JP4305399B2 - 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 - Google Patents
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Description
絶縁性基板、その1表面上に設けられた導電層回路、及び、前記絶縁性基板内に前記導電層回路に至り他表面で開口するように形成されたビアホールに、導電物を充填して得られた導電物のバンプを有する片面配線板基材、
前記ビアホールに対応する位置に前記ビアホールより大きい径の貫通孔を有する接着剤シート層及び
前記ビアホールに対応する位置に導電層回路を有する他の配線板基材の、
少なくとも3層を、
前記接着剤シート層が前記配線板基材間に挟持され、かつ前記バンプが前記貫通孔内に挿入されるように重ね、これらを一括して積層プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
図1a、bに示す工程で作成した10cm角の試料(接着剤シート層の貼り合せなし)と、図8a、b、cに示す工程で作成した10cm角の試料(接着剤シート層の貼り合せあり)を、180℃、30Kg/cm2、30分の条件でプレスした後の、寸法変化率(10点平均)を測定し、反りの状態を目視判定した。
リフロー良品率: 多層プリント配線板を、ピーク時は、温度260℃で5秒間、全加熱時間300秒で加熱し、抵抗変化が10%以内の多層プリント配線板の割合を求めた。
リフロー後の信頼性(高温高湿放置後の抵抗変化): 85℃、湿度85%の雰囲気に1000時間保持した後の抵抗変化率(%)の範囲を求めた。ここで、抵抗値は、8個のビアホール内に充填された銀ペーストで結合された回路の抵抗値を、4端子法で測定した値であり、銀ペーストの抵抗、導電層(回路)の抵抗、及び銀ペーストと導電層の接触抵抗の合計と考えられる。なお、抵抗変化が20%以下の多層プリント配線板を良品とし、抵抗変化率の範囲及び良品の割合を表1に示した。
縦弾性率(ヤング率): IPC−TM−650 2.4.19,テンシロン法に基づき、引張速度50mm/min.で測定した。
*1: 新日鐵化学株式会社製熱可塑性ポリイミド系ボンディングシート
*2: 巴川製紙製熱硬化性エポキシ系ボンディングシート(低弾性高接着フィルム)
*3: 巴川製紙製熱硬化性イミド系ボンディングシート(高耐熱性接着フィルム)
*4: 味の素ファインテクノ製ボンディングシート
ヒートサイクル: −40℃で30分保持し、昇温して125℃で30分保持するサイクルを1000回繰り返した後の、抵抗変化が10%以内の多層プリント配線板を良品とした。
高温放置: 85℃で1000時間放置した後の、抵抗変化が10%以内の多層プリント配線板を良品とした。
低温放置: −40℃で1000時間放置した後の、抵抗変化が10%以内の多層プリント配線板を良品とした。
高温高湿放置後のマイグレーション: 85℃、湿度85%で1000時間放置した後の、抵抗が108Ω以上の多層プリント配線板を良品とした。
2、13、21 銅貼り層
3、22 銅貼り積層板
4 離型層
5、24 ビアホール
6 導電物充填部
7 バンプ
11 接着剤シート
12 貫通孔
20 樹脂フィルム
25 導電ペースト
27 銅貼り積層板
26、A、A1、A2、A3 片面配線板基材
23、B、B1、B2、B3 接着剤シート層
C、C’、C” 両面配線板基材
15、16、17、18、28 多層プリント配線板
Claims (10)
- 樹脂フィルムである絶縁性基板、その1表面上に設けられた導電層回路、及び、前記絶縁性基板内に前記導電層回路に至り他表面で開口するように形成されたビアホールに、導電性ペーストからなる導電物を充填して得られた導電物のバンプを有する片面配線板基材、
前記ビアホールに対応する位置に前記ビアホールの径の、1.5〜5倍である径の貫通孔を有し、その縦弾性率が、0.001GPa以上かつ3GPa以下である接着剤シート層及び
前記ビアホールに対応する位置に導電層回路を有する他の配線板基材の、
少なくとも3層を、
前記接着剤シート層が前記配線板基材間に挟持され、かつ前記バンプが前記貫通孔内に挿入されるように重ね、これらを一括して積層プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 前記片面配線板基材の2以上、前記接着剤シート層の2以上、及び前記他の配線板基材を、前記接着剤シート層が配線板基材間に挟持され、かつ前記バンプが前記貫通孔内に挿入されるように交互に重ね、これらを一括して積層プレスすることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記他の配線板基材が、絶縁性基板及びその両表面上に導電層回路を有し、前記絶縁性基板を貫通するスルーホール内に充填された導電物により、両表面上の導電層回路間が接続されている両面配線板基材であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 導電層回路が、銅を主体とする材質からなることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 樹脂フィルムである絶縁性基板が、ポリイミドを主体とすることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 接着剤シートが、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂又は熱硬化性イミド系樹脂を主体とすることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 接着剤シートが、熱硬化性エポキシ樹脂を主体とすることを特徴とする請求項6に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 接着剤シートが、高剛性の多孔性材料に接着剤を含浸させてなるシートであることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 接着剤シートが、2層の接着剤層間に、高剛性の絶縁フィルム層を挟持させてなるシートであることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法により製造されることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005052321A JP4305399B2 (ja) | 2004-06-10 | 2005-02-28 | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
KR1020050045980A KR101116079B1 (ko) | 2004-06-10 | 2005-05-31 | 다층 프린트 배선판의 제조방법 및 다층 프린트 배선판 |
TW094118689A TWI340616B (en) | 2004-06-10 | 2005-06-07 | Manufacturing method of multi-layer print wiring and multi-layer print wiring board |
CN2005100766100A CN1722940B (zh) | 2004-06-10 | 2005-06-10 | 多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004172095 | 2004-06-10 | ||
JP2004368632 | 2004-12-21 | ||
