸套设于所述销钉上叠加；

将所述上工具板盖于最后放置的多张牛皮纸上；

将固定的各所述铜箔、所述半固化片和所述邦定为一体的内层芯板送入压机内压合。

与现有技术相比，本发明中通过多层线路板上的所有的内层芯板和所述半固化片通过邦定机上的销钉交替定位叠加，再通过邦定机上的加热头邦定固定，使得所有内层芯板邦定为一体；再于所述工具板上通过销钉依次叠加牛皮纸、隔离钢板、一片铜箔、一片半固化片、所述邦定为一体的内层芯板、另一片固定片、另一片铜箔、另一隔离钢板和多张牛皮纸；再由另一工具板盖合送至所述压合机内压合。这样，可准确的将所述内层芯板和所述铜箔以及半固化片定位，如此，将各内层芯板、铜箔以及半固化片压合时，当半固化片软化时，也不易产生偏位，避免层间错位，压合定位精度高。

进一步地，在所述内层芯板层压定位前，对所述内层芯板进行棕化处理。所述棕化处理对所述内层芯板的铜表面进行化学氧化使其表面生成一层棕化层，所述棕化层为黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物，进一步增加与所述半固化片的接触表面积，加强二者之间的附着力。棕化层则因厚度很薄，较不会生成粉红圈。

进一步地，所述半固化片的厚度为所述铜箔厚度的两倍以上。如此，在所述半固化片软化后能够填满所述内层芯板上的空隙，确保一个可靠的绝缘效果。

进一步地，所述铜箔为压延铜箔或电镀铜箔。所述铜箔为由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、冷轧、连续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干燥，再经粗化及防锈处理后的压延铜箔。所述铜箔为电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽中于滚轮表面镀得连续铜层，然后再经粗化、耐热处理及防锈处理后的铜箔。所述压延铜箔延展性高，在动态状态下，信赖度佳；所述电镀铜箔价格便宜，可由各种尺寸和厚度。

进一步地，多层半固化片与所述内层芯板之经纬方向按经对经纬对纬的原则叠压。通过该结构设置，可减少所述半固化片与所述内层芯板间的内应力，避免造成半固化片翘曲。

进一步地，所述多层线路板叠加定位时，现场温度在20°±2℃,现场相对湿度在50%±5%。如此，可减少所述半固化片内的水分，避免湿气太大所述半固定片不易硬化。当半固定片自冷藏库取出及剪裁完成后要在室内稳定至少24小时，再用做叠置，完成叠置的组合要在1小时以内完成上机压合。若有抽真空装置，应在压合前先抽一段时间,以赶走水气。进一步地，将固定的各所述铜箔、所述半固化片和所述内层芯板送入压机内压合时，通入高温的二氧化碳或氮气至150-200PSI，进行真空压合。

进一步地，所述半固化片由玻璃纤维布和树脂组成，所述树脂为酚醛树脂或环氧树脂或聚亚硫胺树脂或聚四氟乙烯。所述酚醛树脂是人类最早开发成功又形成商业化的聚合物。其由两种廉价的化学品液态酚及液态甲醛在酸性或碱性条件下发生架桥的连续反应，而硬化成固态的合成材料。所述环氧树脂是目前印刷线路板业用途最广的底材，价格便宜，便于采购。所述聚亚硫胺树脂耐高温性能佳，利于制作耐高温的多层线路板。所述聚四氟乙烯阻抗高，适用于高通讯用途，能满足航空航天对多线路板的要求。

进一步地，所述邦定的温度在220℃-260℃之间，邦定的时间在30S-200S之间；所述压合的温度为200℃-280℃之间，所述压合的压力在70PSI-400PSI之间，所述压合的时间在120min-240min之间。在此工艺范围内，将各内层芯板、铜箔和半固化片压合时，不易褶皱产生气泡，具有两连良好的平整度，使得压合后的多次线路板，结构稳定可靠。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.多层线路板叠加定位压合的方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备上、下平面均印刷有导电线路的至少两块内层芯板、至少两片设置于最外层的铜箔和夹设于所述内层芯板和所述铜箔之间的半固化片，所述内层芯板包括位于中间的图形区和位于周边上包围所述图形区的工艺边；

准备一邦定机，相互配设的上工具板和下工具板以及牛皮纸、隔离钢板；

先将所述内层芯板上的各边中间处贯设定位孔；

将所述铜箔和所述半固化片上与所述定位孔相对应处开设冲孔；

将所有内层芯板与所述半固化片交替套设于邦定机上的定位销上叠加，所述邦定机上的加热头，将所述内层芯板与所述半固化片的侧边热熔邦定；

将邦定为一体的内层芯板由所述邦定机中取下；

根据所述邦定为一体的内层芯板的尺寸，将销钉插设于所述下工具板上，依次将牛皮纸、隔离钢板、一片铜箔、一片半固化片、所述邦定为一体的内层芯板、另一片固定片、另一片铜箔、另一隔离钢板和多张牛皮纸套设于所述销钉上叠加；

将所述上工具板盖于最后放置的多张牛皮纸上；

将固定的各所述铜箔、所述半固化片和所述邦定为一体的内层芯板送入压机内压合。

2.根据权利要求1所述的多层线路板叠加定位压合的方法，其特征在于：在所述内层芯板层压定位前，对所述内层芯板进行棕化处理。

3.根据权利要求1-3中任一项所述的多层线路板叠加定位压合的方法，其特征在于：所述半固化片的厚度为所述铜箔厚度的两倍以上。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的多层线路板叠加定位压合的方法，其特征在于：所述铜箔为压延铜箔或电镀铜箔。

5.根据权利要求1所述的多层线路板叠加定位压合的方法，其特征在于：多层半固化片与所述内层芯板之经纬方向按经对经纬对纬的原则叠压。

6.根据权利要求1所述的多层线路板叠加定位压合的方法，其特征在于：所述多层线路板中各组件叠加定位时，现场温度在20°±2℃,现场相对湿度在50%±5%。

7.根据权利要求1所述的多层线路板叠加定位压合的方法，其特征在于：将固定的各所述铜箔、所述半固化片和所述内层芯板送入压机内压合时，通入高温的二氧化碳或氮气至150-200PSI，进行真空压合。

8.根据权利要求1所述的多层线路板叠加定位压合的方法，其特征在于：所述半固化片由玻璃纤维布和树脂组成，所述树脂为酚醛树脂或环氧树脂或聚亚硫胺树脂或双顺丁烯二酸硫亚胺/三氮井树脂。

9.根据权利要求1所述的多层线路板叠加定位压合的方法，其特征在于：所述邦定的温度在220℃-260℃之间，邦定的时间在30S-200S之间；所述压合的温度为200℃-280℃之间，所述压合的压力在70PSI-400PSI之间，所述压合的时间在120min-240min之间。