KR101685873B1

KR101685873B1 - 프린트 배선판 및 그것의 제조 방법

Info

Publication number: KR101685873B1
Application number: KR1020160017573A
Authority: KR
Inventors: 히로유키 후쿠스미; 마사야 고야마; 미노루 우노
Original assignee: 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤
Priority date: 2015-02-18
Filing date: 2016-02-16
Publication date: 2016-12-12
Also published as: CN105898983B; KR20160101867A; CN105898983A; JP5979516B2; JP2016152331A; TWI559825B; TW201637525A

Abstract

프린트 배선판은, 제1 절연층과 제1 절연층 상에 있는 제1 도체 배선을 가지는 도체 배선을 가지는 제1 배선 기판부와, 제1 배선 기판 상에 있고 제1 도체 배선을 덮음과 더불어 도체 배선이 매설된 접착층을 구비한다. 제1 절연층은, 열가소성 폴리이미드제인 두 개의 제1 커버층과 두 개의 제1 커버층 사이에 개재하는 폴리이미드제의 제1 코어층을 가지며, 접착층은 열가소성 폴리이미드제이다.

Description

프린트 배선판 및 그것의 제조 방법{PRINTED WIRING BOARDS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 개시는, 프린트 배선판 및 그것의 제조 방법에 관한 것이다.

프린트 배선판에 이용되는 절연층의 재료의 일종으로서, 폴리이미드를 들 수 있다. 폴리이미드로 제작된 절연층은, 프린트 배선판에 높은 가요성과 높은 내열성을 줄 수 있다. 그러나, 폴리이미드만으로 형성된 절연층과 금속 사이의 밀착성은 낮아지는 경우가 있다. 절연층과 도체 배선 사이의 양호한 밀착성을 확보하기 위해, 폴리이미드층과 도체 배선 사이에 열가소성 폴리이미드층이 설치되는 경우가 있다.

그러나, 열가소성 폴리이미드는 폴리이미드보다 큰 열팽창 계수를 가지기 때문에, 폴리이미드층과 열가소성 폴리이미드층을 포함하는 절연층을 가지는 프린트 배선판에서는, 휘어짐이 발생하는 경우가 있다. 상기 휘어짐을 억제하기 위한 기술이, 특허 문헌 1에 개시되어 있다. 특허 문헌 1에는, 절연층에 이용되는 열가소성 폴리이미드 수지 필름을 이축 연신함으로써, 열가소성 폴리이미드 수지를 필름의 면 방향에 등방적으로 분자 배향시키는 것이 기재되어 있다. 또한, 상기 분자 배향에 의해, 열가소성 폴리이미드 수지 필름의 열팽창 계수가 저감하는 것이 기재되어 있다.

일본국 특허 공개 2008-188792호 공보

본 개시에 따른 프린트 배선판은, 제1 배선 기판부와 접착층을 구비한다. 제1 배선 기판부는, 제1 절연층과 제1 절연층 상에 있는 제1 도체 배선을 가진다. 제1 절연층은, 열가소성 폴리이미드제인 두 개의 제1 커버층과, 두 개의 제1 커버층 사이에 개재하는 폴리이미드제의 제1 코어층을 가진다. 접착층은, 제1 배선 기판 상에 있음과 더불어, 제1 도체 배선을 덮는다. 접착층에는, 제1 도체 배선이 매설되어 있다. 접착층은 열가소성 폴리이미드제이다.

본 개시에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 양태에서는, 우선, 절연층과 절연층 상에 있는 도체 배선을 가지는 베이스 기판 위에, 도체 배선을 덮도록 열가소성 폴리이미드제의 수지 필름을 배치한다. 절연층은, 열가소성 폴리이미드제의 커버층과, 두 개의 커버층 사이에 개재하는 폴리이미드제의 코어층을 가진다. 수지 필름에 있어서 베이스 기판이 배치되는 면의 반대측의 면에 금속박을 배치한다. 그리고, 가열 프레스에 의해, 베이스 기판과 수지 필름을 접착함과 더불어, 수지 필름과 금속박을 접착하고, 또한 수지 필름에 도체 배선을 매설한다.

본 개시에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 양태에서는, 우선, 절연층과 절연층 상에 있는 도체 배선을 가지는 베이스 기판 위에, 도체 배선을 덮도록 열가소성 폴리이미드제의 수지 필름을 배치한다. 절연층은, 열가소성 폴리이미드인 두 개의 제1 커버층과, 두 개의 제1 커버층 사이에 제1 코어층을 가진다. 또, 다층 수지 필름을, 수지 필름에 있어서 베이스 기판이 설치되는 일면의 반대측의 다른 면에 배치한다. 다층 수지 필름은, 열가소성 폴리이미드제의 수지층과 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층과 수지층과 제2 커버층 사이에 개재하는 폴리이미드제의 제2 코어층을 가진다. 수지층에 있어서 제2 코어층이 설치되어 있는 면의 반대측의 면이 접하도록, 다층 수지 필름을 다른 면 상에 배치한다. 또, 제2 커버층에 있어서 제2 코어층이 설치되는 면의 반대측의 면에 금속박을 배치한다. 그리고, 가열 프레스에 의해, 베이스 기판과 수지 필름을 접착하고, 수지 필름과 다층 수지 필름을 접착하며, 다층 수지 필름과 금속박을 접착하고, 또한 수지 필름에 도체 배선을 매설한다.

본 개시에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 제3 양태에서는, 절연층과 절연층 상에 있는 도체 배선을 가지는 베이스 기판 위에, 다층 수지 필름을 배치한다. 절연층은, 열가소성 폴리이미드제인 두 개의 제1 커버층과, 두 개의 제1 커버층 사이에 개재하는 폴리이미드제의 제1 코어층을 가진다. 다층 수지 필름은, 열가소성 폴리이미드제의 수지층과, 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층과, 수지층과 제2 커버층 사이에 있는 폴리이미드제의 제2 코어층을 가진다. 수지층에 있어서의 제2 코어층이 설치된 면의 반대측의 면이 베이스 기판에 접함과 더불어 수지층이 도체 배선을 덮도록, 베이스 기판 상에 다층 수지 필름을 배치한다. 또, 제2 커버층에 있어서의 제2 코어층이 설치된 면의 반대측의 면에 금속박을 배치한다. 그리고, 가열 프레스에 의해, 베이스 기판과 다층 수지 필름을 접착함과 더불어 다층 수지 필름과 금속박을 접착하고, 또한 수지층에 도체 배선을 매설한다.

본 개시에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 제4 양태에서는, 우선, 제1 베이스 기판과, 제2 베이스 기판 사이에, 열가소성 폴리이미드제의 수지 필름을 배치한다. 제1 베이스 기판은, 제1 절연층과 제1 절연층 상에 있는 제1 도체 배선을 가진다. 제1 절연층이 열가소성 폴리이미드제인 두 개의 제1 커버층과 두 개의 제1 커버층 사이에 개재하는 폴리이미드제의 제1 코어층을 가진다. 제2 베이스 기판은, 제2 절연층과 제2 절연층 상에 있는 제2 도체 배선을 가진다. 제2 절연층이 열가소성 폴리이미드제인 두 개의 제2 커버층과 두 개의 제2 커버층 사이에 개재하는 폴리이미드제의 제2 코어층을 가진다. 제1 도체 배선과 제2 도체 배선을 덮도록, 제1 베이스 기판과 제2 베이스 기판 사이에 수지 필름을 배치한다. 그리고, 가열 프레스에 의해, 제1 베이스 기판과 수지 필름을 접착함과 더불어 수지 필름과 제2 베이스 기판을 접착하고, 수지 필름에 제1 도체 배선 및 제2 도체 배선을 매설한다.

본 개시에 의해, 폴리이미드제의 층과 열가소성 폴리이미드제의 층을 구비하고 있는데, 휘어짐이 억제된 프린트 배선판이 얻어진다.

도 1A는, 본 개시에 있어서의 제1 실시 형태에 따른 프린트 배선판의 단면도이다.
도 1B는, 도 1A에 도시되는 프린트 배선판의 제조 방법의 예를 도시하는 단면도이다.
도 2A는, 본 개시에 있어서의 제2 실시 형태에 따른 프린트 배선판의 단면도이다.
도 2B는, 도 2A에 도시되는 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 예를 도시하는 단면도이다.
도 2C는, 도 2A에 도시되는 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 예를 도시하는 단면도이다.
도 3A는, 본 개시에 있어서의 제3 실시 형태에 따른 프린트 배선판의 단면도이다.
도 3B는, 도 3A에 도시되는 프린트 배선판의 제조 방법의 예를 도시하는 단면도이다.

본 개시의 실시 형태의 설명에 앞서, 종래의 프린트 배선판에 있어서의 문제점을 설명한다.

특허 문헌 1에 기재된 바와 같이 열가소성 폴리이미드 수지 필름을 이축 연신함으로써 그 열팽창 계수를 정확하게 조정하기 위해서는, 연신 온도, 연신 배율, 연신 속도 등의 처리의 조건을 적정화하는 것이 필요하다. 그러나, 상기 다종의 조건을 동시에 적정화하는 것은 어렵다. 또한, 제조 로트마다에 있어서의 재료 특성의 변동 또는 제조 환경의 변동에 기인하여, 이축 연신 후의 열가소성 폴리이미드 수지 필름의 열팽창 계수가 변동하는 경우도 있다. 조건의 적정화의 곤란성 및 열팽창 계수의 변동이 있기 때문에, 특허 문헌 1에 기재된 기술에 의해, 프린트 배선판의 휘어짐을 효과적으로 억제할 수 없다.

본 개시는 상기 사유를 감안하여 행해진다. 본 개시는, 폴리이미드제의 층과 열가소성 폴리이미드제의 층을 구비하고 있는데, 휘어짐이 억제된 프린트 배선판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1A는, 본 개시의 제1 실시 형태에 따른 프린트 배선판(100)의 단면도이다.

프린트 배선판(100)은, 제1 절연층(11)과 제1 절연층(11) 상에 있는 제1 도체 배선(21)을 가지는 제1 배선 기판부(31)와, 제1 배선 기판부(31) 상에 있고 제1 도체 배선(21)을 덮는 접착층(4)을 구비한다. 제1 절연층(11)은, 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 제1 커버층(611, 612)과, 제1 커버층(611, 612) 사이에 있는 폴리이미드제의 제1 코어층(51)을 가진다. 접착층(4)은 열가소성 폴리이미드로 제작된다. 접착층(4)에 제1 도체 배선(21)이 매설되어 있다.

프린트 배선판(100)에서는, 접착층(4) 및 제1 커버층(611, 612)이 열가소성 폴리이미드제이기 때문에, 가열함으로써, 접착층(4)과 제1 커버층(611)이 용융한다. 그리고, 접착층(4)과 제1 커버층(611)이 서로 유동한다. 그로 인해, 접착층(4)과 제1 절연층(11) 사이에 있어서의 열팽창 계수의 불균형이 억제된다. 그로 인해, 프린트 배선판(100)의 휘어짐이 억제된다.

제1 배선 기판부(31)는, 제1 절연층(11)에 있어서의 제1 도체 배선(21)이 설치된 면과는 반대측의 면 상에 있는 금속층(71)을 더 가지고 있어도 된다. 이하, 금속층(71)을, 제1 금속층(71)으로 칭한다.

프린트 배선판(100)은, 접착층(4)에 있어서의 제1 배선 기판부(31)가 설치된 면의 반대 측에 있는 면 상에 있는 금속층(72)을 더 구비한다. 이하, 금속층(72)을, 제2 금속층(72)으로 칭한다. 제1 배선 기판부(31), 접착층(4) 및 제2 금속층(72)은 순차적으로, 적층되어 있다.

제1 도체 배선(21)은, 예를 들어 구리제이다. 제1 도체 배선(21)에 있어서, 접착층(4)과 접하는 면은, 거칠어져 있는 것이 바람직하다. 거칠어 지는 것에 의해, 제1 도체 배선(21)과 접착층(4)이 특히 강고하게 밀착한다. 제1 도체 배선(21)에는 예를 들어 금속 도금 처리와 크로메이트 처리 중 적어도 한쪽이 실시되어 있는 것이 바람직하다. 이 처리에 의해, 제1 도체 배선(21)과 접착층(4)이 강고하게 밀착한다. 그로 인해, 제1 도체 배선(21)과 접착층(4)의 선팽창 계수의 차에 의해, 제1 도체 배선(21)과 접착층(4)이 박리하는 것이 억제된다. 예를 들어, 프린트 배선판(100)의 제조시에 제1 도체 배선(21) 및 접착층(4)이 가열되었을 때에, 상기 박리가 발생할 우려가 있다. 즉, 제1 도체 배선(21)에 높은 내열성이 부여된다. 금속 도금 처리는, 아연 도금 처리, 주석 도금 처리, 니켈 도금 처리, 몰리브덴 도금 처리, 및 코발트 도금 처리 중 적어도 일종을 포함하는 것이 바람직하다. 이 처리에 의해, 제1 도체 배선(21)과 접착층(4)이 특히 강고하게 밀착한다. 제1 도체 배선(21)의 두께는, 예를 들어 2㎛ 이상, 35㎛ 이하이다.

폴리이미드제인 제1 코어층(51)에 의해, 제1 절연층(11)은 높은 가요성과 높은 내열성을 가진다. 제1 코어층(51)의 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상, 200㎛ 이하이다.

프린트 배선판(100)에서는, 제1 코어층(51)과 제1 도체 배선(21) 사이에 제1 커버층(611)이 개재한다. 그리고, 제1 커버층(611)이 제1 도체 배선(21)에 접한다. 제1 커버층(611)이 열가소성 폴리이미드제이기 때문에, 제1 절연층(11)을 가열할 때에 제1 커버층(611)이 용융한다. 그로 인해, 제1 절연층(11)과 제1 도체 배선(21)이 강고하게 밀착한다. 또한, 제1 코어층(51)과 제1 금속층(71) 사이에 제1 도체 배선(21)과 접하지 않는 제1 커버층(612)이 개재한다. 그리고, 제1 커버층(612)이 제1 금속층(71)에 접한다. 제1 커버층(612)이 열가소성 폴리이미드제이기 때문에, 제1 절연층(11)과 제1 금속층(71)과도, 강고하게 밀착한다. 제1 커버층(611, 612)의 유리 전이점은 각각, 150℃ 이상, 300℃ 이하인 것이 바람직하다. 상기 범위의 유리 전이점을 가짐으로써, 제1 절연층(11)의 높은 내열성이 확보됨과 더불어, 제1 절연층(11)과 제1 도체 배선(21)이 강고하게 밀착하고, 또한 제1 절연층(11)과 제1 금속층(71)이 강고하게 밀착한다. 제1 커버층(611, 612)의 유리 전이점이 각각, 220℃ 이상, 320℃ 이하인 것이 특히 바람직하다. 제1 커버층(611, 612)의 두께는 각각, 예를 들어 1㎛ 이상, 15㎛ 이하이다.

제1 코어층(51)의 재료는, 가열에 의해, 경화도 연화도 하지 않는 폴리이미드이다. 상기 폴리이미드는, 예를 들어, 폴리아미드산을 탈수 경화시켜 얻어진다. 폴리아미드산은, 예를 들어 피로멜리트산 이무수물과 4,4'-디아미노디페닐에테르를 반응시켜 얻어진다. 폴리이미드의 구체예로서, 상품명 「캡톤」을 들 수 있다. 「캡톤」은, 토레이·듀퐁사 제조 또는 듀퐁사 제조이다.