JP2005052321A JP4305399B2 (ja) | 2004-06-10 | 2005-02-28 | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006203148A JP2006203148A (ja) | 2006-08-03 |
JP4305399B2 true JP4305399B2 (ja) | 2009-07-29 |
Family
ID=36960830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005052321A Expired - Fee Related JP4305399B2 (ja) | 2004-06-10 | 2005-02-28 | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4305399B2 (ja) |
KR (1) | KR101116079B1 (ja) |
CN (1) | CN1722940B (ja) |
TW (1) | TWI340616B (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4992310B2 (ja) * | 2006-06-16 | 2012-08-08 | 富士通株式会社 | 積層基板の製造方法 |
WO2008035658A1 (fr) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Procédé de fabrication de guide de lumière |
JP5217640B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2013-06-19 | 富士通株式会社 | プリント配線板の製造方法およびプリント基板ユニットの製造方法 |
US8453322B2 (en) * | 2008-08-14 | 2013-06-04 | Ddi Global Corp. | Manufacturing methods of multilayer printed circuit board having stacked via |
CN101772267A (zh) * | 2008-12-30 | 2010-07-07 | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 | 一种高层板压制过程改善铜箔起皱的方法 |
JP5593863B2 (ja) | 2010-06-09 | 2014-09-24 | 富士通株式会社 | 積層回路基板および基板製造方法 |
JP5581828B2 (ja) * | 2010-06-09 | 2014-09-03 | 富士通株式会社 | 積層回路基板および基板製造方法 |
US9949360B2 (en) * | 2011-03-10 | 2018-04-17 | Mediatek Inc. | Printed circuit board design for high speed application |
JP5464760B2 (ja) * | 2011-10-21 | 2014-04-09 | 株式会社フジクラ | 多層回路基板の製造方法 |
WO2013161527A1 (ja) * | 2012-04-26 | 2013-10-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
CN103458629B (zh) * | 2012-05-30 | 2016-12-21 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | 多层电路板及其制作方法 |
CN103458630B (zh) * | 2013-08-09 | 2016-12-28 | 高德(无锡)电子有限公司 | 一种克服印刷电路板覆铜基板薄板作业限制的方法 |
WO2015032062A1 (zh) * | 2013-09-06 | 2015-03-12 | Chang Yu-Chun | 液态玻璃的应用 |
JP5979516B2 (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
CN107509316B (zh) * | 2017-08-23 | 2023-07-07 | 苏州市吴通电子有限公司 | 一种pcb板孔除渣头 |
CN110366329A (zh) * | 2018-04-10 | 2019-10-22 | 电连技术股份有限公司 | 一种多层基板的制造方法及多层基板 |
WO2023272650A1 (zh) * | 2021-06-30 | 2023-01-05 | 华为技术有限公司 | 一种封装基板及其制作方法、芯片封装结构、电子设备 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4444435B2 (ja) * | 2000-03-06 | 2010-03-31 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 |
JP3826731B2 (ja) * | 2001-05-07 | 2006-09-27 | ソニー株式会社 | 多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の製造方法 |
-
2005
- 2005-02-28 JP JP2005052321A patent/JP4305399B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-31 KR KR1020050045980A patent/KR101116079B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-06-07 TW TW094118689A patent/TWI340616B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-06-10 CN CN2005100766100A patent/CN1722940B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI340616B (en) | 2011-04-11 |
JP2006203148A (ja) | 2006-08-03 |
KR101116079B1 (ko) | 2012-02-13 |
CN1722940A (zh) | 2006-01-18 |
CN1722940B (zh) | 2010-08-11 |
KR20060046303A (ko) | 2006-05-17 |
TW200614898A (en) | 2006-05-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080729 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080926 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090407 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090420 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130515 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140515 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |