JPH04206690A

JPH04206690A - 多層基板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH04206690A
Application number: JP33076190A
Authority: JP
Inventors: Kotaro Takigami; 耕太郎滝上
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1990-11-30
Filing date: 1990-11-30
Publication date: 1992-07-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は多層基板及びその製造方法に関し、表面層と内
層間のスルーホールをブラインドビアとすることにより
、特に、表面実装率の向上を企図したものである。

〈従来の技術〉従来の四層基板として、第８図または第９図に示すもの
が知られている。

第８ＶＩＡに示す四層基板ｉｏｏ＋よ、予めパターンｌ
０ＩＡ、１’０１Ｂを形成した両面基板１０２の両面に
、それぞれプリプレグ（接着Ｎｔ）１０３．　１ｏ４を
介シテ片面基板１０５１０６を接合し、その後、全体に
貫通するスルーホール１０７及び表面層のパターン１０
８Ａ１０８Ｂを形成したものである。そして、表面実装
用部品１０９と内層のパターンｌ０ＩＡ。

１０１Ｂとの接続をとるため、表層のパターン１０８Ａ
、１０８Ｂには必要に応じて、スルーホール１０７の周
囲に半田付は用のランド１１０が形成さｎる。

第９図の四層基板１１１は、第８図に示したものに比べ
、内層の両面基板１０２に予めスルーホール１１２が形
成されている点だけが異なる。

〈発明が解決しようとする課題〉部品１０９をランド１１０に半田付けする場合、ランド
１１ｏ内のスルーホール１０７が貫通してし）るから、
半田がスルーホール１０７内に流れ込んで垂れ落ち、半
田量が不足して良好な半田付けができないことがある。

逆に、半田の垂れ落を防止するように、ランド１１０か
らスルーホール１０７を離して形成すると、スルーホー
ル用の別のランドが必要となり、これが実装効率を低下
させる。

本発明は上述した従来技術の問題点を解決した多層基板
及びその製造方法を提供することを目的とする。

く課題を解決するための手段〉本発明による多層基板は、第１導体層と、第１絶縁体層
と、第２導体層と、第２絶縁体層と、第３導体層と、第
３絶縁体層と、第４導体層とを具備する多層基板におい
て、第１絶縁体層にのみ貫通したスルーホールと、この
スルーホールを埋め潰した充填物と、このスルーホール
に接続した、第１導体層に形成されたランドとを具備し
、第３絶縁体層にのみ貫通したスルーホールと、このスル
ーホールを埋め潰した充填物と、このスルーホールに接
続した、第４導体層に形成されたランドとを具備するこ
とを特徴とするものである。

また、本発明による多層基板は、第２絶縁体層が上下２
つの絶縁層に分かれており、これら上下２つの絶縁層間
に位置した基板を具備することを特徴とするもめである
。

更に、本発明による多層基板の製造方法は、両面基板に
スルーホール及び片面のみのパターンを形成する第１工
程と、第１工程で得た２枚の基板を、パターン面間に接着層を
挾み、スルーホールがら接着材が溢れ出るまで圧接する
第２工程と、第２工程で得た基板の表面層を研摩する第３工程と、第３工程で得た基板に貫通したスルーホールと表面層の
パターンを形成する第４工程とからなるものである。

〈作　　　用〉本発明の多層基板でζよ、第１導体層と第２導体層間、
あるいは第４導体層と第３導体層間といった表層と内層
間のスルーホールが充填物で埋め潰されているから、ス
ルーホールノ孔径が実質的にゼロであり、孔径がランド
の外形を制限することがない。また、充填物がスルーホ
ール内への半田の流れ込みを阻止する。

本発明の多層基板の製造方法では、第２工程で２つの両
面基板を接着する際に、各両面基板のスルーホールを接
着材が埋め潰す。第３工程での表面研摩により表面に溢
れた接着材が除去され、第４工程の貫通スルーホール形
成時に、両面基板のスルーホールを埋め潰した接着材上
にも導体層が形成される。従って、この導体層もパター
ン形成の対象とされ、両面基板のスルーホールを意識す
ることなくパターンが形成される。