제1 커버층(611, 612)의 재료인 열가소성 폴리이미드는, 가열에 의해, 가소성을 발생시킨다. 열가소성 폴리이미드로서, 그 반복 단위 중에서의 이미드기의 농도가 낮은 것부터, 분자 간의 응집력이 낮은 폴리이미드를 들 수 있다.

제1 금속층(71)은, 예를 들어 구리제이다. 제1 금속층(71)의 두께는 예를 들어 2㎛ 이상, 70㎛ 이하이다.

열가소성 폴리이미드제의 접착층(4)은, 제1 배선 기판부(31) 상에 있다. 그리고, 접착층(4)이 제1 도체 배선(21)을 덮고 있기 때문에, 프린트 배선판(100)의 휘어짐이 억제된다. 또, 접착층(4)이 열가소성 폴리이미드제이기 때문에, 접착층(4)이 제1 도체 배선(21)의 형상에 용이하게 추종할 수 있다. 접착층(4)이 추종함으로써, 접착층(4)에 제1 도체 배선(21)이 용이하게 매설된다. 그리고, 프린트 배선판(100)을 용이하게 평탄하게 할 수 있다. 또, 접착층(4)이 열가소성 폴리이미드제이기 때문에, 접착층(4)과 제1 도체 배선(21)이 강고하게 밀착한다. 또한, 접착층(4)이 제1 커버층(611)과 접하기 때문에, 접착층(4)과 제1 절연층(11)이 강고하게 밀착한다.

접착층(4)의 유리 전이점은 150℃ 이상, 300℃ 이하인 것이 바람직하다. 접착층(4)이 상기 유리 전이점을 가짐으로써, 프린트 배선판(100) 전체에서의 높은 내열성이 확보되고, 접착층(4)과 제1 도체 배선(21)의 높은 밀착성이 확보되며, 접착층(4)과 제2 금속층(72)의 높은 밀착성도 확보된다. 또한, 프린트 배선판(100)의 제조시에 접착층(4)의 형상을 제1 도체 배선(21)의 형상에 추종시킴으로써, 접착층(4)에 제1 도체 배선(21)을 매설하는 것이 특히 용이해진다. 그리고, 프린트 배선판(100)을 용이하게 평탄하게 할 수 있다. 접착층(4)의 유리 전이점이 200℃ 이상, 280℃ 이하이면 특히 바람직하다. 접착층(4)의 두께는 예를 들어 5㎛ 이상, 100㎛ 이하이다.

제2 금속층(72)은, 예를 들어 구리제이다. 제2 금속층(72)의 두께는 예를 들어 2㎛ 이상, 70㎛ 이하이다.

다음에, 프린트 배선판(100)의 제조 방법의 예를, 도 1B를 참조하면서 설명한다.

우선, 베이스 기판(310)을 준비한다. 이하, 제1 베이스 기판(310)으로 칭한다. 제1 배선 기판부(31)가 되는 제1 베이스 기판(310)은, 제1 절연층(11)과, 제1 도체 배선(21)과, 제1 금속층(71)을 가진다. 제1 베이스 기판(310)은, 예를 들어, 양면 금속장 적층판에 있어서의 두 개의 금속박 중 한쪽에 에칭 처리를 실시함으로써, 얻어진다. 양면 금속장 적층판은, 상기 두 개의 금속박과, 두 개의 금속박 사이에 개재하는 제1 절연층(11)을 가진다.

다음에, 제1 도체 배선(21)을 덮도록, 제1 베이스 기판(310) 위에 열가소성 폴리이미드제의 수지 필름(40)을 배치한다. 수지 필름(40)에 있어서 제1 도체 배선(21)이 설치된 면과 반대측의 면 상에 금속박(720)을 배치한다. 금속박(720)은 예를 들어 구리박이다.

다음에, 가열 프레스 함으로써, 제1 베이스 기판(310)과 수지 필름(40)을 접착함과 더불어, 수지 필름(40)과 금속박(720)을 접착하고, 그리고, 수지 필름(40)에 제1 도체 배선(21)을 매설한다. 가열 프레스에 의해, 수지 필름(40)으로부터 접착층(4)이 형성됨과 더불어, 금속박(720)으로부터 제2 금속층(72)이 형성된다. 그리고, 제1 베이스 기판(310)으로부터 제1 배선 기판부(31)가 형성된다.

이상의 제조 방법에 의해, 프린트 배선판(100)이 얻어진다.

상기 제조 방법에서는, 가열 프레스시에 수지 필름(40)이 연화함으로써, 제1 도체 배선(21)이 수지 필름(40)에 용이하게 매설된다. 그리고, 프린트 배선판(100)을 용이하게 평탄하게 할 수 있다. 수지 필름(40)의 유리 전이점이 150℃ 이상, 300℃ 이하인 경우, 가열 프레스에 있어서의 가열 온도는 250℃ 이상, 400℃ 이하인 것이 바람직하다. 상기 유리 전이점을 가지는 수지 필름(40)에 의해, 150℃ 이상, 300℃ 이하의 유리 전이점을 가지는 접착층(4)이 형성된다. 그리고, 프린트 배선판(100)에 특히 높은 내열성이 부여된다. 또한, 상기 유리 전이점을 가지는 수지 필름(40)에 의해, 가열 프레스시에 제1 도체 배선(21)이 수지 필름(40)에 특히 용이하게 매설된다. 그로 인해, 프린트 배선판(100)을 특히 용이하게 평탄하게 할 수 있다. 수지 필름(40)의 유리 전이점보다 가열 프레스시의 가열 온도가 높으면 보다 바람직하다. 수지 필름(40)의 유리 전이점과 가열 프레스시의 가열 온도 사이의 온도차가 80℃ 이상이면 더 바람직하다.

도 2A는, 본 개시의 제2 실시 형태에 따른 프린트 배선판(200)의 단면도이다. 이하의 설명에서는, 프린트 배선판(200)의 구성 및 제조 방법에 있어서, 프린트 배선판(100)의 구성 및 제조 방법과 상이한 개소를 주로 설명한다.

또한, 프린트 배선판(200)에서는, 프린트 배선판(100)에 포함되는 구성 요소와 같은 부호가 부여된 구성 요소가 포함된다. 이하의 설명에 있어서, 이들 구성 요소에 있어서 설명이 생략된 구체적인 구성 및 그 구성에 의거하는 효과는, 프린트 배선판(100)에 있어서 설명된 내용을 적용할 수 있다.

프린트 배선판(200)은, 제1 배선 기판부(31)와, 제1 배선 기판부(31) 상에 있는 접착층(4)을 구비한다. 프린트 배선판(200)은, 접착층(4)에 있어서의 제1 도체 배선(21)이 설치된 면과 반대측의 면 상에 있는 폴리이미드제의 제2 코어층(52)과, 제2 코어층(52)에 있어서의 접착층(4)이 설치된 면의 반대측의 면 상에 있는 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층(62)을 더 구비한다. 프린트 배선판(200)은, 또한 제2 커버층(62)에 있어서의 제2 코어층이 설치된 일면의 반대측에 있는 다른 면 상에 있는 제2 금속층(72)도 구비한다. 프린트 배선판(200)에서는, 제1 배선 기판부(31), 접착층(4), 제2 코어층(52), 제2 커버층(62) 및 제2 금속층(72)이, 이 순서로 적층되어 있다.

제2 코어층(52)의 재료는, 제1 코어층(51)과 마찬가지로, 가열에 의해, 경화도 연화도 하지 않는 폴리이미드이다. 상기 폴리이미드를 이용함으로써, 프린트 배선판(200)의 휘어짐이 현저하게 억제된다. 제2 코어층(52)의 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상, 200㎛ 이하이다.

제2 커버층(62)의 재료인 열가소성 폴리이미드는, 제1 커버층(611, 612)과 마찬가지로, 가열에 의해, 가소성을 발생시킨다.

프린트 배선판(200)에서는, 프린트 배선판(100)과 마찬가지로, 제1 커버층(611, 612)과 접착층(4)에 의해, 접착층(4)과 제1 절연층(11) 사이의 열팽창 계수의 불균형이 억제된다. 또한, 제1 도체 배선(21)의 일면 상에 제1 커버층(611), 제1 코어층(51), 제1 커버층(612)이 순차적으로 적층된다. 그리고, 제1 도체 배선(21)에 있어서의 일면의 반대측에 있는 다른 면 상에 접착층(4), 제2 코어층(52), 제2 커버층(62)이 순차적으로 적층되어 있다. 즉, 제1 도체 배선(21)의 일면 상과 다른 면 상의 각각에 열가소성 폴리이미드제의 층, 폴리이미드제의 층, 및 열가소성 폴리이미드제의 층이 순차적으로 적층되어 있다. 이 적층 순서에 의해, 프린트 배선판(200) 전체에서 열팽창 계수의 불균형이 더 억제된다. 그리고, 프린트 배선판(200)의 휘어짐이 현저하게 억제된다. 또한, 폴리이미드제의 제2 코어층(52)을 구비함으로써, 프린트 배선판(200)에 현저하게 높은 내열성이 부여된다.

프린트 배선판(200)에서는, 폴리이미드제의 제2 코어층(52)과 제2 금속층(72) 사이에 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층(62)이 개재한다. 그리고, 제2 금속층(72)과 접하는 제2 커버층(62)이 열가소성 폴리이미드제이다. 그로 인해, 제2 금속층(72)과 제2 커버층(62)이 강고하게 밀착한다. 또한, 제2 커버층(62)과 제2 코어층(52)이 강고하게 밀착한다. 그리고, 프린트 배선판(200)에 있어서의 층간 박리가 억제된다. 제2 커버층(62)의 유리 전이점은 150℃ 이상, 300℃ 이하인 것이 바람직하다. 상기 유리 전이점에 의해, 프린트 배선판(200)의 높은 내열성을 확보할 수 있음과 더불어, 제2 커버층(62)과 제2 금속층(72)의 높은 밀착성을 확보할 수 있다. 제2 커버층(62)의 유리 전이점이 220℃ 이상, 320℃ 이하이면 특히 바람직하다. 제2 커버층(62)의 두께는 예를 들어 1㎛ 이상, 15㎛ 이하이다.

제2 금속층(72)은, 프린트 배선판(100)의 제2 금속층(72)과 같다.

다음에, 프린트 배선판(200)의 제조 방법의 제1 예를, 도 2B를 참조하면서 설명한다.

우선, 제1 베이스 기판(310)을 준비한다. 제1 배선 기판부(31)가 되는 제1 베이스 기판(310)은, 제1 절연층(11), 제1 도체 배선(21), 및 제1 금속층(71)을 구비하고, 제1 절연층(11)은, 두 개의 제1 커버층(611, 612)과, 제1 코어층(51)을 가진다. 즉, 제1 베이스 기판(310)은, 제1 실시 형태에 있어서의 제1 베이스 기판(310)과 같은 구성을 가지고 있다.

다음에, 제1 도체 배선(21)을 덮도록, 제1 베이스 기판(310) 위에, 열가소성 폴리이미드제의 수지 필름(40)을 배치한다.

수지 필름(40)에 있어서의 제1 베이스 기판(310)이 설치된 일면의 반대측에 있는 다른 면 상에, 다층 수지 필름(91)을 배치한다. 다층 수지 필름(91)은, 열가소성 폴리이미드제의 수지층(81)과, 수지층(81) 상에 있는 제2 코어층(52)과, 제2 코어층(52)에 있어서의 수지층(81)이 설치된 면의 반대측의 면 상에 있는 제2 커버층(62)을 구비한다. 수지층(81)에 있어서의 제2 코어층(52)이 설치된 면의 반대측의 면이 수지 필름(40)과 접하도록, 수지 필름(40)의 상기 다른 면 상에 다층 수지 필름(91)을 배치한다. 수지층(81)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상, 15㎛ 이하이다.

제2 커버층(62)의 상기 다른 면 상에 금속박(720)을 배치한다. 금속박(720)은 예를 들어 구리박이다.

다음에, 가열 프레스 함으로써, 제1 베이스 기판(310)과 수지 필름(40)과 접착하고, 수지 필름(40)과 다층 수지 필름(91)을 접착함과 더불어, 다층 수지 필름(91)과 금속박(720)을 접착하며, 수지 필름(40)에 제1 도체 배선(21)을 매설한다. 상기 가열 프레스에 의해, 수지 필름(40)과 수지층(81)으로부터 접착층(4)이 형성되고, 금속박(720)으로부터 제2 금속층(72)이 형성된다.

이상의 방법에 의해, 프린트 배선판(200)이 얻어진다.

프린트 배선판(200)의 제조 방법의 제2 예를, 도 2C를 참조하면서, 설명한다.

우선, 제1 예와 마찬가지로 제1 베이스 기판(310)을 준비한다.

다음에, 제1 베이스 기판(310) 위에 다층 수지 필름(92)을 배치한다. 다층 수지 필름(92)은, 열가소성 폴리이미드제의 수지층(82)과, 수지층(82) 상에 있는 폴리이미드제의 제2 코어층(52)과, 제2 코어층(52)에 있어서의 수지층(82)이 설치된 면의 반대측의 면 상에 있는 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층(62)을 가진다. 수지층(82)에 있어서의 제2 코어층이 설치된 면의 반대측의 면이 제1 도체 배선(21)을 덮도록, 제1 베이스 기판(310) 위에 다층 수지 필름(92)을 배치한다. 수지층(82)의 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상, 100㎛ 이하이다.

제2 커버층(62)의 상기 다른 면에, 금속박(720)을 배치한다. 금속박(720)은 예를 들어 구리박이다.

다음에, 가열 프레스 함으로써, 제1 베이스 기판(310)과 다층 수지 필름(92)을 접착함과 더불어, 다층 수지 필름(92)과 금속박(720)을 접착하고, 수지층(82)에 제1 도체 배선(21)을 매설한다. 상기 가열 프레스에 의해, 수지층(82)으로부터 접착층(4)이 형성되고, 금속박(720)으로부터 제2 금속층(72)이 형성된다. 그리고, 프린트 배선판(200)이 얻어진다.

제1 예의 제조 방법에서는, 가열 프레스시에 수지 필름(40)이 연화함으로써, 제1 도체 배선(21)이 수지 필름(40)에 용이하게 매설된다. 제2 예의 제조 방법에서는, 가열 프레스시에 수지층(82)이 연화함으로써, 제1 도체 배선(21)이 수지층(82)에 용이하게 매설된다. 이로 인해, 어느 제조 방법도, 프린트 배선판(200)을 용이하게 평탄하게 할 수 있다. 수지 필름(40)과 수지층(82)의 유리 전이점이 각각 150℃ 이상, 300℃ 이하인 경우, 가열 프레스에 있어서의 가열 온도는 250℃ 이상, 400℃ 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 150℃ 이상, 300℃ 이하의 유리 전이점을 가지는 접착층(4)이 형성되고, 프린트 배선판(200)에 특히 높은 내열성이 부여된다. 또한, 가열 프레스시에 제1 도체 배선(21)이 수지 필름(40) 또는 수지층(82)에 특히 용이하게 매설된다. 이로 인해 프린트 배선판(200)을 특히 용이하게 평탄하게 할 수 있다.

도 3A는, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 프린트 배선판(300)의 단면도이다. 이하의 설명에서는, 프린트 배선판(300)의 구성 및 제조 방법에 있어서, 프린트 배선판(100, 200)의 구성 및 제조 방법과 상이한 개소를 주로 설명한다.

또한, 프린트 배선판(300)에서는, 프린트 배선판(100, 200)의 구성 요소와 같은 부호가 부여된 구성 요소가 포함된다. 이하의 설명에 있어서, 이들 구성 요소에 있어서 설명이 생략된 구체적인 구성 및 그 구성에 의거하는 효과는, 프린트 배선판(100, 200)에 있어서 설명된 내용을 적용할 수 있다.

프린트 배선판(300)은, 제1 절연층(11)과 제1 절연층(11) 상에 있는 제1 도체 배선(21)을 가지는 제1 배선 기판부(31)와, 제1 배선 기판부(31) 상에 있고 제1 도체 배선(21)을 덮는 접착층(4)을 구비한다. 제1 절연층(11)은, 열가소성 폴리이미드제인 두 개의 제1 커버층(611, 612)과, 제1 커버층(611, 612) 사이에 개재하는 폴리이미드제의 제1 코어층(51)을 가진다. 접착층(4)은 열가소성 폴리이미드제이다. 접착층(4)에 제1 도체 배선(21)이 매설되어 있다. 프린트 배선판(300)은, 접착층(4)에 있어서의, 제1 도체 배선(21)이 설치된 일면의 반대측의 다른 면 상에 있는 제2 배선 기판부(32)를 더 가진다. 프린트 배선판(300)에서는, 제1 배선 기판부(31), 접착층(4), 및 제2 배선 기판부(32)는, 이 순서로 적층되어 있다. 제2 배선 기판부(32)는, 제2 절연층(12)과 제2 절연층(12) 상에 있는 제2 도체 배선(22)을 가진다. 제2 절연층(12)은, 열가소성 폴리이미드제인 두 개의 제2 커버층(621, 622)과, 제2 커버층(621)과 제2 커버층(622) 사이에 개재하는 폴리이미드제의 제2 코어층(52)을 가진다. 제2 도체 배선(22)은, 접착층(4)의 상기 다른 면에 매설되어 있다.

프린트 배선판(300)에서는, 프린트 배선판(100)과 마찬가지로, 제1 커버층(611, 612), 및 접착층(4)에 의해, 접착층(4)과 제1 절연층(11) 사이의 열팽창 계수의 불균형이 억제된다. 그리고, 제2 커버층(621, 622) 및 접착층(4)에 의해, 접착층(4)과 제2 절연층(12) 사이의 열팽창 계수의 불균형도 억제된다. 또한, 프린트 배선판(300)에서는, 접착층(4)의 상기 일면 상에 제1 도체 배선(21), 제1 커버층(611), 제1 코어층(51), 제1 커버층(612)이 순차적으로 적층되어 있음과 더불어, 접착층(4)의 상기 다른 면 상에 제2 도체 배선(22), 제2 커버층(621), 제2 코어층(52), 제2 커버층(622)이 순차적으로 적층되어 있다. 즉, 접착층(4)의 일면 상 및 다른 면 상의 각각에 열가소성 폴리이미드제의 층, 폴리이미드제의 층, 및 열가소성 폴리이미드제의 층이 순차적으로 적층되어 있다. 이로 인해, 프린트 배선판(300) 전체에서 열팽창 계수의 불균형이 더 억제된다. 상기 적층 구조에 의해, 프린트 배선판(300)의 휘어짐이 현저하게 억제된다.

제1 배선 기판부(31)는, 제1 절연층(11)에 있어서의 제1 도체 배선(21)과는 반대측의 면 위에 있는 제1 금속층(71)도 구비한다. 즉, 제1 배선 기판부(31)는, 프린트 배선판(100)의 제1 배선 기판부(31)와 같은 구성을 가지고 있다.

접착층(4)은, 프린트 배선판(100)에 있어서의 접착층(4)과 같은 구성을 가져도 된다.

제2 배선 기판부(32)는, 제2 절연층(12)에 있어서의 제2 도체 배선(22)이 설치된 일면과 반대측의 다른 면 위에 있는 제2 금속층(72)도 구비한다.

제2 배선 기판부(32)의 구성은, 제1 배선 기판부(31)의 구성과 같다. 그로 인해, 제2 배선 기판부(32)에 있어서의 각 구성 요소의 상세한 구성 및 그 효과에는, 제1 배선 기판부(31)에 있어서의 각 구성 요소와 같은 구성 및 효과가 적용된다.

프린트 배선판(300)에서는, 열가소성 폴리이미드제의 접착층(4)이 제1 배선 기판부(31)와 제2 배선 기판부(32) 사이에 있고, 제1 도체 배선(21) 및 제2 도체 배선(22)을 덮고 있다. 접착층(4)에 의해, 프린트 배선판(300)의 휘어짐이 억제된다. 또, 접착층(4)이 열가소성 폴리이미드제이기 때문에, 접착층(4)이 제1 도체 배선(21) 및 제2 도체 배선(22)의 형상에 용이하게 추종할 수 있다. 이로 인해, 접착층(4)에 제1 도체 배선(21) 및 제2 도체 배선(22)이 용이하게 매설된다. 이로 인해, 프린트 배선판(300)을 용이하게 평탄하게 할 수 있다. 또, 접착층(4)이 열가소성 폴리이미드제이기 때문에, 접착층(4)과 제1 도체 배선(21)이 강고하게 밀착하고, 접착층(4)과 제2 도체 배선(22)이 강고하게 밀착하고 있다. 또, 접착층(4)과 열가소성 폴리이미드제인 제1 커버층(611)이 접하고 있기 때문에, 접착층(4)과 제1 절연층(11)이 강고하게 밀착하고 있다. 또한, 접착층(4)과 열가소성 폴리이미드제인 제2 커버층(621)이 접하고 있기 때문에, 접착층(4)과 제2 절연층(12)이 강고하게 밀착하고 있다.

프린트 배선판(300)을 더욱 다층화해도 된다. 예를 들어, 프린트 배선판(300)에 있어서의 제2 절연층(12)에 있어서의 상기 다른 면 상에, 제1 도체 배선(21) 또는 제2 도체 배선(22)과 같은 도체 배선(A), 접착층(4)과 마찬가지의 다른 접착층(B), 도체 배선(A), 제1 절연층(11) 또는 제2 절연층(12)과 마찬가지의 절연층(C)이, 순차적으로 적층되어 있어도 된다. 도체 배선(A), 접착층(B), 절연층(C)은 모두 도시되어 있지 않다. 제2 절연층(12) 위에, 도체 배선(A), 접착층(B), 도체 배선(A), 및 절연층(C)을 가지는 적층체가 복수 개 적층되어 있어도 된다. 상기와 같이 다층화한 경우에도, 프린트 배선판이 폴리이미드제의 층과 열가소성 폴리이미드제의 층을 구비하고 있어도, 프린트 배선판에 있어서의 휘어짐이 발생하기 어렵다.

다음에, 프린트 배선판의 제조 방법(300)을, 도 3B를 참조하면서 설명한다.

우선, 제1 베이스 기판(310) 및 제2 베이스 기판(320)을 준비한다. 제1 배선 기판부(31)가 되는 제1 베이스 기판(310)은, 제1 절연층(11), 제1 도체 배선(21), 및 제1 금속층(71)을 구비한다. 제1 절연층(11)은, 제1 코어층(51)과, 제1 코어층(51)의 양면 상에 각각 있는 제1 커버층(611, 612)을 가진다. 제1 베이스 기판(310)은, 프린트 배선판(100)의 제1 베이스 기판(310)과 같은 구성을 가져도 된다. 제2 베이스 기판(320)은, 제2 절연층(12)과, 제2 도체 배선(22)과, 제2 배선 기판부(32)가 되는 제2 금속층(72)을 구비한다. 제2 절연층(12)은, 제2 도체 배선(22)과 제2 금속층(72) 사이에 개재한다. 제2 절연층(12)은, 열가소성 폴리이미드제의 두 개의 제2 커버층(621, 622)과, 두 개의 제2 커버층(621, 622) 사이에 있는 폴리이미드제의 제2 코어층(52)을 가진다. 제2 베이스 기판(320)은, 예를 들어 두 개의 금속박의 사이에 제2 절연층(12)이 개재하는 양면 금속장 적층판에 있어서의 두 개의 금속박 중 한쪽에 에칭 처리를 실시하여 제2 도체 배선(22)을 형성함으로써 얻어진다. 이와 같이, 제2 베이스 기판(320)은, 제1 베이스 기판과 마찬가지로 구성되어 있다.

다음에, 이 수지 필름(40)으로 제1 도체 배선(21)과 제2 도체 배선(22)을 덮도록, 제1 베이스 기판(310)과 제2 베이스 기판(320) 사이에 열가소성 폴리이미드제의 수지 필름(40)을 배치한다.

다음에, 가열 프레스 함으로써, 제1 베이스 기판(310)과 수지 필름(40)을 접착함과 더불어, 수지 필름(40)과 제2 베이스 기판(320)을 접착한다. 동시에 수지 필름(40)에 있어서의 한쪽의 면에 제1 도체 배선(21)을 매설하고, 한쪽 면의 반대측의 다른 면에 제2 도체 배선(22)을 매설한다. 상기 가열 프레스에 의해, 수지 필름(40)으로부터 접착층(4)이 형성된다. 이상의 방법에 의해, 프린트 배선판(300)이 얻어진다.

프린트 배선판(300)의 제조 방법에서는, 가열 프레스시에 수지 필름(40)이 연화함으로써, 제1 도체 배선(21) 및 제2 도체 배선(22)이 수지 필름(40)에 용이하게 매설된다. 이로 인해, 프린트 배선판(300)을 용이하게 평탄하게 할 수 있다. 수지 필름(40)의 유리 전이점이 150℃ 이상, 300℃ 이하인 경우, 가열 프레스에 있어서의 가열 온도는 250℃ 이상, 400℃ 이하인 것이 바람직하다. 상기 가열 온도로 가열 프레스 함으로써, 150℃ 이상, 300℃ 이하의 유리 전이점을 가지는 접착층(4)이 형성된다. 그리고 프린트 배선판(300)에 특히 높은 내열성이 부여된다. 또한, 가열 프레스시에 제1 도체 배선(21) 및 제2 도체 배선(22)이 수지 필름(40)에 특히 용이하게 매설되기 때문에, 프린트 배선판(300)을 특히 용이하게 평탄하게 할 수 있다.

제1 금속층(71)에 에칭 처리 등을 실시함으로써, 프린트 배선판(100, 200, 300)에 도체 배선을 형성해도 된다. 또, 제2 금속층(72)에 에칭 처리 등을 실시함으로써, 프린트 배선판(100, 200, 300)에 도체 배선을 형성해도 된다. 제1 금속층(71)과 제2 금속층(72) 중 한쪽 또는 양쪽을 그대로 그라운드층으로서 이용해도 된다.

프린트 배선판(100, 200, 300)에 반도체 칩을 탑재해도 된다. 프린트 배선판(100, 200, 300)은 높은 내열성을 가진다. 그로 인해, 프린트 배선판(100, 200, 300)이 와이어 본딩에 의해 부분적으로 가열되었다고 해도, 제1 절연층(11) 또는 제2 절연층(12)의 부분적인 연화에 의한 요철의 발생이 억제된다. 요철이 억제되기 때문에, 프린트 배선판(100, 200, 300)으로의 반도체 칩의 실장이 용이하다.

[실시예 1]

두 개의 구리박 사이에, 제1 절연층으로서 다층 필름을 배치한다. 다층 필름에서는, 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 층 사이에 폴리이미드제의 층이 개재되어 있다. 구리박에는, 일 예로서, 미츠이 금속제의 품번 VLP를 이용한다. 다층 필름에는, 일 예로서, 가네카제의 「피크시오」를 이용한다.

계속해서, 가열 프레스 함으로써, 다층 필름에 구리박을 열압착한다. 가열 프레스의 조건으로서, 온도가 360℃이고, 프레스압이 3.9MPa(40kg/cm²)이며, 처리 시간이 5분간이다. 이하, 상기 가열 프레스 조건을 「조건α」라고 적는다. 열압착에 의해, 양면 구리장 적층판을 얻는다. 이 양면 구리장 적층판에 있어서의 두 개의 구리박 중 한쪽에 에칭 처리를 실시함으로써 도체 배선을 형성한다. 이상의 방법에 의해, 베이스 기판이 얻어진다.

구리 도금 처리에 의해, 도체 배선에 있어서의 다층 필름이 설치되어 있는 면의 반대측의 면 상에 구리층을 형성한다. 계속해서, 아연-니켈 도금 처리를 실시함으로써, 구리층에 있어서의 도체 배선이 설치되어 있는 면의 반대측의 면 상에 아연-니켈 합금 도금층을 형성한다. 이 아연-니켈 합금 도금층에 있어서의 아연 원자량은 10mg/m²이다. 계속해서, 아연-주석 도금 처리에 의해, 아연-니켈 합금 도금층에 있어서의 구리층이 설치된 면의 반대측의 면 상에 아연-주석 합금 도금층을 형성한다. 이 아연-주석 합금 도금층에 있어서의 아연 원자량은 5mg/m²이며, 주석 원자량은 5mg/m²이다. 계속해서 베이스 기판을 세정한 후, 무수크롬산으로 처리함으로써, 아연-주석 합금 도금층에 있어서의 아연-니켈 합금 도금층이 설치된 면의 반대측의 면 상에 크로메이트층을 형성한다. 크로메이트층에 있어서의 크롬 원자량은 5mg/m²이다.

계속해서, 베이스 기판에 있어서의 도체 배선이 있는 면 상에, 열가소성 폴리이미드 필름과, 구리박을, 순차적으로 적층한다. 열가소성 폴리이미드 필름에는, 유리 전이점이 230℃이며, 토오레·듀퐁제의 「캡톤 KJ」를 이용한다. 계속해서, 가열 프레스에 의해, 베이스 기판과 열가소성 폴리이미드 필름을 접착함과 더불어, 열가소성 폴리이미드 필름과 구리박을 접착한다. 가열 프레스의 조건에는, 상기 조건α를 이용한다. 이상의 방법에 의해, 도 1A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판이 얻어진다.

[실시예 2]

도체 배선에 상이한 금속 도금 처리 및 크로메이트 처리를 행하는 것을 제외하고, 실시예 1과 같은 제조 방법에 의해, 도 1A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판을 얻는다.

도체 배선에 니켈-코발트 처리를 실시함으로써, 도체 배선에 있어서의 절연층이 설치된 면의 반대측의 면에 니켈-코발트 합금 도금층을 형성한다. 상기 니켈-코발트 합금 도금층에 있어서의 니켈 원자량은 20mg/m²이며, 코발트 원자량은 14mg/m²이다. 계속해서, 몰리브덴-코발트 도금 처리를 실시함으로써, 니켈-코발트 합금 도금층의 도체 배선이 설치된 면의 반대측의 면 상에 몰리브덴-코발트 합금 도금층을 형성한다. 몰리브덴-코발트 합금 도금층에 있어서의 몰리브덴 원자량은 70mg/m²이며, 코발트 원자량은 5mg/m²이다.

[실시예 3]

실시예 1의 경우와 같은 방법에 의해, 베이스 기판을 얻는다. 이 베이스 기판에 있어서의 도체 배선에, 실시예 1과 같이 복수 종의 도금 처리 및 크로메이트 처리를 실시한다.

계속해서, 베이스 기판에 있어서의 도체 배선이 있는 면 상에, 열가소성 폴리이미드 필름, 다층 필름, 및 구리박을 순차적으로 적층한다. 열가소성 폴리이미드 필름에는, 상기 「캡톤 KJ」를 이용한다. 다층 필름에는, 상기 「피크시오」를 이용한다. 계속해서, 가열 프레스에 의해, 베이스 기판과 열가소성 폴리이미드 필름을 접착하고, 열가소성 폴리이미드 필름과 다층 필름을 접착함과 더불어, 다층 필름과 구리박을 접착한다. 가열 프레스의 조건에는, 상기 조건α를 이용한다. 이상의 방법에 의해, 도 2A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판이 얻어진다.

[실시예 4]

상이한 다층 필름 이용하는 것을 제외하고, 실시예 3과 같은 제조 방법에 의해, 도 2A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판을 얻는다.

다층 필름에는, 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 층 사이에 폴리이미드제의 층이 개재하는 다층 필름을 이용한다. 구체적으로는, 우베 흥산제의 「유피렉스」를 이용한다.

[실시예 5]

실시예 1의 경우와 같은 방법에 의해, 제1 베이스 기판과 제2 베이스 기판을 얻는다. 각 베이스 기판에 있어서의 도체 배선에, 실시예 1과 같이 복수 종의 도금 처리, 및 크로메이트 처리를 실시한다.

제1 베이스 기판과 제2 베이스 기판 사이에, 열가소성 폴리이미드 필름을, 이 열가소성 폴리이미드 필름으로 각 베이스 기판의 도체 배선을 덮도록 배치한다. 열가소성 폴리이미드 필름에는, 상기 「캡톤 KJ」를 이용한다. 계속해서, 가열 프레스에 의해, 제1 베이스 기판과 열가소성 폴리이미드 필름을 접착함과 더불어, 열가소성 폴리이미드 필름과 제2 베이스 기판을 접착한다. 가열 프레스의 조건에는, 상기 조건α를 이용한다. 이상의 방법에 의해, 도 3A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판이 얻어진다.

[실시예 6]

상이한 베이스 기판을 이용하여, 실시예 1과 같이 도체 배선 형성 후에 금속 도금 처리 및 크로메이트 처리를 행하지 않는 점을 제외하고 실시예 1과 같은 제조 방법에 의해 프린트 배선판을 얻는다.

두 개의 열가소성 폴리이미드제의 층 사이에 폴리이미드제의 층이 개재한 다층 필름을 준비한다. 구체적으로는, 상기 「피크시오」를 이용한다. 매트면을 가지고, 이 매트면에 아연-니켈 합금 도금 처리 및 크로메이트 처리가 실시되어 있는 두 개의 구리박을 더 준비한다. 구체적으로는 상기 VLP를 이용한다. 두 개의 구리박 사이에 개재하도록 다층 필름을 배치한다. 두 개의 구리박에 있어서의 매트면은 각각, 구리박에 있어서의 다층 필름이 설치된 면과 반대측에 배치한다. 그 이외는 실시예 1과 같은 방법으로, 양면 구리장 적층판을 얻는다. 이 양면 구리장 적층판에 있어서의 두 개의 구리박 중 한쪽에 에칭 처리를 실시함으로써, 도체 배선을 형성한다. 이상의 방법에 의해, 베이스 기판을 얻는다.

[실시예 7]

상이한 열가소성 폴리이미드 필름을 이용하여, 상이한 조건에 의해 가열 프레스를 행하는 것을 제외하고, 실시예 3과 같은 제조 방법에 의해, 도 2A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판을 얻는다.

열가소성 폴리이미드 필름에는, 유리 전이점이 300℃인 토오레·듀퐁제의 「캡톤 JP」를 이용한다. 가열 프레스의 조건에서는, 온도가 400℃이고, 프레스압이 3.9MPa(40kg/cm²)이며, 처리 시간이 5분간이다. 이 조건의 가열 프레스에 의해, 이상의 방법에 의해, 도 2A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판을 얻는다.

[실시예 8]

열가소성 폴리이미드 필름에는, 유리 전이점이 150℃인 토오레제의 실험품을 이용한다. 가열 프레스의 조건에서는, 온도가 250℃이고, 프레스압이 3.9MPa(40kg/cm²)이며, 처리 시간이 5분간이다.

[실시예 9]

상이한 다층 필름을 이용하는 것을 제외하고, 실시예 3과 같은 제조 방법에 의해, 도 2A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판을 얻는다.

실시예 9에서는, 폴리이미드 필름의 한쪽의 면 상에 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 두께 25㎛의 층을 형성하고, 다른 쪽의 면 상에 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 두께가 2㎛인 층을 형성한다. 이와 같이 하여, 다층 필름을 얻는다. 폴리이미드 필름에는, 토오레·듀퐁제의 「캡톤 EN」을 이용한다. 상기 두께가 25㎛인 층 및 두께가 2㎛인 층에는 모두, 상기 「캡톤 KJ」와 동 종류의 열가소성 폴리이미드를 이용한다.

계속해서, 베이스 기판에 있어서의 도체 배선이 있는 면 상에, 다층 필름에 있어서의 두께 25㎛의 층을 겹추고, 또한 다층 필름의 2㎛인 층 상에 구리박을 겹춘다.

[비교예 1]

베이스 기판을 얻기 위해 이용하는 양면 구리장 적층판의 구성을 제외하고 실시예 1과 같은 제조 방법에 의해 프린트 배선판을 얻는다.

비교예 1에서는, 폴리이미드제의 한 층의 절연층을 구비하는 양면 구리장 적층판을 이용함으로써 베이스 기판을 얻는다.

[휘어짐 평가]

각 실시예 1 내지 9 및 비교예 1에서 얻어진 프린트 배선판으로부터, 샘플을 각각 잘라낸다. 샘플의 치수는, 70mm×240mm이다. 각 샘플의 양면의 구리박을 에칭에 의해 모두 제거한 후, 오븐으로 가열한다. 가열 조건에서는, 온도가 200℃이며, 시간은 1시간이다. 계속해서, 베이스 기판에 대해, 열가소성 폴리이미드 필름에 유래하는 층이 상방을 향하도록, 각 샘플을 평탄한 면 상에 배치한다. 평탄한 면에 배치된 상태로, 샘플이 하방으로 볼록해지도록 휘어지는 경우에는 평탄한 면과 샘플 사이의 극간의 최대값이 n이면 「－n」을 휘어짐량으로 간주한다. 샘플이 상방으로 볼록해지도록 휘어지는 경우에는 평탄한 면과 샘플 사이의 극간의 최대값이 n이면 「＋n」을 휘어짐량으로 간주한다. 측정은, 테이퍼 게이지를 이용하여 행한다.

이 결과, 휘어짐량이 －40mm~＋40mm의 범위 내이면, 「A」로 평가하고, 이 범위를 벗어나는 경우는 「B」로 평가한다.

[선간 충전성 평가]

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 프린트 배선판의 표면의 구리박을 에칭에 의해 모두 제거한다. 계속해서, 열가소성 폴리이미드 필름에 유래하는 층을 눈으로 관찰함으로써, 베이스 기판에 유래하는 도체 배선의 선간에 있어서의 보이드의 유무를 확인한다. 확인 결과, 보이드가 인정되지 않고, 선간이 수지로 충분히 충전되어 있는 경우를 「A」로 평가하며, 보이드가 인정된 경우에, 선간의 수지의 충전이 불충분하기 때문에 「B」로 평가한다. 또한, 도체 배선의 잔동율은 70%이다. 즉 상기 잔동율은, 도체 배선의 재료인 구리박의 잔존율이다.

[땜납 내열성 평가]

JIS C6481(대응 국제 규격: IEC 60249-11982)에 준하는 방법에 의해, 각 실시예 1 내지 9 및 비교예에서 얻어진 프린트 배선판의 땜납 내열성 시험을 행한다. 상기 땜납 내열성 시험에서는, 가열 온도가 260℃이며, 가열 시간이 30초이다. 시험 결과, 프린트 배선판에 블리스터가 발생하지 않은 경우를 「A」로 평가하고, 블리스터가 발생한 경우를 「B」로 평가한다.

