CN105898983A - 印刷布线板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

印刷布线板具备：第一布线基板部，其具有第一绝缘层和位于第一绝缘层上的第一导体布线；和粘接层，其位于第一布线基板部上且覆盖第一导体布线并且埋入了导体布线。第一绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层和介于两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层，粘接层为热塑性聚酰亚胺制。

Description

印刷布线板及其制造方法

技术领域

本公开涉及印刷布线板及其制造方法。

背景技术

作为用于印刷布线板的绝缘层的材料的一种，可以列举聚酰亚胺。由聚酰亚胺制作的绝缘层能够给印刷布线板赋予高可挠性和高耐热性。但是，仅由聚酰亚胺形成的绝缘层与金属之间的密接性有时很变。为了确保绝缘层与导体布线之间的良好的密接性，有时在聚酰亚胺层与导体布线之间设置热塑性聚酰亚胺层。

但是，由于热塑性聚酰亚胺具有比聚酰亚胺大的热膨胀系数，因此具有包含聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层的绝缘层的印刷布线板有时产生翘曲。用于抑制上述翘曲的技术在专利文献1中被公开。在专利文献1中，记载了通过对用于绝缘层的热塑性聚酰亚胺树脂薄膜进行双轴延伸，从而使热塑性聚酰亚胺树脂在薄膜的面方向上各向同性地进行分子取向。进而，记载了通过上述分子取向，从而热塑性聚酰亚胺树脂薄膜的热膨胀系数降低。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2008-188792号公报

发明内容

本公开所涉及的印刷布线板具备第一布线基板部和粘接层。第一布线基板部具有第一绝缘层和位于第一绝缘层上的第一导体布线。第一绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层和介于两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层。粘接层位于第一布线基板上并且覆盖第一导体布线。粘接层中埋入了第一导体布线。粘接层为热塑性聚酰亚胺制。

在本公开所涉及的印刷布线板的制造方法的第一方式中，首先，在具有绝缘层和位于绝缘层上的导体布线的基底基板上，配置热塑性聚酰亚胺制的树脂薄膜以覆盖导体布线。绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的覆盖层和介于两个覆盖层之间的聚酰亚胺制的芯层。在树脂薄膜中配置基底基板的面的相反侧的面配置金属箔。然后，通过热压，将基底基板与树脂薄膜粘接，并且将树脂薄膜与金属箔粘接，进而在树脂薄膜中埋入导体布线。

在本公开所涉及的印刷布线板的制造方法的第二方式中，首先，在具有绝缘层和位于绝缘层上的导体布线的基底基板上，配置热塑性聚酰亚胺制的树脂薄膜以覆盖导体布线。绝缘层具有热塑性聚酰亚胺的两个第一覆盖层、且在两个第一覆盖层之间具有第一芯层。此外，将多层树脂薄膜配置于树脂薄膜中设置基底基板的一面的相反侧的另一面。多层树脂薄膜具有热塑性聚酰亚胺制的树脂层、热塑性聚酰亚胺制的第二覆盖层、和介于树脂层与第二覆盖层之间的聚酰亚胺制的第二芯层。按照树脂层中设置第二芯层的面的相反侧的面与其相接的方式在另一面上配置多层树脂薄膜。此外，在第二覆盖层中设置第二芯层的面的相反侧的面配置金属箔。然后，通过热压，将基底基板与树脂薄膜粘接，将树脂薄膜与多层树脂薄膜粘接，将多层树脂薄膜与金属箔粘接，进而在树脂薄膜中埋入导体布线。

在本公开所涉及的印刷布线板的制造方法的第三方式中，在具有绝缘层和位于绝缘层上的导体布线的基底基板上，配置多层树脂薄膜。绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层、和介于两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层。多层树脂薄膜具有热塑性聚酰亚胺制的树脂层、热塑性聚酰亚胺制的第二覆盖层、和位于树脂层与第二覆盖层之间的聚酰亚胺制的第二芯层。在基底基板上配置多层树脂薄膜，使得树脂层的设置第二芯层的面的相反侧的面与基底基板相接并且树脂层覆盖导体布线。此外，在第二覆盖层的设置第二芯层的面的相反侧的面配置金属箔。然后，通过热压，将基底基板与多层树脂薄膜粘接并且将多层树脂薄膜与金属箔粘接，进而在树脂层中埋入导体布线。

在本公开所涉及的印刷布线板的制造方法的第四方式中，首先，在第一基底基板与第二基底基板之间配置热塑性聚酰亚胺制的树脂薄膜。第一基底基板具有第一绝缘层和位于第一绝缘层上的第一导体布线。第一绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层和介于两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层。第二基底基板具有第二绝缘层和位于第二绝缘层上的第二导体布线。第二绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第二覆盖层和介于两个第二覆盖层之间的聚酰亚胺制的第二芯层。在第一基底基板与第二基底基板之间配置树脂薄膜以覆盖第一导体布线和第二导体布线。然后，通过热压，将第一基底基板与树脂薄膜粘接并且将树脂薄膜、第二基底与基板粘接，在树脂薄膜中埋入第一导体布线以及第二导体布线。

通过本公开，能够获得虽然具备聚酰亚胺制的层和热塑性聚酰亚胺制的层但翘曲得到抑制的印刷布线板。

附图说明

图1A是本公开中的第一实施方式所涉及的印刷布线板的剖面图。

图1B是表示图1A所示的印刷布线板的制造方法的例子的剖面图。

图2A是本公开中的第二实施方式所涉及的印刷布线板的剖面图。

图2B是表示图2A所示的印刷布线板的制造方法的第一例的剖面图。

图2C是表示图2A所示的印刷布线板的制造方法的第二例的剖面图。

图3A是本公开中的第三实施方式所涉及的印刷布线板的剖面图。

图3B是表示图3A所示的印刷布线板的制造方法的例子的剖面图。

【符号说明】

100、200、300 印刷布线板

11 第一绝缘层

12 第二绝缘层

21 第一导体布线

22 第二导体布线

31 第一布线基板部

310 基底基板(第一基底基板)

32 第二布线基板部

320 第二基底基板

4 粘接层

40 树脂薄膜

51 第一芯层

52 第二芯层

611、612 第一覆盖层

62、621、622 第二覆盖层

71 金属层(第一金属层)

72 金属层(第二金属层)

720 金属箔

81、82 树脂层

91、92 多层树脂薄膜

具体实施方式

在说明本公开的实施方式之前，对现有的印刷布线板中的问题点进行说明。

为了如专利文献1所记载的那样通过对热塑性聚酰亚胺树脂薄膜进行双轴延伸来正确地调整其热膨胀系数，需要对延伸温度、延伸倍率、延伸速度等处理条件进行优化。但是，难以对上述多种条件同时进行优化。而且，起因于每个制造批次的材料特性的变动或制造环境的变动，双轴延伸后的热塑性聚酰亚胺树脂薄膜的热膨胀系数有时也发生变动。由于存在条件优化的困难性以及热膨胀系数的变动，因此无法通过专利文献1所记载的技术，有效地抑制印刷布线板的翘曲。

本公开鉴于上述缘由而作。本公开的目的在于提供一种虽然具备聚酰亚胺制的层和热塑性聚酰亚胺制的层，但抑制了翘曲的印刷布线板。

图1A是本公开的第一实施方式所涉及的印刷布线板100的剖面图。

印刷布线板100具备：第一布线基板部31，其具有第一绝缘层11和位于第一绝缘层11上的第一导体布线21；以及粘接层4，其位于第一布线基板部31上且覆盖第一导体布线21。第一绝缘层11具有：两个热塑性聚酰亚胺制的第一覆盖层611、612；和位于第一覆盖层611、612之间的聚酰亚胺制的第一芯层51。粘接层4由热塑性聚酰亚胺来制作。第一导体布线21被埋入粘接层4中。

对于印刷布线板100而言，由于粘接层4以及第一覆盖层611、612为热塑性聚酰亚胺制，因此通过加热，粘接层4和第1覆盖层611熔融。于是，粘接层4和第1覆盖层611相互流动。因此，粘接层4与第一绝缘层11之间的热膨胀系数的不均衡得到抑制。因此，印刷布线板100的翘曲得到抑制。

第一布线基板部31也可以还具有金属层71，该金属层71位于第一绝缘层11的设置第一导体布线21的面的相反侧的面上。以下，将金属层71称作第一金属层71。

印刷布线板100还具备金属层72，该金属层72位于粘接层4的设置第一布线基板部31的面的相反侧的面上。以下，将金属层72称作第二金属层72。第一布线基板部31、粘接层4以及第二金属层72依次被层叠。

第一导体布线21例如为铜制。在第一导体布线21中，与粘接层4相接的面优选被粗化。通过粗化，第一导体布线21与粘接层4特别牢固地密接。优选对第一导体布线21实施例如金属镀敷处理和铬酸盐处理(chromate treatment)中的至少一方。通过该处理，第一导体布线21与粘接层4牢固地密接。因此，由于第一导体布线21与粘接层4的线膨胀系数之差，使得第一导体布线21和粘接层4剥离的情况得到抑制。例如，在印刷布线板100的制造时对第一导体布线21以及粘接层4进行加热时，有可能产生上述剥离。即，对第一导体布线21赋予高耐热性。金属镀敷处理优选包含镀锌处理、镀锡处理、镀镍处理、镀钼处理、以及镀钴处理中的至少一种。通过该处理，第一导体布线21与粘接层4特别牢固地密接。第一导体布线21的厚度例如为2μm以上且35μm以下。

通过聚酰亚胺制的第一芯层51，从而第一绝缘层11具有高可挠性和高耐热性。第一芯层51的厚度例如为5μm以上且200μm以下。

在印刷布线板100中，第一覆盖层611介于第一芯层51与第一导体布线21之间。而且，第一覆盖层611与第一导体布线21相接。由于第一覆盖层611为热塑性聚酰亚胺制，因此在对第一绝缘层11进行加热时第一覆盖层611熔融。因此，第一绝缘层11与第一导体布线21牢固地密接。进而，与第一导体布线21不相接的第一覆盖层612介于第一芯层51与第一金属层71之间。而且，第一覆盖层612与第一金属层71相接。由于第一覆盖层612为热塑性聚酰亚胺制，因此与第一绝缘层11和第一金属层71都牢固地密接。第一覆盖层611、612的玻璃化转变点优选分别为150℃以上且300℃以下。通过具有上述范围的玻璃化转变点，从而确保了第一绝缘层11的高耐热性，并且第一绝缘层11与第一导体布线21牢固地密接，进而第一绝缘层11与第一金属层71牢固地密接。尤其优选第一覆盖层611、612的玻璃化转变点分别为220℃以上且320℃以下。第一覆盖层611、612的厚度分别为例如1μm以上且15μm以下。

第一芯层51的材料是通过加热既不固化也不软化的聚酰亚胺。上述聚酰亚胺例如使聚酰胺酸脱水固化而得到。聚酰胺酸例如使均苯四甲酸二酐和4、4’-二氨基二苯醚发生反应而得到。作为聚酰亚胺的具体例子，可以列举商品名“Kapton”。“Kapton”是东丽·杜邦公司(東レ·デュポン社)制或杜邦公司(デュポン社)制。

作为第一覆盖层611、612的材料的热塑性聚酰亚胺，通过加热，产生可塑性。作为热塑性聚酰亚胺，可以列举由于其重复单位中的亚胺基的浓度较低，因此分子间的凝聚力较低的聚酰亚胺。

第一金属层71例如为铜制。第一金属层71的厚度例如为2μm以上且70μm以下。

热塑性聚酰亚胺制的粘接层4位于第一布线基板部31上。而且，由于粘接层4覆盖第一导体布线21，因此印刷布线板100的翘曲得到抑制。此外，由于粘接层4为热塑性聚酰亚胺制，因此粘接层4能够容易地追随第一导体布线21的形状。通过粘接层4的追随，第一导体布线21容易埋入粘接层4中。于是，能够容易地使印刷布线板100平坦。此外，由于粘接层4为热塑性聚酰亚胺制，因此粘接层4与第一导体布线21牢固地密接。进而，由于粘接层4与第一覆盖层611相接，因此粘接层4与第一绝缘层11牢固地密接。

粘接层4的玻璃化转变点优选为150℃以上且300℃以下。通过粘接层4具有上述玻璃化转变点，从而确保了印刷布线板100整体的高耐热性，确保了粘接层4与第一导体布线21的高密接性，还确保了粘接层4与第二金属层72的高密接性。进而，通过在印刷布线板100的制造时使粘接层4的形状追随第一导体布线21的形状，从而特别容易将第一导体布线21埋入粘接层4中。而且，能够容易地使印刷布线板100平坦。粘接层4的玻璃化转变点尤其优选为200℃以上且280℃以下。粘接层4的厚度例如为5μm以上且100μm以下。

第二金属层72例如为铜制。第二金属层72的厚度例如为2μm以上且70μm以下。

接着，参照图1B对印刷布线板100的制造方法的例子进行说明。

首先，准备基底基板310。以下，称作第一基底基板310。成为第一布线基板部31的第一基底基板310具有第一绝缘层11、第一导体布线21、和第一金属层71。第一基底基板310例如通过对双面覆金属层叠板的两个金属箔中的一方实施蚀刻处理而得到。双面覆金属层叠板具有上述两个金属箔、和介于两个金属箔之间的第一绝缘层11。

接着，在第一基底基板310上配置热塑性聚酰亚胺制的树脂薄膜40，使其覆盖第一导体布线21。在树脂薄膜40中设置第一导体布线21的面的相反侧的面上，配置金属箔720。金属箔720例如为铜箔。

接着，通过进行热压，从而将第一基底基板310与树脂薄膜40粘接，并且将树脂薄膜40与金属箔720粘接，而且，将第一导体布线21埋入树脂薄膜40中。通过热压，从而由树脂薄膜40形成粘接层4，并且由金属箔金属箔720形成第二金属层72。而且，由第一基底基板310形成第一布线基板部31。

通过以上的制造方法，能够得到印刷布线板100。

在上述制造方法中，在热压时树脂薄膜40软化，由此第一导体布线21容易地埋入树脂薄膜40中。于是，能够容易地使印刷布线板100平坦。在树脂薄膜40的玻璃化转变点为150℃以上且300℃以下的情况下，热压时的加热温度优选为250℃以上且400℃以下。通过具有上述玻璃化转变点的树脂薄膜40来形成具有150℃以上且300℃以下的玻璃化转变点的粘接层4。于是，对印刷布线板100赋予特别高的耐热性。进而，通过具有上述玻璃化转变点的树脂薄膜40，从而在热压时第一导体布线21特别容易埋入树脂薄膜40中。因此，能够特别容易地使印刷布线板100平坦。热压时的加热温度比树脂薄膜40的玻璃化转变点更高则更加优选。树脂薄膜40的玻璃化转变点与热压时的加热温度之间的温度差为80℃以上则更加优选。

图2A是本公开的第二实施方式所涉及的印刷布线板200的剖面图。在以下的说明中，在印刷布线板200的构成以及制造方法中，以与印刷布线板100的构成以及制造方法不同之处为主进行说明。

另外，在印刷布线板200中，包含被赋予了与印刷布线板100所包含的构成要素相同的符号的构成要素。在以下的说明中，在这些构成要素中省略了说明的具体的构成以及基于该构成的效果，能够应用在印刷布线板100中说明过的内容。

印刷布线板200具备第一布线基板部31、和位于第一布线基板部31上的粘接层4。印刷布线板200还具备：聚酰亚胺制的第二芯层52，其位于粘接层4的设置第一导体布线21的面的相反侧的面上；和热塑性聚酰亚胺制的第二覆盖层62，其位于第二芯层52的设置粘接层4的面的相反侧的面上。印刷布线板200还具备第二金属层72，该第二金属层72位于第二覆盖层62的设置第二芯层的一面的相反侧的另一面上。在印刷布线板200中，第一布线基板部31、粘接层4、第二芯层52、第二覆盖层62以及第二金属层72依次被层叠。

第二芯层52的材料与第一芯层51同样为通过加热既不固化也不软化的聚酰亚胺。通过使用上述聚酰亚胺，印刷布线板200的翘曲显著得到抑制。第二芯层52的厚度例如为5μm以上且200μm以下。

作为第二覆盖层62的材料的热塑性聚酰亚胺与第一覆盖层611、612同样地通过加热而产生可塑性。

在印刷布线板200中，与印刷布线板100同样地通过第一覆盖层611、612和粘接层4抑制了粘接层4与第一绝缘层11之间的热膨胀系数的不均衡。进而，在第一导体布线21的一面上依次层叠第一覆盖层611、第一芯层51、第一覆盖层612。而且，在第一导体布线21的一面的相反侧的另一面上依次层叠粘接层4、第二芯层52、第二覆盖层62。即，在第一导体布线21的一面上和另一面上分别依次层叠热塑性聚酰亚胺制的层、聚酰亚胺制的层、以及热塑性聚酰亚胺制的层。通过该层叠顺序，从而在印刷布线板200整体进一步抑制了热膨胀系数的不均衡。于是，印刷布线板200的翘曲显著得到抑制。进而，通过具备聚酰亚胺制的第二芯层52，从而对印刷布线板200赋予非常高的耐热性。