く実　施　例〉第１図〜第７図を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図に四１基板を例に巳で製造工程の基本構成を示す
。第１図におし）で、第１工程として同図１ａ）の如く
、２つの両面鋼貼り積層板ｒ両面基板ｉ　　２１，２２
にそれぞｎスし一ボール２３．２４を形成し、また片面
２，３のみ：こパターンを形成する。次に第２工程とし
て、まず同図ｔｂｌの（４）く２つの両面基板２１゜２
２のパターン面２．３を対向させて間に接着層（プリプ
レグ材）２５．２６を挾み、同図（ｃｌの如く２つの両
面基板２１．２２を圧接して四層構造とする。この圧接
時に、接着層２５．２６の一部２５Ａ、２６Ａがスルー
ホール２３，２４内に充満し、更に、先端部２５Ｂ、２
６Ｂがスルーホール２３，２４から；益れ出る。ここで
、一方の両面基板２１の基材が第１絶縁層１１、接着層
２５．２６が第２絶縁層１２、他方の両面基板２２の基
材が第３絶縁層１３であり、一方の両面基板２１のパタ
ーン無しの面１が第１導体層（表層）、同基板２１のパ
ターン面２が第２導体層（内層）、他方の両面基板２２
のパターン面３が第２導体層（内層）、同基板２２のパ
ターン無しの面４が第４導体層（表層）である。

接着層２５．２６の硬化後、第３工程として第１図（ｄ
）の如く、パターン無しの表層１゜４を研摩してスルー
ホール２３．２４からはみ出た接着物２５Ｂ、２６Ｂを
除去する。次に、第４工程として、まず同図（ｅ＋の如
く四層全体を貫通してスルーホール２７を形成する。

このスルーホール形成時に、スルーホール２３゜２４内
の接着層露出面２８，２９上にも導体層（銅箔）３０，
３１が形成され、スルーホール２３，２４が見えなくな
ってブラインドビアとなる。そして、スルーホール形成
後向図（ｆｌの如く、２つの表層（第１及び第４導体層
）１，４を加工してそれぞれにパターンを形成する。

第２図！よ四層基板２０を上から見た図であり、１つの
両面基板２１のみを貫通したスルーホール２３内の接着
層露出面２８上に、表面実装部品用のランド３２が形成
されている。

次に、第３図〜第６図を参照して前述した第１〜第４工
程の各々について具体例を説明する。

第３図は第１工程の詳細を示す。ここでは、一方の両面
基板２１を例にあげるが、他方の両面基板２２に関して
も同様である。まず、同図ｔａ）の如く両面基板２１を
用意し、同図（ｂｌの如くスルーホール用の穴４１を明
ける。次に、同図（Ｃ）の如く銅の無電解メツキ４２を
施し、更に、同図（ｄｌの如く銅の電解メツキ４３を施
して、所要の総メツキ厚（例えば４０〜４２μｍ）とす
る。なお、両面基板２１，２２は基材厚が０，１ｍ以上
のものである。その後、同図ｔｅ）の如く基板２１の両
面（第１導体層１と第２導体層２）にテンティング法な
どでエツチングレジスト４４．４５を施し、内層となろ
第２導体層２上のエッチレグしンスト４５のみパターン
形成を行う。表層となる第１導体層１は全てエツチング
レジスト４４で覆われている。そして、同図ｉｆ）の如
くエツチングを行い、次いて同図（ｇｌの如くエツチン
グレジスト４４．４５を剥離する。

第４図は第２工程の詳細を示す。まず、同図（ａｌの如
く、２つの両面基板２１．２２のパターン面２，３に接
着層（プリプレグ材）２５゜２６を挾み、次いて同図（
ｂ）の如く、２つの基板２１，２２を圧接し、各スルー
ホール２３゜２４から接着層２５，２６をはみ出させる
。

第５図は第３工程を示し、２つの表面層１゜４を表面研
摩して接着層のはみ出た部分２５Ｂ。

２６Ｂを除去する。

第６図は第４工程の詳細を示す。但し、下側の基板２２
は図示を省略されている。まず同図ｔａ］に示す如く四
層全体を貫通してスルーホール２７用の穴７１を明け、
次いで同図［ｂｌの如く銅の無電解メツキ７２を施す。

次に、ｎ　Ｓ　ｉｃｌの如り、バター−形成の準備とし
て、銅の電解メツキに対するレジスト７３を施したのち
、同図＋ｄｌの如（銅の電解メツモア４を施し、更に同
図ｔｅｌの如く半田メツキ７５を施す。レジス３７３上
にはｍ気メｆツキ７４も半田メツキ７５いずれ也ない。