	실시예									비교예
	1	2	3	4	5	6	7	8	9	1
휘어짐	A	A	A	A	A	A	A	A	A	B
선간 충전성	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A
땜납 내열성	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A

표 1에 의하면, 실시예1 내지 9 및 비교예 어느 쪽에 있어서도, 선간 충전성과 땜납 내열성이 뛰어나다. 그러나, 비교예에 비해, 실시예1 내지 9에서는, 휘어짐이 억제되어 있다. 비교예에서는, 절연층이 열가소성 폴리이미드를 포함하지 않는다. 실시예 1 내지 9에서는, 절연층은, 접착층과 접촉하는 면에 열가소성 폴리이미드층을 가지기 때문에, 접착층과 절연층 사이에 있어서의 열팽창 계수의 불균형이 억제된다. 그로 인해, 실시예 1 내지 9에서는, 휘어짐이 억제되어 있다.

100, 200, 300 프린트 배선판
11 제1 절연층
12 제2 절연층
21 제1 도체 배선
22 제2 도체 배선
31 제1 배선 기판부
310 베이스 기판(제1 베이스 기판)
32 제2 배선 기판부
320 제2 베이스 기판
4 접착층
40 수지 필름
51 제1 코어층
52 제2 코어층
611, 612 제1 커버층
62, 621, 622 제2 커버층
71 금속층(제1 금속층)
72 금속층(제2 금속층)
720 금속박
81, 82 수지층
91, 92 다층 수지 필름

Claims

절연층과 상기 절연층 상에 있는 도체 배선을 구비하는 배선 기판부와,
상기 배선 기판부 상에 있고 상기 도체 배선을 덮는 접착층과,
상기 접착층 상에 있는 금속층을 구비하고,
상기 절연층은, 폴리이미드제의 코어층과, 상기 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 커버층을 구비하며,
상기 접착층은 열가소성 폴리이미드제이고, 상기 접착층에 상기 도체 배선이 매설되어 있는, 프린트 배선판.
절연층과 상기 절연층 상에 있는 도체 배선을 구비하는 배선 기판부와,
상기 배선 기판부 상에 있고 상기 도체 배선을 덮는 접착층과,
상기 접착층 상에 있는 폴리이미드제의 제2 코어층과, 상기 제2 코어층 상에 있는 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층을 구비하며,
상기 절연층은, 폴리이미드제의 코어층과, 상기 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 커버층을 구비하고,
상기 접착층은 열가소성 폴리이미드제이며, 상기 접착층에 상기 도체 배선이 매설되어 있는, 프린트 배선판.
절연층과 상기 절연층 상에 있는 도체 배선을 구비하는 배선 기판부와,
상기 배선 기판부 상에 있고 상기 도체 배선을 덮는 접착층과,
상기 접착층 상에 있는 제2 배선 기판부를 구비하며,
상기 절연층은, 폴리이미드제의 코어층과, 상기 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 커버층을 구비하고,
상기 접착층은 열가소성 폴리이미드제이며, 상기 접착층에 상기 도체 배선이 매설되어 있고,
상기 제2 배선 기판부는, 제2 절연층과 상기 제2 절연층 상에 있는 제2 도체 배선을 구비하며,
상기 제2 절연층은, 폴리이미드제의 제2 코어층과, 상기 제2 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층을 구비하고,
상기 제2 도체 배선은, 상기 접착층에 매설되어 있는, 프린트 배선판.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착층의 유리 전이점이 150℃~300℃의 범위 내인, 프린트 배선판.
청구항 1에 있어서,
상기 도체 배선에 금속 도금 처리와 크로메이트 처리 중 적어도 한쪽이 실시되어 있는, 프린트 배선판.
청구항 5에 있어서,
상기 도체 배선에 상기 금속 도금 처리가 실시되고, 상기 금속 도금 처리가, 아연 도금 처리, 주석 도금 처리, 니켈 도금 처리, 몰리브덴 도금 처리, 및 코발트 도금 처리 중 적어도 일종을 포함하는, 프린트 배선판.
절연층과 상기 절연층 상에 있는 도체 배선을 구비하고, 상기 절연층이 폴리이미드제의 코어층과, 상기 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 커버층을 구비하는 베이스 기판 위에, 열가소성 폴리이미드제의 수지 필름을 상기 도체 배선을 덮도록 배치하며, 상기 수지 필름 상에 금속박을 배치하고,
가열 프레스함으로써 상기 베이스 기판과 상기 수지 필름, 및 상기 수지 필름과 상기 금속박을 각각 접착함과 더불어 상기 수지 필름에 상기 도체 배선을 매설하는 것을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
절연층과 상기 절연층 상에 있는 도체 배선을 구비하고, 상기 절연층이 폴리이미드제의 코어층과 상기 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 커버층을 구비하는 베이스 기판 위에, 열가소성 폴리이미드제의 수지 필름을 상기 도체 배선을 덮도록 배치하며,
상기 수지 필름 위에, 열가소성 폴리이미드제의 수지층과, 상기 수지층 상에 있는 폴리이미드제의 제2 코어층과, 상기 제2 코어층 상에 있는 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층을 구비하는 다층 수지 필름을, 상기 수지 필름에 상기 수지층이 접하도록 배치하고,
상기 제2 커버층 상에 금속박을 배치하며,
가열 프레스함으로써 상기 베이스 기판과 상기 수지 필름, 상기 수지 필름과 상기 다층 수지 필름, 및 상기 다층 수지 필름과 상기 금속박을 각각 접착함과 더불어, 상기 수지 필름에 상기 도체 배선을 매설하는 것을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
절연층과 상기 절연층 상에 있는 도체 배선을 구비하고, 상기 절연층이 폴리이미드제의 코어층과 상기 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 커버층을 구비하는 베이스 기판 위에, 열가소성 폴리이미드제의 수지층과, 상기 수지층 상에 있는 폴리이미드제의 제2 코어층과, 상기 제2 코어층 상에 있는 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층을 구비하는 다층 수지 필름을, 상기 수지층이 상기 도체 배선을 덮도록 배치하고,
상기 제2 커버층 상에 금속박을 배치하며,
가열 프레스함으로써 상기 베이스 기판과 상기 다층 수지 필름, 및 상기 다층 수지 필름과 상기 금속박을 각각 접착함과 더불어 상기 수지층에 상기 도체 배선을 매설하는 것을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
절연층과 상기 절연층 상에 있는 도체 배선을 구비하고, 상기 절연층이 폴리이미드제의 코어층과 상기 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 커버층을 구비하는 베이스 기판과,
제2 절연층과 상기 제2 절연층 상에 있는 제2 도체 배선을 구비하며, 상기 제2 절연층이 폴리이미드제의 제2 코어층과 상기 제2 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층을 구비하는 제2 베이스 기판 사이에,
열가소성 폴리이미드제의 수지 필름을, 상기 수지 필름으로 상기 도체 배선과 상기 제2 도체 배선을 덮도록 배치하고,
가열 프레스함으로써 상기 베이스 기판과 상기 수지 필름, 및 상기 수지 필름과 상기 제2 베이스 기판을 각각 접착함과 더불어, 상기 수지 필름에 상기 도체 배선 및 상기 제2 도체 배선을 매설하는 것을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
청구항 7, 청구항 8, 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 필름의 유리 전이점이 150℃~300℃의 범위 내이고,
상기 가열 프레스에 있어서의 가열 온도가 250℃~400℃의 범위 내인, 프린트 배선판의 제조 방법.
청구항 9에 있어서,
상기 수지층의 유리 전이점이 150℃~300℃의 범위 내이고,
상기 가열 프레스에 있어서의 가열 온도가 250℃~400℃의 범위 내인, 프린트 배선판의 제조 방법.
청구항 7 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
크로메이트 처리, 아연 도금 처리, 주석 도금 처리, 니켈 도금 처리, 몰리브덴 도금 처리, 및 코발트 도금 처리 중 적어도 일종을 포함하는 금속 도금 처리를 상기 도체 배선에 실시하는 것을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
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