在印刷布线板200中，热塑性聚酰亚胺制的第二覆盖层62介于聚酰亚胺制的第二芯层52与第二金属层72之间。而且，与第二金属层72相接的第二覆盖层62为热塑性聚酰亚胺制。因此，第二金属层72与第二覆盖层62牢固地密接。进而，第二覆盖层62与第二芯层52牢固地密接。于是，印刷布线板200中的层间剥离得到抑制。第二覆盖层62的玻璃化转变点优选为150℃以上且300℃以下。通过上述玻璃化转变点，能够确保印刷布线板200的高耐热性，并且能够确保第二覆盖层62与第二金属层72的高密接性。第二覆盖层62的玻璃化转变点尤其优选为220℃以上且320℃以下。第二覆盖层62的厚度例如为1μm以上且15μm以下。

第二金属层72与印刷布线板100的第二金属层72同样。

接着，参照图2B对印刷布线板200的制造方法的第一例进行说明。

首先，准备第一基底基板310。成为第一布线基板部31的第一基底基板310具备第一绝缘层11、第一导体布线21、以及第一金属层71，第一绝缘层11具有两个第一覆盖层611、612、和第一芯层51。即，第一基底基板310具有与第一实施方式中的第一基底基板310相同的构成。

接着，在第一基底基板310上配置热塑性聚酰亚胺制的树脂薄膜40，使其覆盖第一导体布线21。

在树脂薄膜40的设置第一基底基板310的一面的相反侧的另一面上配置多层树脂薄膜91。多层树脂薄膜91具备热塑性聚酰亚胺制的树脂层81、位于树脂层81上的第二芯层52、和位于第二芯层52的设置树脂层81的面的相反侧的面上的第二覆盖层62。在树脂薄膜40的上述另一面上配置多层树脂薄膜91，使得树脂层81的设置第二芯层52的面的相反侧的面与树脂薄膜40相接。树脂层81的厚度例如为1μm以上且15μm以下。

在第二覆盖层62的上述另一面上配置金属箔720。金属箔720例如为铜箔。

接着，通过进行热压，从而将第一基底基板310与树脂薄膜40粘接，将树脂薄膜40与多层树脂薄膜91粘接，并且将多层树脂薄膜91与金属箔720粘接，将第一导体布线21埋入树脂薄膜40中。通过上述热压，从而由树脂薄膜40和树脂层81形成粘接层4，由金属箔720形成第二金属层72。

通过以上方法，能够得到印刷布线板200。

参照图2C对印刷布线板200的制造方法的第二例进行说明。

首先，与第一例同样地准备第一基底基板310。

接着，在第一基底基板310上配置多层树脂薄膜92。多层树脂薄膜92具有热塑性聚酰亚胺制的树脂层82、位于树脂层82上的聚酰亚胺制的第二芯层52、和位于第二芯层52的设置树脂层82的面的相反侧的面上的热塑性聚酰亚胺制的第二覆盖层62。在第一基底基板310上配置多层树脂薄膜92，使得树脂层82的设置第二芯层的面的相反侧的面覆盖第一导体布线21。树脂层82的厚度例如为5μm以上且100μm以下。

在第二覆盖层62的上述另一面配置金属箔720。金属箔720例如为铜箔。

接着，通过进行热压，从而将第一基底基板310与多层树脂薄膜92粘接，并且将多层树脂薄膜92与金属箔720粘接，将第一导体布线21埋入树脂层82中。通过上述热压，从而由树脂层82形成粘接层4，由金属箔720形成第二金属层72。于是，得到印刷布线板200。

在第一例的制造方法中，由于在热压时树脂薄膜40软化，因而第一导体布线21容易地埋入树脂薄膜40中。在第二例的制造方法中，由于在热压时树脂层82软化，因而第一导体布线21容易地埋入树脂层82中。因此，无论哪种制造方法都能够容易地使印刷布线板200平坦。在树脂薄膜40和树脂层82的玻璃化转变点分别为150℃以上且300℃以下的情况下，热压时的加热温度优选为250℃以上且400℃以下。在此情况下，形成具有150℃以上且300℃以下的玻璃化转变点的粘接层4，对印刷布线板200赋予特别高的耐热性。进而，在热压时第一导体布线21特别容易埋入树脂薄膜40或树脂层82中。因此能够特别容易使印刷布线板200平坦。

图3A是本发明的第三实施方式所涉及的印刷布线板300的剖面图。在以下的说明中，在印刷布线板300的构成以及制造方法中，以与印刷布线100、200的构成以及制造方法不同之处为主进行说明。

另外，在印刷布线板300中，包含被赋予了与印刷布线板100、200的构成要素相同的符号的构成要素。在以下的说明中，在这些构成要素中省略了说明的具体的构成以及基于该构成的效果，能够应用在印刷布线板100、200中说明过的内容。

印刷布线板300具备：第一布线基板部31，其具有第一绝缘层11和位于第一绝缘层11上的第一导体布线21；和粘接层4，其位于第一布线基板部31上且覆盖第一导体布线21。第一绝缘层11具有热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层611、612、和介于第一覆盖层611、612之间的聚酰亚胺制的第一芯层51。粘接层4为热塑性聚酰亚胺制。第一导体布线21埋入粘接层4中。印刷布线板300还具有第二布线基板部32，该第二布线基板部32位于粘接层4的设置第一导体布线21的一面的相反侧的另一面上。在印刷布线板300中，第一布线基板部31、粘接层4、以及第二布线基板部32依次被层叠。第二布线基板部32具有第二绝缘层12和位于第二绝缘层12上的第二导体布线22。第二绝缘层12具有热塑性聚酰亚胺制的两个第二覆盖层621、622、和介于第二覆盖层621与第二覆盖层622之间的聚酰亚胺制的第二芯层52。第二导体布线22埋入粘接层4的上述另一面中。

在印刷布线板300中，与印刷布线板100同样地通过第一覆盖层611、612、以及粘接层4抑制了粘接层4与第一绝缘层11之间的热膨胀系数的不均衡。而且，通过第二覆盖层621、622以及粘接层4，从而粘接层4与第二绝缘层12之间的热膨胀系数的不均衡也得到抑制。进而，在印刷布线板300中，在粘接层4的上述一面上依次层叠第一导体布线21、第一覆盖层611、第一芯层51、第一覆盖层612，并且在粘接层4的上述另一面上依次层叠第二导体布线22、第二覆盖层621、第二芯层52、第二覆盖层622。即，在粘接层4的一面上以及另一面上分别依次层叠热塑性聚酰亚胺制的层、聚酰亚胺制的层、以及热塑性聚酰亚胺制的层。因此，在印刷布线板300整体进一步抑制了热膨胀系数的不均衡。通过上述层叠构造，从而印刷布线板300的翘曲显著得到抑制。

第一布线基板部31还具备位于第一绝缘层11的与第一导体布线21相反侧的面上的第一金属层71。即，第一布线基板部31具有与印刷布线板100的第一布线基板部31相同的构成。

粘接层4可以具有与印刷布线板100中的粘接层4相同的构成。

第二布线基板部32还具备第二金属层72，该第二金属层72位于第二绝缘层12的设置第二导体布线22的一面的相反侧的另一面上。

第二布线基板部32的构成与第一布线基板部31的构成同样。因此，能够对第二布线基板部32中的各构成要素的详细构成及其效果应用与第一布线基板部31中的各构成要素同样的构成以及效果。

在印刷布线板300中，热塑性聚酰亚胺制的粘接层4位于第一布线基板部31与第二布线基板部32之间，且覆盖第一导体布线21以及第二导体布线22。通过粘接层4，抑制了印刷布线板300的翘曲。此外，由于粘接层4为热塑性聚酰亚胺制，因此粘接层4能够容易地追随第一导体布线21以及第二导体布线22的形状。因此，第一导体布线21以及第二导体布线22容易埋入粘接层4中。因此，能够容易地使印刷布线板300平坦。此外，由于粘接层4为热塑性聚酰亚胺制，因此粘接层4与第一导体布线21牢固地密接，粘接层4与第二导体布线22牢固地密接。此外，由于粘接层4与热塑性聚酰亚胺制的第一覆盖层611相接，因此粘接层4与第一绝缘层11牢固地密接。进而，由于粘接层4与热塑性聚酰亚胺制的第二覆盖层621相接，因此粘接层4与第二绝缘层12牢固地密接。

也可以将印刷布线板300进一步多层化。例如，也可以在印刷布线板300中的第二绝缘层12的上述另一面上，依次层叠与第一导体布线21或第二导体布线22同样的导体布线A、与粘接层4同样的另外的粘接层B、导体布线A、与第一绝缘层11或第二绝缘层12同样的绝缘层C。导体布线A、粘接层B、绝缘层C均未图示。在第二绝缘层12上，也可以层叠多个具有导体布线A、粘接层B、导体布线A、以及绝缘层C的层叠体。在如上述那样进行了多层化的情况下，即使印刷布线板具备聚酰亚胺制的层和热塑性聚酰亚胺制的层，也不易产生印刷布线板的翘曲。

接着，参照图3B对印刷布线板的制造方法300进行说明。

首先，准备第一基底基板310以及第二基底基板320。成为第一布线基板部31的第一基底基板310具备第一绝缘层11、第一导体布线21、以及第一金属层71。第一绝缘层11具有第一芯层51、和分别位于第一芯层51的两面上的第一覆盖层611、612。第一基底基板310可以具有与印刷布线板100的第一基底基板310相同的构成。第二基底基板320具备第二绝缘层12、第二导体布线22、和成为第二布线基板部32的第二金属层72。第二绝缘层12介于第二导体布线22与第二金属层72之间。第二绝缘层12具有热塑性聚酰亚胺制的两个第二覆盖层621、622、和位于两个第二覆盖层621、622之间的聚酰亚胺制的第二芯层52。第二基底基板320通过对例如第二绝缘层12介于两个金属箔之间的双面覆金属层叠板的两个金属箔中的一方实施蚀刻处理来形成第二导体布线22而得到。这样，第二基底基板320与第一基底基板同样地构成。

接着，在第一基底基板310与第二基底基板320之间配置热塑性聚酰亚胺制的树脂薄膜40，使得由该树脂薄膜40覆盖第一导体布线21和第二导体布线22。

接着，通过进行热压，从而将第一基底基板310与树脂薄膜40粘接，并且将树脂薄膜40与第二基底基板320粘接。同时将第一导体布线21埋入树脂薄膜40的一个面中，将第二导体布线22埋入一个面的相反侧的另一面中。通过上述热压，从而由树脂薄膜40形成粘接层4。通过以上方法，得到印刷布线板300。

在印刷布线板300的制造方法中，由于在热压时树脂薄膜40软化，因而第一导体布线21以及第二导体布线22容易地埋入树脂薄膜40中。因此，能够容易地使印刷布线板300平坦。在树脂薄膜40的玻璃化转变点为150℃以上且300℃以下的情况下，热压时的加热温度优选为250℃以上且400℃以下。通过以上述加热温度进行热压，从而形成具有150℃以上且300℃以下的玻璃化转变点的粘接层4。于是对印刷布线板300赋予特别高的耐热性。进而，由于在热压时第一导体布线21以及第二导体布线22特别容易被埋入树脂薄膜40中，因此能够特别容易使印刷布线板300平坦。

也可以通过对第一金属层71实施蚀刻处理等，来在印刷布线板100、200、300形成导体布线。此外，也可以通过对第二金属层72实施蚀刻处理等，来在印刷布线板100、200、300形成导体布线。也可以将第一金属层71和第二金属层72中的一方或双方直接作为接地层来利用。

也可以在印刷布线板100、200、300搭载半导体芯片。印刷布线板100、200、300具有高耐热性。因此，即使印刷布线板100、200、300由于引线接合而局部被加热，第一绝缘层11或第二绝缘层12的局部软化所引起的凹凸的产生也得到抑制。由于凹凸得到抑制，因此半导体芯片向印刷布线板100、200、300的安装容易。

【实施例】

[实施例1]

在两个铜箔之间作为第一绝缘层而配置多层薄膜。在多层薄膜中，聚酰亚胺制的层介于两个热塑性聚酰亚胺制的层之间。作为一例，铜箔使用三井金属制的商品编号VLP。作为一例，多层薄膜使用钟渊(Kaneka)制的“PIXEO”。

接下来，通过进行热压，将铜箔热压接于多层薄膜。作为热压的条件，温度为360℃、按压压力为3.9MPa(40kg/cm²)、处理时间为5分钟。以下，将上述热压条件记作“条件α”。通过热压接，得到双面覆铜层叠板。通过对该双面覆铜层叠板的两个铜箔中的一方实施蚀刻处理来形成导体布线。通过以上方法，得到基底基板。

通过镀铜处理，从而在导体布线的设置多层薄膜的面的相反侧的面上形成铜层。接下来，通过实施镀锌-镀镍处理，从而在铜层的设置导体布线的面的相反侧的面上形成锌-镍合金镀敷层。该锌-镍合金镀敷层中的锌原子量为10mg/m²。接下来，通过镀锌-镀锡处理，从而在锌-镍合金镀敷层的设置铜层的面的相反侧的面上形成锌-锡合金镀敷层。该锌-锡合金镀敷层中的锌原子量为5mg/m²，锡原子量为5mg/m²。接下来在对基底基板进行水洗之后，用无水铬酸进行处理，由此在锌-锡合金镀敷层的设置锌-镍合金镀敷层的面的相反侧的面上形成铬酸盐层。铬酸盐层中的铬原子量为5mg/m²。

接下来，在基底基板的有导体布线的面上，依次层叠热塑性聚酰亚胺薄膜和铜箔。热塑性聚酰亚胺薄膜使用玻璃化转变点为230℃、东丽·杜邦制的“Kapton KJ”。接下来，通过热压，将基底基板与热塑性聚酰亚胺薄膜粘接，并且将热塑性聚酰亚胺薄膜与铜箔粘接。热压的条件使用上述条件α。通过以上方法，得到具有图1A所示的构造的印刷布线板。

[实施例2]

除了对导体布线进行不同的金属镀敷处理以及铬酸盐处理之外，通过与实施例1相同的制造方法来得到具有图1A所示的构造的印刷布线板。

通过对导体布线实施镍-钴处理，从而在导体布线的设置绝缘层的面的相反侧的面形成镍-钴合金镀敷层。上述镍-钴合金镀敷层中的镍原子量为20mg/m²，钴原子量为14mg/m²。接下来，通过实施镀钼-镀钴处理，从而在镍-钴合金镀敷层的设置导体布线的面的相反侧的面上形成钼-钴合金镀敷层。钼-钴合金镀敷层中的钼原子量为70mg/m²，钴原子量为5mg/m²。

[实施例3]

通过与实施例1的情况相同的方法，得到基底基板。对该基底基板中的导体布线与实施例1相同地实施多种镀敷处理以及铬酸盐处理。

接下来，在基底基板的有导体布线的面上，依次层叠热塑性聚酰亚胺薄膜、多层薄膜、以及铜箔。热塑性聚酰亚胺薄膜使用上述“Kapton KJ”。多层薄膜使用上述“PIXEO”。接下来，通过热压，将基底基板与热塑性聚酰亚胺薄膜粘接，将热塑性聚酰亚胺薄膜与多层薄膜粘接，并且将多层薄膜与铜箔粘接。作为热压的条件，使用上述条件α。通过以上方法，得到具有图2A所示的构造的印刷布线板。

[实施例4]

除了使用不同的多层薄膜以外，通过与实施例3相同的制造方法，得到具有图2A所示的构造的印刷布线板。

多层薄膜使用聚酰亚胺制的层介于两个热塑性聚酰亚胺制的层之间的多层薄膜。具体来说，使用宇部兴产制的“UPILEX”。

[实施例5]

通过与实施例1的情况相同的方法，得到第一基底基板和第二基底基板。对各基底基板中的导体布线与实施例1相同地实施多种镀敷处理以及铬酸盐处理。

在第一基底基板与第二基底基板之间，将热塑性聚酰亚胺薄膜配置为由该热塑性聚酰亚胺薄膜覆盖各基底基板的导体布线。热塑性聚酰亚胺薄膜使用上述“Kapton KJ”。接下来，通过热压，将第一基底基板与热塑性聚酰亚胺薄膜粘接，并且将热塑性聚酰亚胺薄膜与第二基底基板粘接。热压的条件使用上述条件α。通过以上方法，得到具有图3A所示的构造的印刷布线板。

[实施例6]

除了使用不同的基底基板且不像实施例1那样在导体布线形成后进行金属镀敷处理以及铬酸盐处理这点之外，通过与实施例1相同的制造方法得到印刷布线板。

准备聚酰亚胺制的层介于两个热塑性聚酰亚胺制的层之间的多层薄膜。具体来说，使用上述“PIXEO”。还准备具有粗糙面且对该粗糙面实施了锌-镍合金镀敷处理以及铬酸盐处理的两个铜箔。具体来说使用上述VLP。将多层薄膜配置为介于两个铜箔之间。两个铜箔的粗糙面分别配置于铜箔的设置多层薄膜的面的相反侧。除此以外通过与实施例1相同的方法来得到双面覆铜层叠板。通过对该双面覆铜层叠板的两个铜箔中的一方实施蚀刻处理，从而形成导体布线。通过以上方法，得到基底基板。

[实施例7]

除了使用不同的热塑性聚酰亚胺薄膜且通过不同的条件来进行热压之外，通过与实施例3相同的制造方法，得到具有图2A所示的构造的印刷布线板。

热塑性聚酰亚胺薄膜使用玻璃化转变点为300℃的东丽·杜邦制的“Kapton JP”。热压的条件是，温度为400℃，按压压力为3.9MPa(40kg/cm²)，处理时间为5分钟。通过该条件的热压，利用以上方法，得到具有图2A所示的构造的印刷布线板。

[实施例8]

除了使用不同的热塑性聚酰亚胺薄膜且通过不同的条件来进行热压之外，通过与实施例3相同的制造方法，得到具有图2A所示的构造的印刷布线板。

热塑性聚酰亚胺薄膜使用玻璃化转变点为150℃的东丽制的实验品。热压的条件是，温度为250℃，按压压力为3.9MPa(40kg/cm²)，处理时间为5分钟。

[实施例9]

除了使用不同的多层薄膜之外，通过与实施例3相同的制造方法，得到具有图2A所示的构造的印刷布线板。

在实施例9中，在聚酰亚胺薄膜的一个面上形成由热塑性聚酰亚胺构成的厚度25μm的层，在另一个面上形成由热塑性聚酰亚胺构成的厚度为2μm的层。像这样，得到多层薄膜。聚酰亚胺薄膜使用东丽·杜邦制的“Kapton EN”。上述厚度为25μm的层以及厚度为2μm的层均使用与上述“Kapton KJ”同种类的热塑性聚酰亚胺。

接下来，在基底基板的存在导体布线的面上，重叠多层薄膜中的厚度25μm的层，进而在多层薄膜的2μm的层上重叠铜箔。

[比较例1]

除了为了得到基底基板而使用的双面覆铜层叠板的构成之外通过与实施例1相同的制造方法得到印刷布线板。

在比较例1中，通过使用具备聚酰亚胺制的一层的绝缘层的双面覆铜层叠板来得到基底基板。

[翘曲评价]

从通过各实施例1至9以及比较例1而得到的印刷布线板中，分别切出样品。样品的尺寸为70mm×240mm。在通过蚀刻将各样品的双面的铜箔全部除去之后，在烤箱中加热。加热条件是，温度为200℃，时间为1小时。接下来，针对基底基板将各样品配置在平坦的面上，使得来源于热塑性聚酰亚胺薄膜的层朝向上方。在配置在平坦的面上的状态下，在样品向下方凸出地翘曲的情况下，若平坦的面与样品之间的间隙的最大值为n则将“-n”视为翘曲量。在样品向上方凸出地翘曲的情况下，若平坦的面与样品之间的间隙的最大值为n则将“+n”视为翘曲量。测定使用锥度量规来进行。

其结果，若翘曲量在-40mm～+40mm的范围内，则评价为“A”，在脱离该范围的情况下评价为“B”。

[线间填充性评价]

通过蚀刻将由各实施例以及比较例得到的印刷布线板的表面的铜箔全部除去。接下来，通过目视来观察来源于热塑性聚酰亚胺薄膜的层，由此确认来源于基底基板的导体布线的线间的空隙的有无。确认的结果，将看不到空隙、线间被树脂充分填充的情况评价为“A”，在看到了空隙的情况下，由于线间的树脂的填充不充分因此评价为“B”。另外，导体布线的余铜率为70％。即上述余铜率是作为导体布线的材料的铜箔的残余率。

[焊锡耐热性评价]

通过遵循JIS C6481(对应国际标准：IEC 60249-11982)的方法，进行由各实施例1至9以及比较例得到的印刷布线板的焊锡耐热性试验。在上述焊锡耐热性试验中，加热温度为260℃，加热时间为30秒。试验的结果，将印刷布线板没有发生膨胀的情况评价为“A”，将发生了膨胀的情况评价为“B”。

【表1】

基于表1，在实施例1至9以及比较例的任意一者中，线间填充性和焊锡耐热性都优异。但是，与比较例相比，在实施例1至9中，翘曲得到了抑制。在比较例中，绝缘层不包含热塑性聚酰亚胺。在实施例1至9中，绝缘层在与粘接层接触的面具有热塑性聚酰亚胺层，因此粘接层与绝缘层之间的热膨胀系数的不均衡得到抑制。因此，在实施例1至9中，翘曲得到抑制。

Claims (15)

1.一种印刷布线板，具备：

第一布线基板部，其具有第一绝缘层和位于所述第一绝缘层上的第一导体布线；和

粘接层，其位于所述第一布线基板部上且覆盖所述第一导体布线，并且埋入了所述第一导体布线，

所述第一绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层和介于所述两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层，