そこで、同図（ｆ）の如（レジスト７３を除去したのち
、同図（ｇ）の如く半田メツキ７５をレジストとしてエ
ツチングを行う。最後に、半田メツキ７５を除去して同
図（ｈｌの如（四層基板２ｏを得ろ。第６図の代りに、
通常のスルーホール形成、その後の両面パターン形成と
しても良い。

第７図に本発明の他の実施例として六層構成の多層基板
８０を示す。この場合は、同図（ａｌに示すように、第
１図（ｂｌで示したスルーホール２３，２４を有する２
つの両面基板２１゜２２のパターン面２，３間に２つの
接着層（プリプレグ材）２５，２６を挾む際に、これら
の接着層２５．２６間にも別途作成した別のパターン付
き両面基板８１を挾み、後は第１図〜第６図で説明した
と同様な方法で、圧接、接着層のはみ出し、表面研摩、
六層全体のスルーホー・し２７の形成、表層１，４のパ
ターン形成を施して六層基板８０としている。なお第７
図（ｂ）中、１１は第１絶縁体層、１２は第２絶縁体層
、１３は第３絶縁体層である。両面基板８１の代りに、
片面基板、四層基板などを第２絶縁体Ｍ１２中に介在さ
せても良い。

〈発明の効果〉本発明の多層基板によれば、第１又は第２絶縁体層のみ
を貫通する表層と内層内のスルーホールが充填物で埋め
潰されているから、スルーホールの孔径に制限されるこ
となく小さなランドを形成することができ、また、部品
の半田付は時にスルーホール内に半田が流れ込むことが
ない。

また本発明の多層基板の製造方法によれば、スルーホー
ルと片面のみのパターンを形成した２つの両面基板を接
着層により圧接するときに、接着層がスルーホールから
はみ出てスルーホールを自然に埋め潰すことができろ。

そして、はみ出た接着層を表面研摩により除去したのち
、多層全体に貫通したスルーホールを形成するときに、
スルーホールを埋めた接着層上にも自然に導体層が生じ
、この導体層もパターン形成の対象となって小さなラン
ドを形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による多層基板の製造方法の実施例を示
す図、第２図は同方法で製造した四層基板の平面図、第
３図〜第６図は各工程の具体例を示す図、第７図は他の
実施例を示す図、第８図、第９図は各々従来技術を示す
図である。図面中、１は第１導体層、２ば第２導体層、３は第３導
体層、４は第４導体層、１１は第１絶縁体層、１２は第
２絶縁体層、１３は第３絶縁体層、２０は四層基板、２
１と２２は両面基板、２３と２４はスルーホール、２５
と２６は接着層、２５Ａと２６Ａは接着層のはみ出し部
分、２５Ｂと２６Ｂは接ｉ！層のスルーホールを埋めた
部分（充填物）、２７はス・し−ホール、２８と２９（
よ接着層の露出面、３０と３１は導体層、３２ばう、ド
である。特　　許　　出　　願　　人富士写真フノルム株式会社代　　　　理　　　　人

Claims

【特許請求の範囲】

（１）第１導体層と、第１絶縁体層と、第２導体層と、
第２絶縁体層と、第３導体層と、第３絶縁体層と、第４
導体層とを具備する多層基板において、第１絶縁体層にのみ貫通したスルーホールと、このスルーホールを埋め潰した充填物と、このスル
ーホールに接続した、第１導体層に形成されたランドと
を具備し、第３絶縁体層にのみ貫通したスルーホールと、このスルーホールを埋め潰した充填物と、このスル
ーホールに接続した、第４導体層に形成されたランドと
を具備することを特徴とする多層基板。
（２）第２絶縁体層が上下２つの絶縁層に分かれており
、これら上下２つの絶縁層間に位置した基板を具備する
ことを特徴とする請求項１の多層基板。
（３）両面基板にスルーホール及び片面のみのパターン
を形成する第１工程と、第１工程で得た２枚の基板を、パターン面間に接着層を挾み、スルーホールから接着材が溢れ出る
まで圧接する第２工程と、第２工程で得た基板の表面層を研摩する第３工程と、第３工程で得た基板に貫通したスルーホールと表面層のパターンを形成する第４工程とからなる多
層基板の製造方法。