所述粘接层为热塑性聚酰亚胺制。

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

还具备金属层，该金属层位于所述粘接层中设置所述第一布线基板部的面的相反侧的面上。

3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

还具备：

聚酰亚胺制的第二芯层，其设置于所述粘接层中设置所述第一布线基板部的面的相反侧的面；和

热塑性聚酰亚胺制的第二覆盖层，其位于所述第二芯层中设置所述粘接层的面的相反侧的面上。

4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

还具备第二布线基板部，该第二布线基板部设置在所述粘接层中设置所述第一布线基板部的面的相反侧的面上，

所述第二布线基板部具有第二绝缘层和位于所述第二绝缘层上并且埋入在所述粘接层中的第二导体布线，

所述第二绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第二覆盖层和介于所述两个第二覆盖层之间的聚酰亚胺制的第二芯层。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述粘接层的玻璃化转变点为150℃以上且300℃以下。

6.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

在所述第一导体布线的表面形成金属镀敷层和铬酸盐层中的至少一方。

7.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

在所述第一导体布线的表面形成金属镀敷层，

所述金属镀敷层包含锌、锡、镍、钼、以及钴中的至少一种。

8.一种印刷布线板的制造方法，具备如下步骤：

在基底基板上配置热塑性聚酰亚胺制的树脂薄膜来覆盖导体布线的步骤，其中所述基底基板具有绝缘层和位于所述绝缘层上的所述导体布线，所述绝缘层包括两个热塑性聚酰亚胺制的覆盖层和介于所述两个覆盖层之间的聚酰亚胺制的芯层；

在所述树脂薄膜中配置所述基底基板的面的相反侧的面，配置金属箔的步骤；和

通过热压，将所述基底基板与所述树脂薄膜粘接，并且将所述树脂薄膜与所述金属箔粘接，进而将所述导体布线埋入所述树脂薄膜中的步骤。

9.一种印刷布线板的制造方法，具备如下步骤：

在基底基板上配置热塑性聚酰亚胺制的树脂薄膜来覆盖导体布线的步骤，其中所述基底基板具有绝缘层和位于所述绝缘层上的所述导体布线，所述绝缘层包含两个热塑性聚酰亚胺制的第一覆盖层和介于所述两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层；

在所述树脂薄膜中设置所述基底基板的面的相反侧的面，配置多层树脂薄膜，使得树脂层中设置第二芯层的面的相反侧的面与所述树脂薄膜中设置所述基底基板的面的相反侧的面相接的步骤，其中所述多层树脂薄膜具有热塑性聚酰亚胺制的所述树脂层、热塑性聚酰亚胺制的第二覆盖层、和介于所述树脂层与所述第二覆盖层之间的聚酰亚胺制的所述第二芯层；

在所述第二覆盖层中设置所述第二芯层的面的相反侧的面，配置金属箔的步骤；和

通过热压，将所述基底基板与所述树脂薄膜粘接，将所述树脂薄膜与所述多层树脂薄膜粘接，将所述多层树脂薄膜与所述金属箔粘接，进而将所述导体布线埋入所述树脂薄膜中的步骤。

10.一种印刷布线板的制造方法，具备如下步骤：

在基底基板上将多层树脂薄膜配置成由树脂层覆盖导体布线的步骤，其中所述基底基板具有绝缘层和位于所述绝缘层上的所述导体布线，所述绝缘层包含热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层和介于所述两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层，所述多层树脂薄膜具备热塑性聚酰亚胺制的所述树脂层、位于所述树脂层中配置所述基底基板的面的相反侧的面的聚酰亚胺制的第二芯层、和位于所述第二芯层中设置所述树脂层的面的相反侧的面的热塑性聚酰亚胺制的第二覆盖层；

在所述第二覆盖层中设置所述第二芯层的面的相反侧的面配置金属箔的步骤；和

通过热压，将所述基底基板与所述多层树脂薄膜粘接并且将所述多层树脂薄膜与所述金属箔粘接，进而将所述导体布线埋入所述树脂层的步骤。

11.一种印刷布线板的制造方法，具备如下步骤：

在第一基底基板与第二基底基板之间，将热塑性聚酰亚胺制的树脂薄膜配置成由所述树脂薄膜覆盖第一导体布线和第二导体布线的步骤，其中所述第一基底基板具有第一绝缘层和位于所述第一绝缘层上的所述第一导体布线，所述第一绝缘层包含热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层和介于所述两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层，所述第二基底基板具有第二绝缘层和位于所述第二绝缘层上的所述第二导体布线，所述第二绝缘层包含热塑性聚酰亚胺制的两个第二覆盖层和介于所述两个第二覆盖层之间的聚酰亚胺制的第二芯层；和

通过热压，将所述第一基底基板与所述树脂薄膜粘接并且将所述树脂薄膜与所述第二基底基板粘接，并将所述第一导体布线以及所述第二导体布线埋入所述树脂薄膜中的步骤。

12.根据权利要求8、9、11中任意一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，

所述树脂薄膜的玻璃化转变点为150℃以上且300℃以下，

所述热压时的加热温度为250℃以上且400℃以下。

13.根据权利要求10所述的印刷布线板的制造方法，其中，

所述树脂层的玻璃化转变点为150℃以上且300℃以下，

所述热压时的加热温度为250℃以上且400℃以下。

14.根据权利要求8～10中任意一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，

对所述导体布线实施包含铬酸盐处理、镀锌处理、镀锡处理、镀镍处理、镀钼处理、以及镀钴处理中的至少一种的金属镀敷处理。

15.根据权利要求11所述的印刷布线板的制造方法，其中，

对所述第一导体布线实施包含铬酸盐处理、镀锌处理、镀锡处理、镀镍处理、镀钼处理、以及镀钴处理中的至少一种的金属镀敷处理。